SMDTOP生产流程
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INK Die 、雙胞、PAD污染檢查、 缺角、破裂 發光區污染檢查 粗化晶粒可正確判別 方塊挑檢，產品色差小
邊緣破裂
雙胞
Pad污染,缺角
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –固晶視覺定位及檢測系統
固晶定位及檢測糸統
圖像教導及特徵修飾，提高判別率及定 位精度 固晶位置設定以方形Chip大小及圓形顯 示，提 高人員設定精度 多圖像辨識(100種max.) 固晶後檢測修正功能，免除人員調整困 擾(固晶後會做視覺判斷修正位置) 簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏 差
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东晟和电子工具有限公司
DB15S – 芯片工作台
芯片工作台
6英吋芯片環 低角度光源 粗化晶粒可辨識 可隨不同粗 化程度調整光源角度及高度 芯片歪斜(±15 ˚max)自動轉正,修正後< 3 ˚
防止雙電極晶片偏轉過度帶來 焊線良品率的影響
無須工具可更換頂針，方便且快速
基本特點 l 固晶週期: 270ms l 每小時產能 (UPH) – 參考數值
l Lamp: >11K l SMD: >11K (0603) l 食人魚: >8.5K l 精度: XY 1.3mil ( 33um)
θ 3 l 可處理芯片尺寸
l 8 x8mil to 40 x 40mil (標準) l 可根據客戶芯片尺寸大小作調整 l 芯環尺寸: 6” (取晶範圍: 4.7”) l 料盒 (治具) l 10” x 5.5” 料盒 l 不同的材料選用不同的料盒
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东晟和电子工具有限公司
MUSASHI-FAD2300全自动点胶设备
點膠
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封装、底部填充的理想装置 高速度、高精度点胶 双头同时、可单独点胶 高感应、高视觉触摸屏操作系统 主要应用侧光源0.8T、0.6T、0.4T高 精密产品点荧光粉
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –頂針/吸嘴 高度自動偵測
頂針/吸嘴加強功能
吸嘴高度自動測定 (吸晶位置及固晶位 置) 頂針高度自動測定 免用顯微鏡人眼觀察，準確度提高，方 便又快速
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –開放參數設定
CAD程式輸入檔案
矩陣點膠固晶
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個別產品角度判別
多圖像教導固晶
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –產品儲存功能
➢可將設定過後之產品，給 予不同的名稱，依照不同 的導線架及晶粒，分別儲 存，往後生產相同產品， 不需再做設定，即可生產
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东晟和电子工具有限公司
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l BSOB和BBOS功能
l 錯誤信息報警功能 l 焊接報警: 斷線、觸線、虛焊 l 焊頭報警: 換能器連接線鬆脫 l 辨識報警: 芯片拒認、跨度錯誤 l 送料糸統錯誤、XYZ馬達報警、溫度報警
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东晟和电子工具有限公司
DB15S – 側向CCD模組
側向CCD模組
即時觀察點膠固晶狀態 即時觀察銀膠包覆狀態 鏡頭可 X / Y /Z三方向微調，可快速設定視 野及焦點及高度
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DB15S – 軟體功能
軟體功能
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l Байду номын сангаас秀的線弧控制效果
l 避免弧高不一致 l 線弧穩定, 不會出現”S”形狀的焊線效果
避免灌膠時塌線
x
√
弧高
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焊線線弧的一致性和穩定性 沒有複雜的組件,避免金線被污染 簡單的設計減少因摩擦而導玫的金線
斷線的機會
鍵盤和鼠標的人性化設計 使操作更簡易 更快學習及掌握機台操作
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l CAE抗振設計避免高速焊接帶來的振動
