EVOC-CPCI&PCI-E工业控制计算机
EVOC CPCI 详解
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CPCI产品客户关注参数
•了解客户的具体应用环境，为什么要用CPCI系统、用CPCI优势在哪里？ •根据客户的应用提供产品推荐，推荐时候尽量让客户选用我们标配产品； •产品主要关注点： •机箱尺寸、槽位数、板卡类型、插卡方式、背板总线要求、电源要求 •板卡类型、CPU参数、接口类型及其指标、是否需要载板硬盘 •整机环境要求：如温度、三防护要求、 •其它：由于我们提供的是平台，用户自己的板卡的一些特点也需要了解，涉及到兼容 性问题
传统PCI 64/66M位系统PCI总线 不可热插拔 金手指，两面接触连接器 直接插卡 系统管理不完善
CPCI PCI总线/H.110/千兆以太网 可热插拔，能冗余 针孔结构，插针全包围连接 前后插卡 通过IPMI完成对系统监控
CPCI规范简介：
标准名称（英文版） CompactPCI Specification CompactPCI Computer telephony Specification VME64x on CompactPCI PMC on CompactPCI Industry Pack on CompactPCI Keying of CompactPCI Boards and Backplanes CompactPCI Power Interface Specification CompactPCI System Management Specification CompactPCI Hot Swap Specification 6U Dual System Slot Specification PCI Telecom Mezzanine/Carrier Card Specification CompactPCI Packet Switching Backplane Specification CompactPCI MultiComputing Specification PICMG Specification Engineering Change Notice 2.0R3.0-002 EMBEDDED PCI-X SPECIFICATION (Epci-x) for System Host Boards and Backplanes Supporting Single or Dual PCI-X Busses PICMG Specification Engineering Change Notice ECN 2.9-1.0-001 Hot Swap Infrastructure Interface Specification StarFabric Specification Serial Mesh Backplane Specification Serial RapidIO Specification 2.12 R2.0 2.17 R1.0 2.20 R1.0 2.18 R1.0 2002.05.20 2002.05.20 2002.10.21 2004.06.18 1.2 R1.0 2002.01.14 版本号 2.0R3.0 2.5R1.0 2.2R1.0 2.3R1.0 2.4R1.0 2.10R1.0 2.11R1.0 2.9R1.0 2.1R2.0 2.7 R1.0 2.15 R1.0 2.16 R1.0 2.14 R1.0 1998.08.03 1999.10.01 1999.10.01 2000.02.02 2001.01.17 2001.03.23 2001.04.11 2001.09.05 2001.09.06 发布日期 1999.10.01 1998.04.03
CPC-3414-中文说明书-A3
第一章 产品介绍
第一章
产品介绍
简介
CPC-3414 是我公司新推出的4U 14 槽3UCompactPCI 板卡系统。 系统为标准19 寸上架机型，可前后出卡。可提供1 个系统槽和13 个 扩展槽，同时增加0号槽位为系统监控模块槽位，系统监控完善，可 靠性高。
