HDI简介知识讲解
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– 三阶HDI (3+N+3) ……
– Any Layer • 即为HDI最高阶之任意层叠孔，采用逐层Laser+填孔的方式来 建立叠层；
6. 实例分析1
– Ex. 1+4+1(B)： • 裁板内层一压L25机钻 L25电镀 L25外层 二压Laser机钻电镀外层防焊化金文字 成型电测成检OQC 包装入库
通孔板：0.5mm BGA Pitch
A
B
C D
G F E
Symbol
A B C D E F G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.500mm
Pad Dia. 0.275mm
S/M Opening 0.345mm
S/M Coverage 0.040mm
Trace Width 0.075mm
5.HDI 阶数定义
– 一阶HDI (1+N+1) • N表示常规通孔板层，”1”表示在常规通孔板层的基础上再增 层一次，需二次压合； • Ex. 1+4+1，即为普通四层板做完外层再增加最外层PP及铜 箔.
– 二阶HDI (2+N+2) • N表示常规通孔板层，”2”表示在常规通孔板层的基础上再增 层两次，需三次压合；
4. HDI常見成孔方式：
– L/W (Large window):
• 需開銅窗,laser孔形為梯形; • 作法:開8打4mil; • 特點:能量小,產能高,孔壁鍍銅品質好;
– CM (Conformal):
• 需開銅窗,laser孔形為矩形; • 作法:開4打6mil; • 特點:能量較高,產能低,電鍍填孔品質好;
2020/6/9
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
Symbol
A B C D E F G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.400mm
PTH Drill Size 0.200mm
S/M Opening 0.225mm
Pad Dia.
0.325mm
Space
0.075mm
S/M on Pad 0.050mm
Via Annual- 0.0625mm ring
100um
85um
Dielectric thickness
60~80um typ
60um typ
Capture pad size
300um
250um
Micro via Pitch
350um 400um
300um 350um
11
RD 200um 75um
50um typ
200um 250um 300um
Space
0.075mm
S/M Clearance 0.035mm
confidential
13
HDI: 0.4mm BGA Pitch (Micro Via in
Pad) A
Micro Via Entry Pad (Outer Layer)
Capture Pad (Inner Layer)
confidential
60um typ 250um
RD 200um 75um 50um typ 200um
2+N+2 Stagger Via
No A B C D E E
confidential
Description
Recommendation Advanced
Entum
Micro via size
最外层铜箔 最外层PP 次外层铜箔 次外层PP 内层基板
实例分析2
– Ex. 1+4+1(A)： • 裁板内层压合Laser机钻电镀外层防焊 化金文字成型电测成检OQC 包装入库
外层铜箔 外层PP 內層:L23
內層:L45
7.HDI 相关途程
– 黑化 • 在薄铜后，镭射钻孔前，对铜箔表面进行的一种预处理，便 于镭射钻孔；
1+N+1
No A B C D
confidential
Description Recommendation
Entry pad size
300um
Micro via size
Dielectric thickness
Capture pad size
100um 60~80um typ
300um
10
Advanced 250um 85um
– DLD (Direct Laser Drill):
• 不需開銅窗, laser孔形為矩形; • 作法:H oz銅箔薄銅or使用1/3oz銅箔，黑化後直接laser燒孔; • 特點:能量高,產能高,對準度好; • 針對any layer之HDI作法一般採用此種方式,可縮短製造C/T且提高
registration.
Entry/Capture pad
100um 60~80um typ
300um
85um 60um typ
250um
75um 50um typ
200um
μvia between L2-L3 need to be copper filled
12
Remark L1
V1-2&V2-3 L1-2&L2-3
L2&L3
S/M Clearance 0.0375mm
Micro Via Dia. 0.100mm
Capture Pad 0.275mm
Dia.
0.300mm*
HDI: 0.4mm BGA Pitch (PTH + Cap
Plating) A
Low CTE Epoxy
B C
D
F
G
E
confidential
Note : Max. board thickness 0.6mm 15
HDI简介
2. HDI构成
– HDI无固定流程，叠构及生产途程随钻孔要求 而定；
– HDI钻孔构成：
• 镭射盲孔 (blind hole ) • 机钻埋孔 (buried hole ) • 机钻通孔 (through hole)
3. HDI盲孔類型
– Micro via hole: 1+N+1,不做電鍍填孔; – Solid via hole: 1+N+1,需做電鍍填孔; – stagger via hole:2階錯位laser; – Stack via hole: 2階同位laser,需做電鍍填孔; – Skip via hole: laser D13,與L2層隔離; – Step via hole: 2階同位laser,不做電鍍填孔;
– 树脂塞孔 • 若机钻埋孔过深过多则PP填胶可能会导致压合缺胶，故针对 埋孔会先做树脂塞孔+磨刷，再使用PP进行压合作业；
– 电镀填孔 • 电镀铜的方式,将表层Laser盲孔内填满铜, 避免镭射孔凹陷位置影响上锡品质；
– Capping • 一般針對機鉆孔做树脂塞孔+磨刷，再對表層進行電鍍工藝， 使表層Pad不會由於drill而損失上錫面積；
Remark
Same Net Diff. Net
2+N+2 Stack Via
No A B C D
confidential
Description
Recommendation Advanced
RD
Entry pad
300um
250um
200um
Micro via size
Dielectric thickness
B
F
C
E
D
Note : Capture Pad Dia. 0.3mm is preferred 14
G
Symbol
A B C D E F
G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.400mm
Pad Dia.
