电热杯恒温控制系统设计

合集下载

热水器温度控制系统课程设计

热水器温度控制系统课程设计

热水器温度控制系统课程设计1. 概述热水器温度控制系统是一种用于控制热水器的温度并确保热水器在安全范围内运行的系统。

该系统通过传感器监测热水器的温度,并根据设定的温度范围通过控制回路调节加热器的工作状态来实现温控。

本课程设计旨在通过理论学习和实践操作,帮助学生了解并掌握热水器温度控制系统的工作原理、电路设计、程序编写以及系统调试等知识和技能。

2. 课程设计内容2.1 系统结构设计首先,需要对热水器温度控制系统的结构进行设计和规划。

系统应包括以下组成部分:•温度传感器:负责感知热水器的温度,并将温度信息传递给控制器。

•控制器:根据温度传感器提供的信息,通过控制回路控制加热器的工作状态,以达到设定的温度范围。

•加热器:负责将电能转换为热能,实现热水器的加热功能。

•显示器:用于显示热水器的当前温度以及设定的温度范围。

•按钮和开关:用于设置温度范围和控制加热器的开关状态。

2.2 电路设计与连接热水器温度控制系统的电路设计是实现系统功能的重要环节。

学生需要根据给定的要求和元器件进行电路设计,并通过连接线将各个元器件进行连接。

电路设计的关键是理解温度传感器、控制器、加热器和显示器之间的电路连接方式,并正确连接相应的引脚。

2.3 程序编写为了实现热水器温度控制系统的自动化控制,学生需要编写相应的程序。

程序的编写可以采用常见的嵌入式系统开发语言,如C语言。

编写程序时,学生需要根据系统的要求,编写传感器数据采集、控制算法以及与控制器的通信等功能。

2.4 系统调试与功能测试完成系统的硬件连接和程序编写后,学生需要进行系统的调试以确保系统能够正确运行,并进行功能测试以验证系统的性能。

调试过程包括检查电路连接是否正确、检查程序逻辑是否正确、检查温度传感器和控制器之间的通信是否正常等。

功能测试的目的是验证系统是否能够按照设定的温度范围正确控制热水器的温度,并能够在温度超出设定范围时发出警报或采取其他保护措施。

3. 实验项目安排针对热水器温度控制系统的课程设计,我们安排以下实验项目:1.了解热水器温度控制系统的结构和工作原理。

智能恒温控制系统设计

智能恒温控制系统设计

智能恒温控制系统设计智能恒温控制系统是一个用于实现室内温度自动控制的系统,通过感知室内外环境温度,根据设定温度值来控制空调系统的运行,从而保持室内温度始终在一个合适的范围内。

本文将从系统需求、系统设计和实现等方面进行说明。

1.系统需求-实时感知室内外温度,可通过温度传感器实现。

-可设定室内目标温度,供用户设定期望的室内温度。

-控制空调系统进行制冷或制热。

-支持远程控制,用户可以通过智能手机或电脑等终端设备远程控制系统。

-具备定时功能,可以按照用户设定的时间自动开关空调系统。

2.系统设计2.1硬件设计硬件设计主要包括以下组件:-温度传感器:用于感知室内外温度,可以选择一种高精度的数字温度传感器。

-控制器:用于接收温度传感器的数据并做出相应的控制决策,可以选择一种高性能的微控制器。

-继电器:用于控制空调系统的开关,根据温度传感器的数据和用户设定的目标温度来控制继电器的开关状态。

-通信模块:用于与用户进行远程通信,可以选择无线通信模块,如Wi-Fi或蓝牙。

2.2软件设计软件设计主要包括以下部分:-温度感知模块:负责读取温度传感器的数据,并将其转换为室内外温度。

-控制逻辑模块:根据用户设定的目标温度和当前的室内外温度,做出相应的控制决策,包括控制空调系统的开关状态以及制冷或制热模式。

-用户界面模块:提供用户界面,用户可以通过界面来设定目标温度、查看实时温度和控制空调系统的开关状态。

-远程通信模块:负责与用户远程控制设备进行通信,接收用户的控制指令并传输给控制逻辑模块。

3.系统实现系统实现主要需要完成以下工作:-选定适合的硬件组件,并进行硬件搭建和连接。

-开发温度感知模块,通过读取温度传感器的数据来获取室内外温度。

-开发控制逻辑模块,包括控制空调系统的逻辑和算法,根据用户设定的目标温度和当前的室内外温度来控制空调的运行状态。

-开发用户界面模块,提供一个友好的用户界面,用户可以通过界面来设定目标温度、查看实时温度和控制空调系统的开关状态。

基于单片机智能电水壶控制系统设计

基于单片机智能电水壶控制系统设计

基于单片机智能电水壶控制系统设计一、引言智能家居系统的快速发展为人们带来了更加便利和舒适的生活体验。

智能电器已经成为了现代家庭不可或缺的一部分。

本文将基于单片机,设计一款智能电水壶控制系统,实现对电水壶的温度控制、定时功能和远程控制等功能。

二、系统设计该系统由硬件和软件两部分组成。

硬件部分:主要包括温度传感器、单片机、开关、继电器、显示屏等元件。

软件部分:主要包括单片机程序的编写和手机APP的开发。

1.硬件设计(1)温度传感器:用于检测水温,通常选择数字温度传感器,如DS18B20,能够精确测量水壶内部的温度。

(2)单片机:选择适合的单片机,如51单片机,用于接收传感器的数据,处理按键输入,控制继电器等。

(3)开关:用于控制电源的开关,通过按键来控制水壶的启动和关闭。

(4)继电器:用于控制加热器的开关,当温度低于设定的温度阈值时,继电器通电,加热器开始工作。

(5)显示屏:用于显示当前水壶的温度和状态。

2.软件设计(1)单片机程序:通过单片机的IO口连接温度传感器和开关,并通过串口与手机APP进行通信。

程序首先初始化相关硬件,然后循环读取温度传感器的数值,并进行温度控制和定时功能的处理。

同时,根据开关的状态来控制继电器的开关,实现加热器的自动启动和停止。

(2)手机APP:开发一款手机APP,用户可以通过该APP来远程控制电水壶的启动和关闭,设定水温,设置定时功能等。

APP与单片机通过蓝牙或Wi-Fi进行通信,实现与电水壶的互动。

三、系统特点与优势1.温度控制精准:采用数字温度传感器,能够精确测量水温,实现对加热器的精准控制,确保水温始终在设定的范围内。

2.定时功能实现:用户可以通过手机APP设置定时功能,实现提前启动或者定时关闭电水壶,方便用户的使用。

3.远程控制:用户可以通过手机APP随时随地控制电水壶的启动和关闭,无需亲自操作。

4.显示屏显示:电水壶的温度和状态将通过显示屏实时显示,方便用户掌握当前状态。

论文基于PLC的加热水炉实时恒温控制系统的设计

论文基于PLC的加热水炉实时恒温控制系统的设计

论文基于PLC的加热水炉实时恒温控制系统的设计基于PLC(可编程逻辑控制器)的加热水炉实时恒温控制系统的设计可以按照以下步骤进行:1. 系统硬件设计:- 选择适宜的PLC设备,根据实际需求选择I/O模块和通信模块等。

