印制电路板网印中常见故障的排除方法
印制电路板故障排除手册(doc 22页)
印制电路板故障排除手册(doc 22页)原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。
（1） A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
（1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法
印刷电路板(P・C. B)制程的常见问题及解决方法目录:（一）图形转移艺................................................（二）线路油墨艺................................................（三）感光绿油艺................................................（四）碳膜艺...................（五）银浆贯孔艺................................................ 工2 工4 工5 工7 工（六）沉铜（P T H ）工9（七）电铜工艺..........................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 1（八）电镍工艺 .......................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 2（九）电金工艺 .......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 3（十）电锡工艺 .........................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 4（十一）蚀刻工艺......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 5（十二）有机保焊膜工1 5（十三）喷锡（热风整平）艺.................................................•…•…•… 1 6（十四）压合工艺................................................・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1 7（十五）图形转移工艺流程及原理・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20（十六）图形转移过程的控制・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・24（十七）破孔问题的探讨・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・28（十八）软性电路板基础・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33（十九）渗镀法....... (38)光化学图像转移（L/F ）工艺◎ L/F网印常见故障和纠正方法网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法士存倉~ TFT台匕店百印制板网印贯孔技术◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法蚀刻工艺◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法有机助焊保护膜工艺◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法热风整平（喷锡）工艺◎热风整平常见故障和纠正方法多层印刷板压板工艺◎层压缺陷产生的原因及解决方法。
