5G手机芯片2020 多款5G集成芯片发布,产业前景普遍向好

Specialties 特别报道•盘点2021编辑丨迟煦*******************.cn
盘点2020
5G手机芯片2020
多款5G集成芯片发布，产此前景普遍向好
2020年，中国已建成全球最大的5G网络，借助5G发展东风，5G手机芯片迎来 大发展。

如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程
的5G手机芯片，为5G产业发展提供极大助力。

本刊记者丨朱文凤程琳琳
2020年对于半导体行业而言可谓
挑战与机遇并重。

新冠肺炎疫情的暴发
导致半导体行业生产一度停滞，但在复
工复产之后，半导体行业复苏，进入快速
增长期。

一年来，中国已建成全球最大的
5G网络，借助5G发展东风，5G手机芯
片迎来大发展。

如华为、高通、苹果、三
星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先
进制程的5G手机芯片，为5G产业发展
提供极大助力。

芯片产品百家争鸣
技术水平更上一层
作为国产5G手机芯片的优秀代表，华为于2020年1◦月发布了最新的5G手 机处理器芯片麒麟9000,虽然后期遇到 了代工企业的影响，成为华为5G手机芯 片绝唱，但是其优秀的5G性能依然成为 业界标杆。

麒麟9000是全球首款5nm5G S oC,集成了5G基带巴龙5000,支持 N SA、SA双模组网；集成153亿个晶体 管；集成了华为最先进的ISP技术，相较 上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升 50%,视频降噪能力优化48%;在安全方 面，麒麟9000芯片是全球首个通过国际 CC EAL5+的移动终端芯片。

2020年12月，高通发布骁龙888移
动平台，集成高通第三代5G基带及射频
系统一一骁龙X60,支持毫米波和Sub-
6G H z全部主
要频段，以及
5G载波聚合，
下行速度峰
值达7.5G b it/
s ,上行速度
峰值达3G bit/
s。

骁龙888是
首款使用高通
FastConnect
6900移动连
接系统的骁龙
移动平台，支持W i-Fi
6和W i-Fi 6E功能，
并将W i-F i6扩展至
6GHz频段。

苹果2020年发
布了首款5G手机商用
芯片A14仿生处理器。

A14仿生处理器是全
球首款商用5n m芯
片，采用全新的6核中
央处理器，运行速度
较上一代提升40%,
不同于麒麟9000和骁龙888是集成5G
基带，A14芯片外挂高通X55 5G基带，
支持SA/NSA双模组网。

除此之外，
今
编辑丨迟照 c h ix u0b jx in to n g.c o m.c n产业篇
年苹果首次推出自研p c端处理器芯片
M1,这是一颗采用5nm制程工艺，把
CPU、GPU、缓存集成在一起的集成式
芯片。

联发科移动终端芯片在2020年表现
十分出色。

联发科在高端产品方面推出
了天机1000+芯片，采用7nm制程并集成
了 5G基带，支持Sub-6GHz频段的SA
与NSA双模组网，支持5G双载波聚合，
5G双卡双待。

在中端产品方面，联发科发
布了天玑800U,该芯片同样采用7nm制
程，支持双5G双卡双待技术及支持Sub-
6GHz频段的SA与NSA双模组网。

三星在2020年发布了一款基于5nm EUV FinFET工艺制造的处理器Exynos 1080芯片，是率先采用A R M最新Cortex-A78 及M ali-G78 架构和 5nm制程的旗舰芯片。

Exynos 1080芯片集成 了三星最新的5G基带，支持Sub-6GHz 和毫米波，在Sub-6GHz制式下，通过载 波聚合，能够支持最高5.1Gbit/s的下载 速度，支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.2技术。

紫光展说2020年在5G方面全面发 力，推出了多款5G芯片。

展锐今年在虎贲 T7510的基础上又推出了第二代5G SoC 芯片虎贲T7520,该芯片采用6nm EUV 制程工艺，搭载其自研的春藤510 5G基 带，支持SA和NSA双模组网，双卡双5G VoNR。

相比上_代芯片，虎贲T7520在 5G数据场景下的整体功耗降低35%,
5G待机场景下的功耗降低15%。

半导体行业迎来增长期
机遇与挑战共存
2020年，5G快速发展，智慧工厂 智慧城市、智慧医疗、5G+港口、5G+矿 山等一系列的科技应用离不开芯片的支 撑。

晶圆生产方面，只有台积电与三星是 可以量产5nm制程的代工厂多年来，台积电和三星竞争焦灼，在今年分别宣布
将于2022年实现3nm制程量产。

据媒体
报道，台积电3nm确定选择沿用FINFET
(鳍式场效应电晶体）架构，而三星则将
改为采用GAA(环绕式闸极结构）架构，
GAA架构用于量产难度很大，比起稳中
求胜的台积电，三星能否成功值得期待。

另外,台积电预定了ASML大部分的
EUV光刻机，三星与ASML高层会晤，以
期明年能拿到更多的EUV光刻机以提高
产能。

联华电子今年依靠成熟的8nm工
艺，业绩增长不少,也说明市场的极大需
求，而成熟芯片制程产能依然紧缺。

在封
测方面，随着芯片的需求增大，半导体封
测行业发展迅速，规模扩大不少。

2020年我国建设了一张初具规模的
5G网络，5G手机开始普及，这将对5G手
机芯片产业带来巨大推动作用，产业未来
市场前景向好。

信通院数据显示，2020年11月，国内
市场5G手机出货量2013.6万部，占同期
手机出货量的68.1%;上市新机型16款，
占同期手机上市新机型数量的53.3%。

1一 11月，国内市场5G手机累计出货量
1.44亿部、上市新机型累计199款，占比
分别为51.4%和47.7%。

截至目前，2020
年我国5G手机累计出货量已超过4G机
型，5G手机市场占有率的增长将有效带
动5G手机芯片的发展。

如今，加快集成电路的发展已成
为未来发展的重要方向。

2020年10
月，工信部表示，积极考虑将5G、集成
电路、生物医药等重点领域纳入
“十四五”国家专项规划，进一步
引导企业突破核心技术，依托重大
科技专项、制造业高质量发展专项
等加强关键核心技术和产品攻关，
加强技术领域国际合作，有力、有
效解决“卡脖子”问题，为构建现
代化经济体系、实现经济高质量发
展提供有力支撑。

在国家政策的鼓
励下,我国自主研发5G手机芯片产
业发展前景可期。

S iT7520
紫光展说新一代5G
SoC。