0.250mm
S/M Opening 0.325mm
S/M Dam 0.0750mm
– Any Layer • 即为HDI最高阶之任意层叠孔，采用逐层Laser+填孔的方式来 建立叠层；
6. 实例分析1
– Ex. 1+4+1(B)： • 裁板内层一压L25机钻 L25电镀 L25外层 二压Laser机钻电镀外层防焊化金文字 成型电测成检OQC 包装入库
通孔板：0.5mm BGA Pitch
A
B
C D
G F E
Symbol
A B C D E F G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.500mm
Pad Dia. 0.275mm
S/M Opening 0.345mm
S/M Coverage 0.040mm
Trace Width 0.075mm
5.HDI 阶数定义
– 一阶HDI (1+N+1) • N表示常规通孔板层，”1”表示在常规通孔板层的基础上再增 层一次，需二次压合； • Ex. 1+4+1，即为普通四层板做完外层再增加最外层PP及铜 箔.
– 二阶HDI (2+N+2) • N表示常规通孔板层，”2”表示在常规通孔板层的基础上再增 层两次，需三次压合；
4. HDI常見成孔方式：
– L/W (Large window):
• 需開銅窗,laser孔形為梯形; • 作法:開8打4mil; • 特點:能量小,產能高,孔壁鍍銅品質好;
– CM (Conformal):
• 需開銅窗,laser孔形為矩形; • 作法:開4打6mil; • 特點:能量較高,產能低,電鍍填孔品質好;
2020/6/9
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
Symbol
A B C D E F G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.400mm
PTH Drill Size 0.200mm
S/M Opening 0.225mm
Pad Dia.
0.325mm
Space
0.075mm
S/M on Pad 0.050mm
Via Annual- 0.0625mm ring
100um
85um
Dielectric thickness
60~80um typ
60um typ
Capture pad size
300um
250um
Micro via Pitch
350um 400um
300um 350um
11
RD 200um 75um
50um typ
200um 250um 300um
Space
0.075mm
S/M Clearance 0.035mm
confidential
13
HDI: 0.4mm BGA Pitch (Micro Via in
Pad) A
Micro Via Entry Pad (Outer Layer)
Capture Pad (Inner Layer)
confidential
60um typ 250um
RD 200um 75um 50um typ 200um
2+N+2 Stagger Via
No A B C D E E
confidential
Description
Recommendation Advanced
Entum
Micro via size
最外层铜箔 最外层PP 次外层铜箔 次外层PP 内层基板
实例分析2
– Ex. 1+4+1(A)： • 裁板内层压合Laser机钻电镀外层防焊 化金文字成型电测成检OQC 包装入库
外层铜箔 外层PP 內層:L23
內層:L45
7.HDI 相关途程
– 黑化 • 在薄铜后，镭射钻孔前，对铜箔表面进行的一种预处理，便 于镭射钻孔；
1+N+1
No A B C D
confidential
Description Recommendation
Entry pad size
300um
Micro via size
Dielectric thickness
Capture pad size
100um 60~80um typ
300um
10
Advanced 250um 85um
– DLD (Direct Laser Drill):
• 不需開銅窗, laser孔形為矩形; • 作法:H oz銅箔薄銅or使用1/3oz銅箔，黑化後直接laser燒孔; • 特點:能量高,產能高,對準度好; • 針對any layer之HDI作法一般採用此種方式,可縮短製造C/T且提高
registration.
Entry/Capture pad
100um 60~80um typ
300um
85um 60um typ
250um
75um 50um typ
200um
μvia between L2-L3 need to be copper filled
12
Remark L1
V1-2&V2-3 L1-2&L2-3
L2&L3
S/M Clearance 0.0375mm
Micro Via Dia. 0.100mm
Capture Pad 0.275mm
Dia.
0.300mm*
HDI: 0.4mm BGA Pitch (PTH + Cap
Plating) A
Low CTE Epoxy
B C
D
F
G
E
confidential
Note : Max. board thickness 0.6mm 15
HDI简介
2. HDI构成
– HDI无固定流程，叠构及生产途程随钻孔要求 而定；
– HDI钻孔构成：
• 镭射盲孔 (blind hole ) • 机钻埋孔 (buried hole ) • 机钻通孔 (through hole)
3. HDI盲孔類型
– Micro via hole: 1+N+1,不做電鍍填孔; – Solid via hole: 1+N+1,需做電鍍填孔; – stagger via hole:2階錯位laser; – Stack via hole: 2階同位laser,需做電鍍填孔; – Skip via hole: laser D13,與L2層隔離; – Step via hole: 2階同位laser,不做電鍍填孔;
– 树脂塞孔 • 若机钻埋孔过深过多则PP填胶可能会导致压合缺胶，故针对 埋孔会先做树脂塞孔+磨刷，再使用PP进行压合作业；
– 电镀填孔 • 电镀铜的方式,将表层Laser盲孔内填满铜, 避免镭射孔凹陷位置影响上锡品质；
– Capping • 一般針對機鉆孔做树脂塞孔+磨刷，再對表層進行電鍍工藝， 使表層Pad不會由於drill而損失上錫面積；
Remark
Same Net Diff. Net
2+N+2 Stack Via
No A B C D
confidential
Description
Recommendation Advanced
RD
Entry pad
300um
250um
200um
Micro via size
Dielectric thickness
B
F
C
E
D
Note : Capture Pad Dia. 0.3mm is preferred 14
G
Symbol
A B C D E F
G
Description
Design Value
BGA Pitch 0.400mm
Pad Dia.
0.250mm
S/M Opening 0.325mm
S/M Dam 0.0750mm