印刷制版中常见的故障及解决办法
印刷制版中常见的故障及解决办法1、印版空白部为堵塞故障原因及处理方法：①背曝光时间过长。
应注意正确控制背曝光时间：②主曝光过度。
在保证再现小文字、细线条的前提下，尽量缩短主曝光时间：③版材与胶片接触不良。
应保证真空系统正常工作，并用轧辊驱除版材与胶片间的空气。
2、小网点、小字、细线条被洗掉故障原因及处理方法：①背曝光时间不够。
要考虑增加背曝光时间：②主曝光时间不够。
可增加主曝光时间；③洗版时间过长或毛刷压力过大。
要注意缩短洗版时间并调节毛刷压力。
3、印版底部未完全硬化故障原因及处理方法：①背曝光不足。
增加背曝光时间；②冲洗不彻底，有残余未硬化的树脂留存。
检查毛刷压力并调整洗版时间。
4、同一块印版洗版深度不一致故障原因及处理方法：①晒版机太热。
仔细检查通风及冷却系统是否存在故障；②晒版灯强度不均匀或开启不同步。
同时更换全部灯管；③洗版毛刷不平行或动作不平衡。
可调节洗版毛刷压力和水平度。
5、图像部分模糊不清故障原因及处理方法：①胶片有缺陷。
仔细检查胶片上的图像是否清晰；②错将胶印胶片用于柔印。
重新制作合格的柔印胶片。
6、印刷时小网点丢失故障原因及处理方法：①主或背曝光不足。
可增加主曝光或背曝光时间；②原稿设计超出了柔印的再现能力范围。
改进原稿设计，使之适合柔印技术范围。
7、实地、文字制版后移动和弯曲时产生破裂故障原因及处理方法：①主曝光和背曝光时间过长。
可减少主曝光和背曝光时间；②除粘时间过长。
减少除粘时间；③主曝光和背曝光不足。
检查灯管是否损坏或老化。
8、细线条弯曲呈波浪状故障原因及处理方法：①背曝光不足。
要增加背曝光时间：②主曝光不足。
要增加主曝光时间；③干燥时间不足。
要增加干燥时间：④洗版水不新鲜。
更换新鲜的洗版水；⑤洗版时间过长。
调整洗版时间。
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理三
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理三3.印制板方面引起的有关故障3．1粘接不良粘接不良不仅有印料方面的因素，也有印制板方面引起的因素。
印制板表面处理不良，是引起粘接不良的重要原因，必须根据各种材料的特性，采取不同处理方法。
3．2图象印刷位置不精确即使网版尺寸、网印机等方面都不存在什幺问题，但印制板材料形状不一致，材料收缩过大且不一致等都会造成故障。
当承印材料是挠性材料，如塑料薄膜时，网印场所温度、的变化都能引起其尺寸的变化，影响网印精度，网印时都必须考虑，尽可能预先计算给予补正。
采取相应措施。
3．3精密图形的印刷网印中，印制电路板，厚膜IC，电阻等的印刷，要求网印精度很高，因而对网框结构，绷网、制网版、印料、网印机、网印环境的温湿度、洁净度以及承印材料自身的性能、表面处理都有十分严格的要求。
4．手工网印一般故障与对策1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
2)网印前对网版进行认真地检查。
3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。
4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产生误差。
5)如果不得已贴胶带，尽量不要把胶带贴在图形附近，如果胶带贴得离图形太近的话，网印时易产生斑点。
6)在网印过程中，要经常注意观察印料状态的变化，如果有异物混入印料，应将异物去除后再印刷。
7)刮板受溶剂影响容易发生变化形，所以网印束之后，必须把刮板清洗干净，另下最好有几块刮板能轮换使用，这样不仅可以延长其使用寿命，还可以有较好的网印性。
8)网印时，对刮板进行仔细检查，如果刮板有磨损或缺口，应对刮板进行研磨。
5.机械网印常见故障及原因对策5．1原因和对策：1)刮板刀口有缺口——磨刮板。
2)刮板压力太小——加大刮板压力。
3)网版与印制板之间的间距太大——调整网距。
4)网框翘曲造成刮板压力不均匀——调换网框，重新绷网、制网版。
新编印制电路板故障排除手册(doc 47页)
