2023年HDI板(高密度互连板)行业现状分析与前景研究报告

汇报人：
行业背景研究
行业现状分析
行业痛点及发展建议
行业格局及前景趋势
HDI板（高密度互连板）行业定义电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。

HDI(高密度
互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元
器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法
（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距
降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备
（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。

从具体生产流程来看，
高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。

HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次
数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的
压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

Q1
Q2Q3
Q4
1956年
我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产.
20世纪80年代和90年代
国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速
2006年
我国成为了全球生产规模最大的生产基地。

2017年至今
我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。

政策分析
《开展2015年工业强基专项行动的通知》
《外商投资产业指导目录(2015年修订)》
《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》
高密度印刷电路板和柔性电路板等制造业(C27),列为
鼓励发展的重点行业。

刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家
重点支持的高新技术领域。

将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。

有“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天
用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯
纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等
方向，提升材料保障能力。

”
《国家重点支持的高新技术领域》
政策分析
将“新型电子光器件制造”列为信息.产业行业鼓励类项目。

将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。

一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。

《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》《产业结构调整指导目录》
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》
国务院
国务院
国务院
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。

自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。

改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，
成为G D P总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。

但同时我们也应看
到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，
在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就
业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进
社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职
业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。

+
传统HDI板（高密度互连板）行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。

互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。

90后、00后等各类人群，逐步成为 HDI板（高密度互连板）行业的消费主力。

+
从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。

2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。

在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国HDI 板（高密度互连板）行业的发展必然有很大的上升空间。

行业经济环境
02
HDI板（高密度互连板）行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。

随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。

产业链下游
H D I 板（高密度互连板）产业链下游概述
行业现状
从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。

根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，2021-2026年HDI产值CAGR为9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。

从下游应用来看，根据相关数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、15%、17%、5.7%。

2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。

行业市场规模
在出口贸易中，影响高密度互连板(HDI板)产品出口的因素主要有汇率、GDP、价格指数、国际贸易
壁垒等。

其中，在汇率方面，如果人民币对外升值，中国产品在国际市场中的竞争力将会削弱，这
将会导致出口减少;反之，则出口量将会加大。

而在GDP方面，由于GDP是反映一个国家的经济发展
水平的重要指标，如果GDP越高，国民经济越发达，与外界的联系则越紧密，这有利于推动对外贸
易的发展，从而有利于国内商品的进出口。

此外，国际贸易壁垒也是影响高密度互连板(HDI板)产
品出口的重要因素之一。

例如，在国际金融危机爆发之后，各国贸易保护主义进一步抬头，这严重
抑制了我国相关高密度互连板(HDI板)产品的出口。

核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。

从应用领域来看，HDI 板（高密度互连板）行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域
早在1956年，国家就将印制电路及其基材列入公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。

当时的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所开展了早期研究。

在改革开放早期，中国大陆的PCB 生产商也主要是台湾、美国及日本投资者在中国设立的合资或外资公司。

2004年后，中国大陆逐步成为全球PCB 主导国，政府的产业政策逐步向环保、HDI 、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性PCB 板倾斜。

政策支持
供需平衡促进市场发展
核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌
致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业
企业的发展之道。

商业应用领域不断拓展
从应用领域来看，HDI板（高密度互连板）行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域
在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大
中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方
面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来
科研用检测试剂的服务主体趋于多元化
行业竞争促进行业正向发展
03
行业制约因素
政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，HDI 板（高密度互连板）行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，HDI板（高密度互连板）行业产品质量的监管难度加大HDI板（高密度互连板）行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力
在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。

此外，HDI板（高密度互连板）行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于HDI板（高密度互连板）行业的发展
质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后
复合型人才稀缺HDI板（高密度互连板）行业深陷人才困境。

行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致HDI板（高密度互连板）行业企业专业人才留存难度加大，制约HDI板（高密度互连板）行业企业扩张。

HDI板（高密度互连板）行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面
1.从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全
面、可靠、专业、多样的解决方案。

从业人员需要懂行业的专业
知识，包括：H D I板（高密度互连板）行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。

2.从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟
通能力。

目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥
无几，限制行业发展。

由于复合型人才稀缺，HDI板（高密度互连板）行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约HDI板（高密度互连板）行业企业发展。