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固晶
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固晶程序概要
吸取晶片
芯片環
點膠
芯片環
点胶
固晶
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固晶
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Wecon自動固晶機 – DB15S
• 多用途固晶機 – DB15S
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焊線
焊線
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
l 標準焊接速度 l 0.054秒/線 (參考: 線弧控制, 金線: 0.5mm長、32um以上)
l 每小時產能 (UPH): l 單線:30K/小時 (0603) l 產品的產能依據產品而定
設計特點 l 操作介面
l 可在同一介面調節設定不同的參數 l 形像的數據分佈圖使操作技術員
更易掌握機台的參數表現值 l 學習及調試方便簡單
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KAIJO – FB180金線焊線機
SMD專用型金線焊線機
設計特點 簡單的出線糸統設計
調機維護更加方便容易 金線的出線動作更加流暢,提高
• SMD專用型金線焊線機
l 周邊設施要求 l 供電
l 220V 5% l UPS (Uninterruptible power supply )
l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣
l 3.52kg/cm2 (機台真空輸出: -0.54kg/cm2) l 其他 l 重量: 556kg l 機台尺寸: 長889mm x 寬889mm x 高1900mm
东晟和电子工具有限公司
点胶程序概要
支架预热 针咀下降
开始点胶
停止点胶 针咀上升
胶量检测
支架预热
下降
点胶
上升
胶量检测
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MUSASHI-FAD2300全自动点胶装置
1 M L-808EX液体控制器
l 可處理金線 l 直徑15um 至 75um (0.6mil 至 3mil) l 長度7.6mm(最長) l 焊線範圍: 55mm * 66mm
l 重覆位置精度 l 3.5um @ 3σ(參考數據, 可因樣品不同而有差異)
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东晟和电子工具有限公司
K&S MAXum Elite
l 減低因機台振動而引起的焊線不穩定
l VCM線性馬達驅動的超輕高剛設計焊頭 (精度: 0.3um) l 實現高速,高精度及高穩定的焊線效果
l 穩定的EFO產生的金球超小而且穩定 l 可焊金線線徑範圍: 0.6mil 至 3mil
l 雙重放大鏡頭設計 (7.5 ~ 33倍) l 有效處理不同碗杯深度的支架
DB15S – 點膠設計
點膠設計
免工具點膠盤快拆設計,換洗快速 點膠盤轉速可程式設定 ,有寸動或連續轉動模式 括膠高度精密微調 小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3) 膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正 點膠頭為標準規格,可依不同Chip Size做更換 點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠
開放參數設定
各軸到達定位點安定時間設定 膠盤轉速設定 點膠動作速度可調,避免甩膠 耗材更換自動提示，降低廢品率 (吸嘴、頂針的標準使用次數設定) 吸嘴膠針清潔(提示標準使用次數 設定)
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –多種製程
開放參數設定
個別產品角度判別功能 CAD程式輸入檔案功能 多晶固晶功能 矩陣點膠固晶功能 多圖像教導固晶功能
l 用于LCD背光，手机背光，按键指示燈等等 l 現在市場以335,020需求最多, 主要用於LCD背光板
3020
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3528
5050
335 SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
TOP LED生產流程
白光 點熒光粉
原材料 QC檢測
固晶
固晶後 烘烤
焊線
封膠
分離
分光
編帶
入庫
一條生產線的TOP LED月產量約為: 5KK, 年產量為60KK. 三條生產線月產量為: 15KK, 年產量為180KK.
