基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真
嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计
真 包 括 单 元 验 证 、 成 验 证 和 系 统 验 证 ， 仿 真 包 括 带 反 集 后 标 时序 Ｓ ＤＦ的 网 表 仿 真 。其 中系 统 验 证 和 后 仿 真 都 需 要
个 环 境 间 进行 控 制 。
２ Ｄ Ｍ 模 型 的 使 用 Ｓ
Ｓ Ｃ芯 片 的 Ｃ Ｕ 一 般 选 用 ＡＲＭ ， 同 验 证 平 台 中 ｏ Ｐ 协 ＡＲＭ 可 以 用 ｓａ ｅｓ ＣＶＥ 模 型 替 代 ， 者 直 接 选 用 ｅ ｍｌｓ 或
不 再 是 很 大 的 难 题 ，ｏ Ｓ Ｃ芯 片 的 验 证 已逐 渐 取 代 芯 片设 计 成 为 芯 片 开 发 阶 段 的瓶 颈 。现 阶段 Ｓ Ｃ 芯 片 设 计 的 正 确 ｏ
的通 用性 仿 真 平 台。
关 键 词 ：协 同仿 真 ； Ｍ 模 型 ； ＤＳ 验证 方 法 学 ； 上 系统 片 中 图分 类 号 ：ＴＮ４ ２ ９ 文 献标 识 码 ：Ａ
Ｈ ｒｗａ ｅ Ｓ ｆ ｒ ０ ｖ ｒ ｉａ ｉｎ Ｐ ａｆ ｒ ｆ ｒ ｍｂ ｄ ｅ ｉ ａ ｄ ｒ ／ ｏｔ ｅ Ｃ 一 ｅ ｉｃ ｔ ｌｔ ｍ ｗａ ｆ ｏ ｏ ｏ Ｅ ｅ ｄ ｄ ＯｈＰ
性 要 经 过 前 仿 真 、 仿 真 以 及 Ｆ ＧＡ 验 证 来 保 证 。前 仿 后 Ｐ
ＡＲＭ 网表 。采 用 ｓａ ｅ ｓＣＶＥ模 型 进 行 仿 真 ， 然 速 度 ｅ ｍｌｓ 虽
比较 快 ， 需 要 替 换 设 计 中 的 Ｍｅ ｒ 但 ｍｏ ｙ模 型 ， 必 须 使 用 且 Ｃ ＶＥ 自 己 的 模 型 ， 样 与 芯 片 真 实 情 况 有 编语 言 编 写 ， 件 仿 真 基 于 ＶＭＭ 验 证 方 法 学 所 搭 建 ， ｏ 硬 Ｓ Ｃ设 计 代 码 由 ＲＴＬ代 码 编 写 而 成 。将 Ｓ Ｃ设 计 代 码 ｏ
SOC的软硬件协同设计方法和技术
SOC的软硬件协同设计方法和技术软硬件协同设计方法是指在系统设计的过程中，软件和硬件的开发过程相互协同、互联互通、相互支持，以达到系统设计的整体最优。
软硬件协同设计方法和技术有很多，下面将介绍几种常见的。
1.需求分析阶段协同设计方法需求分析是软硬件协同设计的第一步，通过对用户需求进行分析，确定软硬件系统的功能与性能需求。
在这一阶段，软件和硬件设计团队应该紧密协作，进行共同的需求分析。
软件开发团队可以通过与硬件开发团队的沟通，了解硬件平台的特性和限制，从而在软件需求的确定过程中考虑到硬件相关因素，确保软件与硬件的协同设计。
2.系统架构设计阶段协同设计方法在系统架构设计阶段，软件和硬件团队应该共同制定系统的整体架构，并明确软硬件的接口协议。
软硬件协同设计的核心在于接口设计和通信机制的确定。
软件和硬件的接口设计需要进行同步协作，确保软硬件之间的数据传输正常，接口兼容性良好。
同时，还需要制定合理的通信机制，以便实现软硬件之间的信息交互。
3.并行开发与调试阶段协同设计方法在软硬件并行开发的过程中，软件和硬件团队可以采用模块化的开发方式，将系统分成不同的模块进行开发。
模块化开发可以将软硬件设计工作分配给不同的团队成员，并行进行，从而提高开发效率。
在调试阶段，软硬件团队应该共同制定调试策略，通过软硬件的联合调试，找出问题的根源，并进行修复。
4.灵活的系统验证方法在完成软硬件设计之后，需要对整个系统进行验证。
软硬件的验证需要不同层次的测试手段，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等。
软硬件协同设计的验证过程中，软硬件的设计团队应该密切配合，通过各种测试手段共同验证系统的功能和性能。
5.可迭代的设计过程软硬件协同设计是一个迭代的过程，不断的优化和改进。
在设计迭代过程中，软硬件团队应该持续进行沟通和协作，及时反馈问题和需求变化，从而在迭代过程中快速调整和优化系统设计。