新编印制电路板故障排除手册(doc 47页)《新编印制电路板故障排除手册》源明绪言目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。
这些问题都会直接路板的品质。
由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。
为确题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速除，确保生产能顺利地进行。
为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《册》供同行参考。
一、基材部分制板制造过程基板尺寸的变化解决方法解决方法：是薄基板的放置是垂直式易造成长力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保何方向应力均匀，使基板尺寸变化很注意以原包装形式存放在平整的货堆高重压。
或热风整平后，冷却速度太快，或冷却工艺不当所致。
（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至在进行处理过程中，较长时间内处热交变的状态下进行处理，再加基应力分布不均，引起基板弯曲或翘（3）采取工艺措施确保基板在冷热交变热变换速度，以避免急骤冷或热。
固化不足，造成内应力集中，致使本身产生弯曲或翘曲。
（4）A。
重新按热压工艺方法进行固化处B。
为减少基板的残余应力，改善印的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通工艺即在温度120-1400C 2-4小时（尺寸、数量等加以选择）。
上下面结构的差异即铜箔厚度不同。
（5）应根据层压原理，使两面不同厚度的差异，转成采取不同的半固化片厚板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
解决方法：内存有铜瘤或树脂突起及外来颗（1）原材料问题，需向供应商提出更换。
压所至。
刻后发现基板表面透明状，经切空洞。
PCB网印中的故障与对策
用润 湿 法试 验 判定处 理效 果 的好 坏 Ｉ 用 的 Ｅ ｆ． 承 印物 不 匹配 ． ２选 ３ ｌ－ Ｊ＇ ｑ 与
１１１网版 目数 与 使用 的 印 料不 匹配 ＋．
便 用 的 网版 目数 高 、 开 孔 孔 径 ／ ， 使 用 的 其 Ｊ 而 ＼
应根 据 承 印 物 材 料 的 性 能 和 网 印要 求 选 用 合
和 控制 、 次 还必 须 对 印料 进 行 严 格 的质 量关 印 其 表面 弄 破 ， 致使 涂 膜 内 层 末 完 全 固 化 的 印料 粘 在
料 的耐 蚀 － 耐 弯 曲 － 耐 溶 剂 － 耐 光 － 、 候 印制 板 的反 面 而造 成 污染 Ｉ 生、 ｌ 生、 Ｉ 生、 耐
－ 、 度 、 度 、 接 强 度 等 － 决 定 或 直 接 影 响 生 ｌ 粘 粒 粘 Ｉ 生能 印 制 板 的性 能 。所 以 必 须 根 据 网 印条 件 和 产 品 性 １３粘 接不 良 ． 网印 范 围很 广 ， 在 各种 材 料上 印刷 所 以严 可
能要求、 过预先试验 验证， 挥合 适的印料， 经 选 确 生 粘接不 良 的因素 是 很 多 的 定 印料 供货 生产厂 家并 与 之 置订 技 术服 务 协议
的 。为 了保 证 网 印 质量 尽 可 能想 办 法 避免 网 印 反 面 而 造 成 沾污 、 例 如 ： 要 使 用 氧 化 聚 合型 印料 应
由 把 不 良现象 的 产 生 。为此 ， 先 要 加 强 网印 工艺 管 理 时 ， 于准 放在 一起 印制 扳 的 自 身 重 、 印料淙 层 首
维普资讯
ＣＪ Ｉ 『 尸ａ 里 里 茎 鱼 蔓 塑 三 堕 生
豳 嘲
＠回团围０固 固 四鳕
网版印刷十种常见故障的分析与排除
网印工业S c r e e n P r i n t i n g I n 网版印刷和其它印刷方式一样，故障产生的原因是多方面的，包括工艺因素、材料因素、机械因素、环境因素等，涉及网印印版、网印刮板、网印油墨、网印设备、网印材料以及操作技术等诸多方面。
