MVL-323DRD中文资料
AM29DL323DT120资料
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3OHDVH FRQWDFW \RXU ORFDO $0' RU )XMLWVX VDOHV RIILFH IRU DGGLWLRQDO LQIRUPDWLRQ DERXW 6SDQVLRQ PHPRU\ VROXWLRQV
Publication Number 21534 Revision D
Publication# 21534 Rev: D Amendment/+6 Issue Date: Website () for the latest information.
元器件交易网
GENERAL DESCRIPTION
The Am29DL322D/323D/324D family consists of 32 megabit, 3.0 volt-only flash memory devices, organized as 2,097,152 words of 16 bits each or 4,194,304 bytes of 8 bits each. Word mode data appears on DQ0–DQ15; byte mode data appears on DQ0–DQ7. The device is designed to be programmed in-system with the standard 3.0 volt VCC supply, and can also be programmed in standard EPROM programmers. The devices are available with an access time of 70, 90 or 120 ns. The devices are offered in 48-pin TSOP and 63-ball FBGA packages. Standard control pins—chip enable (CE#), write enable (WE#), and output enable (OE#)—control normal read and write operations, and avoid bus contention issues. The devices requires only a single 3.0 volt power supply for both read and write functions. Internally generated and regulated voltages are provided for the program and erase operations. Sector as bonus space, reading and writing like any other flash sector, or may permanently lock their own code there. DMS (Data Management Software) allows systems to easily take advantage of the advanced architecture of the simultaneous read/write product line by allowing removal of EEPROM devices. DMS will also allow the system software to be simplified, as it will perform all functions necessary to modify data in file structures, as opposed to single-byte modifications. To write or update a particular piece of data (a phone number or configuration data, for example), the user only needs to state which piece of data is to be updated, and where the updated data is located in the system. This is an advantage compared to systems where user-written software must keep track of the old data location, status, logical to physical translation of the data onto the Flash memory device (or memory devices), and more. Using DMS, user-written software does not need to interface with the Flash memory directly. Instead, the user's software accesses the Flash memory by calling one of only six functions. AMD provides this software to simplify system design and software integration efforts. The device offers complete compatibility with the JEDEC single-power-supply Flash command set standard . Commands are written to the command register using standard microprocessor write timings. Reading data out of the device is similar to reading from other Flash or EPROM devices. The host system can detect whether a program or erase operation is complete by using the device status bits: RY/BY# pin, DQ7 (Data# Polling) and DQ6/DQ2 (toggle bits). After a program or erase cycle has been completed, the device automatically returns to the read mode. The sector erase architecture allows memory sectors to be erased and reprogrammed without affecting the data contents of other sectors. The device is fully erased when shipped from the factory. Hardware data protection measures include a low VCC detector that automatically inhibits write operations during power transitions. The hardware sector protection feature disables both program and erase operations in any combination of the sectors of memory. This can be achieved in-system or via programming equipment. The device offers two power-saving features. When addresses have been stable for a specified amount of time, the device enters the automatic sleep mode. The system can also place the device into the standby mode . Power consumption is greatly reduced in both modes.