总之，软硬件协同设计方法和技术是实现软硬件整合的关键。
一种SOC软硬件协同验证方法的设计
作者简介： 吴君钦（９ ６ ）男， １６ 一 ， 副教授， 主要从事宽带通信 、 信号与信 息处理 、 嵌入式计算机系统设计及应用等方面的研究，— ｉ ｕｕ ｑｎ ｏ ． ｎ Ｅ ｍａ＇ ｊｎ ｉ＠ｔｍｃ ｒ Ｌ ｗ ｏ
江 西理 工 大学学报
法完成 功能 部件 的测 试工 作 ， 以必须 软硬件 协 同 所 工作才 能完 成 Ｓ Ｃ的设计 和测试 验证． Ｏ
系统 内部微处理 器运 行 ， 检测调试 芯 片内部各 种 并
器Ｖ Ｄ Ｈ Ｌ代 码 在测 试 中可 以重复 使 用 。协 同测试
的关 键 是测试 命 令 硬件 译 码执 行器 及 与之 配 套 的 测试 软件 的设计 ． 根据 待测 部件 的 Ｉ ／ ０特性 ．按测 试 软 件流 程控 制 待测 部件 行 为 ． 试 Ｐ 测 Ｃ可根 据需
Ａｂ ｔ ａ ｔ ｓ ｒ ｃ ：Ｔｈ ｒｏ ｍａ ｃ ｆｖ ｒｆ ｉ ｇ ａ ｅ ｔｎ ｔ ｏ ｎ ＳＯＣ ｄ ｓｇ ｆｅ ｔ ｈ ｆ ｃｅ ｃ ｎ ａｉｙ ｏ ｅ ｐｅｆ ｒ ｎ ｅ ｏ ｅ ｉ ｎ ｎｄ ｔ ｓｉｇ ｍｅｈ ｄ ｉ ｙ ｅ ｉｎ ａ ｆｃ ｓ ｔ ｅ ｅ ｉｎ ｙ ａ ｄ ｑｕ ｌｔ ｆ ｉ ｄ ｓｇ ｉｅ ｔｙ ｅ ｉｎ ｄ ｒ ｃ ｌ ．Ｏｎ ｓ ｍｍｉ ｐ ｔ ｅ ｔ ｅ ｏｏ ｙｓ ｕ ｎｇ ｕ ｈ ｅ ｈｎ ｌｇ ，ｍｅ ｈ ｄｓａ ｄ ｓ ｉｌ ｆｈ ｒ ｗａ ｅ ａ ｄ ｓ ｆｗａ ｅ ｃ － ｅ ｉ ｃ ｔ ｎ ｔ ｏ ｎ ｋ ｌｓｏ ａ ｄ ｒ ｎ ｏｔ ｒ ｏ ｖ ｒｆ ａ ｉ ，ａ ｉ ｏ ｍｅｈ ｄ ｆ ａ ｄ ｒ ａ ｄ ｏ ｔ ｒ Ｃ ｖ ｒｆｃ ｔｏ ｂ ｓ ｄ ｎ ｌ ｎ ｕａ ｅ ｎ ｕ ｒ ｓ ｒａ ｐ ｒ ｉ ｐ ｏ ｏ ｅ ｔ ｏ ｏ ｈ ｒ ｗａ ｅ ｎ ｓ ｆｗａ ｅ Ｏ－ ｅ ｉ ａｉ ｎ ａ ｅ ｏ Ｃ ａ ｇ ｇ ａ ｄ ａ ｔ ｅ ｉｌ ｏ ｔ ｓ ｒ ｐ ｓ ｄ． ｉ Ｅｘ ｅ ｉ ｎ ｓｓ ｏ ｔ ａ ｈ ｔ ｏ ｓａ ｌｔａ ｓ ｒ ｎ ， ｉ ｌ ｎｄ ｅ ｆｃｅ ｔ ｐ ｒｍｅ ｔ ｈ ｗ ｈ ｔｔ ｅ ｍｅ ｈ ｄ ｉ ｌ ｒ ｎ ｐａ ｅ ｔ ｓｍｐ ｅ ａ ｆ ｉ ｎ ．Ｔｈ ｅ ｔｎ ｏ ｅ ｃ ｎ ｂ ｅ ｕｓ ｄ ａ ｄ ｉ ｅ ｔｓｉ ｇ ｃ ｄ ａ ｅ ｒ － ｅ ｎ ａ ｐ ｉ ｄ ｔ ａ ｏ ｓｋ ｎｄ ｏ ＯＣ ｓｇ ． ｐ ｌｅ ｏ ｖ ｒ ｕ ｉ ｆＳ ｉ ｄｅ ｉ ｎ Ｋｅ ｗｏｒ ：Ｓ ｙ ｄｓ ＯＣ ｅ ｉｎ；ｈ ｒ ｗａ ｅ ａ ｄ ｓ ｆｗａ ｅ ｃ － ｅ ｉ ｃ ｔｏ ｄ ｓｇ ａ ｄ ｒ ｎ ｏ ｔ ｒ ｏ ｖ ｒｆ ａ ｉｎ；ｓ ｒａ ｏ ； ａ ｇ ａ ｅ；ＶＨＤＬ ｉ ｅ ｌｐ ｒ Ｃ ｌ ｎ ｕ ｇ ｉ ｔ
基于事务级的SOC软硬件协同验证系统的设计与实现
先 申明一个 Ｓ Ｅ ＭＩａａ ｔｒ Ｃ — Ｐ ｒｍｅｅ 对象 ， 该
Ｓ Ｅ Ｍ Ｉ 几 个 类 之 间 的 关 系 如 图 对 象 从 Ｐ ｒｍｅｅ ｉ Ｃ— 的 ａａ ｔｒＦｌ ｅ文 件 中 读 取 与
一
３ 一 ６
电 子 世 界 ／０ １ ７ ２ １． ／ ０
务， 通过 Ｓ Ｅ ＭＩ Ｃ — 通道传送到软件侧。在 事务器 的设计 中，有一个位宽为 ６ ４的消 息输入端 Ｄ和一个位宽 为 ３ ２的消息输 出 端 口， 与一个时钟控 制端 口。消息输入端 口的高 ３ ２位 为地址 位 ，低 ３ ２位 为数据 位 ， 过事务器拆 分 ， 通 将具体 的配置信 息 传输 给 Ｄ Ｔ和测试环境 中的模块。消息 Ｕ 输 出端 口 负 责 将 Ｄ Ｔ 的 Ｆ Ｅ Ｅ — Ｕ Ｒ ＱＵ Ｎ
Ｃｌ ｓ Ｓ ａｓ ＣＥ—Ｍ Ｉ ｅ ｓ ｇ Ｄａ ａ Ｍ ｓ ａ ｅ ｔ