网印故障的产生，有些是单一方面原因的，但更多的则是错综复杂的原因交叉影响的结果，所以要认真分析故障原因，采取相应对策去排除。
糊版亦称堵版，是指丝网印版图文通孔部分在印刷中不能将油墨转移到承印物上的现象。
这种现象的出现会影响印刷质量，严重时甚至会无法进行正常印刷。
网版印刷过程中产生的糊版现象的原因是错综复杂的。
糊版原因有以下几个方面：1．承印物的原因。
网版印刷承印物是多种多样的，承印物的质地特性也是产生糊版现象的一个因素，如：纸张类、木板类、织物类等，承印物表面平滑度低、强度较差，在印刷过程中比较容易产生掉粉、掉毛现象，因而造成糊版。
2．车间温度、湿度及油墨性质的原因。
网版印刷车间要求保持一定的温度和相对湿度。
如果温度高，相对湿度低，油墨中的挥发溶剂就会很快地挥发掉，使油墨的粘度变高，从而堵住网孔，产生糊版现象；如果环境温度低，油墨流动性差，也容易糊版。
另一点应该注意的是，如果停机时间过长，也会产生糊版现象，并且时间越长糊版越严重。
3．丝网印版的原因。
制好的丝网印版在使用前用水冲洗干净并干燥后方能使用。
如果制好版后放置过久不及时印刷，在保存过程中或多或少就会粘附尘土，印刷时如果不清洗，就会造成糊版。
4．印刷压力的原因。
印刷过程中压印力过大，会使刮板弯曲，刮板与丝网印版和承印物不是线接触，而呈面接触，这样每次刮印都不能将油墨刮干净，而留下残余油墨，经过一定时间便会结膜造成糊版。
5．丝网印版与承印物间隙不十种常见故障的分析与排除中山火炬职业技术学院皮阳雪盘卫星网版印刷d uS c r e e n P r in t i n g I n 网印工业当的原因。
丝网印版与承印物之间的间隙不能过小，间隙过小在刮印后丝网印版不能脱离承印物，丝网印版抬起时，印版底部粘附一定油墨，这样也容易造成糊版。
pcb网印中的故障与对策
pcb网印中的故障与对策随着电子技术的不断发展，PCB（Printed Circuit Board）作为电子元器件重要的中间载体，已经成为电子工业中必不可少的一部分。
在这个过程中，PCB网印是PCB生产中的重要环节，而网印中的故障也是可能出现的。
本文将分析PCB网印中的故障原因，并提出相应的对策。
一、PCB网印的概念和作用PCB网印是在印刷胶片上面加一层覆盖底片的网，只有底板上需要的位置掀开网孔，印刷时印有电极，所以叫电路板网印。
它是制造印刷电路板的一种生产工艺，是在印制线路后，通过印刷技术将电路图案直接印制与印刷板上，经过化学蚀刻制成电路连接线路的工艺。
PCB网印的作用是：减小板面电气不良性能和PCB 电路图样之间设计参数的误差。
印制时，在透明的基材上印上一层网纹形成的印刷网孔，平面印刷时网孔中没有图案，故孔内只印有透明膜状物；信用卡印刷时，网孔中有信用卡号、姓名等字样的图案。
二、PCB网印的故障1. 网孔不清晰原因：印版上的网孔设计规则不合理；印版质量不好；不透明覆膜的耗损；印刷网孔太小或者过大等。
对策：合理设计印刷版上的网孔，并遵循PCB网印的设计规则；使用质量更好的印刷版，并及时更换；透明覆膜的周边保持清洁，避免磨损；根据PCB网印的设计要求，合理设置印刷网孔大小。
2. 印刷不精确原因：底板表面覆盖杂质；印刷膜材料的质量问题，容易出现膜与底板翻转等；网孔上有碎屑或者残留物等。
对策：避免印刷膜与底板翻转；保持底板表面的干净；清理网孔上的残留物和碎屑，确保印刷的精度。
3. 电极短路原因：网孔大小不合适；底板与膜的附着力不够，导致移动；底板不平整；不透明覆膜有坑（气）等。
对策：掌握PCB网印的设计基本要求；确保底板与膜之间的附着力；确保底板的平整度；确保透明膜没有瑕疵。
三、结论PCB网印在PCB制造过程中扮演了重要角色，质量和效率的问题需要非常重视。
不同的故障原因需要有不同的对策，需要综合考虑各种可能的因素，并加以解决。
pcb网印中的故障与对策(四)
pcb网印中的故障与对策(四)5.机械网印常见故障及原因对策5．1原因和对策：1)刮板刀口有缺口——磨刮板。
2)刮板压力太小——加大刮板压力。
3)网版与印制板之间的间距太大——调整网距。