第三章 背板说明......................................................................................9 背板接口位置示意图........................................................................9 跳线功能设置..................................................................................10 电源插座..........................................................................................13 风扇插座..........................................................................................14
放静电；
d) 避免不必要的走动； e) 拿产品部件（尤其是板卡）时仅拿住边缘； f) 将产品部件置于一个接地的无静电的操作平台上。如果可能
CPCI测试规范10.8
研祥智能科技股份有限公司文件名称：CPCI测试规范编号：版本：页次：编写：审核：批准批准//日期：1.依据标准1.1.GB/T3047.2-1992高度进制为44.45mm（即1U）的面板、机架和机柜基本尺寸系列1.2.GB/T2822-1991标准尺寸1.3.CPCI相关规范PICMG 2.0R3.0:CompactPCI SpecificationPICMG 2.1R2.0:CompactPCI Hot Swap SpecificationPICMG 2.3R1.0:PMC on CompactPCIPICMG 2.5R1.0H.110:CompactPCI Computer telephony SpecificationPICMG 2.7R1.0:CompactPCI6U Dual System SlotPICMG 2.9R1.0:CompactPCI System Management SpecificationPICMG 2.10R1.0:Keying of CompactPCI Boards and BackplanesPICMG 2.11R1.0:CompactPCI Power Interface SpecificationPICMG 2.16R1.0:Packet Switching Backplane SpecificationIEEE1101.1标准的主板与主板间的位置关系2.CPCI主板测试：2.1.主板基本接口功能测试：具体参照具体接口对应的测试规范，如《USB接口测试规范》、《SATA接口测试规范》、《LAN接口测试规范》等。
2.2.CPCI基本规范测试：2.3.PICMG 2.1R2.0:CompactPCI Hot Swap Specification2.2.1.1热插拔操作步骤(主板烧录CPLD程式,运行主板热插拔软件)2.2.1.1.1CPCI卡热拔出时，先按下拉手条上的热插拔信号键后软件对话框提示有设备拔出，CPCI卡热插拔蓝色灯亮后,将CPCI卡拔出，要求系统正常运行且不能出现提示重启的对话框、或死机现象；在设备理器中CPCI卡的驱动可以卸载.2.2.1.1.2CPCI卡热插入过程时，热插拔蓝色灯亮后完全插入卡,软件对话框提示有设备插入，完全扣好接手条上的热插拔信号键,科技股份有限公司编号：版本：页次：要求系统正常运行且不能出现提示重启的对话框、或死机现象，驱动可以加载上,CPCI卡功能正常.2.2.1.2热插拔的技术要求2.2.1.2.1热替换：在X槽拔出CPCI卡，驱动自动卸载；在X槽插入CPCI卡,驱动自动加载.(没有热插拔软件时,需要在设备管理中”扫描检测硬件改动”),驱动加载后CPCI卡功能应正常。
《2024年基于CPCI总线的国产化多功能通信模块的研制》范文
《基于CPCI总线的国产化多功能通信模块的研制》篇一一、引言随着信息化技术的迅猛发展，各领域对通信模块的要求愈发严格，尤其是对数据传输速率、实时性以及稳定性等方面的要求更是日新月异。
为了满足这种日益增长的需求，国产化多功能通信模块的研制成为了一种趋势。
本文以CPCI总线为基础，对多功能通信模块的研制进行了深入探讨。
二、CPCI总线概述CPCI总线（CompactPCI）是一种高性能的计算机扩展总线，具有高带宽、高可靠性、高兼容性等特点。
其设计理念是为了满足高速数据传输和实时性要求，为计算机系统提供一种高性能的扩展方式。
因此，以CPCI总线为基础的通信模块在数据传输速度和稳定性方面具有显著优势。
三、多功能通信模块的设计需求在研制多功能通信模块时，我们需要考虑以下几个方面：1. 传输速度：要满足高速数据传输的需求，保证数据传输的实时性。
2. 兼容性：应具备良好的兼容性，能够适应不同的系统和应用场景。
3. 稳定性：在长时间运行过程中应保持稳定可靠，减少故障率。
4. 功能性：应具备多种通信功能，如串口通信、网络通信等。