- 连接传感器和执行器,如温度传感器、电磁阀等,确保能够实时感知水温和控制加热。

2. 确定控温策略:- 确定恒温控制的目标温度范围和波动范围。

- 设置上下温度阈值,当温度超过或低于阈值时触发相应的控制措施。

3. 编写PLC程序:- 根据控温策略编写PLC程序,包括数据采集、控制逻辑和输出控制。

- 采集温度数据,并与设定温度进行比较,判断是否需要调整加热控制。

- 控制加热元件,如电磁阀或电热丝,通过开关控制加热或停止加热。

4. 实现实时控制:- PLC具有实时性能,可以按照设定的周期执行控制循环。

- 在每个控制周期内,读取温度传感器数据,与设定温度进行比较,并控制加热元件的工作状态。

5. 实现安全保护功能:- 添加安全保护功能,如超温保护和过热保护。

当温度超过安全阈值时,立即停止加热,并触发报警。

6. 可视化界面:- 开发人机界面(HMI)以便于操作和监控系统状态。

- 显示实时温度、设定温度和加热状态等信息,并提供手动控制和设定温度的功能。

7. 调试和测试:- 对系统进行调试和测试,确保控温系统的可靠性和稳定性。

- 在实际运行过程中进行验证,对系统进行进一步调整和优化。

需要注意的是,此处提供的是基本的设计步骤,具体的实施和细节会根据具体的加热水炉的要求和PLC设备的特点有所不同。

在设计过程中,应遵循相关的安全准则和标准,确保系统的可靠性和安全性。

同时,建议寻求专业工程师的指导和支持,并对系统进行全面的测试和验证。

恒温控制系统设计与实现

恒温控制系统设计与实现

恒温控制系统设计与实现恒温控制系统是一种自动调节温度的机械设备,不仅在实验室研究中有广泛的应用,也在医疗、环保、食品加工等实际生产中起到重要的作用。

本文将从设计、制作、实现等方面介绍恒温控制系统。

一、设计设计恒温控制系统需要考虑以下因素:温度范围、精度要求、稳定性、驱动方式、控制方式等。

为了满足不同的需求,设计过程需要进行正确的参数选择。

首先,选择温度范围。

根据不同的应用场景,如实验室、医疗、食品等,温度范围会有所不同。

对于实验室来说,温度范围一般在0~100℃之间,而对于食品加工行业,温度范围则可能需要达到200℃以上。

其次,精度要求。

恒温控制系统需要达到的温度精度在不同场景下也会有所不同。

比如,在实验室中,温度精度要求至少在0.1℃以内,而在一些生产场景中,温度精度要求则可以更低。

稳定性也是设计考虑的因素之一。

恒温控制系统需要在设定温度时,快速将控制器的输出信号调整到合适的电平,使恒温器能够实现控制。

而为了实现缓慢而稳定的温度变化,系统需要具备一定的稳定性和抗干扰能力。

驱动方式也需要设计考虑。

恒温控制系统在实现温度控制时需要使用功率放大器来驱动加热和制冷器件。

而不同的系统会使用不同种类的功率放大器来驱动,如MOSFET放大器、晶体管放大器、三极管放大器等。

最后是控制方式。

恒温控制系统可以使用开环和闭环两种控制方式,开环控制的精度相对较低,适合一些简单的控制场景,而闭环控制可以根据系统的反馈信号进行反馈修正,从而获得更高的控制精度。

