热处理后内孔变大变小原理

热处理后内孔变大变小原理
热处理后内孔变大变小的原理可以从材料的晶体结构变化角度来解释。

热处理是通过加热和冷却材料来改变其晶体结构和性能的工艺。

当材料加热到高温态时，晶体结构中的晶粒开始发生晶界溶解，晶粒迅速长大，晶格内的原子重新排列，原本的孔隙会被填充，这样就会使得内孔变小。

在冷却过程中，晶体结构会再次发生改变。

由于晶粒的再结晶，晶格会重新形成，并且会出现一些细小的晶粒。

在晶体结构中，这些细小的晶粒之间存在一些微小的间隙，这些间隙就形成了内孔。

因此，当材料冷却后，晶粒细化，内孔也会相应地变大。

总的来说，热处理导致内孔变大变小的原因是由于材料的晶体结构在加热和冷却过程中的改变，在加热过程中内孔被填充，而在冷却过程中晶粒细化导致内孔变大。