四、基于CPCI总线的多功能通信模块设计1. 硬件设计：硬件设计是整个模块的基础，包括主控芯片的选择、接口电路的设计等。
主控芯片应具备高性能、低功耗等特点，接口电路应具备高可靠性、高稳定性等特点。
2. 软件设计：软件设计是实现模块功能的关键，包括驱动程序的开发、通信协议的制定等。
驱动程序应具备高效、稳定的特点，通信协议应满足不同应用场景的需求。
3. 模块测试：在完成硬件和软件设计后，需要对整个模块进行测试，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等。
测试结果应符合设计要求。
五、应用领域与前景基于CPCI总线的国产化多功能通信模块在各领域具有广泛的应用前景，如军事、航空、航天、工业控制等领域。
其高带宽、高可靠性、高兼容性等特点使其在数据传输和实时性方面具有显著优势。
随着信息化技术的不断发展，对通信模块的需求将更加严格，多功能通信模块的应用将更加广泛。
基于运动想象脑机接口的脑卒中患者康复外骨骼设计与研究
基于运动想象脑机接口的脑卒中患者康复外骨骼设计与研究宋鲁豫;赵一玮
【期刊名称】《鞋类工艺与设计》
【年(卷),期】2024(4)8
【摘要】本文基于神经可塑性理论,旨在设计并实现一款结合MI-BCI的脑卒中上肢外骨骼的康复设备,以提升患者和医护双方的使用体验,提升康复效率。
本文从现有卒中康复产品使用感受入手,运用系统研究和主观评价等方法,对脑卒中上肢康复产品以及康复装备相关理论展开研究。
运用市场分析、用户调研、技术分析等产品设计方法开展对上肢康复脑机设备的设计现状分析,重点聚焦患者和医护在康复全流程的体验分析,对基于MI-BCI的脑卒中上肢康复设备进行分析与设计。
并通过客观生理数据和主观评价证明其效果,最终产出新的设计。
整体而言,这项研究为基于MIBCI的康复外骨骼设备的设计提供了有价值的参考,有助于未来设备的改进和实验发展。
【总页数】3页(P132-134)
【作者】宋鲁豫;赵一玮
【作者单位】中南大学建筑与艺术学院
【正文语种】中文
【中图分类】J524.3
【相关文献】
1.基于运动想象的脑机接口康复训练对脑卒中患者上肢运动功能的影响
2.基于运动想象的脑机接口康复训练对脑卒中患者上肢运动功能改善的认知机制研究
3.头皮针抽提法联合基于脑机接口技术的主动式康复训练系统对脑卒中患者上肢运动功能康复的影响
4.运动想象脑机接口在脑卒中后上肢康复中的研究进展
5.运动想象脑机接口技术在脑卒中后运动功能康复中的应用
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EVOC产品的综合介绍
EVOC产品的综合介绍EVOC是一家专注于嵌入式计算和嵌入式工业控制解决方案的公司。
该公司设计和开发了一系列高性能嵌入式计算产品，并提供了广泛的工业控制解决方案。
1. EVOC公司简介EVOC成立于2024年，总部位于中国深圳。
多年来，公司一直致力于嵌入式计算和嵌入式工业控制领域的创新研发。
EVOC秉承着提供高质量、高性能的产品和解决方案的理念，已成为行业内领先的供给商之一。
2. EVOC产品系列2.1 嵌入式计算产品2.1.1 嵌入式主板EVOC的嵌入式主板系列包括AMC主板、PXB主板、EPC主板等。
这些主板采用了最新的处理器和芯片组技术，提供稳定可靠的性能和扩展能力，并支持多种操作系统，如Windows、Linux等。
嵌入式主板广泛应用于工业自动化、智能交通、物联网等领域。
2.1.2 工控机EVOC的工控机系列包括IPC-615和IPC-620。
这些工控机具有高性能、高可靠性和高扩展性的特点，适用于各种复杂的工业控制应用。
工控机可以运行多种操作系统，如Windows、Linux等，并配备了丰富的接口和扩展插槽。
2.2 工业控制解决方案2.2.1 自动化控制系统EVOC提供自动化控制系统，集成了各种工业控制设备和传感器，并通过PLC或DCS控制器进行集中控制。
这些系统可广泛应用于工业生产线、智能仓储等领域，提高了生产效率和自动化水平。
2.2.2 智能物联网解决方案EVOC提供基于物联网技术的智能物联网解决方案，帮助企业实现设备的远程监控和管理。
这些解决方案可以应用于智能家居、智慧城市、智能交通等领域，提升了效率和便利性。
3. EVOC产品特点3.1 高性能EVOC产品采用了先进的处理器和芯片组技术，具有出色的计算和图形处理能力，可以满足各种复杂计算任务的需求。
3.2 可靠性EVOC产品经过严格测试和质量控制，具有良好的抗震、抗干扰性能，适应各种恶劣工业环境的要求。