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2020/10/31
SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
SMD – TOP市場及產品的應用
• TOP LED
l 3020, 3528, 5050
l 主要應用在背光,按鍵指示燈, 室內顯示屏, 手機背光等等
l 335,020, 215, 010 (側背光產品)
中/英文操作介面 多功能視覺檢測系統 簡易操作流程 頂針/吸嘴 高度自動偵測 開放參數設定 支援網路即時監控 多種製程程式設定模式選擇
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东晟和电子工具有限公司
DB15S – 芯片視覺定位及檢測系統
芯片定住及檢測糸統
兩組1024*768高速高灰階CCD 高精度&倍率可調鏡頭 定位精度高達 1/4 pixel 外觀不良判定 :
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东晟和电子工具有限公司
K&S MAXum Elite
• SMD專用型金線焊線機
l 標準焊接速度 l 0.060秒/線 (標準線弧)
l 每小時產能 (UPH): l 單線:35K/小時 (0603) l 產品的產能依據產品而定
l 焊接方式: l 金球超聲波熱壓方式
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l 產品生產管理訊息
l 提供生產的數量計算 l 提供使用金線的長度(以米為單位),使操作員清楚知道
金線的用量 l 提供金線焊線的打點量, 可讓操作員清楚知道換瓷嘴的時間
l 可升級打銅線 (選項) l 配合客戶將來在LED方面的製程的需要, 減少客戶的生產成本
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
DB15S – 固晶臂
固晶臂
固晶壓力可微調 (20~200g),避免碎晶 免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速 專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能 固晶精度 XY±1.3mil θ±3° 精密氣流式漏挑檢查
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东晟和电子工具有限公司
东晟和电子工具有限公司
DB15S – 周邊設施要求
• 多用途固晶機 – DB15S
周邊設施要求 l 供電
l 220V/4A (normal), 10A (peak) l 功率消耗: 2200W l UPS (Uninterruptible power supply ) l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣 l 5 kg/cm2 (機台真空輸出: -0.9kg/cm2) 其他 l 重量: 700kg l 機台尺寸: 長940mm x 寬770mm x 高1500mm
l 焊接方式: l 金球超聲波熱壓方式
l 可處理金線直徑 l 15um 至 75um (0.6mil 至 3mil)
l 重覆位置精度 l 2.5um @ 3σ(參考數據, 可因樣品不同而有差異)
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东晟和电子工具有限公司
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l 伺服控制糸統可自動進行校正, 簡化伺服調整
l 芯片支架檢測: 圖像識別
l 焊接後檢查可實現包括第一焊點、金球大小 和金線存在等信息的檢查, 以及焊線曲度的測量
l 新的虛焊檢測糸統, 每個電極可以通過機台 的自動校正功能找到最適合的偵測條件參數
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东晟和电子工具有限公司
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
周邊設施要求 l 供電
l 220V 5% l 功率消耗: 1500W l UPS (Uninterruptible power supply ) l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣 l 4 ~9.9kg/cm2 (機台真空輸出: -0.54kg/cm2) 其他 l 重量: 516kg l 機台尺寸: 長1708mm x 寬1072mm x 高1898mm
邊緣破裂
雙胞
Pad污染,缺角
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DB15S –固晶視覺定位及檢測系統
固晶定位及檢測糸統
圖像教導及特徵修飾，提高判別率及定 位精度 固晶位置設定以方形Chip大小及圓形顯 示，提 高人員設定精度 多圖像辨識(100種max.) 固晶後檢測修正功能，免除人員調整困 擾(固晶後會做視覺判斷修正位置) 簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏 差
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东晟和电子工具有限公司
DB15S – 芯片工作台
芯片工作台
6英吋芯片環 低角度光源 粗化晶粒可辨識 可隨不同粗 化程度調整光源角度及高度 芯片歪斜(±15 ˚max)自動轉正,修正後< 3 ˚
防止雙電極晶片偏轉過度帶來 焊線良品率的影響
無須工具可更換頂針，方便且快速
基本特點 l 固晶週期: 270ms l 每小時產能 (UPH) – 參考數值
l Lamp: >11K l SMD: >11K (0603) l 食人魚: >8.5K l 精度: XY 1.3mil ( 33um)
θ 3 l 可處理芯片尺寸
l 8 x8mil to 40 x 40mil (標準) l 可根據客戶芯片尺寸大小作調整 l 芯環尺寸: 6” (取晶範圍: 4.7”) l 料盒 (治具) l 10” x 5.5” 料盒 l 不同的材料選用不同的料盒
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MUSASHI-FAD2300全自动点胶设备
點膠
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封装、底部填充的理想装置 高速度、高精度点胶 双头同时、可单独点胶 高感应、高视觉触摸屏操作系统 主要应用侧光源0.8T、0.6T、0.4T高 精密产品点荧光粉
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东晟和电子工具有限公司
DB15S –頂針/吸嘴 高度自動偵測
頂針/吸嘴加強功能
吸嘴高度自動測定 (吸晶位置及固晶位 置) 頂針高度自動測定 免用顯微鏡人眼觀察，準確度提高，方 便又快速
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
DB15S –開放參數設定
CAD程式輸入檔案
矩陣點膠固晶