大连东福彩色液晶显示器模块使用说明书
EDM12232-06图形点阵式液晶显示模块使用说明大连东福彩色液晶显示器有限公司1. 使用范围----------------------------------------------------22. 质量保证----------------------------------------------------23. 性能特点----------------------------------------------------24. 外形图-------------------------------------------------------65. I/O接口特性-----------------------------------------------76. 质量等级---------------------------------------------------167. 可靠性---------------------------------------------------198. 生产注意事项---------------------------------------------199. 使用注意事项---------------------------------------------20第 2 页共 20页第 3 页 共 20页1、使用范围该检验标准适用于大连东福公司设计提供的标准液晶显示模块。
如果在使用中出现了异常问题或没有列明的项目，建议同最近的供应商或本公司联系。
2、质量保证 如在此手册列明的正常条件下使用、储存该产品，公司将提供12个月的质量保证。
3、性能特点3-1．性能：显示方式 : 半透、正显黄绿色 STN LCD 显示颜色 : 显示点: 深蓝色背景:黄绿色显示形式 : 122(w)×32 (h) 全点阵 输入数据 : 来自MPU 的8位并行数据接口 驱动路数 : 1/32 Duty视 角 :6 点3-2．机械性能：项 目 规 格 单位外形尺寸 84.0(W)×44.0(H) ×14.0 Max. Mm 显示点阵数 122(W) ×32 (H) Dots —视 域 60.0(W)×18.0(H) Mm 显示图形域 48.76(W)×15.32H) Mm 点间距 0.4(W)×0.45(H) Mm 点尺寸 0.36(W)×0.41(H) Mm 重量 Approx. 40 G3-3． 极限参数：项目 符 号 最小值 最大值 单位 注 释逻辑 Vdd-0.3 7.0 V 电源电压 LCD 驱动 Vdd – Vee VDD-13.5VDD-3.5V 输入电压 Vi -0.3 VDD+0.3V 操作温度 Top -10 50 ℃ 储存温度 Tstg -20 60 ℃ 湿度 — — 90 %RH 背光驱动动电压 VBL — 5.0 VLCD 模块使用手册第 4 页 共 20页3-4． 电气特性：3-4-1 电气参数项 目 符 号 条 件 最小值典型值 最大值 单 位 逻辑 Vdd 4.5 5.00 5.5电源电压LCD 驱动 Vdd–Vee — 5.0 —高电平 Vih Vdd=5V ±5% 2.0 — Vdd输入电压低电平 Vil 0 — 0.8V频 率 Fflm Vdd=5V — 75 — Hz逻辑 Idd — 0.44 —功 耗 LCD 驱动 Iee Vdd=5V Vdd–Vee=5.2VFflm=75Hz — 0.42 —mA Ta= -20℃φ=0°,θ=0°— — —Ta= 25℃φ=0°,θ=0°— 5.0 — LCD 驱动电压 (推荐电压) Vdd–Vee Ta= 60℃φ=0°,θ=0° — — —VNote: <1> 驱动路数=1/32 <2> 所有点在静态条 3-5． 光电特性项 目 符号温度 条件 最小值典型值最大值 单位 注释 -20℃ — — —25℃ — 5.0 — LCD 驱动电压 (推荐电压) V LCD 60℃ φ=0°,θ=0°— — — V 1,2,5-20℃ — 750 1100 上升时间 tr25℃ — 150 200 -20℃ — 1000 1500响应时间 衰退时间 td 25℃ φ=0°,θ=0° — 150 200Ms 1,3,5垂直 — +50/-45—视 角Δφ 25℃水平 — +55/-55—deg. 1,4,5对比度 K 25℃ φ=0°,θ=0°2 — 5 — 1,5,6注意：<1> φ和θ的定义<2> 在此电压范围内能获得对比度大于2(k≥2)第 5 页共 20页第 6 页 共 20页注意：<6> 对比度定义(K)正显负显非选择点的亮度(B2) 选择点的亮度(B1)4、外形图第 7 页 共 20页5、I/O 接口特性5-1. I/O 接口表：管脚号 符号功 能1 Vcc 电源电压2 Vss 接地3 Vee LCD 驱动电压4 RES 复位信号5 E1 使能信号6 E2 使能信号7 R/W 读写控制信号8 A0 显示数据.指令数据控制信号 9~16 DB0~DB7数据线 17 LED+ 背光电源 18 LED - 背光电源5-2．时序及时序图：项目 符号 条件最小值 最大值 单位 E 使能信号周期 Tc 1000 — E 高电屏保持时间 Twh 450 — E 低电屏保持时间 Twl450 — E 上升时间 Tr — 25 E 下降时间 Tf — 25R/W 建立时间 Tasu140 —R/W 保持时间 Tah10 — 数据上升时间 Tdsu 200 — 数据延时时间 Td — 320 写数据保持时间 Tdhw 20 — 读数据保持时间 TdhrVdd=5V ±5%Vss=0V Ta=25℃ 10 —ns时序图如下：(a) 写时序图第 8 页 共 20页(b)读时序图5-3. 电源连接图5-4. 电路图解（图解参见Fig.5-4）LCD 模块需逻辑电压（Vdd ）和LCD 驱动电压（Vee ）注释: 当信号线直接连到C－MOS电路且没有内部上拉或下拉电阻时，有必要隔离外部干扰来保护信号线。