3.3 扩展能力EVOC产品提供丰富的接口和扩展插槽，用户可以根据需要灵巧扩展和连接其他外部设备，满足复杂系统集成的需求。
改良(免port)机器人单孔前列腺癌根治技术解析
改良(免port)机器人单孔前列腺癌根治技术解析
王东;任尚青;聂钰;田景芝
【期刊名称】《现代泌尿外科杂志》
【年(卷),期】2024(29)3
【摘要】随着医学微创技术的发展,机器人辅助腹腔镜前列腺癌根治术(RARP)已逐渐成为器官局限性前列腺癌治疗的主要手段与金标准。
本中心经过前期多种RARP 手术入路和手术方式的探索,首创提出改良(免port)机器人单孔前列腺癌根治技术(pf-ssRARP),经理论验证和实践操作均证实安全可行,且在肿瘤控制、尿控恢复、性功能改善、切口美容及社会经济学方面均存在一定的优势。
本文将详细介绍该pf-ssRARP技术的关键步骤并予以解析。
【总页数】5页(P195-199)
【作者】王东;任尚青;聂钰;田景芝
【作者单位】四川省医学科学院(电子科技大学附属医院)机器人微创中心
【正文语种】中文
【中图分类】R737.25
【相关文献】
1.改良单孔多通道腹腔镜前列腺癌根治术不同入路对患者免疫功能的影响
2.改良单孔多通道腹腔镜前列腺癌根治术后医院感染的危险因素分析
3.单孔经会阴机器人辅助前列腺癌根治手术的护理配合
4.经腹膜外入路单孔手术机器人辅助前列腺癌根治术护理配合的初步经验
5.机器人辅助单孔腹腔镜前列腺根治性切除术在中高危前列腺癌患者中的应用(附视频)
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法国Carbios公司生物回收技术取得进展
43T echnological Innovation了一种以海藻为原材料的吸管制作技术，它看上去和塑料很像，但却是可食用的。
同时，制造商很容易在这种材料中添加香料和营养物质，使得这种吸管的口感更好，对健康也更有益。
来自纽约帕森设计学院的切尔西-布里甘地是一名环保爱好者，她早在大学时期就发明了一种可以食用的杯子，这些利用生物可降解材料制作的杯子可以大大缓解一次性塑料制品带来的污染问题。
陶氏在印推完全可回收聚乙烯包装解决方案陶氏化学公司旗下陶氏包装与特种塑料事业部开发出创新的聚乙烯(PE)树脂配方，为印度带来一种新型、可持续、全PE 复合软包装的解决方案。
目前的软包装解决方案是不同的聚合物和添加剂的多层结构，它们在回收过程中不相容，需要复杂的过程分解。
陶氏的革命性全PE 复合软包装解决方案，在不影响美感、品牌认知和性能的同时，能够让包装在用完之后实现100%可回收。
陶氏包装与特种塑料业务部亚太区商务副总裁李明壮(Bambang Candra)表示：“陶氏鼓励负责任地生产、处理和回收塑料，我们新推出的全PE 复合软包装解决方案支持完全回收，旨在解决印度的软塑料垃圾管理问题。
我们对这款新产品感到非常兴奋，而且将与当地品牌商紧密合作，利用我们的新解决方案帮助他们通过减少使用多聚合物塑料，从而满足法规要求，和保护环境。
”神奇水解酶专“吃”塑料从中科院天津工业生物技术研究所传来最新信息，一种专门用于分解PET 塑料的水解酶研究取得重要突破，未来将据此培育出专“吃”PET 塑料的新酶种，通过生物降解方法帮助解决日益严重的塑料垃圾污染问题。
该研究成果已发表在最新一期《自然·通讯》杂志。
PET 全称“聚对苯二甲酸乙二酯”，是以石油为原料的常见化工材料，广泛用于生产食品容器和电子产品，PET 塑料已占全球聚合物总量18%，废弃后在自然界中极难降解，是白色污染的重要来源。
长久以来科学界一直在寻找有效的PET 生物降解方法。
3U CPCI 信号采集
产品详细
机箱尺寸、重量
（带风扇模块）外形尺寸：225.40mm(深）×253.00mm（宽）×190.40mm（高）
（不带风扇模块）外形尺寸：225.40mm（深）×253.00mm（宽）×152.40mm（高）
电话：0755-8633 5270 手机：13902479857 sz.yjyang@
后 IO 面板接口
电话：0755-8633 5270 手机：13902479857 sz.yjyang@
7
后 IO 板 CPC-RP3811： USB2.0 x2、1 个 RS232/422/485 DB9 串口可切换、GbE x2 (SFP/RJ45
可选)
环境规格
工作温度：0℃ ~ +55℃（商业级）
4
（带风扇模块）净重：5.05 Kg
（不带风扇模块）净重：4.00 Kg
不锈钢金属箱体，闪银漆喷漆，铝合金包角
背板(CPC-9306)
32bit/33MHz
1 个系统槽、5 个扩展槽，32bit/33MHz CompactPCI 总线