，用 于 将 用 户 的 设 计 与 Ｃｌｓ Ｓ —Ｍ ｌ ｅ ｓ ｇ ｌＰ ｒＰｒｘ ａ ｓ ＣＥ Ｍ ｓ ａ ｅｎ ｏｔ ｏ ｙ 而被提出的 ，并越 来越 受到业界 的关注。 层 的 软 件 侧 ） Ｃ — 接 并实现无 时序模 Ｃｌｓ Ｓ —Ｍ Ｉ ｓ ａ ｅ ｔ ＯｒＰＯ ｙ ａ ｓ ＣＥ Ｍｅ ｓ ｇ Ｏｕ Ｐ ｔ ｒｘ 基于事务级的 Ｓ ＯＣ软硬件协同验证系统 Ｓ Ｅ Ｍｌ 口连接起来 ， 块和有 时序模块 之间的连接。 设计层是 图 由于 Ｓ Ｅ ＭＩ 一 个标准 接 口， Ｃ— 是 软
件加速器 ， 并且在 Ｆ Ｇ Ｐ Ａ与计算机之间建 Ｓ Ｅ ＭＩ Ｃ — 在系统中作 为一个标准接 口， 它 设计 对象和测试激励 ， 即图 １中的用户 Ｃ 立了软硬件 同步的基础上 ， 实现 了一种基 与 系统的连 接关系如 图 １ 示 ， 所 系统可以 测试代码和被测对象。
一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究
较 好 的性 能 ，但 仿 真 精 度 比不 上 事件 驱 动 的仿 真
［ ２ １
。
形式 验证 借 助 于静 态 的数 学分 析 ，对 验 证 系统
的正 确 性 很 有 用 。但 要 借 助 于 黄 金 参 考模 型 ，且
近年 来 ，事 务级 验证 ，周期 驱 动 （ ｃ — ｒ ｅ ）的 ｃ ｌ ｄｉ ｎ ｙｅ ｖ 仿 真 ，形式 验 证 ，硬 件 仿 效 以及 硬 件 加 速 成 为 验 证 领 域 的 潮 流 。 事务 级 的验 证 将 设 计 层 次 提 升 到 系 统 级 并 通 过 完 善 的协 议 减 少 通 信 开 支 ，从 而 获 得 更 快 的验证 速 度ｌ １ Ｊ 事 务 级 的建模 需 要额 外 的 。但
步 骤 。其 中验证 所耗 费 的时 间 和费用 占了整个 Ｓ Ｃ Ｏ
芯 片 成本 的７ ％～ ０ 。 因此 ，对 Ｓ Ｃ 证 技 术 的 ０ ８％ Ｏ 验
研 究 已经 成 为 当今 世 界 Ｉ 业 的发 展 重 点 之 一 。 Ｃ行
出硬 件 建 模 的技 术 ，将 实 际 的 电路 抽 象 为 仿 真 系 统 内 的模 型 ，Ｐ 机 上 测试 平 台产 生 的 激励 被 加 到 Ｃ 硬 件模 型 中 。但 上 述 方 法 都 没 有 涉及 硬 件 内有 多 Ｄ Ｔ Ｕ 的情况 ，且仅 仅讨 论 了周期 驱动 的仿 真 ，不 支 持事 件驱 动 ｆｖｎ— ｒ ｅ １的协 同仿真 。 ｅｅ ｔｄｉ ｎ ｖ 本文 提 出一种事 件驱 动 的Ｆ Ｇ 协 同仿 真方 法 。 ＰＡ 详 细讨论 了软件仿 真器 和Ｆ Ｇ 之 间的同步机制 ，在 ＰＡ 理 论上确保 协 同仿 真 的正确 性 。在此 基础 上提 出一 种新 型快速 的仿真 调度技术 ，将Ｆ Ｇ 仿 效器 和软件 ＰＡ 仿 真器 紧密耦 合 ，实现更快速有效 的协 同仿 真 。
SOC的软硬件协同设计方法和技术
SOC的软硬件协同设计方法和技术软硬件协同设计（Software and Hardware Co-design，SOC）是指在系统设计过程中，将软件和硬件的设计集成在一起，以实现更高效的系统性能和更低的成本。
它是一种综合技术，需要在设计的早期阶段就将软件和硬件进行整合，并在系统最终实现之前就对软硬件进行联合调试和验证。
下面将介绍SOC的软硬件协同设计方法和技术。
首先，SOC的软硬件协同设计需要进行系统级建模和分析。
软硬件协同设计的第一步是进行系统级建模，将整个系统的功能和架构进行抽象和描述。
可以使用系统级建模语言（System-Level Modeling Language，SLML）来描述系统的功能、接口、性能需求等。
通过系统级建模，可以将软件和硬件的设计统一在一个模型中，减少设计过程中的错误和复杂性。
其次，SOC的软硬件协同设计需要进行关键路径分析。
关键路径分析是指在设计过程中，找出对系统性能影响最大的软硬件部分，并进行重点优化。
可以使用高级综合工具（High-Level Synthesis，HLS）将软件代码自动转换为硬件电路，通过计算软件和硬件的执行时间和资源占用情况，找出系统的瓶颈部分，并对其进行优化。
此外，SOC的软硬件协同设计需要进行交互式调试和验证。
在软硬件设计集成之后，需要进行联合调试和验证，以确保整个系统功能正确并满足性能需求。