4)网框翘曲造成刮板压力不均匀——调换网框，重新绷网、制网版。
5)印料粘度过大——调配印料并在调配后稳定一段时间之后再用。
6)制网版掩膜太厚，透过印料量少，网印导线太细——制网版时要控制掩膜厚度（直接法）。
7)网印速度太快——适当调慢网印速度。
8)选用印料不当、丝网目数过高——更换印料，选用目数稍低的丝网制网版。
9)推回印料不均匀——调整刮墨刀。
5．2渗墨1)刮板刀口变圆——磨锐刮板刀口。
2)刮板网印角度太小——适当调大刮板网印角度。
3)印料粘度太低——换用粘度大的印料。
4)溶剂与印料混合不良——对印料进行充分搅拌之后再进行网印。
5)用溶剂擦拭网版，溶剂未完全挥发就进行网印——擦洗网版后，待溶剂挥发后再进行网印。
6)丝网目数太低——选用高网目的丝网制网版。
5．3网印图形不良，出现斑点，印料涂层不均匀1)印料的的触变性不好——按资料调配印料或换用新印料。
2)印后网版起网慢——调整印料粘度，增大绷网张力，增强起风的弹力。
3)网版图形距离网框边缘太近——换用大的网框制网版，把较小的图形制作于网版中心。
4)静电引起的印料成象不良——消除静电。
5)刮板角度过小——调整刮板角度。
6)网印速度不均匀——调整刮板速度或修理网印机。
5．4网印图形有针孔1)制网版时，网版掩膜涂布不均匀，网版图形有针孔——用丝网胶修补网版。
2)印料内混入杂质堵塞网孔——擦洗网版。
3)空气中的灰尘附着于网版图形上——擦洗网版去除灰尘。
4)印制板的表面未洗干净，有灰尘附着于网版——清洗网版，印制板表面充分清洗。
擦试网版时，不小心将网版擦伤成小针孔——修补网版，擦网要用柔软的布轻轻擦拭。
5．5网版寿命短1)印制板表面凸凹不平或有毛刺，在网印过程中，网版与之接触，使网版图形变形或产生小孔——进行表面处理。
pcb网印中的故障与对策(五)
pcb网印中的故障与对策(五)6.静电在网印中引起的故障6．1故障1)静电吸附灰尘、影响印料的正常使用性能，引起堵网孔，造成网印图形有针孔、麻点。
2)静电放电产生火花，容易引起火灾，特别是易燃溶剂场合中，对此要特别注意。
3)一般情况下，静电对人体不会产生电击危害，但经常受到静电电击会对操作不员的心理、情绪产生不良影响。
6．2对策1)控制网印场地的空气湿度，一般可控在温度20℃左右，相对湿度60 。
2)向擦拭承印物表面的酒精中加入少量静电防止剂。
3)降低刮板对丝网的摩擦压力或者降低网印速度。
4)尽量减小对承印物的磨擦、压力、冲击。
5)利用红外线、紫外线等的离子作用防止静电。
6)利用高压电流的电晕放电离子作用防止静电。
7)网印机机装置接地线、或安装防静电装置。
7．pcb印料与网印的关系7．1.影响网印品质的因素7.1.1印料的性质：粘度、细度及流动性7.1.2网版状态：网目、张力及感光胶7.1.3网印条件：印压、刮刀硬度、角度、网印速度7.1.4网印环境：室内的温度、湿度、洁净度，如果采用液态感光型印料，（还应在黄光区内操作）。
7.2.印料的粘度与网印性印料由合成树脂、颜料、填料、溶剂等配合而成，其粘度会受温度的影响，温度升时粘度下降。
如果网印室的温度、湿度昼夜保持恒定（一般为21±1℃、55±RH），且网版及网印条件保持规格化则印出的质量一定稳定。
当室温低时，粘度较高，为了降低粘度而加入稀释剂，结果虽然粘度降低了，但涂层性能也受影响，若必须加入稀释剂时，应充分混合搅拌后，静置短时间后，再开始网印较佳。
理想的印料，为温度上升时粘度适度下降。
在室温度保持下，印料的粘度调整到多少最适宜呢？这个数很难定出，因为它与网版的网目、印压、网距等设定有关。
7.3.印料的流动性及网印性印料中固体物的粒径及结块的大小决定所选网布的网目数，使印料有良好的流动性。
为了良好的网印性，丝网的开度大小应为印料中粒子平均大小的3~5倍，就聚酯网布而言，若用305目网布印刷，其网目的开度为48.3μm，则印料的平均粒径应在10μm以下，印料的粒径可以使用细度计进行检验。
新编印制电路板故障排除
新编印制电路板故障排除非机械钻孔部分:近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