支持 3U CPCI 板卡（160mm×100mm）及其后 IO 板卡（80mm×160mm）
1.25V
1 路模拟量输出
1 路可编程定时/计数器
8 路 TTL 数字量输入和 8 路 TTL 数字量输出
电话：0755-8633 5270 手机：13902479857 sz.yjyang@
10
订购信息
型号 研祥 CPC-I32MF12 研祥 PCLD-8710 研祥 PCL-10168-2M
【产品管理】研祥产品培训教材(工控机)
工控机、EIP与一般PC之比
更大的扩展空间(提供更多的ISA/PCI插槽) 能Watchdog)、DOC、LCD等
应付更复杂的工作环境(高低温、抗干扰) 可长时间无故障运行 更高的专业化 更加智能化
有一般PC不具有的功能：看门狗（突发情 况下的重新自动启动功能）
研祥产品 IC(industrial computer) --工业计算机
HPC：（Half-size PCI Computer）半长PCI单板计算机
级号
N为数字从1--9表示a中功能的数量
EC5：（5.25 Embedded Computer）5.25”嵌入式电脑 EC3：（3.5 Embedded Computer）3.5”嵌入式电脑
系统芯片厂家编号 a为功能的字母，有如下选项及优先顺序：
8KB的指令数据Cache16KB便笺式高 速暂存SRAM；
硬件断点单元和JTAG接口（支持硬件 调试功能）；
4通道DMA控制器，2个16bit计数/定 时器，2个16C550兼容UART，16通道 中断控制器，1个32bit看门狗定时器。
嵌入式X86计算机主板产品 嵌入式RISC计算机主板产品 嵌入式计算机机箱产品 嵌入式人机交互产品 测控自动化产品
PPC-7501
嵌入式X86计算机主板产品 嵌入式RISC计算机主板产品 嵌入式计算机机箱产品 嵌入式人机交互产品 测控自动化产品
ARK-14050 ARK-24060
PCL-730 PCL-725/16
PCI-16P16R
PCLD-880
ARK-14521 ARK-24024
PCL-728 PCL-726
主板结构分类
1—单CPU 2—双CPU
主 系序 可 板 统号 选
与基质芯片相关的方法和组合物[发明专利]
![与基质芯片相关的方法和组合物[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/d112ef6602d276a201292e0d.png)
专利名称：与基质芯片相关的方法和组合物
专利类型：发明专利
发明人：安德鲁·J·曼尼托斯,罗伯特·弗伯格,卡拉·瓦尼纳吉申请号：CN200480037140.0
申请日：20041013
公开号：CN101389753A
公开日：
20090318
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及用于评估细胞间和细胞与基质材料间相互作用的设备和方法，其中由于这些相互作用形成的细胞分布模式是对细胞入侵潜能的指示物。
此外，这些设备和方法可以提供对入侵性细胞转移的优选位点的指示；对使用到这些细胞上的抗癌药物的功效的指示；以及对试剂促进或提高肿瘤生长或转移的潜能的指示。
申请人：伊利诺伊大学评仪会
地址：美国伊利诺伊州
国籍：US
代理机构：北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人：黄威
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《受腔棘鱼鳞片启发的3D打印双螺旋结构的裂纹模式和增韧策略》范文
《受腔棘鱼鳞片启发的3D打印双螺旋结构的裂纹模式和增韧策略》篇一一、引言在自然界中，生物经过亿万年的进化，形成了各种独特且高效的构造和功能。
其中，腔棘鱼的鳞片结构因其独特的双螺旋形态和裂纹自修复机制，为现代材料科学带来了启示。
本篇论文以腔棘鱼鳞片为灵感，研究并探索其在3D打印双螺旋结构中的裂纹模式和增韧策略。
我们通过分析生物结构的特点，借鉴其优越的力学性能，并以此为基础开发出具有更高韧性和更强抗裂性的新型3D打印材料。
二、腔棘鱼鳞片的生物力学特性腔棘鱼鳞片具有独特的双螺旋结构，这种结构赋予了其出色的抗冲击性和裂纹自修复能力。
当鳞片受到外力作用时，其双螺旋结构能够有效地分散和吸收能量，使裂纹在传播过程中被有效地阻断或重新定向。
此外，腔棘鱼鳞片还具有自我修复的能力，这主要归因于其独特的化学组成和结构。
三、3D打印双螺旋结构的裂纹模式基于对腔棘鱼鳞片结构的深入研究，我们开发出一种具有双螺旋结构的3D打印材料。
在受到外力作用时，这种材料的双螺旋结构能够模仿生物鳞片的裂纹分散和能量吸收机制。
