Allegro16.3—PCB设计笔记详解

Allegro16.3—PCB设计笔记详解
打开PCB Editor。

一般选择第一项操作
选择显示内容View——Customize Toolbar
可以设置软件的菜单栏显示模块
Commands是可以自定义工具
查看各种层Display——Color/Visibility
封装的制作在Pad Designer中操作此项
首先制作贴片式焊盘的做法
Candence制作封装需要先制作焊盘
打开制作焊盘的软件
开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer
表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了
这是建立好的焊盘文件
然后打开PCB Editor——File——New——
设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist（单位）选择Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh 为做封装时图纸的大小>Type项不变，仍为Package（封装）。

都改为0.0254（最小步进值）
开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option中如下设置
创建一个零件库必须的几个条件：
1至少一个引脚。

2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。

3参考编号。

4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。

做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。

这样有利于波峰焊是焊锡往上走。

同时也利于排气。

如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。

元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡
1)首先添加Assembly_T op
2)然后设置丝印层边框
3）放置Add——Rectangle
4）放置参考编号Layout——Labels Ref Des
继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。

放置完以后保存就可以了
这是做一个贴片式封装生成的文件
这是生成的元件封装的数据文件
元件的绘图文件，可以打开并编辑。

添加过孔
Setup——Constraints——Physical——
过孔的最小尺寸是8*16mil
1）打开PCB Editor——File——New——
2）设置绘图图纸大小及其栅格大小Setup——Design Parameter Editor
设置栅格Setup——Grid
3）添加外边框
Add——Line设置Option
输入X空格X轴坐标空格Y轴坐标就能定位到坐标位置
如（25 30）点坐标就输入x 25 30 然后回车就可以了
4）将外框的角钝化
Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧）
我们选择将边角圆弧钝化
然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。

5）添加允许布线区域
一般将禁止布线区域距离PCB板边框100mil Setup——Areas 设置Option
然后画框。

比外框小100mil就可以了。

6）添加允许放置元件时域
Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。

设置Option。