SMT考题答案

SMT考题答案
《SMT⼯程》试卷(⼆)
姓名:______________ 准考证号:_____________
⼀、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有⼀个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应⽅格内)
1.不属于焊锡特性的是:( )
A.融点⽐其它⾦属低
B.⾼温时流动性⽐其它⾦属好
C.物理特性能满⾜焊接条件
D.低温时流动性⽐其它⾦属好
2.当⼆⾯⾓⼤于80°时,此种情况可称之为“⽆附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体⽆附着作⽤,
当⼆⾯度随其⾓度增⾼愈趋:( )
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
3.下列电容外观尺⼨为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)
D.DIODE(⼆极管)
6.当⼆⾯⾓在( )范围内为良好附着
A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
9.6.8M欧姆5%其从电⼦组件表⾯符号表⽰为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
10.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( )
12.钢板的开孔型式:( )
A.⽅形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
13.SMT环境温度:( )
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料⽣产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
15.油性松⾹为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验⽅法:( )
A.⽬视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆⾮
17.铬铁修理零件利⽤下列何种⽅法来设定:( )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种⽅法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利⽤测温器量出适⽤之温度
C.根据前⼀⼯令设定
D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出⼝时:( )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆⾮
D.每季保养
21.ICT之测试能测电⼦零件采⽤何种⽅式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况⽽定
23.零件的量测可利⽤下列哪些⽅式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽 D.测尺⼨
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.⽬前计算机主机板上常被使⽤之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.⽬检段若⽆法确认则需依照何项作业来完成确认:( )
a.BOM
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
27.若零件包装⽅式为12w8P,则计数器Pinch尺⼨须调整每次进:( )
28.在贴⽚过程中若该103p20%之电容⽆料,且下列物料经过⼚商A VL认定则哪些材料可供使⽤⽽不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
29.量测尺⼨精度最⾼的量具为:( )
A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最⾼点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪⼀种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
32.异常被确认后,⽣产线应⽴即:( )
A.停线
D.知会责任部门
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
34.清洁烙铁头之⽅法:( )
A.⽤⽔洗
B.⽤湿海棉块
C.随便擦⼀擦
D.⽤布
35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )
A.457
B.456
C.455
D.454
36.国标标准符号代码下列何者为⾮:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
37.丝攻⼀般有三⽀,试问第三攻前⽅有⼏齿?( )
A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得⼀较佳之表⾯精度应⽤:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.⼆者皆可
D.以上皆⾮
39.SMT段排阻有⽆⽅向性:( )
A.⽆
D.特别标记
40. 代表:( )
A.第⼀⾓法
B.第⼆⾓法
C.第三⾓法
D.第四⾓法
41.有⼀只笼⼦,装有15只难和兔⼦,但有48只脚,试问这只笼⼦中:( )
A.鸡5只,兔⼦10只
B.鸡6只,兔⼦9只
C.鸡7只,兔⼦8只
D.鸡8只,兔⼦7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中⼼,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等⾓坐标
44.⽬前市⾯上售之锡膏,实际只有多少⼩时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
45.⼀般钻头其钻唇⾓及钻唇间隙⾓为:( )
A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
46.端先⼑之铣切深度,不得超过铣⼑直径之:( )
A.1/2倍
D.3倍,⽐率最⼤之深度
47.P型半导体中,其多数载⼦是:( )
A.电⼦
B.电洞
C.中⼦
D.以上皆⾮
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆⾮
49.M8-1.25之螺⽛钻孔时要钻:( )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
50.能够控制电路中的电流或电压,以产⽣增益或开关作⽤的电⼦零件是:( )
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.⾃动零件
⼆、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将
其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳
B.⼿动剥线钳
C.⾃动剥线钳
D.多⽤剥线钳
2.SMT零件供料⽅式有:( )
A.振动式供料器
B.静⽌式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
C.薄
D.短
E.⼩
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能
B.物理性能
C.⼒学性能
D.导电性能
5.⾼速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
6.QC分为:( )
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
7.SMT设备PCB定位⽅式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸⼒定位
D.夹板定位
8.SMT贴⽚⽅式有哪些形态:( )
A.双⾯SMT
B.⼀⾯SMT⼀⾯PTH
C.单⾯SMT+PTH
D.双⾯SMT单⾯PTH
9.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮⽓迥焊炉
/doc/651cbb7b5acfa1c7aa00cc52.html ser迥焊炉
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.⼩型焊锡炉
11.包装检验宜检查:( )
A.数量
B.料号
C.⽅式
D.都需要
12.⽬检⼈员在检验时所⽤的⼯具有:( )
A.5倍放⼤镜
B.⽐罩板
C.摄⼦
D.电烙铁
13.圆柱/棒的制作可⽤下列何种⼯作母机:( )
A.车床
B.⽴式铣床
C.垂⼼磨床
D.卧式铣床
14.SMT⼯⼚突然停电时该如何,⾸先:( )
A.将所有电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关
D.先将锡膏收藏于罐⼦中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来的东西会产⽣静电,则:( )
A.布
B.耐龙
C.⼈造纤维
D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应的或的位置上。

不选不给分) ( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。

( ) 2.静电⼿环所起的作⽤只不过是使⼈体静电流出,作业⼈员在接触到PCA时,可以不戴静电⼿环。

( ) 3.钢板清洗可⽤橡胶⽔清洗。

( ) 6.锡膏印刷只能⽤半⾃动印刷,全⾃动印刷来⽣产别⽆办法。

( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-⾼速机-泛⽤机-迥流焊-收板机。

( ) 8.SMT半成品合格是否按照⾃⼰公司的规定,不可加严管制。

( ) 9.⽬前最⼩的零件CHIPS是英制1005。

( ) 10.泛⽤机只能贴装IC,⽽不能贴装⼩颗的电阻电容。

( ) 11.要做好5S,把地⾯扫⼲凈就可以。

( ) 12.零件焊接熔接的⽬的只是在于把零件之接合点包起来。

( ) 13.ICT测试所有元⽓件都可以测试。

( ) 14.品质的真意,就是第⼀次就做好。

( ) 15.欲攻⼀M16*1之螺纹孔,则钻孔尺⼨为φ5.5mm。

( ) 16.绞孔的⽬的为尺⼨准确,圆形及良好的表⾯精度。

( ) 17.SMT段排阻是有⽅向性的。

( ) 18.IPQC是进料检验品管。

( ) 19.OQC是出货检验品管。

( ) 20.静电是由分解⾮传导性的表⾯⽽起。

《SMT⼯程》试卷答案(⼆)
⼀、单选题
1.B
2.A
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.A
9.C 10.B 11.C
12.D
13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B 25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C
36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A
47.B 48.C 49.B 50.B
⼆、多项选择题
1.ABC
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
5.ABCD
6.ABCD
7.ABCD
8.ABCD
9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD
三、判断题
1~10 错错错错错错对错错错
11~20 错错错对错对错错对对。