关于画PCB一些常见的要注意的问题总结

关于画PCB一些常见的要注意的问题总结
1、电源
①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；
②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。

2、晶振
①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；
②走线要采取差分走线；
③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；
④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；
⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。

3、继电器
①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不
敷铜，并且走线要加粗。

4、USB
①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。

5、走线问题
①不允许走线出现锐角和直角；
②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；
③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；
④IC引脚之间不要走线；
⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。

6、丝印
①芯片的1脚标识一定要清楚明白；
②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；
③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；
④没必要的丝印要删除；
⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。

7、敷铜
①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；
②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于均匀散热和焊接；
③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接；
④板子上的孤铜要去掉。

8、布局
①按功能模块化布局；
②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识；
9、过孔
①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；
②过孔之间距离不要太近；
③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；
④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。

10、滤波电容
①IC芯片的滤波电容要靠近芯片的相关引脚放置；。