32路模拟量采集模块说明书
5 模块应用技术
5.1 MODBUS协议解释
请参考《V2.4单相三相LEDLCD仪表通用说明书》中关于MODBUS的介绍。 可以用我们提供的测试工具查看采集的数据。如下图。 测试接入-12V和+12V。
根据不同的量程选择合适的小数个数，可以获得更高的分辨率。如下图，是燃料电池用的 32 路 2V 量程的模 块。用户的测试电压在-0.5V-+2Ｖ之间，要求精度误差 2mV 以内。因此选择 4 位小数，实际测量数据非常准 确，误差能控制在 0.2mV 以内。
硬件信息寄存器信息表
字地址
字节 位置
描述
参数说明
属性
12H
16 位 保留
R
13H
16 位 保留
R
14H
16 位 采样位数
16:16 位，18:18 位，24:24 位
R
15H
16 位 AD 参考电压 VREF 值，单位：mV。例如：256=0.256V
R
16H………1DH
共8 个单元，16 个BYTES。是型号信息，例如： R
68H
第 9 路模拟量输入值
78H
第 25 路模拟量输入值
69H
第 10 路模拟量输入值 79H
第 26 路模拟量输入值
6AH
第 11 路模拟量输入值 7AH
第 27 路模拟量输入值
6BH
第 12 路模拟量输入值 7BH
第 28 路模拟量输入值
6CH
第 13 路模拟量输入值 7CH
第 29 路模拟量输入值
1 概述
1.1：KHAQ-PLC32-V，16位、18位单端输入，32路电压采集模块
此模块的最大应用领域是串联电池组单体电压测量，常用规格如下：
维真显示32寸裸眼3D显示器规格书
响应时间 白色色度 白场变动
6.5 (Typ.)(G to G) (ms) X:0.280; Y:0.290 1.30 (Max.)(9 points)
电子特性
扫描频率 反转扫描 功率总耗 屏幕刷新率 接口 扬声器 60Hz No 73.6W (Typ.) 60Hz DVI 内置
3
光栅参数
光栅尺寸 光栅倾斜方向 光栅安装方式 光栅透光度 光栅精度 733.4 （H）×427.8 （V）×4 （D） mm
左上到右下 □右上到左下 向内 ＞92% ±0.2μm 向外 □
光学特性
显示模式 面板亮度 对比度 显示颜色 色彩饱和度 AMVA3，常黑显示，透射式 400cd/㎡ (Typ.) 4000：1（Typ. ） 16.7M (8-bit) 72%
Model Name: VS3208FHD Preliminary Specifications
产品特点
1.显示立体内容：立体显示屏显示三维立体影象，还原真实世界。 2.裸眼：无需借助任何辅助设备即可观看三维立体影像效果。 3.多视点：水平观看角度达到 140 度。 4.高亮度：与当前世界 3D 显示器各厂商产品相比，有更高的亮度，对环 境光线没有任何要求条件,适合各个场所的立体展示。 5.高清晰：专门算法能有效去除摩尔纹，双眼没有障碍地接受视频图像， 如身临其境。 6.大纵深：视觉纵深能达到±1.5 米。 7.应用范围广：适用于所有用户形象展示的场所，效果震撼。 8.片源格式：九宫格。
1
基本信息
面板型号 面板类型 工作温度 存储温度 寿命 光栅种类 封装方式 3D 最佳观看距离 3D 可视角度 视点数 T315HW05 V3 a-Si TFT-LCD 0～50℃ -20～60℃ ＞30000 柱镜光栅 框贴合 3m外 140° 8 h
fx 3u ddrvi指令具体用法
"FX3U-DDRVI" 是三菱电机公司生产的一种PLC（可编程逻辑控制器）型号，而"DDRVI" 是其模块的一部分，用于连接外部设备和传感器。
这些模块通常用于输入/输出控制和数据通信。
要使用FX3U-DDRVI 模块，你需要使用特定的指令来配置和控制它。
以下是一些可能用于FX3U-DDRVI 模块的典型指令以及它们的用法：1. **MVRD 和MVWR 指令**：- `MVRD`（Move Read Data）指令用于从外部设备读取数据到PLC 内部寄存器。
- `MVWR`（Move Write Data）指令用于将数据从PLC 内部寄存器写入外部设备。
例如，你可以使用这些指令来读取传感器数据并将其保存到PLC 中，或将控制信号从PLC 发送到外部设备。
2. **PUSH 和POP 指令**：- `PUSH` 指令用于将数据推入FX3U-DDRVI 模块的数据栈中。
- `POP` 指令用于从数据栈中弹出数据。
这些指令通常用于在数据栈中暂存数据，以便稍后进行处理或传输。
3. **SD 和RD 指令**：- `SD`（Start Data Transfer）指令用于启动数据传输操作。
- `RD`（Read Data）指令用于读取FX3U-DDRVI 模块的状态或传输完成标志。
这些指令通常用于管理数据传输的流程和监控传输状态。
请注意，FX3U-DDRVI 模块的具体指令和用法可能会因配置和应用而有所不同。
