TP气泡问题整理与电蚀讨论
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结论
气泡发生的原因很多,且型态也不同,至今仍无法有效的解决. 一般可改善的方法如下： (1)调整ACF压合时的温度,压力,时间 (2)调整热压头平整度、软硬度(SUS材质与铜材质) (3)选择好的Teflon, Silicone rubber 等材质 上述方法是可以改善局部气泡状态，可是却无法全部避免不发 生此现象(不可能)。Hitachi、Sony等日系ACF供应商也只回应 局部可能发生的几个问题，并无法保证100%不会产生气泡，重 点仍需各家工程人员自行克服.
1. 因 ITO 与 FPC 及PCB 板,空隙及高度拉力影响或Teflon, Silicone rubber 等材质 不同也会因”排胶状况不良”造成气泡 *B胶材. *D胶材 3. 不适当的ACF Pre-Bonding和main-Bonding 的温度,压力条 件因素也会造成气泡 *A胶材. *B胶材. 4. Bonding HEAD头水平不均 *D胶材.
根据不同压合条件与不同界面之气泡类型如下：
*A胶材. 全面性气泡，依附在lead边缘，形状较小
*B胶材. 局部型气泡，形状略大，且气泡内可看到导电粒子
*C胶材. 较大的气泡.气泡型态呈现类似中空
*D胶材. 气泡多集中在靠近panel的那一端(另一侧为PCB端)
分析各类型气泡可能发生的原因如下