可以使用硬件描述语言（Hardware Description Language，HDL）和仿真工具对硬件电路进行验证，使用软件仿真工具对软件进行验证，并通过联合仿真工具对整个系统进行联合验证。
这样可以发现和解决软硬件集成过程中的错误和问题。
最后，SOC的软硬件协同设计还需要进行系统级优化。
系统级优化是指在整个设计的早期阶段，通过对软硬件的整体架构和算法进行优化，以提高系统的性能和降低成本。
可以使用系统级优化工具来实现对系统架构和算法的优化，比如使用图像、语音和视频算法的库等。
一种soc软硬件协同验证方法的设计
一种soc软硬件协同验证方法的设计在现代社会中，计算机成为了人们日常生活中不可或缺的工具。
越来越多的产品使用SoC（System-on-Chip）作为核心来实现各种功能。
SoC是一种将计算机系统的基础构建块集成在一个芯片上的技术。
它由多个硬件和软件模块组成，需要进行有效的软硬件协同验证，以确保它的正确性和稳定性。
本文将介绍一种基于仿真的SoC软硬件协同验证方法的设计。
一、硬件设计SoC系统通常由处理器核心、内存控制器、外设接口等组成。
在设计过程中，需要根据设计要求将不同的模块进行组合。
硬件设计流程通常包括以下几个步骤：1.确定规格：确定芯片的性能指标、功能模块等。
2.系统架构设计：确定芯片中各个模块的级联关系、交互方式和数据流向。
3.电路图设计：将系统架构图中的各个模块细化为电路元件，绘制出完整的系统电路图。
4.PCB设计：将电路图转换为Layout布局并进行检验、优化和功能性测试。
二、软件设计软件设计基于硬件设计，通常需要进行以下步骤：1.环境构建：配置开发工具和硬件环境。
2.编译与调试：将软件代码翻译为机器语言。
3.测试：在仿真平台上进行系统测试。
三、仿真验证最后，需要对设计的SoC进行仿真验证。
仿真是SoC的关键验证手段，在芯片设计阶段，可以通过仿真来检测不同的电路元件之间的交互方式和数据流向，验证其正确性和稳定性。
基于仿真的SoC软硬件协同验证方法主要有以下几个步骤：1.建立仿真平台：通过仿真软件构建系统的仿真平台，将硬件和软件从设计文件转化为仿真模型。
2.设置仿真场景：在平台上定义测试用例和仿真环境。
3.运行仿真：根据已定义的场景执行仿真。
4.仿真结果分析：通过仿真结果来评估SoC的功能与性能。
总之，SoC软硬件协同验证是设计SoC的重要步骤之一。
通过良好的SoC软硬件协同验证方法，可以提升芯片的效率、稳定性和可靠性。
基于事务级的soc软硬件协同验证系统的设计与实现
基于事务级的soc软硬件协同验证系统的设计与实现一、引言二、事务级的soc软硬件协同验证系统1. 事务级的概念和意义2. soc软硬件协同验证系统的需求和特点3. 事务级的soc软硬件协同验证系统设计思路和框架三、事务级soc软硬件协同验证系统设计与实现1. 系统框架设计与实现2. 事务管理器设计与实现3. soc核心模块设计与实现4. 验证环境集成与实现四、案例分析：基于事务级的soc软硬件协同验证系统应用于ARM Cortex-M3处理器的验证1. Cortex-M3处理器简介和需求分析2. 基于事务级的soc软硬件协同验证系统在Cortex-M3处理器上的应用及结果分析。
五、总结一、引言随着芯片规模不断扩大，设计复杂度不断提高，传统的芯片验证方法已经无法满足需要。
因此，人们开始寻找新的芯片验证方法。
其中，基于事务级（Transaction Level）的芯片验证方法越来越受到关注。
本文将介绍基于事务级的soc软硬件协同验证系统的设计与实现。
二、事务级的soc软硬件协同验证系统1. 事务级的概念和意义事务级（Transaction Level）是一种新的验证方法，它将芯片验证从信号级（Signal Level）提升到了事务级。
在信号级验证中，设计人员需要对每个信号进行单独的验证，这样会导致大量的工作量和复杂度。
而在事务级验证中，设计人员只需要验证每个事务是否符合规范即可。
因此，事务级验证可以大大减少工作量和复杂度。