通过3D打印技术，我们可以精确控制双螺旋结构的形态和尺寸，从而实现对裂纹传播的有效控制。
四、增韧策略为了进一步提高3D打印材料的韧性和抗裂性，我们提出以下增韧策略：1. 优化材料组成：通过调整3D打印材料的化学组成，如添加弹性体、热塑性塑料等，以提高材料的韧性和延展性。
2. 引入仿生结构：借鉴腔棘鱼鳞片的双螺旋结构和裂纹自修复机制，将仿生结构引入到3D打印材料中，从而提高其力学性能。
3. 结构设计：通过精确控制3D打印过程中层与层之间的相互作用，设计出具有更强韧性的多层次结构。
此外，还可以通过在材料中引入微孔、微裂纹等结构来提高其冲击韧性。
4. 后期处理：对3D打印件进行后处理，如热处理、化学处理等，以提高其表面性能和内部结构稳定性，从而提高整体韧性。
五、实验验证与结果分析为了验证上述增韧策略的有效性，我们进行了系列实验。
生物医用材料创新与发展中国峰会在沪召开
生物医用材料创新与发展中国峰会在沪召开
本刊讯
【期刊名称】《中国医疗器械杂志》
【年(卷),期】2013(000)002
【总页数】1页(P149-149)
【作者】本刊讯
【作者单位】本刊讯
【正文语种】中文
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Compact PCI +PCI-E工业控制计算机王玉章CPCI&MTCA技术研究院•CPCI标准简述•Compact PCI +PCI-E设计•CPCI +PCI-E应用案例•研祥CompactPCI产品简介CompactPCI标准协议简介一制定CompactPCI标准的目的PCI Peripheral Component Interconnect 是由Intel公司1991年推出的外设组件互连(PCI)是一个本地总线标准由于以PCI总线技术为主导的工控机结构和金手指连接器的限制使其难以从根本上解决散热和抗振动等恶劣环境适应性问题开始逐渐从高可靠性应用的工业过程控制电力自动化系统以及电信等领域退出CompactPCI Compact Peripheral Component Interconnect标准是对PCI标准的改编采用工业标准的机械元件和高性能的连接器技术为系统在恶劣环境的应用提供了优化的设计方案使之适合工业和/或嵌入式应用系统所要求的比桌面PCI更牢固的机械结构二术语说明Compact PCI PICMG PCI Industrial Computer Manufacturer's Group于1994提出来的一种总线接口标准是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线U IEC 60297-1规范中对机柜机箱子架垂直高度的计量单位1U=44.45mm机箱由子架背板冷却设备供电设备和机箱管理板等组成背板机箱中设备互连的电路板为单板槽位提供连接器支撑电源分布管理和辅助信号连接主板/接口板包括一块印刷电路板和面板通过连接器与背板相连和互联三CompactPCI标准系列PICMG 2.0 CompactPCI SpecificationPICMG 2.1 Hot SwapPICMG 2.2 VME64x on CompactPCIPICMG 2.3 PMC on CompactPCIPICMG 2.4 Industry Pack on CompactPCIPICMG 2.5 Computer telephonyPICMG 2.6 Bridging Beyond Eight SlotsPICMG 2.7 6U Dual System SlotPICMG 2.8 Instrumentation Subcommittee Pin Registration for PXI PICMG 2.9 System Management BusPICMG 2.10 Keying of Compact PCI Boards and BackplanesPICMG 2.11 Power InterfacePICMG 2.12 Hot Swap Infrastructure InterfacePICMG 2.13 Redundant System SlotPICMG 2.14 Multi-computingPICMG 2.15 PCI Telecom Mezzanine/Carrier CardPICMG 2.16 Packet Switching BackplanePICMG 2.17 StarFabricPICMG 2.18 Serial RapidIOPICMG 2.20 Serial Mesh BackplanePICMG 2.50 