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個別產品角度判別
多圖像教導固晶
SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
DB15S –產品儲存功能
➢可將設定過後之產品，給 予不同的名稱，依照不同 的導線架及晶粒，分別儲 存，往後生產相同產品， 不需再做設定，即可生產
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SMDTOP生产流程
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l BSOB和BBOS功能
l 錯誤信息報警功能 l 焊接報警: 斷線、觸線、虛焊 l 焊頭報警: 換能器連接線鬆脫 l 辨識報警: 芯片拒認、跨度錯誤 l 送料糸統錯誤、XYZ馬達報警、溫度報警
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东晟和电子工具有限公司
DB15S – 側向CCD模組
側向CCD模組
即時觀察點膠固晶狀態 即時觀察銀膠包覆狀態 鏡頭可 X / Y /Z三方向微調，可快速設定視 野及焦點及高度
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DB15S – 軟體功能
軟體功能
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l Байду номын сангаас秀的線弧控制效果
l 避免弧高不一致 l 線弧穩定, 不會出現”S”形狀的焊線效果
避免灌膠時塌線
x
√
弧高
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东晟和电子工具有限公司
焊線線弧的一致性和穩定性 沒有複雜的組件,避免金線被污染 簡單的設計減少因摩擦而導玫的金線
斷線的機會
鍵盤和鼠標的人性化設計 使操作更簡易 更快學習及掌握機台操作
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l CAE抗振設計避免高速焊接帶來的振動
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固晶
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固晶程序概要
吸取晶片
芯片環
點膠
芯片環
点胶
固晶
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固晶
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Wecon自動固晶機 – DB15S
• 多用途固晶機 – DB15S
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东晟和电子工具有限公司
焊線
焊線
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
l 標準焊接速度 l 0.054秒/線 (參考: 線弧控制, 金線: 0.5mm長、32um以上)
l 每小時產能 (UPH): l 單線:30K/小時 (0603) l 產品的產能依據產品而定
設計特點 l 操作介面
l 可在同一介面調節設定不同的參數 l 形像的數據分佈圖使操作技術員
更易掌握機台的參數表現值 l 學習及調試方便簡單
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
KAIJO – FB180金線焊線機
SMD專用型金線焊線機
設計特點 簡單的出線糸統設計
調機維護更加方便容易 金線的出線動作更加流暢,提高
• SMD專用型金線焊線機
l 周邊設施要求 l 供電
l 220V 5% l UPS (Uninterruptible power supply )
l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣
l 3.52kg/cm2 (機台真空輸出: -0.54kg/cm2) l 其他 l 重量: 556kg l 機台尺寸: 長889mm x 寬889mm x 高1900mm
东晟和电子工具有限公司
点胶程序概要
支架预热 针咀下降
开始点胶
停止点胶 针咀上升
胶量检测
支架预热
下降
点胶
上升
胶量检测
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
MUSASHI-FAD2300全自动点胶装置
1 M L-808EX液体控制器
l 可處理金線 l 直徑15um 至 75um (0.6mil 至 3mil) l 長度7.6mm(最長) l 焊線範圍: 55mm * 66mm
l 重覆位置精度 l 3.5um @ 3σ(參考數據, 可因樣品不同而有差異)
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
K&S MAXum Elite
l 減低因機台振動而引起的焊線不穩定
l VCM線性馬達驅動的超輕高剛設計焊頭 (精度: 0.3um) l 實現高速,高精度及高穩定的焊線效果
l 穩定的EFO產生的金球超小而且穩定 l 可焊金線線徑範圍: 0.6mil 至 3mil
l 雙重放大鏡頭設計 (7.5 ~ 33倍) l 有效處理不同碗杯深度的支架
DB15S – 點膠設計
點膠設計
免工具點膠盤快拆設計,換洗快速 點膠盤轉速可程式設定 ,有寸動或連續轉動模式 括膠高度精密微調 小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3) 膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正 點膠頭為標準規格,可依不同Chip Size做更換 點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠
開放參數設定
各軸到達定位點安定時間設定 膠盤轉速設定 點膠動作速度可調,避免甩膠 耗材更換自動提示，降低廢品率 (吸嘴、頂針的標準使用次數設定) 吸嘴膠針清潔(提示標準使用次數 設定)
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SMDTOP生产流程
东晟和电子工具有限公司
DB15S –多種製程
開放參數設定
個別產品角度判別功能 CAD程式輸入檔案功能 多晶固晶功能 矩陣點膠固晶功能 多圖像教導固晶功能
l 用于LCD背光，手机背光，按键指示燈等等 l 現在市場以335,020需求最多, 主要用於LCD背光板
3020
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3528
5050
335 SMDTOP生产流程
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TOP LED生產流程
白光 點熒光粉
原材料 QC檢測
固晶
固晶後 烘烤
焊線
封膠
分離
分光
編帶
入庫
一條生產線的TOP LED月產量約為: 5KK, 年產量為60KK. 三條生產線月產量為: 15KK, 年產量為180KK.
