青岛关于成立半导体公司可行性分析报告

青岛关于成立半导体公司可行性分析报告规划设计/投资分析/产业运营报告摘要说明半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

xxx科技公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1110.0万元，占公司股份74%；B公司出资390.0万元，占公司股份26%。

xxx科技公司以半导体产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技公司计划总投资4894.53万元，其中：固定资产投资3282.05万元，占总投资的67.06%；流动资金1612.48万元，占总投资的32.94%。

根据规划，xxx科技公司正常经营年份可实现营业收入11547.00万元，总成本费用8976.53万元，税金及附加87.10万元，利润总额2570.47万元，利税总额3012.12万元，税后净利润1927.85万元，纳税总额1084.27万元，投资利润率52.52%，投资利税率61.54%，投资回报率39.39%，全部投资回收期4.04年，提供就业职位188个。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

第一章总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxx科技公司（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：1500.0万元人民币。

（三）股权结构xxx科技公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1110.0万元，占公司股份74%；B公司出资390.0万元，占公司股份26%。

（四）法人代表张xx（五）注册地址xx工业新城（以工商登记信息为准）青岛，别称岛城、琴岛、胶澳，是山东省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国沿海重要中心城市和滨海度假旅游城市、国际性港口城市。

截至2019年，全市下辖7个区、代管3个县级市，总面积11293平方千米，2019年全市常住总人口949.98万人。

其中，市区常住人口645.20万人。

青岛地处中国华东地区、山东半岛东南、东濒黄海，位于中日韩自贸区的前沿地带，是山东省经济中心、国家重要的现代海洋产业发展先行区、东北亚国际航运枢纽、海上体育运动基地，一带一路新亚欧大陆桥经济走廊主要节点城市和海上合作战略支点。

青岛是国家历史文化名城、中国道教发祥地。

因树木繁多，四季常青而得名。

1891年清政府驻兵建制，青岛是2008北京奥运会和第13届残奥会帆船比赛举办城市，是中国帆船之都，亚洲最佳航海城，世界啤酒之城、联合国电影之都、全国首批沿海开放城市、全国文明城市、中国最具幸福感城市。

被誉为东方瑞士、中国品牌之都。

青岛是国际海洋科研教育中心，驻有山东大学（青岛）、北京航空航天大学青岛校区、中国海洋大学等高校26所，引进清华大学、北京大学等29所高校。

青岛的异域建筑种类繁多，被称作万国建筑博览会。

八大关建筑群荣膺中国最美城区称号。

（六）主要经营范围以半导体行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介xxx科技公司由A公司与B公司共同投资组建。

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明根据规划，依托xx工业新城良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的产业示范项目。

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

第二章公司组建背景分析一、半导体项目背景分析半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

<p>根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。

集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。

16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

<p>2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。

2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持~10%的高速增长。

<p>国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。

2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。

从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。

<p>国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。

国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。

半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。

新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。

国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。

根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

<p>半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。

综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

二、半导体项目建设必要性分析半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

<p>半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。

根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。

半导体设备集中度更高。

半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。

2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

<p>在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。

在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。