质量提升
在资本的加持下，HDI板（高密度互连板）的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。

同时，
在线教育也 面临着更严格的监管，合规成本提升。

HDI板（高密度互连板）行业产品品种多、批量小、附
加值高，产品质量要求也较为严格。

HDI板（高密度互连板）行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱
象仍普遍存在，严重阻碍HDI板（高密度互连板）行业发展进步。

未来，提升HDI板（高密度互连板）行业
产品质量是发展HDI板（高密度互连板）行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：
（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范HDI板（高密度互连板）
行业生产流程，并成立相关部门，对科研用HDI板（高密度互连板）行业的
研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试
剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证
HDI板（高密度互连板）行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；
（2）生产企业方面：HDI板（高密度互连板）行业生产
企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。

目前市场上已有多个本土HDI板（高密度互连板）行业企
业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并
凭借价格优势逐步替代进口。

此外，HDI板（高密度互连
板）行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不
断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发
展的重要趋势
通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入
拓展技术服务领域
HDI板（高密度互连板）行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着HDI板（高密度互连板）的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家HDI板（高密度互连板）企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：
HDI板（高密度互连板）
行业企业面向多元化的科
研实验需求，建立多种技
术服务平台，向客户提供
除了所需的原材料以外的
提取、分析等技术服务，
形成企业特有竞争力HDI板（高密度互连板）行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地
位供科研咨询服务
服务技术人才
竞 争 趋 势
需
求
行业发展建议
提升产品质量
（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范HDI板（高密度互连板）行业生产流程，并成
立相关部门，对科研用HDI板（高密度互连板）行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形
成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升
级，保证HDI板（高密度互连板）行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展； （2）生产企业方
面：HDI板（高密度互连板）行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。

目
前市场上已有多个本土HDI板（高密度互连板）行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的
进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。

此外，HDI板（高密度互连板）行业企业紧跟行业研发
潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋
势。

全面增值服务
发展建议1
发展建议2单一的资金提供方角色仅能为HDI板（高密度互连板）行业企业提供“净利差”的盈利模式，HDI 板（高密度互连板）行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的HDI板（高密度互连板）行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。

中国本土HDI板（高密度互连板）行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位
发展建议3
多元化融资渠道
可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。

HDI板（高密度互连板）行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。

以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。

04
大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。

根据Prismark统计，2016年中国大陆在4层板、6层板及8至16层板市场的产值占比分别为19.1%、15%
和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别只有7%和
行业需求倒逼HDI快速发展
智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。

以苹果为例，iPhone4S首次导入AnylayerHDI，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用AnylayerHDI主板，而普通中低端机型主板的HDI阶数也有提升。

智能手机主板经历了一阶HDI向高阶、任意阶HDI，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。

汽车HHIDI产品空间广阔随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，HDI有较大增长空间。

如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层HDI。

未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶HDI工艺提升的路径。

聚焦投资业务
HDI板（高密度互连板）行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持。

HDI板（高密度互连板）行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率
+
HDI板（高密度互连板）行业受经济周期影响较弱，于HDI板（高密度互连板）企业而言具有“低风险、高收益”的特点，吸引众多新兴市场参与者加入其中。

目前中国HDI板（高密度互连板）行业市场企业数量众多，同质化竞争现象日趋严重，成为制约中国HDI板（高密度互连板）行业行业发展的主要原因。

中国HDI板（高密度互连板）行业公司数量众多，但大多以简单融资租赁为主要业务方式，服务模式单一，同质化现象严重，为中国HDI板（高密度互连板）行业行业的发展带来以下不良影响：（1）价格战引发收益率报价逐年下降：部分HDI板（高密度互连板）
行业公司为抓住优质客户资源，依靠价格战取得竞争优势，导致行业
毛利率下降，选择合作企业时“唯价格论”，不利于行业良性发展；（2）过高授信加大财务风险：HDI板（高密度互连板）行业公司对各家医院的总体授信额度偏高，甚至超过医院的偿还能力，为自身带来较大财务风险，不利于
企业的长期发展。

未来，HDI板（高密度互连板）行
业行业要想获得突破，首先需要企业间形成差异化竞
争优势。

行业竞争格局
从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。

行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。

中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。

行业竞争格局
从头部企业扩产情况来看，海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。

据相关公司披露来看，2020-21年欣兴电子、奥特斯等PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。

尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。

04
汇报人：。