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SMD – TOP市場及產品的應用
• TOP LED
l 3020, 3528, 5050
l 主要應用在背光,按鍵指示燈, 室內顯示屏, 手機背光等等
l 335,020, 215, 010 (側背光產品)
中/英文操作介面 多功能視覺檢測系統 簡易操作流程 頂針/吸嘴 高度自動偵測 開放參數設定 支援網路即時監控 多種製程程式設定模式選擇
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DB15S – 芯片視覺定位及檢測系統
芯片定住及檢測糸統
兩組1024*768高速高灰階CCD 高精度&倍率可調鏡頭 定位精度高達 1/4 pixel 外觀不良判定 :
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K&S MAXum Elite
• SMD專用型金線焊線機
l 標準焊接速度 l 0.060秒/線 (標準線弧)
l 每小時產能 (UPH): l 單線:35K/小時 (0603) l 產品的產能依據產品而定
l 焊接方式: l 金球超聲波熱壓方式
KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l 產品生產管理訊息
l 提供生產的數量計算 l 提供使用金線的長度(以米為單位),使操作員清楚知道
金線的用量 l 提供金線焊線的打點量, 可讓操作員清楚知道換瓷嘴的時間
l 可升級打銅線 (選項) l 配合客戶將來在LED方面的製程的需要, 減少客戶的生產成本
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DB15S – 固晶臂
固晶臂
固晶壓力可微調 (20~200g),避免碎晶 免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速 專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能 固晶精度 XY±1.3mil θ±3° 精密氣流式漏挑檢查
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DB15S – 周邊設施要求
• 多用途固晶機 – DB15S
周邊設施要求 l 供電
l 220V/4A (normal), 10A (peak) l 功率消耗: 2200W l UPS (Uninterruptible power supply ) l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣 l 5 kg/cm2 (機台真空輸出: -0.9kg/cm2) 其他 l 重量: 700kg l 機台尺寸: 長940mm x 寬770mm x 高1500mm
l 焊接方式: l 金球超聲波熱壓方式
l 可處理金線直徑 l 15um 至 75um (0.6mil 至 3mil)
l 重覆位置精度 l 2.5um @ 3σ(參考數據, 可因樣品不同而有差異)
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• SMD專用型金線焊線機
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
設計特點 l 伺服控制糸統可自動進行校正, 簡化伺服調整
l 芯片支架檢測: 圖像識別
l 焊接後檢查可實現包括第一焊點、金球大小 和金線存在等信息的檢查, 以及焊線曲度的測量
l 新的虛焊檢測糸統, 每個電極可以通過機台 的自動校正功能找到最適合的偵測條件參數
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KAIJO – FB180金線焊線機
• SMD專用型金線焊線機
周邊設施要求 l 供電
l 220V 5% l 功率消耗: 1500W l UPS (Uninterruptible power supply ) l 不間斷電源糸統 l 壓縮空氣 l 4 ~9.9kg/cm2 (機台真空輸出: -0.54kg/cm2) 其他 l 重量: 516kg l 機台尺寸: 長1708mm x 寬1072mm x 高1898mm