2. soc软硬件协同验证系统的需求和特点soc软硬件协同验证系统是一种用于芯片设计的综合性测试平台，它可以模拟整个芯片系统，并对其进行全面的测试。
由于soc芯片通常包含多个处理器、外设、总线等组成部分，并且这些组成部分之间存在复杂的交互关系，因此soc软硬件协同验证系统需要具备以下特点：（1）支持多处理器、多总线、多外设等复杂组成结构。
（2）能够模拟各种不同类型的输入输出数据。
（3）能够快速识别和定位错误。
SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证
SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证程翼胜【摘要】在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位.为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术.本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯片FPGA原型验证的具体实现.利用软硬件协同验证方法,验证了报警器SoC芯片模块的功能以及系统验证.%In the IC design,the verification occupies a pivotal position.In order to achieve high efficiency and high reliability of the verification results to ensure that the chip in the success rate of the chip,FPGA prototype verification technology is introduced.In this paper,based on a low-power alarm SoC chip,first of all,a brief introductionof the low-power alarm SoC chip system architecture is introduced,and then the specific implementation of the alarm SoC chip FPGA prototype verification is descriped in detail.The function of the SoC chip module and the system verification are verified by the hardware and software co-verification method.【期刊名称】《单片机与嵌入式系统应用》【年(卷),期】2017(017)011【总页数】5页(P7-10,13)【关键词】SoC;FPGA;原型验证【作者】程翼胜【作者单位】重庆邮电大学通信与信息工程学院,重庆400065【正文语种】中文【中图分类】TP31芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二，验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率。
基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真
基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真
王江;刘佩林;陈颖琪
【期刊名称】《计算机工程》
【年(卷),期】2006(032)016
【摘要】针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境.连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型,利用VMC 模型支持MIPS指令集的特性运行测试汇编程序,实现了SoC软硬件的同步调试,有效地提高了系统验证的效率.
