2024第八届军品防护与包装发展大会第一轮会议通知
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2024第八届军品防护与包装发展大会第一轮会议通知
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【期刊名称】《包装工程》
【年(卷),期】2024(45)11
【摘要】中国·重庆2024.9.20-9.22会议主题:可靠安全智能低碳防护与包装是提高装备可靠性、延长装备使用寿命,充分发挥装备效能的重要手段,为充分讨论防护新材料新技术发展,构建协同创新平台,促进科技成果转化,西南技术工程研究所、中国工程物理研究院总体工程研究所、西南交通大学、上海核工程研究设计院股份有限公司、杭州师范大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、海军航空大学青岛校区等单位联合主办2024第八届军品防护与包装发展大会,将于2024年9月20-22日在重庆召开。
【总页数】2页(PI0007-I0008)
【作者】无
【作者单位】中国兵器装备集团西南技术工程研究所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
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