PCB加工工艺说明书模板
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加工厂家
订单编号
文件名
版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
联系方式
公司名称
地址
业务联系人
技术联系人
电话
电话
传真
传真
设计加工原因
PCB绘制人签字
审核签字
业务联系人签字
批准人签字
11．标记
加生产厂家的标记：□是■否
其它：
UL标记：□是■否制作日期：■是□否
12．镀金手指
□是■否
允许拼板：□PROTELDXP■PROTEL99SE□其它
提供的文件方式：GERBER文件
PCB板特殊说明：
1．最小成品孔径____mil，最小焊盘孔径___mil；
订单编号
文件名
版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
联系方式
公司名称
地址
业务联系人
技术联系人
电话
电话
传真
传真
设计加工原因
PCB绘制人签字
审核签字
业务联系人签字
批准人签字
11．标记
加生产厂家的标记：□是■否
其它：
UL标记：□是■否制作日期：■是□否
12．镀金手指
□是■否
允许拼板：□PROTELDXP■PROTEL99SE□其它
提供的文件方式：GERBER文件
PCB板特殊说明：
1．最小成品孔径____mil，最小焊盘孔径___mil；