物联网之芯：传感器件与通信芯片设计

3
4.6蓝牙芯片 设计
4
4.7本章小结
5
4.8习题
5.1 NB-IoT概念
5.2 NB-IoT商业模 式
5.3 NB-IoT技术标 准
5.4 NB-IoT实现高 覆盖、大连接、微功 耗、低成本的技术路 线
5.5 NB-IoT芯片设 计
5.6 NB-IoT业务范 围、应用场景及竞争
挑战
5.7本章小结 5.8习题
物联网之芯：传感器件与通信 芯片设计
读书笔记模板
01 思维导图
03 读书笔记 05 目录分析
目录
02 内容摘要 04 精彩摘录 06 作者介绍
思维导图
本书关键字分析思维导图
传感
相关
集成电路
物联网
物联网
设计
技术
器件
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芯片 设计
传感器
通信
芯片
实例
小结
器件
习题
功耗
内容摘要
本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设 计理念，从设计源头告诉读者要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业技术，其设计方法和流程有专门的 著作介绍，不在本书讲述范围之内。本书适合作为高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、 微电子和集成电路等相关专业的教材，也适合传感器和芯片研发人员阅读，还可作为智慧城市建设等政府管理部 门相关人员的参考读物。
6.2 5G通信关键技 术
6.1物联网5G通信 基本概念
6.3 5G网络建设
1
6.4 5G小基站 建设
2
6.5 5G芯片设 计与实现
3 6.6 5G芯片设
计案例——智 能手机芯片
4
6.7本章小结
5
6.8习题
7.1 4种常见 1
的物联网嵌入 式处理器
7.2嵌入式
2
Cortex-M0微
处理器
3 7.3微处理器
读书笔记
开视野，物联网+5g的到来，为新经济提供了无限的动力，学习了解它，未来总是有机会的。 非常系统全面的介绍了目前物联网芯片的知识，如果能对未来发展规划再深入一些就好了。 细致入微，覆盖了芯片设计的方方面面，作为一个入门级的书来讲，写的很不错，可以作为辅助性材料来源。 开眼界，物联网世界涉及领域广泛。 堆砌材料，一大段串口vhdl代码，然后一大段usb芯片产品的介绍，难道目标读者是fpga工程师么……。 很全面，将物联网应用的上下游和技术概貌都做了详细分析阐述，包括底层芯片相关、协议相关、应用实施 案例、市场特点等，也对今后各个部分相关发展方向做了展望。 书很值得一看，对于我这种没有什么半导体知识的人获益良多。
以传感器为例，中高端传感器进口比例高达80%，传感芯片进口比例高达90%，跨国公司在中国MEMS传感器市 场占比高达60%。
物联网集成电路芯片市场是一个碎片化的市场，包括智慧家庭、智能汽车、智能穿戴和智慧城市这四大领域
物联网市场的细分导致芯片定制化的需求提升，芯片设计企业首先必须和细分领域的系统应用企业深度合作， 了解市场应用的需求以及将要承载的服务，把需求转化成芯片规格（spec），而且要根据不同的应用场景做减法 设置，去掉多余的功能模块；
03
3.3结构型 传感器
04
3.4半导体 敏感器件
06
3.6图像敏 感元件结构
05
3.5生物敏 感元件结构
3.7传感器接口技术
3.8几种传感器设计 实例
3.9本章小结 3.10习题
4.2物联网有线通 信电路设计
4.1通信电路概述
4.3物联网无线通 信技术
1
4.4 RFIC芯片 设计
2
4.5 WiFi芯片 设计
1.6物联网集成电 路芯片产业化发展
1.8习题
2.1集成电路发展简 史
2.2集成电路产业变 迁
2.3集成电路分类与 命名规则
2.4集成电路制造
1
2.5集成电路 封装
2
2.6集成电路 微组装工艺
3
2.7数字集成 电路设计概要
4
2.8本章小结
5
2.9习题
01
3.1传感器 件概述
02
3.2材料型 传感器
9.2微处理器 功耗分析
3 9.3 STM32微
处理器节能工 作模式
4
9.4低功耗集 成电路设计
5
9.5亚阈值设 计
9.6本章小结
9.7习题
10.1物联网能源众 包
10.2无线输电技术
10.3无线传感器实 例
10.4具有微功耗、 低成本、高可靠性、 长寿命性能的SoC芯 片
10.5具有信息传感、 数据传输、实时控制、
运算处理芯片，各种不同位数、不同频率的物联网处理器。●通信芯片，射频基带芯片、路由、交换芯片。
目录分析
1
1.1集成传感 器件技术演进
1.2物联网集 2
成电路芯片分 类
3 1.3物联网集
成电路芯片设 计要求
4 1.4物联网集
成电路芯片生 态圈构建
5 1.5物联网集
成电路芯片定 制化之变
1.7本章小结
精彩摘录
物联网集成电路芯片由传感模块、通信模块、处理模块和电源模块组成
物联网芯片产业主要包括RFID芯片、移动芯片、M2M芯片、微控制器芯片、无线传感器芯片、安全芯片、移 动支付芯片、通信射频芯片和身份识别类芯片等。
从功能上要求物联网集成电路芯片集信息感知、数据传输、决策处理、实时控制等多种功能于一体；从结构 上要求物联网集成电路芯片具备传感单元、射频单元、A/D转换、计算组件、I/O外设、片上存储、时钟锁相电路、 电源管理电路等组成部分。
应用于温度检 测设计实例
4 7.4乐鑫
ESP8266移动 互联网SoC芯 片应用
5
7.5君正物联 网处理器
7.6本章小结
7.7习题
8.1 FPAG应用是大 数据和物联网的发展
趋势
8.2 FPGA性能特色
8.3 SoC设计导论 8.4 SoC系统的实现
8.5本章小结
8.6习题
1
9.1电源管理
2
无源供电功能的SoC 芯片
10.6集成电路产业 发展趋势
10.7本章小结 10.8习题
作者介绍
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