二、制作在设计完成后,需要将系统制作出来。

首先需要进行电路设计,如功率放大器的设计、AD转换电路的设计等。

由于不同场景下的电路设计可能存在差异,因此需要按照具体需求进行设计。

在电路设计完成后,需要进行电路的焊接和测试工作。

由于恒温控制系统设计使用的器件较多,因此需要仔细检查电路中所有器件的接线,并进行细致的调试工作。

完成电路的制作后,需要选择合适的外壳封装电路。

封装电路材料可以使用金属或者塑料材料,保证电路的安全可靠。

毕业设计48电热水暖恒温自动控制系统设计

毕业设计48电热水暖恒温自动控制系统设计

目录第一章.硬件电路设计方法及原则 ......................................................................... - 1 -1.1 硬件电路设计单片机的发展和应用......................................................... - 1 -1.2 单片机应用系统硬件电路的组成及设计原则......................................... - 2 -1.2.1单片机硬件电路的组成.................................................................... - 2 -1.2.2单片机硬件设计的原则.................................................................... - 2 -1.3 单片机应用系统的可靠性设计.......................................................... - 3 - 第二章单片机系统设计方案与分析 .................................................................... - 5 -2.1硬件电路的整机结构.................................................................................. - 5 -2.2系统设计中用到的元器件介绍.................................................................. - 6 -2.2.1 8031单片机....................................................................................... - 6 -2.2.2 A/D转换器的选择............................................................................ - 7 -2.2.3地址锁存器的选择............................................................................ - 9 -2.2.4 2864A芯片...................................................................................... - 10 -2.2.5 8155可编程接口芯片..................................................................... - 10 -2.2.6 X25045芯片简介............................................................................ - 12 -2.2.7 DAC0832转换器 ............................................................................ - 14 -2.3 5V直流稳压电源电路设计...................................................................... - 15 -2.4 单片机系统设计....................................................................................... - 16 -2.4.1 看门狗电路设计............................................................................. - 16 -2.4.1.1 看们狗电路简介.......................................................................... - 16 -2.4.1.2 X25045看门狗电路设计............................................................. - 17 -2.4.2 ADC0809与8031的接口 .............................................................. - 20 -2.4.2.1以查询方式实现与8031的接口................................................. - 20 -2.4.2.2以中断方式与8031单片机的接口............................................. - 21 -2.4.3 DAC0832与8031的接口电路 ...................................................... - 21 -2.4.4 LED动态显示电路......................................................................... - 23 -2.4.5 独立式按键电路............................................................................. - 24 - 第三章温度检测与控制系统设计方案 .............................................................. - 25 -3.1 系统所用到的元器件介绍....................................................................... - 25 -3.1.1 固态继电器................................................................................... - 25 -3.1.2 BT102发光二级管 .................................................................... - 27 -3.1.3 温度传感器PT100 ......................................................................... - 27 -3.2 温度检测电路设计................................................................................... - 29 -3.3 温度控制电路设计................................................................................... - 33 -3.4 报警电路设计........................................................................................... - 34 -3.5 硬件电路图及工作原理........................................................................... - 35 - 第四章.系统软件程序控制 ................................................................................... - 39 -4.1软件可靠性设计........................................................................................ - 39 -4.1.1 数字滤波技术................................................................................. - 39 -4.1.2 CPU的抗干扰方法......................................................................... - 40 -4.2 系统软件程序设计................................................................................... - 41 -4.2.1软件程序流程图.............................................................................. - 41 -4.2.2 温度控制程序................................................................................. - 42 -4.2.3 PID计算子程序清单 ...................................................................... - 43 -4.2.4 ADC0809与8031的接口程序 ...................................................... - 49 -4.2.5 DAC0832与8031的接口程序 ...................................................... - 51 -4.2.6 与单片机接口的声音报警电路程序............................................. - 53 -4.2.7 看门狗电路程序设计..................................................................... - 54 -4.2.8 6位动态LED显示程序.............................................................. - 59 -4.2.9 独立式按键的软件实现................................................................. - 61 -4.3.0 系统程序流程总图......................................................................... - 63 - 第五章.单片机应用系统的调试 ........................................................................... - 64 -5.1 单片机应用系统中常见的故障............................................................... - 64 -5.1.1 单片机应用系统常见的硬件故障................................................. - 64 -5.1.2 单片机应用系统中常见软件的错误类型..................................... - 65 -5.2 单片机应用系统的仿真调试................................................................... - 65 - 参考文献 ................................................................................................................ - 67 - 设计总结 ................................................................................................................ - 68 - 致谢......................................................................................................................... - 69 -第一章.硬件电路设计方法及原则1.1 硬件电路设计单片机的发展和应用单片机在电热水暖控制中应用的历史并不长。

电热杯温控系统设计

电热杯温控系统设计

电热杯控温系统设计一、系统功能1、能够显示温度整数部分;2、能够实现温度上下限报警,并且实现上下限可调,可显示;3、当温度大于等于上限值时,启动报警,并且切断电热杯加热回路;当温度小于等于下限值时,启动报警,并且闭合电热杯加热回路。

二、传感器DS18B20简介1.DS18B20的概述1.1,DSl8B20的外部管脚及特点DS18B20可编程温度传感器有3个管脚。

GND为接地线,DQ为数据输入输出接口,通过一个较弱的上拉电阻与单片机相连。

VDD为电源接口,既可由数据线提供电源,又可由外部提供电源,范围3.0~5.5 V。

本设计使用外部电源供电。

主要特点有:1. 用户可自设定报警上下限温度值。

2. 不需要外部组件,能测量-55~+125℃范围内的温度。

3. 通过编程可实现9~l2位的数字读数方式,可在至多750 ms内将温度转换成12 位的数字,测温分辨率可达0.0625℃。

5. 独特的单总线接口方式,与微处理器连接时仅需要一条线即可实现与微处理器双向通讯。

1.2 DS18B20的内部结构DS18B20内部功能模块如图2所示,主要由4部分组成:64位光刻R0M、温度传感器、非易失性的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。

R0M 中的64位序列号是出厂前被光刻好的,他可以看作是该DSISB20的地址序列码,每个DSI8B20的64位序列号均不相同。

高低温报警触发器TH 和TL,配置寄存器均由一个字节的E2PROM组成,使用一个存储器功能命令可对TH,TL或配置寄存器写入。

配置寄存器中R1,R0决定温度转换的精度位数:R1R0=“00”时9位精度,最大转换时间为93.75 ms;R1R0 = “01”时10位精度,最大转换时间为187.5 ms;R1R0 =“10”时11位精度,最大转换时间为375 ms;R1R0 =“11’,12位精度,最大转换时间为750 ms;未编程时默认为12位精度。

本系统采用的也是12位的精度。

一款单片机系统控制的温控智能水杯设计

一款单片机系统控制的温控智能水杯设计

一款单片机系统控制的温控智能水杯设计一、概述随着科技的快速发展和智能化生活的普及,人们对于日常生活用品的智能化需求也日益增强。

温控智能水杯作为其中的一种典型产品,其通过单片机系统控制实现对水温的精准调节,为用户提供更加舒适、便捷的使用体验。

本设计旨在研发一款基于单片机系统控制的温控智能水杯,通过内置的温度传感器实时监测水温,并通过单片机控制加热或制冷元件,实现水温的自动调节。

同时,该智能水杯还具备智能提醒、节能模式等多种实用功能,以满足用户多样化的需求。

在技术上,本设计采用了先进的单片机控制技术,结合温度传感器、加热元件、显示屏等硬件设备,实现了对水温的精准控制和显示。

在功能上,本设计注重用户体验和实用性,通过智能提醒功能,帮助用户及时补充水分通过节能模式,降低能耗,延长使用寿命。

通过本设计的实施,我们期望为用户带来更加智能化、便捷化的饮水体验,同时推动智能家居领域的发展和创新。

1. 介绍温控智能水杯的市场需求和技术背景随着现代科技的飞速发展,智能化、便捷化的生活方式逐渐成为人们追求的新潮流。

在这一背景下,温控智能水杯作为智能家居领域的一颗新星,正以其独特的魅力吸引着越来越多消费者的目光。

市场需求方面,温控智能水杯的兴起源于人们对健康生活方式的追求和对高品质生活的向往。

在快节奏的现代生活中,保持充足的饮水量和适宜的水温对于维持身体健康至关重要。

传统的水杯往往无法满足这一需求,要么无法保持水温,要么无法精确控制饮水量。

温控智能水杯的出现,正好填补了这一市场空白。

它不仅能够实时监测和调节水温,确保饮用水始终处于最适宜的状态,还能通过智能提醒功能帮助用户养成良好的饮水习惯,从而提升生活质量。

技术背景方面,单片机系统的发展为温控智能水杯的实现提供了强有力的技术支持。

单片机系统以其强大的控制能力和灵活的编程特性,能够实现对水杯温度、水量等参数的精确控制。

同时,随着物联网、大数据等技术的不断进步,温控智能水杯的功能也在不断扩展和完善。

自动恒温水杯装置的设计

自动恒温水杯装置的设计

科学技术创新2021.06自动恒温水杯装置的设计向波(唐山学院,河北唐山063000)1研究背景目前市场上还没有一款真正意义上的自动温控水杯,曾经在网上各大卖场走红的55℃杯,其宣称“无论是热水、还是冷水,只要倒入这个小杯子中,摇一摇,就可以变成适合人们饮用的55℃温水。