【总页数】3页(P247-249)
【作者】王江;刘佩林;陈颖琪
【作者单位】上海交通大学图像通信与信息处理研究所,上海,200030;上海交通大学图像通信与信息处理研究所,上海,200030;上海交通大学图像通信与信息处理研究所,上海,200030
【正文语种】中文
【中图分类】TP311
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1.基于MIPS内核的HDTV SoC平台音频PCM输出模块的设计 [J], 刘嘉龑;孙军
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针对SoC的软硬件联合仿真方法
针对SoC的软硬件联合仿真方法
杨松芳;张维;张勇
【期刊名称】《无线电工程》
【年(卷),期】2013(043)002
【摘要】片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一.基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法.软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真.SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法.
【总页数】4页(P61-64)
【作者】杨松芳;张维;张勇
【作者单位】中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081;中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081;中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081
【正文语种】中文
【中图分类】TN431.2
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面向SoC的软硬件协同验证平台设计
面向SoC的软硬件协同验证平台设计
鲍华;洪一;郭二辉
【期刊名称】《计算机工程》
【年(卷),期】2009(035)008
【摘要】针对SoC设计验证的实际需求,介绍一种面向SoC设计的软硬件协同验证平台.平台中软硬件模型分别在不同环境下运行,通过网络实现信息交互.硬件用硬件描述语言实现对系统事务级、RTL级的建模,软件用高级编程语言来编写,使用指令集仿真器完成对硬件的仿真.仿真过程使用不同的进程并行进行,应用进程间通信方式实现仿真器之间的信息交互.
【总页数】3页(P271-273)
【作者】鲍华;洪一;郭二辉
【作者单位】华东电子工程研究所,合肥,230031;华东电子工程研究所,合
肥,230031;安徽大学计算机科学与技术学院,合肥,230039;华东电子工程研究所,合肥,230031
【正文语种】中文
【中图分类】TP393.17
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东
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5.面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现 [J], 李亚;张伟功;周继芹;于航;杨小林
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SoC软硬件协同验证中的软件仿真
SoC软硬件协同验证中的软件仿真
李京波;董利民;吴武臣
【期刊名称】《电子工程师》
【年(卷),期】2007(33)1
【摘要】介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。
利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。
可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置,使开发流程适合所有GNU支持的处理器,方法具有一般性。
根据开发者的具体需要,开发SoC芯片的应用程序用于软硬件协同验证。
【总页数】4页(P14-17)
【关键词】SoC软硬件协同验证;软件仿真;GNU工具链;Makefile脚本;链接器脚本【作者】李京波;董利民;吴武臣
【作者单位】北京工业大学集成电路与系统集成实验室
【正文语种】中文
【中图分类】TN407
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1.基于OR1200的SoC设计软硬件协同仿真验证 [J], 罗秋娴;张贺;罗国成
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软硬件协同模拟的通信同步算法设计与实现
软硬件协同模拟的通信同步算法设计与实现
严迎建;刘明业
【期刊名称】《计算机工程与应用》
【年(卷),期】2003(039)019
【摘要】协同模拟技术是嵌入式系统软硬件协调设计的关键技术之一,它在整个设计过程中对系统起着功能验证和性能预测的作用.采用指令集模拟和硬件事件驱动模拟器相结合的协同模拟技术是一种高效的、低代价的嵌入式系统协同验证方案,但解决指令集模拟器和硬件模拟器之间的同步问题是保证协同模拟正确性和提高模拟效率的关键.文章介绍了一种基于Windows sockets和Lock-step的协同模拟通信同步算法,最后介绍了几种降低通信开销,提高协同模拟效率的方法.