1、问题与解决方法激光钻孔位置与底靶标位置之间失准（1）问题：开铜窗法的CO2原因：①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。
φＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋ＣφＤ：激光光束直径图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。
图为其计算示意图。
φd：开窗口直径/蚀刻的孔A：基板开窗口位置误差B：基板开窗口介质层直径C：:激光光束位置误差经验值为光束直径＝孔径＋90－100μm③蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。
④激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。
⑤二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。
解决方法：①采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450×600或525×600（mm）。
但对于加工导线宽度为0.10mm与盲孔孔径为0.15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350×450（mm）上限。
②加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。
其具体的做法采取"光束直径＝孔直径＋90~100μm"。
能量密度不足时可多打一两枪加以解决。
③采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
印刷电路板故障查找方法汇总？
印刷电路板故障查找方法汇总？不管什么原因，不管是面向个人使用还是商业应用，印刷电路板的缺陷都会引起严重的不良后果。
那么，如何快速检测PCB板故障问题？1. 确定故障位置一旦出现问题迹象，下一步就是追踪和确定位置，直到查明缺陷。
确定故障位置的不同方式包括目视检查，以及使用测试设备的物理检查。
测试技术依赖于高端测试设备或使用基本工具，如万用表，热像仪，放大镜和示波器等。
2. 检测设备典型的设备包括自动飞行探测仪器，还有自动光学检测(AOI)机器。
AOI采用高分辨率相机来检查各种缺陷，包括短路、开路、缺失、不正确或未对齐的元器件。
3. 视觉和物理检测目视检查可识别缺陷，如重叠痕迹、焊点短路、电路板过热迹象以及烧毁组件。
一些问题用肉眼很难识别时，放大镜可以帮助识别一些短路、焊桥、开路、焊点和电路板走线的裂缝、元件偏移等。
4. 专门检测元器件当在元器件引脚之间检测到低电阻时，最好的办法是把元器件从PCB电路中取出，进行专门检测。
如果电阻仍然很低，那么这个元器件就是罪魁祸首，否则需要进一步调查。
5. 给电路板上电进行检测目视检查只适用于电路板的外观查看检测，并不适用于电路板内部层检测。
如果外观没有明显可见的缺陷，则需要你为电路板上电并执行更为细致测试，才能检测出电路板是否正常。
6. 低电压测量该技术涉及到控制当前通过短路电流量以及找出电流流向。
由于电路板上铜迹线也有电阻，通过铜迹线不同的部分产生的电压也是不同的。
使用电压表，当您沿着短路线测量不同部分之间的电压时，发现电压值越来越小，则越来越接近短路。
7. 用手指感测电路板发热区域由于短路会导致电路板局部温度上升，因此找到具有热量的区域可以帮助找到短路发生问题点。
但是，请务必小心使用短路铜迹线的电源，及避免烫伤或电击。
8. 修复短/开线路在PCB上识别出短路或开路点之后，下一步就是隔离问题。
虽然在电路板的外表面很容易做到这一点，但对于内层而言，这是一项挑战。
网印常见问题处理方法
，可将此过低，将网版内浆料挤出网版，可将回墨刀调高解决。 ② 网间距过低，将网版间距调高。 12、 印刷后出刀位毛边粗线
① 网版间距过低，可将网版间距调高，至少可调 200um 以上。 ② 网版边缘胶带靠图案过近，可将网版间距调高，至少可调 200um 以上。
