BGA基板全制程简介

BGA基板全製程簡介
內容大綱
主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示
Q&A
BGA基板製造流程
發料烘烤
2 layer 4 layer
線路形成(內層)
AOI自動光學檢測
壓合
蝕薄銅
鑽孔
Deburr
鍍銅
綠漆
AOI自動光學檢測
線路形成
塞孔 (option)
鍍Ni/Au
成型
O/S電測
終檢
出貨
包裝
發料烘烤
功能: 消除基板應力，防止板 彎﹑板翹 安定尺寸，減少板材漲縮
去除銅顆粒 及整平銅面
B處理
刷磨
粗化銅面以利 塞孔劑附著
整平面銅減 少塞孔劑附 著於面銅
塞孔網印 烘烤
塞孔
使塞孔劑硬 化完全
刷磨
將塞孔劑突 出部分研磨 乾淨
線路形成
乾膜前處理
(清潔銅面，增加乾 膜與銅面的密著性)
壓乾膜
曝光
(形成線路圖形)
線路蝕刻
(形成線路)
刷磨(option) 脫脂
顯影 水洗
蝕刻
上一層薄金作為 後鍍金之介層)
水洗 水洗 酸洗(清潔銅
面及預浸酸)
鍍Au槽(電鍍
Au至所需厚度)
水洗 水洗 鍍Ni 槽(電鍍
Ni至所需厚度)
水洗
成型
上pin
(將固定板材的 pin安置於機台上)
上板
CNC成型
(依程式切削出 產品外形)
下板
成型後 清洗
(清洗切削產生 的粉屑)
O/S測試及最終檢查
O/S電性測試 外觀檢查
流程圖解(2Layer)
11.鍍Ni/Au
Ni/Au層
die
Solder ball
曝光
(形成圖形)
顯影
(形成圖形)
微蝕 水洗 酸洗 水洗 抗氧化 水洗 烘乾
post-cure
(強化綠漆性質，讓 分子間鍵結更完全)
uv-cure
(強化綠漆性質，讓 分子間鍵結更完全)
鍍Ni/Au
電鍍Ni/Au
清潔槽(除表
面油脂及異物)
鍍金後清洗
水洗 酸洗 水洗 烘乾
水洗 微蝕槽
(清潔銅面)
預鍍金槽(鍍
(檢查金表面缺點---金凸，金凹，金未 著，金污染)及綠漆表面等等…)
出貨檢驗
最終清洗 真空包裝 出貨
壓合
黑化 預疊板
(粗化銅面及改變銅結構 增加 P.P 與銅的附著性)
(預先將內層板與 P.P及外 層銅箔以人工疊合成組)
壓合
(將預疊板熱壓 凝固成多層板)
鑽靶孔
(作為鑽孔用之定位孔)
裁板
(將壓合後多餘邊料切除)
去膠渣
膨鬆劑槽(將孔內樹脂
膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕)
化學銅
清潔槽(清潔銅
面及將孔壁改為 正電荷以利帶負
電鍍銅
水洗 速化槽(將Pd膠 酸洗(清潔銅面 及預浸) 電鍍銅(在表
面及孔內電鍍銅 至所需厚度)
電Pd膠體吸附)
水洗 超音波水洗
孔產生的孔壁膠渣咬 蝕除去)
水洗 微蝕槽(去除銅 面氧化) 水洗
體上之Sn化合物 去除使Pd暴露出 來以便進行催化)
ClClCl-
Sn2+ Sn2+ Sn2+
ClClClCl-
在孔壁上鍍上 一層銅，作為 各層線路間的 導通路徑
Cl-
Cl-
Cl-
Pd膠體
塞孔
刷磨 B處理
微蝕 水洗 酸洗 水洗
刷磨
塞孔網印
烘烤
刷磨
抗氧化
水洗 烘乾
塞孔目的： 將孔填滿避免 空氣殘留以防 止過高溫錫爐 時產生爆米花 效應
塞孔流程圖解
刷磨
蝕薄銅
微蝕
功能：
水洗
減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻
翻板
微蝕 水洗
烘乾
鑽孔
基板、上蓋板下墊板疊合 上PIN CNC鑽孔 下PIN 功能： 作為上下面導通之通路 其他製程所需之對位孔、 定位孔、Tooling孔
Deburr
刷磨
功能：
水洗
去除鑽孔造成的 burr，使銅面平 整
烘乾
鍍銅
前處理
高壓水洗
水洗 水洗 酸洗 水洗 烘乾 酸洗 剝膜 水洗
AOI自動光學檢測
檢驗蝕刻後線路是否有短 路(short) 、斷路(open) 、 線路缺口(nick) 、線路突 出(protrusion)及孔是否切 破
綠漆
B處理
(粗化銅面增加綠漆 與銅面的附著性)
網印
(綠漆塗佈)
pre-cure
(預烤，使綠漆 局部硬化)
流程圖解(2Layer)
1.基材Biblioteka BT樹脂2.鑽孔銅箔
流程圖解(2Layer)
3.鍍銅
4.壓乾膜
流程圖解(2Layer)
5.曝光
UV Exposure
光罩 MASK
6.顯影
流程圖解(2Layer)
7.蝕刻
8.剝膜
流程圖解(2Layer)
9.綠漆網印
10..綠漆曝光及顯影
若板材太厚則綠漆不易填 滿造成孔內有空氣殘留
KMnO4槽(將鑽
水洗 水洗
水洗 化學銅(在孔 預浸槽(預防將
水或雜質帶入活 化槽) 壁沉積附著良好 的銅層以利其後 電鍍)
水洗
中和槽(將KMnO4
槽反應產生之Mn7+， Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水)
水洗 活化槽 (吸附
Pd膠體以為化學
水洗
銅反應之催化劑)
鍍銅
功能：
ClClClSn2+ Pd Sn2+ ClClSn2+ Sn2+ Sn2+ Cl-