”经各方调查,其本质就是普通的铝合金,夹层中充填了大量盐水。

热水遇到导热性能优异的合金壁,杯壁将热量传导给夹层中温度较低的常温盐水,再经过用户摇一摇后,杯壁内的饮用水和杯子夹层中的盐水的温度实现了平衡,通过不断计算和实验,只要将水杯容积设定合适就可以使最后的温度保持在大约55℃左右,杯里的水升温原理也一样,夹层里的盐水温度在55℃左右,通过杯壁传导给温度低的饮用水,随后饮用水温度上升大约升至30℃左右。

由此可见该水杯降温和升温必须满足特定条件,其设定的温度值55℃也不是最适合大多数人饮用水的温度值(40℃-45℃)。

且由于不同人群、同一人群的不同个体以及同一个体不同时间对饮水水温的要求变化都很大,因此其使用范围十分有限。

本次设计目标就是设计出一种能够克服以上诸多缺点的自动恒温水杯装置,其主要是用温度控制系统来对水杯进行温度控制,设计的关键是如何在一个如此小的装置上实现制冷降温。

半导体制冷技术又称为热电制冷技术,目前热电制冷采用的材料基本上都是半导体,人们习惯称之为半导体制冷,因半导体片的制作成本低、占用空间体积小、易于控制和响应速度快,所以与传统的制冷设备相比半导体制冷在微制冷领域有广泛的应用。

2系统设计整个恒温水杯装置主要控制部分以STC89C52单片机为核心器件,与电阻电容晶振等构成单片机最小系统。

其它各模块围绕着最小系统展开。

其中,传感器采用D S18B20,负责采集温度数据并转换成数字信号发送给单片机,显示设备采用4位共阴极数码管。

按键模块,主要是用户根据自己需要进行出水温度值范围的设定,报警模块通过开关来控制蜂鸣器与电路的连接。

恒温杯控制系统设计

恒温杯控制系统设计

• 207•ELECTRONICS WORLD ・技术交流设计了一种基于半导体制冷及陶瓷加热技术的恒温杯控制系统,实现水杯的制冷、加热、恒温等功能。

设计电路采用STC89C52系列单片机为控制器,通过防水型DS18B20数字温度传感器对水温进行数据采集,采用PID 算法合理精准控制水温;系统采用按键方式进行温度设定,采用OLED 进行数据显示,利用报警电路实现温度提醒。

引言:现今市场上的水杯正逐步向形式和功能多样化的趋势发展。

饮水的温度等信息是人们普遍关注的问题。

前人已经对水杯温度控制已经做了一定的研究,如水杯加热采用PTC 发热片(刘小强,一种PTC 加热恒温水杯[P].中国专利: 205410674U, 2016-08-03),使用半导体制冷片制冷(王晗,邓昱铭,李范,吴旺青,一种新型半导体制冷水杯的设计与性能研究,电子技术,2018年第9期31-36页),但都存在一定的不足,有的只具有加热或制冷功能。

本文设计了一种利用PTC 加热、半导体制冷技术并结合PID 算法实现水温控制的恒温杯设计方案。

可以通过按键方便地设置温度,可满足不同场合、不同人群使用需求。

1 硬件结构设计本设计采用STC89C52系列单片机及PID 闭环算法实现恒温杯温度控制。

硬件设备主要有以下模块:MCU 核心控制模块、电源电路、温度检测模块、驱动电路模块、按键模块、显示模块、报警模块、半导体制冷和PTC 加热模块。

图1为恒温杯控制系统框图。

图1 恒温杯控制系统框图整个恒温杯的闭环控制系统的核心是PID 算法。

首先通过防水型DS18B20数字温度传感器采集温度数据。

将温度数据值转换成对应的温度值,由MCU 控制将温度值传输给OLED 显示屏进行实时温度显示。

通过按键进行温度设定,将设定的温度值传送给MCU ,利用PID 温度算法,判断设定温度与测量温度的关系,如果设定温度大于实际测量的温度,则进行加热升温。

如果设定温度小于测量温度,则控制驱动电路的电流流向进行半导体制冷。

恒温电热杯温度控制器设计

恒温电热杯温度控制器设计

计算机控制技术课程设计成绩评定表设计课题恒温电热杯的温度控制器设计学院名称:专业班级:学生姓名:学号:指导教师:设计地点 :设计时间 : 2计算机控制技术课程设计ﻩ课程设计名称:专业班级:学生姓名:学号:指导教师:课程设计地点:课程设计时间:计算机控制技术课程设计任务书目录1前言............................................................................................. 错误!未定义书签。

2总体方案设计ﻩ42.1系统方案...................................................................................................... 42.2总体方案原理的理论分析 (5)3硬件电路设计 (6)3.1 AT89S52单片机 (6)3.2温度传感器 (7)3.3 电源电路ﻩ93.4 加热控制电路ﻩ103.5液晶显示模块............................................................................................ 103.6键盘和DS18B20模块ﻩ114软件设计说明 (11)5总结 (12)参考文献ﻩ12附录131 前言一个控制系统包括控制器、传感器、变送器、执行机构、输入输出接口。