导致调试 X/Y/T 无效，如图红色标记框内必须打勾。
2、 固定区域栅线高度偏低，整体看起来颜色偏暗，如下图所示： ① 造成此现象原因为刮条出现区域性严重缺口，可进行更换刮条解决。
3、 断线
① 网版因有异物或干浆料堵网，可通过擦拭网版解决。 ② 网版因有异物或干浆料堵网，可通过使用小方刮对对应的断线处在网
6、关于边缘污染造成的漏电
① 此种边缘漏电，通过排查，其为在正常印刷过程中网版底部刮刀下刀位易藏 铝浆，长时间堆积会对电池片边缘污染，从而导致漏电短路造成电池片报废， 要求在生产过程中，网版擦拭可跟三道擦拭网版同步进行，擦拭一定确保网版 擦干净，特别是边缘四周。
6、关于印刷三道前表面产生铝灰
① 此种现象为印刷二道网版边缘堆积浆料，风干后，在印刷过程中被吸附在台 面上污染了电池片，出现此问题可增加对网版的擦拭频率，一般跟三道晚班同 时擦拭即可。
三、印刷三道
1、 图案偏移
正常图案：图案印刷完整， 无缺印及偏移情况，目前使 用网版为 104 线主栅 0.9 网 版,单片湿重目前范围在 0.09-0.105g,湿重偏低会造 成拉力不够
① 偏移未调整好，重新调整 X/Y/T 数值。 ② 在印刷之前通过摄像来校准硅片 Enable Wafer Alignment 选项未勾选，
④网版间距过高，刮刀深度过小，整面虚印，如下图，可降低网版间距（降 低 500um 以上）或增加刮刀深度（大于 500um 以上），使网版间距与刮刀 深度差值控制在 500um 以上。
变频器印制电路板故障维修方法变频器_软启动器
变频器印制电路板故障修理方法 - 变频器_软启动器变频器的故障现象有很多，而对于修理者最重要的就是找到故障点，有针对性地处理问题。
除了阅历，把握正确的检查方法是格外必要的。
下面主要介绍变频器印制电路板问题点查找以及修理方法。
1、故障推断⑴排解了主回路器件的故障后，如还不能使变频器正常工作，最为简洁有效的推断是拆下印制板看一下正、反面有无明显的元件变色、印制线变色、局部烧毁。
⑵一般变频器上的印制板主要有驱动板、主控板、显示板，依据变频器故障表现特征，使用换板方式推断哪块板有毛病。
对其他印制板，如吸取板、GE 板、风机电源板等，因电路简洁可用万用表快速查出故障。
⑶印制板在有电路图时按图检查各电源电压，用示波器检查各点波形，先从后级，渐渐往前级检查；在没有电路图时，接受比较法，对有几路相同的部分进行比较，将故障板与好板对比查出不同点，再作分析即可找到损坏的器件。
2、故障缘由⑴元器件本身质量和寿命造成损坏，特殊是功率较大的器件，损坏的概率更大。
⑵元器件因过热或过电压损坏，变压器断线，电解电容器干枯、漏电，电阻长期高温而变值。
⑶因环境温度、湿度、水露、灰尘引起印制板腐蚀击穿绝缘漏电等损坏。
⑷因模块损坏导致驱动印制板上的元件和印制线损坏。
⑸因接插件接触不良、单片机、存储器受干扰晶振失效。
⑹原有程序因用户自行调乱，不能工作。
3、修理方法⑴对印制板修理需有电路图、电源、万用表、示波器、全套焊接拆装工具，以及日积月累的阅历，才会比较快速地找到损坏之处。
⑵印制板表面有防护漆等涂层，检测时要认真用针状测笔接触到被测金属，防止误判。
由于元件过热和过电压简洁造成元件损坏，所以对于下列部位要求高度留意，首先检查: 开关电源的开关管、开关变压器、过电压吸取元件、功率器件、脉冲变压器、高压隔离用的光耦合器、过电压吸取或缓冲吸取板及所属元件、充电电阻、场效应管或IGBT管、稳压管或稳压集成电路。
⑶印制板的更换会因版本不同而带来麻烦，因此若确定要换板，就要看版号标识是否全都，如不全都而发生了障碍，就要向制造商了解清楚。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
ｐ ｎ ｉ ｇｔ ａ ｕ ｅ ｏ ． ｏ ｇ ｗｉ ａ ｅｕ ｅ ｒ ｈ ｅ ｎ ｔ ｆ ｈ ｒ ｆ ｓ ｉｎ ｏ ＣＢ ｔ ｒ ｔ ｈ ｔ ｒ ｌ ｎ ｔ ｏ ｉ ｎ ｈ ｔ ｒ ｔ ｔ ｈ ｓ ｃ ｍｅ ｂ Ａｌｎ ｔ ｈ ｖ ｓ ｄ ｆ ｅｎ ｗ ｅ ｅｐ ｏ ｅ ｓｏ ｆ ｈ ｏｔ ｏ ｔ Ｐ ｐ ｎ ｅ ｏ ｉ ｔ ｍａｅ ｉ ， ｅ ａ ｔ