为了正确配置和控制FX3U-DDRVI 模块，建议查阅相关的三菱电机PLC编程手册或文档，其中包含了详细的指令列表和用法说明。
此外，你可能需要了解如何在你的PLC编程软件中正确编写和调试这些指令，以满足你的具体需求。
镁合金定量出料机电器说明书
镁合金定量出料机电器使用说明书一、主要规格及技术参数：1、交流输入电源：交流380V（三相4线制）额定功率：30.8KW额定电流：136A2、PLC：S7-200，AC/DC/继电器CPU224：14I/10O3、SSR：过零型：电压：<240V电流：250A，80A触发电流：>5mA开启电压：>4v二、工作原理：主要控制开关说明：SA1——总电源开关 QF1——加热器电源开关 SA4——温度显示开关 SA3——PLC电源开关整个电器控制系统主要由加热控制电路和气动阀控制电路组成。
1、加热控制部分由温控器（SDC15）和固态继电器（SSR）以及热电耦（K系列）组成。
温控器是日本三武公司的SDC15（SSR型）。
它具有PID温度调节，加热器断路报警输出，SSR驱动输出（V<24V,I<360mA）。
固态继电器采用杭州西子的过零型SSR。
触发电压3—32VDC，触发电流<50mA。
SDC15通过热电耦把加热丝的实际温度采样进来与事先设定的温度值比较后由事先设定PID值确定通过事件输出端口向SSR发出通或断的信号。
同时SDC15还设定了PV（现场温度值）低限报警值，一旦加热丝的温度低于此值就向PLC发出报警信号（PLC EM223 I1.6）。
PLC程序就会停止。
2、气动控制部分由传感器，电磁阀，PLC组成。
PLC采用西门子的S7-200，阀门位置传感器和液位传感器、旋转汽缸位置传感器共同组成反馈系统。
3、控制过程：在加热丝加热一段时间后，加热丝温度处于正常值，PLC上电，（此时坩锅内熔液已准备就绪），抽液/放液旋钮从中间位置拨到抽液位置，打开气路单向阀5YV（开始抽真空），真空泵抽管内空气同时二位五通气路换向阀1YV得电（抽液通道）打开，2YV失电（放液通道）断开，利用真空泵产生的负压将坩锅内熔液抽到定量筒中，当定量筒内镁液的液面到达指定位置S1（液面传感器）动作，此时立即关5YV（抽真空结束）关闭真空泵，同时1YV失电（抽液通道）关闭，2YV得电（放液通道）打开。
MVL-324HRD中文资料
MVL-324GD MVL-324YD MVL-324HRD MVL-324DRD MVL-324URD04/30/2002DescriptionPackage DimensionsApplicationsl Popular T-1 (φll General purpose leads l Reliable and ruggedAbsolute Maximum TatingsGREEN YELLOWHRDR/URPower DissipationPad 10060100100mW Peak Forward Current (1/10 Duty Cycle 0.1ms pulse width)Ipf 12080120120A Continuous Forward Current Iaf 30203040mA/oC Derating Linear From 25o C 0.40.250.40.5mA Reverse VoltageV R 5555VOperating Temperature Range Topr Storage Temperature RangeTstgLead Soldering Temperature (1.6mm from body) for 3 seconds at 260oCThe MVL-324xxD series double flange water clear Hi-EFF red (HR)and yellow Gallium Arsenide Phosphide The green LED chip is made Gallium Phosphide diode.The Aluminum Gallium Arsenide The red (UR)chip is made -55oC to + 100o CParameterSymbol Maximum Rating-55o C to + 100oC Unit Unity Opto Technology Co., Ltd.NOTES :1. Tolerance is ± 0.25 mm (.010") unless otherwise noted.2. Protruded resin under flange is 1.5 mm (.059'') max.3. Lead spacing is measured where the leads emerge from the package.Optical -Electrical CharacteristicsPart No. : MVL-324GD@T A =25o C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 14.045-mcd Forward Voltage V F - 2.1 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelengthλp -565-nm Spectral Line Half Width ∆λ-30-nm Viewing Angle2θ1/2-45-degPart