【总页数】4页(P59-61，232)
【作者】严迎建;刘明业
【作者单位】北京理工大学ASIC研究所,北京,100081;北京理工大学ASIC研究所,北京,100081
【正文语种】中文
【中图分类】TP302.1
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文ｌ 吗ｔ 晦 Ａ
中圈分葺号 Ｐｌ ｝ ｔ ３ｌ Ｔ
基于 ＭＩ Ｓ内核 的 Ｓ Ｃ软硬 件协 同仿真 Ｐ ｏ
王 江 ，刘佩林 ，陈曩琪
（ 上海 交通 大学图像通 信与信息处理研究所 ，上海 ２０ ３ ） ００ ０
ｌ
要 ：针对基于 ＭＩＳ系列处理器 内核的高清 电视解码 ＳＣ Ｐ ｏ ，构建 了一个软硬件协 同仿真环境 。连接 ＭＩＳ处理器 内核 的 Ｖ Ｐ ＭＣ模型和
Ｍ Ｉ ｒ ｃ ｓｏ Ｏ ｄｔｅＲＴ ｍｏ ｅ ｆｔｅＨＤＴＶ ｏ ｔｅｓ ｆｗａｅａ ｄ ｈ ｒ ｗａｅｏ ｏ ｓ ｎ ｈ ｏ ｏ ｓｙ ｃ ｎｂ ｅ ｕ ｅ ， ｉｈＣ ｅ ｄ ｔ ＰＳｐ ｏ ｅｓ ｒＣ ｒ ａ Ｌ ｄ ｌ ｅｎ ｈ ｏ ｈ Ｓ Ｃ， ｏ ｔ ｒ ｎ ａ ｄ ｒ ｆＳ Ｃ ｙ ｃ ｒ ｎ ｕ ｌ ａ ｅｄ ｂ ｇ ｄ ｗｈ ｃ ａ ｌａ ａ ｈ ｎ Ｏ
Ｗ ＡＮＧ ｉｎｇ ＬＩ Ｐ ｉ ｎ ＣＨＥＮ ｎ ｑ Ｊａ ， Ｕ ｅｌ ， ｉ Ｙｉ ｇ ｉ
（ ｓ． ｆ ｍａ ｅ ｍｍｕ ｉａｉｎ＆ Ｉ ｆ ｒ ｔ ｎＰ ｏ ｅ ｓ ｇ Ｓ ａ ｇ ａ Ｊａ ｔ ｎ ｎ ｖ Ｓ ａ ｇ ａ ０ ０ ０ Ｉ ｔｏ ｇ ｎ Ｉ Ｃｏ ｎｃ ｔ ｏ ｎ ｏｍａｉ ｒｃ ｓｉ ， ｈ ｎ ｈ ｉ ｉ ｏ ｇ Ｕ ｉ． ｈ ｈ ｉ ０ ３ ） ｏ ｎ ｏ ， ｎ ２
Ｖ ＭＣ仿真 的重点也就是 Ｓ Ｃ总线入式软 件在 同一 个验证环境下进 Ｔ
行 同步调试 。这样 ，软件工程 师可 以较早地在硬件设计上直 接 调试软件 ，硬件工程 师可 以较 早地得到更加真实 的输入激 励 ，从而有效地缩短 了系统 的设计 时间…。 在 Ｈ Ｖ 解码 Ｓ Ｃ验证仿真 中我们使用 了 ＤＴ ｏ ＭＩＳ内核的 ＶＭＣ Ｖ ｒｏ ｄ ｌ Ｃ ｍｐｌｒ Ｐ （ｅｉ ｇＭｏ ｕｅ ｏ ｉ ） ｌ ｅ 模型
Ｓ Ｃ的 Ｒ Ｌ模型 ， ｏ Ｔ 利用 Ｖ ＭＣ模 型支持 ＭＩＳ指令集的特性运行测试汇编程序 ， Ｐ 实现 了 Ｓ Ｃ软硬件的 同步调试 ， ｏ 有效地提 高了系统验证 的
效率 。
关奠诃 ：Ｖ ＭＣ；片上系统 ；软硬件协 同仿真
￣ｔ Ｓ ｆｗａ ｅ ａ ｄ Ｈ ａ ｄ ｒ ０ ｓｍ ｕ ａ ｉ ｎ ｏ ｏ Ｂａ ｅ ｎ Ｍ Ｉ Ｃｏ ｅ ｏ ｔ ｒ ｎ ｒ ｗａ ｅ Ｃ０ ｉ ｔｏ ｆＳ Ｃ ｓ ｄ ｏ ＵＬ ｒ ｎ ａ － ｌ ＰＳ １ ｒ
首先介绍 Ｈ Ｔ Ｄ Ｖ解码 Ｓ Ｃ的结构，如图 １ 示。 ｏ 所
ｃｍ。