控制器的输出经过输出接口、执行机构加在被控系统上,控制系统的被控量经过传感器、变送器通过输入接口送到控制器。

不同的控制系统,其传感器、变送器和执行机构都不一样。

比如压力控制系统要采用压力传感器,而温度控制系统要采用温度传感器。

PID 控制技术在现在最为成熟,控制结构简单,参数容易调整,不必求出被控对象的数学模型就可以调节,所以在恒温控制系统中通常采用 P ID算法。

电热杯恒温控制系统设计

电热杯恒温控制系统设计

计算机课程设计(电热杯的恒温控制)前言1.1 温度控制系统的背景温度是工业上常见的被控参数之一,恒温控制系统被广泛应用于加热炉,热处理炉,反应炉等。

在一些温控系统电路中广泛采用的是通过热电偶,热电阻或PN结测温电路经过相应的信号调理电路,转换成A/D转换器能接收的模拟量,再经过采样保持电路进行A/D,最终送入单片机及其相应的外围电路,完成监控。

但是由于传统的信号调理电路实现复杂,易受干扰,不易控制且精度不高。

本次设计的单片机控制系统采用温度传感器(DS18B20)检测外部温度对水温进行恒温控制,精度保持在0、1摄氏度,范围保持在0、2摄氏度,不需要复杂的信号调理电路和A/D转换电路就能直接与单片机完成数据采集和处理,实现方便、高精度、适应性强的控制。

也经常用到电烤箱、微波炉、电热水器、烘干箱等需要进行温度控制与检测控制的家用电器。

采用单片机实现温度控制不仅具有温度控制方便、简单、灵活等优点,而且可以大幅提高被控温度的技术指标,从而大大提高了产品的质量。

2. 总体设计方案2.1 系统的总体框图51单片机最小系统(添加复位电路)LCD1602 显示模块温度测量模块键盘模块温度输出模块串口通信PC 机2.2 总电路图3. 硬件电路设计3.1 温度测量与控制模块G N D 1I /O 2V C C3U5DS18B20R14.7KVCCVCCP14P00P01P02温度测量模块采用的是ASLLAS半导体公司的DS18B20温度传感器。

该传感器与传统的热敏电阻相比,他能直接读出被测温度。

这一部分主要完成对温度的采集和转换工作,有DS18B20数字温度传感器与其单片机接口部分组成。

数字温度传感器把采集到的温度通过数据引脚传送到单片机的I/O,该模块由温度传感器,双向可控硅,光耦组成。

温度传感器负责温度的采集传送,由单片机程序判断处理后通过P 22、0口的高低电平变换控制经过光耦的隔离传输控制可控硅BAT06的开关,可控硅导通则电热杯接通220V电源进行加热。

毕业论文(设计):电热水壶控制系统设计

毕业论文(设计):电热水壶控制系统设计

南通农业职业技术学院毕业论文(设计)课题名称电热水壶控制系统的设计专业及班级应用电子技术电子3092 学号 0962302223姓名戚光利指导老师顾诚甦年月日电热水壶控制系统的设计摘要本论文设计介绍了MCS—51系列单片机为控制芯片,对电热水壶工作进行控制的方法.通过电加热电路对水进行加热,并对水的温度进行采样,采样信号通过ADC0809将数字量送入单片机系统,经微机处理后,结合键盘控制实现LED显示,并可实现对水的温度的控制和超过水温的报警系统.单片机控制热水壶的硬件构成包括8051芯片、8255芯片、地址锁存器等组成的单片机控制电路、温度检测电路、A/D转换电路、光电隔离电路、键盘及显示电路和温度加热电路。

整个系统的关键电路是单片机控制电路,完成信号的输入和输出的转换,即可将温度检测电路采样的输入信号通过A/D转换器ADC0809进行处理加工后输出到显示器进行显示,并可以通过控制器控制温度,同时当水加热超过指定的温度以后,蜂鸣器工作报警。

关键词单片机温度控制控制器Design of control system for electric heating kettleAbstractThe thesis introducts the method of use the series of MCS-51 one—chip computer which is the control chip to control the work of kettle heat with electric energy. Through electric heated circle, the water will be heated,then sample the temperature of the water. The sampling signal will set the mimic to the system of single chip computer through ADC0809, after is processed by the computer and controlled by the keyboard, it will be showed by LED monitor, at the same time, the system can control the temperature beyond the setting,the system of alarm will run.The hardware of the one—chip computer controls the thermos which includes 8051 chips, 8255 chips,one-chip computer control circuit that address latch ,etc。

恒温电热杯的温度控制器设计

恒温电热杯的温度控制器设计

计算机控制技术课程设计成绩评定表设计课题恒温电热杯的温度控制器设计学院名称:专业班级:学生姓名:学号:指导教师:设计地点:设计时间: 2指导教师意见:成绩:签名:年月日计算机控制技术课程设计课程设计名称:专业班级:学生姓名:学号:指导教师:课程设计地点:课程设计时间:计算机控制技术课程设计任务书目录1前言 42 总体方案设计 42.1系统方案 42.2总体方案原理的理论分析 53 硬件电路设计 63.1 AT89S52单片机 63.2温度传感器 73.3 电源电路 93.4 加热控制电路 103.5液晶显示模块 103.6键盘和DS18B20模块 114软件设计说明 115总结 12参考文献 12附录131 前言一个控制系统包括控制器、传感器、变送器、执行机构、输入输出接口。

控制器的输出经过输出接口、执行机构加在被控系统上,控制系统的被控量经过传感器、变送器通过输入接口送到控制器。

不同的控制系统,其传感器、变送器和执行机构都不一样。

比如压力控制系统要采用压力传感器,而温度控制系统要采用温度传感器。

PID 控制技术在现在最为成熟,控制结构简单,参数容易调整,不必求出被控对象的数学模型就可以调节,所以在恒温控制系统中通常采用 PID 算法。

PID 是比例(proportional)、积分(intergal)和微分derivative三者的缩写。

PID 调、kd微分系数的选择非常重节器的三个基本参数 kp比例系数、ki (积分系数)要,它将直接影响一个控制系统的准确性。

传统的 PID 控制电路结构复杂,需配合相应的可控硅控制电路来完成功率的调控。

针对它具有器件多、生产成本高、电路调试复杂的缺点,本恒温自动控制系统的设计中应用 AT89S52 的单片机进行数字 PID 运算,能充分发挥软件系统的灵活性,在必要时针对 PID 算法进行修正,使其更加完善,固态继电器的功率调节电路,极大地简化了执行电路,与单片机的接口也变得十分的方便。

恒温控制系统的设计

恒温控制系统的设计

恒温控制系统的设计ABSTRACT摘要本设计以单片机STC89C52为核心部件,采用单总线型数字式的温度传感器DS18B20作为温度采集,以场效应管作加热控制的开关器件,设计制作了带键盘输入控制,动态显示和越限报警功能的恒温控制系统。