CompactTCA四PICMG 2.0 CompactPCI Specification PICMG 2.0 是CompactPCI的基础规范从电气要求机械要求连接器实现等方面进行定义基本特点l33和66MHz的PCI性能l32位和64位数据传输能力l每个总线段有8个CPCI插槽频率33MHzl每个总线段有5个CPCI插槽频率66MHzl3U小尺寸外形结构100mm160mml6U外形结构233.35mm160mmCompactPCI 总线体系结构87654321Slots P1PICMG2.0核心规范定义信号/64bit 总线定义于P2P2以太网包交换PICMG2.16规范定义信号P3针对于电信用户的H.110 PICMG2.5规范定义信号P4电源连接H.110,PICMG2.5规范定义信号/用户可自定义P5l 单板尺寸100mm 160mml 接口板尺寸100mm 80mml 32位PCI 在J1上实现l J 可以被用于 位PCI 信号 后面板I/O 或者系统槽功能l 3U 133.35mm 指的是单板槽位高度 100mm 指的是PCB 印刷电路板 高度3U单板结构l 单板尺寸233.35mm 160mml 接口板尺寸233.35mm 80mml 32位PCI 在J1上实现l J2可以被用于 位PCI 信号 后面板I/O 或者系统槽功能l J3 J4 J5可以被用于 位PCI 信号 后面板I/O 6U单板结构五PICMG 2.1 Hot Swapl PICMG 2.1将CompactPCI扩展到热切换应用l热切换是指在运行着的系统安装或拆卸电路板而不造成不利影响l这有利于故障维修在线操作4.2 热切换系统模型软件 自动 控制软件 自动 控制操作员手动软件连接硬件自动基本热切换软件控制高可用性硬件自动完全热切换硬件连接系统类型热切换系统模型硬件连接控制l 板卡插槽控制信号 BD_SEL#是最短的引脚之一 该引脚最后一个连接 第一个断开l 卡板正常信号 HEALTHY#用来告知卡板是否正常 它标明一块卡板可以终止复位并加到PCI 总线上l 平台复位信号 PCI_RST#是背板上的总线信号 由系统主机控制 l 66MHz 允许信号 M66EN 标明一块卡板使用的频率软件连接控制ENUM# 该信号用于告知系统主机一块卡板新近插入或一块卡板将要拔除六PICMG 2.16 技术l PICMG 2.16在CompactPCI结构之上增加了基于以太网的包交换结构(PSB)l在一个机箱内建起嵌入式系统局域网络l使用包交换背板消除了依赖总线的限制l21槽位的包交换结构支持总带宽40Gbps每槽位1 2口219节点槽位12个交换槽位PICMG2.16—分组交换协议--PICMG2.16是CompactPCI主板的标准之一其主要特性是为使用最广泛的网络协议--以太网提供分组交换背板(PSB)•PICMG 2.16 重新定义CompactPCI架构的interconnect方式从一点对多点的并行总线方式到点对点的串行总线互联•PICMG 2.16使用Dual Redundant 的星型网络结构透过Ethernet 实现了节点(Node) 间的点到点互联解决因单点故障所产生的问题所以可以提供更快速的传输性能及高度的可靠性•交换机制的架构更适合设计高可用性系统所以PICMG 2.16的设计主要是应用于电信整合或下一代网络系统产品交换拓扑单星交换拓扑双星交换拓扑节点/交换槽位配置Compact PCI +PCI-E设计PCI-Express标准发展l PCI-Express是最新的总线和接口标准,代表着下一代I/O接口标准全面取代现行的PCI和AGP最终实现总线标准的统一l数据传输速率高PCI Express 1X目前最高可达到8GB/s以上从PCI Express 1X到PCI Express 16X能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求一总线的发展历程第一代ISA EISA VESA第二代PCI AGP PCI X第三代PCI E二制定PCI E总线的目的l PCI-Express是最新的总线和接口标准是一种能够应用于移动设备台式电脑工作站服务器嵌入式计算机和通信平台等所有周边I/O设备互连的总线l PCI-Express为互连设备提供高速高性能点对点双单工差动信令链路l这个标准将全面取代现行的PCI和AGP最终实现总线标准的统一它的主要优势就是数据传输率高PCI Express2.0规范最高可达到8GB/s有相当大的发展潜力l PCI Express有多种规格从PCI Express X1到PCI