Ｎｅ ｉ ｓｔ ｅ ｕｍ ｍ ｉｉ ｒＢｒ ａ ｔＰｒ ｎｔ ｈｅ Ｍ ｄｉ Ｆａ ｌａ ｅ ｋｄｏ ｗｎ
Ｑｉ ｈ ｎ Ｃ ｅｇ
Ａ ｓｒｃ ｂ ｔ ｔ Ｐ ｎ ｔ ｍａｅ ｈ ｌ ｔ ｎｃ ａ ｓｈｔｈ ｉ ｕｔ ｏｒ（ Ｃ ）ｓ ｓｉ ｅ ｃ ｏ ｉ ｄａｉｌｂ ａ ｉ ｒ ｔｏ ｋ ｅ ｅ ｒ ｉｓ ｒ ａ ｔｅ ｒ ｉｂ ａｄ Ｐ Ｂ ｉａ ｔ ｅ ｃｏ ｐ ｔｔ ｃ ｃ ｍｏｔｎ ｌ ｔ ｎ ｓ ｎ ｌ ｅ ｉ ｅｒ ｃ ａ ｔ ｔ ｔ
ｏ ｈ ｒｈ ｇ ｅ ｔｃ ｎｉｕ ｅ ｌ ｅ ， ｐ ｌ ｅ ｙ ｅ ｔｎ ｉ ｌ ， ｓｌｎ ｓｈ ｖ ａ ｅ ａｍｏ ｔ ａ ｏ ｅ ｗａ ｒ ｍ ｅ ｔ ｅ ｉ ｈｎ ｗ ｅ ｈ ｑ ｅｒ ａｍｓ ｓ ａ ｐ ｙｖ ｒ ｘ ｅ ｓｖｅｙ ａ ｇ ａ ａ ｅａｐｌｃ ， ｌ ｓ ｎ ｎ ｔｇ ｔ ｏ Ｃ ａ ｙ ｆｏ ｔ ｈ ＰＣＢ． ｅｓｌ ｃ ｅ ｎ ｐ ｎ ｉｇ ｉ ａ ｇ ｕ ｔ ｙｐ ｎ ｉ ｇｔ ｋ ｅｏ ｅｏｆ ｈ ｓ ｏ Ｔｈ ｉ ｓｒ ｅ ｒ ｔ ｓｔ ｌｒ ｅｑ ａ ｉ ｒ ｔｎ ｍａ ｎ ｔ ｅｍｏ ｔｉ ｃ ｍｍｏ ｓ ｔ ｏ ｓｏｆ ｉｃ ｉ ｋ ｉ ｎ ｈｅ ｎ ｔ ｉ ｏ ｎ ｎ ｕ ｅｍｅｈ ｄ ｃｒ ｕｔ ｂ ａ ｄＩ ｅ ｅ ｔ ａ ｓ ａ ｓ ｏ ｔｎ ｕｓｙ ａｏ ｇ ｗｉｈｔ ｅ ｓｌ ｃ ｅ ｎｐｒｎ ｉ ｇ ｔ ｃ ｎｉｕｅａ ｄｅ ｕ ｐ ｎ ｓ ｍａ ｈ ｏ ｒ ．ｎ ｒ ｃ ｎ ｒ ，ｒ ｉｅ ｃ ｎ ｉｕｏ ｌ ｌ ｎ ｔ ｈ ｉｋ ｓ ｒ ｅ ｉ ｔｎ ｅ ｈ ｑ ｑ ｉ ｍｅ ｔ， ｋｅｔ ｅ ｙｅ ｎ ｃ ｎ ａ ｔ ｅ ｓｌ ｃ ｅ ｎｐ ｉ ｔ ｄｔ ｌｃ ｒ ｎ ｃ ｎ ｕｓｒ ｒ ｌ ｅ ｎ ｗ ｅ ｌ ｏ ｌｃ ｒ ｎ ｃ ｉｋ ｓ ｒ ｅ ｏ ｔｃ ｔ ｉ ｓ ｒ ｅ ｒｎ ｉ ａ ｅｅ ｔｏ ｉ ｓｉｄ ｔ ｍｏ ｅｃｏｓ ， ｅ ｒ ａｍ ｆ ｈｅｅｅ ｔｏ ｉ ｓｓｌ ｃ ｅ ｎ ｏｆ ｈ ｋ ｎｇｎ ｈｅ ｙ ｔ
ＰＢ Ｃ 行业的新型 网印材料 、网印工艺及检测设 备 日臻完善，使得 当前的网印工艺技术也必须不断提 高以适应 高密度的 Ｐ Ｂ Ｃ
生产 。由于印制线路 板和其他 丝网印刷在技术和材料等方面存 在很 多差异， 因 此要 充分 了解丝 网印刷和印制线路板 的特
性 、掌握 印刷技巧 、注意故 障的分析处理 ，才能保证 印制线路板 的质 量。
维普资讯
印 制 电路板 网 印 中常见 故 障 的排 除方 法
齐 成
（ 建福 州 ３ ０ １ 福 ５ ０ ２）
摘 要
ห้องสมุดไป่ตู้
印制电路板 （ Ｂ是 电子及其它一些 高新技术领域 中最主要 的电子部件 ，应用非常广泛，只要有集成电路 Ｐ ） Ｃ
和 电子元 器件存在的地方 ，几乎都 离不开 ＰＢ Ｃ 。丝 网印刷是大批量 印刷 印制 电 板最常用的方法之 一。近年 来，随着丝 路 网印刷技术和设 备的不断提 高，使丝 网印刷与 电子＿ 业的联 系更为密切 ，从 而形 成 了电子丝 网印刷 的新领域。随着用 于 Ｚ －
关键词 印制 电路板 ；丝网印刷 ；故障处理
中图分类 号 ： Ｎ４ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ７） ４ ０ ４ — ４ Ｔ １ ９ ０ ９ ２ ０ ０ — ０ ７ ０ ０
Ｐｒｎ ｏＭ ａ ｅｔ ｅＥｘ ｌ ｓｏ ｅｈｏ ｈａ ｈ ｒ ｕ ｔＢｏ ｒ ｉ ｔ ｋ ｈ ｃｕ ｉ ｎ Ｍ ｔ ｄ ｔ ｔｔ ｅＣｉ ｃ ｉ ａ ｄ ｔ
ｐ ｉｔ ｇ ａ ｄｐ ｉ ｔ ｏｍａ ｅｔ ｅｃ ｒ ｕｔ ｎ ｔ ｏ ｅｃ ａ ａ ｔ ｒ ｔ ｌ ｃ ｎ ｒ ｌ ｇ ｔ ｒｎ ｅ ｔｃ ｎ ｑ ｅ ｔｅ ａ ａ ｙ ｉａ ｒ ｉ ｎ ｒ ｋ ｉ ｉ ｋ ｏｈ ｌ ｈ ｃｅ ｉ ｉ ｗｅ ｌ ｏ ｔ ｉ ｐ ｉ ｔ ｈ ｅ ｈ ｉ ｕ ， ｈ ｌ ｔ ｌ ｎ ｎ ｎ ｔ ｈ ｃ ｒ ｓｃ ， ｏ ｎ ｏ ｔ ｎ ｃ