该系统既可以对当前温度进行实时显示,又可以对温度进行控制,并使其恒定在某一温度范围。

控制键盘设计使设置温度简单快捷,两位整数一位小数的显示方式具有更高的显示精度。

建立在模糊控制理论上的控制算法,使控制精度完全能满足一般的电子产品的生产要求。

通过对系统软件和硬件的合理规划,发挥单片机自身集成多系统功能单元的优势,在不减少功能的前提下有效降低了成本,系统操作简便。

目录目录1 引言 ..................................................................... .......................................................... 1 2 系统方案论证 ..................................................................... ............................................. 2 2.1 设计方案 ..................................................................... .............................................. 2 2.2 方案的论证 ..................................................................... .......................................... 2 3 系统硬件电路设计 ..................................................................... ..................................... 3 3.1 电路总体原理框图 ..................................................................... ............................... 3 3.2 单片机的选择 ..................................................................... ...................................... 3 3.3 温度采集电路的设计 ..................................................................... ........................... 4 3.4 键盘接口电路的设计 ..................................................................... ........................... 5 3.5 显示接口电路的设计 ..................................................................... ........................... 5 3.6 加热控制电路的设计 ..................................................................... ........................... 6 3.7 电源及报警指示电路的设计 ..................................................................... ............... 6 3.8 总电路的设计 ..................................................................... ...................................... 7 4 软件系统的设计 ..................................................................... ......................................... 9 4.1 主程序模块 ..................................................................... .......................................... 9 4.2 功能实现模块 ..................................................................... .................................... 11 4.3 运算控制模块 ..................................................................... (11)4.3.1标度转换 ..................................................................... .. (11)4.3.2 模糊控制算法...................................................................... .. (11)4.3.3控制算法子程序 ..................................................................... ........................... 12 5 系统性能测试及分析 ..................................................................... ............................... 13 5.1 设计所达到的性能指标 ..................................................................... (13)5.1.1 温控系统的控制精度 ..................................................................... (13)5.1.2 温度工作波形图 ..................................................................... .......................... 13 5.2 结果分析论述 ..................................................................... .................................... 14 5.3 设计方案评价 ..................................................................... (14)5.3.1优点 ..................................................................... . (14)5.3.2 缺点 ..................................................................... ............................................. 14 6 结论与展望 ..................................................................... ............................................... 15 7 致谢 ..................................................................... ........................................................ 16 参考文献...................................................................... (17)1 引言1 引言随着国民经济的发展,温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制,人们需要对各种加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中温度进行监测和控制。

电热杯温度控制系统

电热杯温度控制系统

目录SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY计算机控制技术课程设计说明书题目______________ 温度控制系统设计学生姓名: ________ 杨戈_________学号:201006070425院(系):电气与信息工程学院专业:________ 自动化_________指导教师: _________ 郑恩让_________2013 年12 月26 日i目录摘要近年来随着计算机在社会领域的渗透,单片机的应用正在不断地走向深入,同时带动传统控制检测日新月益更新。

在实时检测和自动控制的单片机应用系统中,单片机往往是作为一个核心部件来使用,仅单片机方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构,以及具体应用对象特点的软件结合,以作完善。

本文从硬件和软件两方面来讲述水温自动控制过程,在控制过程中主要应用AT89C51、ADC0809、LED显示器、LM324比较器,而主要是通过DS18B20 数字温度传感器采集环境温度,以单片机为核心控制部件,并通过四位数码管显示实时温度的一种数字温度计。

软件方面采用汇编语言来进行程序设计,使指令的执行速度快,节省存储空间。

为了便于扩展和更改,软件的设计采用模块化结构,使程序设计的逻辑关系更加简洁明了,使硬件在软件的控制下协调运作。

而系统的过程则是:首先,通过设置按键,设定恒温运行时的温度值,并且用数码管显示这个温度值.然后,在运行过程中将采样的温度模拟量送入A/D 转换器中进行模拟-数字转换,再将转换后的数字量用数码管进行显示,最后用单片机来控制加热器,进行加热或停止加热,直到能在规定的温度下恒温加热。

关键词:单片机系统;传感器;数据采集;模数转换器;温度2第1章绪论第1章绪论1.1课题的背景及其意义二^一世纪是科技高速发展的信息时代,电子技术、微型单片机技术的应用更是空前广泛,伴随着科学技术和生产的不断发展,需要对各种参数进行温度测量。

基于单片机的电热水杯设计

基于单片机的电热水杯设计

基于单片机的电热水杯设计一、设计背景随着科技的不断发展,人们对于生活品质的要求越来越高。

传统的电热水壶体积较大,携带不便,而市面上现有的小型电热水杯功能相对单一,无法满足用户多样化的需求。

因此,设计一款小巧便携、功能丰富且智能化的电热水杯具有重要的现实意义。

二、总体设计方案本电热水杯的设计主要包括硬件和软件两大部分。

硬件部分主要由电源模块、温度检测模块、加热控制模块、显示模块和单片机控制模块组成;软件部分则采用相应的编程语言实现对各模块的控制和协调工作。

三、硬件设计(一)电源模块为了保证电热水杯的正常工作,需要一个稳定可靠的电源。

我们选用了锂电池作为电源,通过充电管理芯片对电池进行充电,并通过降压芯片将电池电压转换为各模块所需的工作电压。

(二)温度检测模块温度检测模块是实现精确控温的关键。

采用高精度的热敏电阻作为温度传感器,将温度变化转换为电阻值的变化。

通过电阻分压电路将电阻值的变化转换为电压的变化,再经过 ADC 转换芯片将模拟电压转换为数字信号,输入到单片机中进行处理。

(三)加热控制模块加热控制模块负责控制电热水杯的加热过程。

选用了 PTC 陶瓷加热片作为加热元件,通过场效应管作为开关元件,由单片机输出的 PWM 信号控制场效应管的导通时间,从而实现对加热功率的调节。

(四)显示模块为了方便用户直观地了解电热水杯的工作状态和温度信息,选用了液晶显示屏作为显示模块。

通过单片机的控制,能够实时显示当前水温、设定温度、工作模式等信息。

(五)单片机控制模块单片机是整个系统的核心控制单元,负责协调各模块的工作。

选用了 STM32 系列单片机,具有丰富的资源和较高的运算速度,能够满足系统的控制需求。

四、软件设计(一)主程序流程系统上电后,首先进行初始化操作,包括初始化各硬件模块、设置默认参数等。

然后进入主循环,不断检测用户输入、温度传感器的输出,并根据检测结果进行相应的控制操作,如启动或停止加热、更新显示信息等。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