ExpressX32能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求三PCI E总线的总体特点•PCI Express采用基于交换机的技术互连大量设备•PCI Express采用点对点串行连接在串行互连通信上利用基于数据包的通信协议来实现•服务质量QoS特性即以不同优先级和确定的延迟及带宽传送不同应用程序的数据包通过结构fabric可以为不同的应用提供不同的传输性能•支持热插拔/热交换使“永远在线always-on”的系统成为可能•高级电源管理功能使人们可以设计适于低功耗移动应用的解决方案PCI Express结构消耗的功率较少各设备电源状态可独立管理•错误处理和数据传送健壮性强RAS可靠性可用性可维护性错误处理功能使PCI Express适于健壮的高端服务器应用四PCI与PCI E的比较相同之处•读写通信模型•存储器IO和配置地址空间不同之处•连接方式共享并行架构点对点串行•总线速度和带宽范围单一很强伸缩性•后者支持热插拔•后者有高级电源管理五PCI Express的拓扑结构六 PCI Express 的线路PCI XP 设备APCI XP 设备Bu PCI Express 链路是两台设备之间的物理连接u 两个方向上的通道由信号对组成 一条x1的链路有一条通道 即每个方向上有一对差动信号u 一条x32的链路有32条通道 即每个方向上有32对差动信号 共128个信号链路 x1 x2 x4 x8 x12 x16或x32数据包数据包七PCI Express系统模块图----低成本的PCI Express芯片组七PCI Express系统模块图----高端服务器系统Compact PCI +PCI-E设计方案PC I-ECompact PCI +PCI-E系统设计架构一Compact PCI +PCI-E 系统设计架构 二系统兼容PICMG 2.16设计32G 网络交换带宽CPCI 总线网络交换总线160G 背板带宽PCI-E 交换总线H.110总线Compact PCI +PCI-E 产品应用方案电信综合业务交换平台应用方案CompactPCI在彩话业务中的应用CPCI产品在CTI行业中的应用CompactPCI在3G通讯系统中的RNC应用研祥的CompactPCI产品简介CPCI产品现状•CPCI板卡CPC-1611CVD2NACPC-1711CLD2NACPC-2811CVD2NACPC-8COMCPC-2IDE…•CPCI机箱CPC-8801CPC-8401CPC-8402CPC-8202…CompactPCI板卡CPC-1711CLD2NA•低功耗Intel Pentium ®M 处理器•板载512M DDR 内存 可扩展1G •双1000M 以太网接口 intel82546芯片 •支持LVDS•SATA 硬盘通道•PMC 通道CPC-1611CVD2NA•6U CompactPCI 总线结构•低功耗Intel Pentium ® 850 处理器•Intel 815E+6300ESB 芯片组, 100MHz 前端总线•2*SO-DIMM 内存 可扩展512M •双100M 以太网接口业务卡•CPC-8COM 6U 通讯卡/可转接8个RS232口/384Kbps•CPC-2IDE 6U/4TE IDE 存储卡/4种选择/1*CD-ROM/1*HDD 位CPC-2811CVD2NA•超低功耗Dual-Core Intel Xeon LV 或者ULV 处理器•内存板载+扩展2~4G•独立显存 16M 或者以上•双1000M 以太网接口CompactPCI 板卡管理控制器BMC---运行管理应用程序的主机处理器与系统管理网络之间的接口CPCI系统管理网络要求BMC提供功能l一个系统接口l IPMB接口l接受事件的能力l传感器数据记录SDR 库l系统事件记录日志SELl ALERT 功能l IPM的命令功能l执行系统复位操作的监视定时器功能l其它内部功能CompactPCI机箱CPC-8202•符合PICMG 规范•2U 19”上架标准•4个槽位•水平插卡 前插卡宽160mm 后插卡宽80 mm •冗余电源CPC-8402•符合PICMG 规范•4U 19”上架标准•8个槽位•水平插卡 前插卡宽160mm 后插卡宽80 mm•一个3.5”驱动器位 一个CD-ROM 位 •冗余电源CompactPCI平台的应用领域网络通信•电信核心网络交换固网/移动核心交换机辅助外围设备基站控制核心路由器•电信业务系统电信管理计费系统信令网关•电信增值业务宽带接入VoIP VPN CTI/IVR 统一消息测控•工业现场电力系统机械测量石油化工分析仪器仪表等其他•交通广电军事等各大型通讯调度系统深深的感谢!携手并肩奔向未来。