tc wafer的测温原理

tc wafer的测温原理
TC Wafers的测温原理基于热电效应和热敏效应。

热电偶通过测量晶圆表面不同位置的温度差来计算出温度值，而热敏电阻则是根据材料的电阻随温度的变化来确定温度。

具体来说，热电偶是一种能够将温度转换为电压信号的设备，通常由焊接或压接在一起的不同金属（例如铜和康铜）的两个接头组成。

热电偶的一端与晶圆表面的金属接触，而另一端连接到测温设备。

当温度变化时，金属和半导体之间的接触处会产生电动势（塞贝克效应），形成一个与温度相关的电压信号。

输出的电压信号被收集整理转化成温度数据，从而实现温度测量。