计算机课程设计(电热杯的恒温控制)前言1.1 温度控制系统的背景温度是工业上常见的被控参数之一,恒温控制系统被广泛应用于加热炉,热处理炉,反应炉等。

在一些温控系统电路中广泛采用的是通过热电偶,热电阻或PN结测温电路经过相应的信号调理电路,转换成A/D转换器能接收的模拟量,再经过采样保持电路进行A/D,最终送入单片机及其相应的外围电路,完成监控。

但是由于传统的信号调理电路实现复杂,易受干扰,不易控制且精度不高。

本次设计的单片机控制系统采用温度传感器(DS18B20)检测外部温度对水温进行恒温控制,精度保持在0、1摄氏度,范围保持在0、2摄氏度,不需要复杂的信号调理电路和A/D转换电路就能直接与单片机完成数据采集和处理,实现方便、高精度、适应性强的控制。

也经常用到电烤箱、微波炉、电热水器、烘干箱等需要进行温度控制与检测控制的家用电器。

采用单片机实现温度控制不仅具有温度控制方便、简单、灵活等优点,而且可以大幅提高被控温度的技术指标,从而大大提高了产品的质量。

2. 总体设计方案2.1 系统的总体框图51单片机最小系统(添加复位电路)LCD1602 显示模块温度测量模块键盘模块温度输出模块串口通信PC 机2.2 总电路图3. 硬件电路设计3.1 温度测量与控制模块G N D 1I /O 2V C C3U5DS18B20R14.7KVCCVCCP14P00P01P02温度测量模块采用的是ASLLAS半导体公司的DS18B20温度传感器。

该传感器与传统的热敏电阻相比,他能直接读出被测温度。

这一部分主要完成对温度的采集和转换工作,有DS18B20数字温度传感器与其单片机接口部分组成。

数字温度传感器把采集到的温度通过数据引脚传送到单片机的I/O,该模块由温度传感器,双向可控硅,光耦组成。

温度传感器负责温度的采集传送,由单片机程序判断处理后通过P 22、0口的高低电平变换控制经过光耦的隔离传输控制可控硅BAT06的开关,可控硅导通则电热杯接通220V电源进行加热。

3.2键盘模块键盘模块设置有六个按键,接上拉电阻,分别由程序定义为控制目标温度的十位个位与十分位的加减1.3.3 串口通信单片机与PC机进行通信方便程序的烧制,尽管单片机有串行通信功能,但单片机提供的信号电平和RS232的标准不一样,因此要通过MAX232这种类似的芯片进行电平转换。

MAX232是一种双组驱动器/接收器,片内含有一个电容性电压发生器以便在单5V电源供电EIA/TIA-232-E电平。

3.4 液晶显示模块1602LCD是指显示的内容为16X2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块(显示字符和数字)。

市面上字符液晶大多数是基于HD44780液晶芯片的,控制原理是完全相同的,因此基于HD44780写的控制程序可以很方便地应用于市面上大部分的字符型液晶。

1602采用标准的16脚接口,其中:第1脚:VSS为电源地第2脚:VCC接5V电源正极第3脚:V0为液晶显示器对比度调整端,接正电源时对比度最弱,接地电源时对比度最高(对比度过高时会产生“鬼影”,使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度)。

第4脚:RS为寄存器选择,高电平1时选择数据寄存器、低电平0时选择指令寄存器。

第5脚:RW为读写信号线,高电平(1)时进行读操作,低电平(0)时进行写操作。

第6脚:E(或EN)端为使能(enable)端,高电平(1)时读取信息,负跳变时执行指令。

第7~14脚:D0~D7为8位双向数据端。

第15~16脚:空脚或背灯电15背光正极,16脚背光负极。

4 PID控制4.1 PID基本公式在实际应用中,可以根据受控对象的特性和控制的性能要求,灵活地采用不同的控制组合,构成比例(P)控制器比例+积分(PI)控制器比例+积分+微分(PID)控制器式中或式中4.2 控制系统中的应用在单回路控制系统中,由于扰动作用使被控参数偏离给定值,从而产生偏差。

自动控制系统的调节单元将来自变送器的测量值与给定值相比较后产生的偏差进行比例、积分、微分(PID)运算,并输出统一标准信号,去控制执行机构的动作,以实现对温度、压力、流量、也为及其他工艺参数的自动控制。

比例作用P只与偏差成正比;积分作用I是偏差对时间的积累;微分作用D是偏差的变化率;4.3 PID的独立介绍比例(P)控制比例控制能迅速反应误差,从而减少稳态误差。

除了系统控制输入为0和系统过程值等于期望值这两种情况,比例控制都能给出稳态误差。

当期望值有一个变化时,系统过程值将产生一个稳态误差。

但是,比例控制不能消除稳态误差。

比例放大系数的加大,会引起系统的不稳定。

图2比例(P)控制阶跃响应积分(I)控制在积分控制中,控制器的输出与输入误差信号的积分成正比关系。

为了减小稳态误差,在控制器中加入积分项,积分项对误差取决于时间的积分,随着时间的增加,积分项会增大。

这样,即使误差很小,积分项也会随着时间的增加而加大,它推动控制器的输出增大使稳态误差进一步减少,直到等于零。

积分(I)和比例(P)通常一起使用,称为比例+积分(PI)控制器,可以使系统在进入稳态后无稳态误差。

如果单独用积分(I)的话,由于积分输出随时间积累而逐渐增大,故调节动作缓慢,这样会造成调节不及时,使系统稳定裕度下降。

图3积分(I)控制和比例积分(PI)控制阶跃相应微分(D)控制在微分控制中,控制器的输出与输入误差信号的微分(即误差的变化率)成正比关系。

由于自动控制系统有较大的惯性组件(环节)或有滞后(delay)组件,在调节过程中可能出现过冲甚至振荡。

解决办法是引入微分(D)控制,即在误差很大的时候,抑制误差的作用也很大;在误差接近零时,抑制误差的作用也应该是零。

图4微分(D)控制和比例微分(PD)控制阶跃相应增益常数(系数)上升时间过冲建立时间稳态误差Kp 减少增大很小变化减小K I减少增大增加消除K D很小变化减小减少很小变化5. 增量式PID算法原理(2-4)增量式PID 控制算法可以通过(2-4)推导得到控制器的第k-1个采样时刻的输出值为:(2-5)将(2-4)与(2-5)相减并整理,就可以得到增量式PID 控制算法公式为:(2-6)其中由(2-6)可以看出,如果计算机控制系统采用恒定的采样周期T ,一旦确定A 、B 、C ,只要使用前后三次测量的偏差值,就可以由(2-6)求出控制量。