和 Ｎ ｌｕｃ Ｃａ ｎ ｈ仿 真工具构建 了软硬件协同仿真环 境 。Ｖ ＭＣ模型可 以模拟真实 Ｃ Ｕ 的全部功能并 Ｐ
能够运行 ＭＩＳ的指令集 。利用这种功能 ，根据 Ｐ
＿ ｎ ，
同 厂 ［ｉ １ 。 ２ ｃ ＿
ｈ ｔ ｅＶＭ Ｃ’ ｕ ｐ ｒ ｆＭ Ｉ ｎ ｔｕ ｔｏ ｅ ， ｄ ｂ ｕ ｎ ｎ ｅａ ｓ ｍｂ ｅ ｐ ｏ ｒ ｍ ｒ ｅ ｔｉ ｈ ｓｅ ｖ ｒ ｎ ｅ ｔ ｉ ｈ ｃ ｎ ｅ ｔ ｅ ＶＭ Ｃ ｄ ｅ ｆｔ ｅ Ｓｓ ｐ ｏ ｔｏ ＰＳ ｉ ｓｒ ｃ ｉ ｎ ｓ ｔ ａ ｙ ｒ ｎ ｉ ｇ ｔ ｓ ｅ ｌ ｒ ｇ ａ ｆ ｓ ｎ ｔ ｉ ｎ ｉｏ ｍ ｎ ｃ ｏ ｎ ｃ ｓｔ ｎ ｈ ｏ ｔ ｗｈ ｈ ｍｏ ｌ ｏ ｈ
ｈ ｇ — ｆ ｃｅ ｃ ｆ Ｃ ｅ ｉｉ ａ ｉ ｎ． ｉ ｈ ｅ ｉｎ ｙｏ ｉ Ｓｏ ｖ ｒｆ ｔ ｃ ｏ
［ ｙｗｏ ｄ ｌＶＭＣ； ｏ Ｓ ｆ ｒｅａｄｈ ｄ ａｅ Ｏｓ ｌｔ ｎ Ｋｅ ｒ ｓ Ｓ Ｃ； ｏ ｗａ ａ ｗ ｒ —ｉ ａｉ ｔ ｎ ｒ Ｃ ｍｕ ｏ
发 ，如手持设备、信息家电等 。 Ｊ ＨＴ Ｄ Ｖ解码 Ｓ Ｃ是高清晰度数字 电视音频解码在 系统级 ｏ 芯片上 的应用 。Ｓ Ｃ 平台具体到 ＨＤ Ｖ 解码 系统 ，就是把 ｏ Ｔ
ＭＰ Ｇ Ｅ ２系统层解码 （ ｅ ｘ 、音频解码（ Ｄ 、Ｏ Ｄ以及接 Ｄ Ｍｕ ） Ａ ） Ｓ
口 Ｉ 控制等功能模块都集成在一块系统级芯 片上 。由于 ／ Ｏ 】 Ｓ Ｃ平台内一 些主要 的 Ｉ ，如 Ｔ Ｄ、Ｏ Ｄ等功能模 块的设计 ｏ Ｐ Ｓ Ｓ 仿真 已经完成 ， 因此工作的重点就在于 Ｓ Ｃ总线架构的设计 ， ｏ
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第３ ２卷 第 １ 期 ６
２ № ｌ ６
计
算 机
工
程
２ ０ 年 ８月 ０６
Ａｕｇ ｔ ０ ６ ｕｓ ２ ０
Ｃｏ ｐｕ ｅ ｍ ｔ ｒＥｎｇ ｎｅ ｒｎｇ ｉ ｅｉ
・工程 应用 技术 与 实现 ・
文 章 号：１ ４８ ｏ６ ６＿４— ０ ｏ ２２０）＿ｏ ７— （ ｌ＿２
Ｓ Ｃ是 当前集成 电路发展的主流方向， Ｓ Ｃ整个设计 ｏ 在 ｏ 流程中 Ｒ Ｌ仿真具有重要的意义 。传统 的嵌入式系统设计 ， Ｔ
硬件和软件 的开 发相对独立 ，只有 等硬件完成 以后才能够软 硬 件结合起 来进行 系统验证 ，整个系统 的开 发周期被延长 。 软硬件 协同仿真工具提供 了一个集 成的软件环境 ，工程师可
［ ｂ ｔａ ｔ Ａ ｆ ｒ ｎ ａｄ ｒ —ｉ ｌ ｉｎｅｖｒｎ ｎ ａ ｅ ｎ ｕｌｆｒｈ Ａ ｓ ｃｌ ｒ ｓｔ ｅ ｄｈｒｗａｅＣ ｓｍｕａ ｏ ｎ ｉ ｍｅｔ ｓ ｅ ｉ ｅ ｏ ｗａ ａ Ｏ ｔ ｏ ｈ ｂ ｂ ｔｏ ｔ ＨＤＴ ｅ ｏ ｅ ｏ ａｅ ｎＭＩ ｒｃ ｓｏ ｒ． ｉ Ｖ ｄｃｄ ｒ Ｃ ｂｓｄｏ ＰＳｐｏｅｓｒ ｏｅ Ｕｓ ｇ Ｓ ｃ ｎ