No. : MVL-324YD@T A =25oC Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 8.030-mcd Forward Voltage V F - 2.1 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelengthλp -585-nm Spectral Line Half Width ∆λ-35-nm Viewing Angle2θ1/2-45-deg Part No. : MVL-324HRD@T A =25oC Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 12.040-mcd Forward Voltage V F - 2.0 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelengthλp -640-nm Spectral Line Half Width ∆λ-40-nm Viewing Angle2θ1/2-45-degPart No. : MVL-324DRD@T A =25oC Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 50200-mcd Forward Voltage V F - 1.8 2.4V Reverse Current I R --100µA Wavelengthλp -660-nm Spectral Line Half Width ∆λ-20-nm Viewing Angle2θ1/2-45-deg Part No. : MVL-324URD@T A =25o C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 100400-mcd Forward Voltage V F - 1.8 2.4V Reverse Current I R --100µA Wavelengthλp -660-nm Spectral Line Half Width ∆λ-20-nm Viewing Angle2θ1/2-45-degV R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mAParameterTest ConditionsI F =20mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mAParameterTest ConditionsI F =20mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mAParameterTest ConditionsI F =10mA I F =20mA I F =20mA I F =20mATest ConditionsParameterI F =10mA I F =20mA V R =5V I F =20mA ParameterTest ConditionsI F =10mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mATypical Optical-Electrical Characteristic Curves0.01.02.03.04.05.01020304050R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t yForward Current I F (mA)Fig 4. RELATIVE LUMINOUS INTENSITYVS. FORWARD CURRENTR e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t yF o r w a r d C u r r e n t I F (m A )Forward Voltage (V)Fig 2. FORWARD CURRENT VS. FORWARD VOLTAGE010********0.81.21.62.02.42.8DR/URHR YG0.1110-30-20-10010203040506070Ambient Temperature (o C )Fig 5. RELATIVE LUMINOUS INTENSITYVS. AMBIENT TEMPERATURER e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t y0.51500550600650700750R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t yWavelength (nm)Fig 1. RELATIVE LUMINOUS INTENSITYVS. WAVELENGTH G HRDR/URYAmbient Temperature (o C )Fig 3. FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATUREF o r w a r d C u r r e n t I F (m A )010*********20406080100G/HR DR/UR Y。
RD33说明书