增量式PID控制算法与位置式PID算法(2-4)相比,计算量小得多,因此在实际中得到广泛的应用。

位置式PID控制算法也可以通过增量式控制算法推出递推计算公式:(2-7)(2-7)就是目前在计算机控制中广泛应用的数字递推PID控制算法。

6. 软件设计程序/********************************************************** ************************ 标题;基于单片机的温度控制实验**** 描述:1.用温度传感器DS18B20测得温度值;** 2.用LCD1602液晶显示器作为人机界面,其可以显示当前温度值,设定温度值等;** 3.使用PID控制算法,控制水温,从而达到恒温。

**** 目的:1.学会DS18B20的驱动;** 2.学会LCD1602的驱动;** 3.理解PID控制原理;************************************************************ **********************/#include<reg52.h> //包含51单片机头文件#include<math.h> //包含数学计算头文件#include"Delay.h" //包含用户头文件delay.h,作用:延时#include"LCD1602.h" //包含用户头文件LCD_1602.h,作用:驱动1602液晶显示器显示#include"DS18B20.h" //包含用户头文件ds18b20.h,作用:驱动温度传感器测量当前温度#include"KeyScan.h" //包含用户头文件Keyscan.h,作用:键盘扫描,获取按键值#define uchar unsigned char //用uchar代替unsigned char#define uint unsigned int //用uint代替unsigned intsbit kaitong = P2^0; //定义电热杯开通关断引脚int PrevError = 0; //定义上上一次偏差值int LastError = 0; //定义上一次偏差值int Error = 0; //定义当前偏差值int PError,IError,DError; //中间变量int LastValue; //上一次的输出值int NowValue; //本次的输出值int Full,Part; //加热占空比调节参数int SetValue=610; //初始化温度值60度float Proportion = 0.44;float Integral = 0.005; //定义积分参数float Derivative =5; //定义微分参数/********************************************************** *****************************名称: 增量式PID计算函数****描述: 增量式PID表达式如下** datau(k) = Kc*[e(k)-e(k-1)]+Ki*e(k)+Kd*[e(k)-2*e(k-1)+e(k-2)] ** 或datau(k)=Kc*{e(t)-e(k-1)}+Kc*T*e(k)/Ti+Kd*Td*[e(t)-2*e(t-1)+e(t-2)]/ T * ****说明:e(t)为设定值与实际值之差,** Kc为比例系数** Ki = Kc*T/Ti积分系数** Kd = Kc*Td/T微分系数** T为采用周期** Ti为积分时间** Td为微分时间************************************************************ ***************************/int PIDCalc(int NextValue) //增量式PID计算部分{PrevError = LastError; //将上一次偏差LastError赋给上上一次偏差PrevErrorLastError = Error; //将当前偏差Error赋给上一次偏差LastErrorError = keyscan() - NextValue; //将新的偏差赋给当前偏差Error 偏差是绝对值,有错LastValue = NowValue; //将本次输出值赋给上一次输出值if(Error >=100){return(20);}else if((Error<100)&&(Error>=50))return(14);}else if((Error<50)&&(Error>=20)){return(10);}else if((Error<20)&&(Error>0)){PError = Proportion *(Error - LastError);IError = Integral *Error;DError = Derivative *(Error - 2 * LastError + PrevError);NowValue =PError + IError + DError + LastValue;return NowValue; //计算PID控制值}else{PError = Proportion *(Error - LastError);IError = Integral *Error;DError = Derivative *(Error - 2 * LastError + PrevError);NowValue =PError + IError + DError + LastValue;return 0;}/********************************************************** ******* ** 主函数** ************************************************************ *****/void main(){uint ccc=100;LCD_init();setPosition(1,2); //从第1行第2个字符位开始显示“Welcom to”prints("Welcom to");setPosition(2,5); //从第1行第2个字符位开始显示“SUST”prints("SUST");delayl(1000); //延时,使欢迎界面在屏幕上停留片刻write_com(0x01); //初始化LCDwhile(1){if(ccc==0){Part = PIDCalc(readtemp());ccc=100;}for(;ccc>0;ccc--){Full++; //加1,相当于dd = dd + 1if(Full > 20) //如果dd大于20,则复位为1{Full = 1;}if(Full <= Part) //判断PID计算值,如果Full 小于等于该值,则开通发热管;否则关断kaitong = 0;elsekaitong = 1;/*从第2行第2字符位开始显示设定温度值*/setPosition(1,0);IntToStr(keyscan(),buffer,3); //处理温度值,以便显示prints("S:"); //显示"SET:"printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc('.'); //显示小数点printc(buffer[2]); //显示十分位printc(0xDF); //显示摄氏度符号右上角的小圆圈printc('C'); //显示摄氏度符号“C”/*从第1行第2字符位开始显示当前温度值*/setPosition(1,8);IntToStr(readtemp(),buffer,3); //处理温度值,以便显示prints("P:"); //显示"CUR:"printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc('.'); //显示小数点printc(buffer[2]); //显示十分位printc(0xDF); //显示摄氏度符号右上角的小圆圈printc('C'); //显示摄氏度符号“C”setPosition(2,0);IntToStr(NowValue,buffer,3); //处理温度值,以便显示printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc(buffer[2]);setPosition(2,4);IntToStr(PError,buffer,3); //处理温度值,以便显示printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc(buffer[2]);setPosition(2,8);IntToStr(IError,buffer,3); //处理温度值,以便显示printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc(buffer[2]);setPosition(2,12);IntToStr(DError,buffer,3); //处理温度值,以便显示printc(buffer[0]); //显示十位printc(buffer[1]); //显示个位printc(buffer[2]);}}}7. 总结这次是在老师的带领下完成的,但自己上学期就接触到相关资料,也进行过焊接与测试,所以这次课程设计显得比较轻松。

相关文档
最新文档