测量功能的模式 RD-3X-2xx Whrs, VARhrs, VAhrs, Qhrs, Volts, Amps, Watts, VARs, VA, Phase Angle, Power Factor, Frequency RD-3X-3xx Whrs, VARhrs, VAhrs, Qhrs, Volts, Amps, Watts, VARs, VA,Vhr, Ahr, V2hr, A2hr, Phase Angle, Power Factor, Frequency Min & Max measurements: All indicating Functions RD-3X-4xx Whrs, Volts, Amps, VARhrs, Qhrs, Vahrs, Watts, VARs, VA,Vhr, Ahr, V2hr, A2hr, Phase Angle, PF, Frequency Min & Max: All indicating functions AVG response: VAhrs, VA, Volts, Vhrs, Amps, Ahrs
9.0 RD-3X 系统配置和结构 10.0 RD-3X 状态指示器LED 11.0应用示例
11.1 电表测试 11.2 标准表测试
41 42 43
43 46
12.0 测试附件
49
第 4 页 共 50 页
RD-3X 三相便携式电量标准表操作手册
1.0产品介绍
RD-3X便携式三相电量标准表的结构轻便、机箱小巧，通过创新设计得到较高的测量水平，RD-3X的准确度技 术指标包括了各种稳定性、 温度、 功率因数、 溯源不确定度和测试系统误差。 另外，准确度覆盖了产品整个电压 和电流量程并保证一年。 RD-3X利用了Radian公司新的Dytronic测量技术，包括Radian公司自行设计的A/D积分转换器，RD-3X的 Dytronic A/D转换器结合了Radian公司著名的电压、电流电子补偿互感器和密封式的参考标准，才使得便携式 三相电量标准表在准确度、稳定性和功能性方面具有最高的水准。 RD-3X是一个三相四象限的仪表，可以对有功、 无功、 视在功率和电能（包括正反相）同时进行测量。 电压、 电 流和辅助电源的输入都是自动量程的，自动量程技术一直是Radian公司所倡导的。当有错误信号接入时也不可 能对仪表造成损坏。电压输入量程是30到630V，电流输入量程每相可到120A或200A，辅助电源量程从30到 630V。 在现场测试，RD-3X可用于电流负载，也可用Radian的钳形电流夹在用户负载端进行测试。在现场应用时，功 率分析功能选件可以对用户负载进行谐波分析至200次，另外为提高效率，RD-3X在测试时可以对被试表的误 差自动计算和显示。 RD-3X也提供了一个串行通讯口，允许客户通过计算机的RS－232串口直接相连。RD-3X内置了计算机选件运 用的是RR-MobileSuite软件。 RD-3X提供了多种测量方式和选项的型号，满足特殊需求。
MFID微机接口技术实验
Windows程序
Windows应用层程序（运行于Ring3层） 在Windows 2000的系统虚拟机 （System VM）下运行，通过调用WDM 设备驱动程序（运行于Ring0层）访问硬 件端口。
DOS App(DOS VM) IoBase = 0x300 IoOffset = 0x1F IntNumber = 10
MF VDD
IoBase = 0xC400 IoOffset = 0x1F IntNumber = 21
教学系统在整个PC系统中的位置
IoBase = 0x300
IoOffset = 0x1F 物理的中断信号线
设计电源保护模块保证系 统安全
除了以上几个基本设计思想外，还有以下一 些人性化的设计准则：
集成的软件开发环境与硬件相配合构成一 个方便易用的接口设备软硬件开发工具
支持多种开发语言及多种模式的编程(ASM、 C\C++及VC++)
开放式结构，支持验证式实验和开放式实 验
先进的电源短路保护和硬件故障自动检测 技术，确保系统安全与硬件维护轻松方便
保护模式程序
为了完成保护模式程序实验，我们可 以在Windows 2K下用MF2KI软件完成保 护模式程序汇编及连接，然后进入到纯 DOS环境下运行程序。此程序必须在纯 DOS环境下运行（即实模式下），否则， 不能得到正确结果
保护模式实验将在实验示例演示环节 中进行演示
编程模型的实现原理
要解决的问题: 1.解决如何在Window 2K或XP下进行硬件
PCI驱动卡
实验平台板 面包板实验区
3DSD1280-323H中文资料
PRELIMINARY1.28 Gbit SDRAM3DSD1280-323H1.28 GBit Synchronous DRAM - Hermetic packageELECTRONICSFeaturesOrganized as 40M x 32-bit.Single +3.3V ±0.3V power supplyTwo stacks of ten 64 MBit SDRAM mounted on ceramic hermetic packageFully synchronous; all signals registered on positive edge of system clock.Internal pipelined operation; column address can be changed every clock cycle.Programmable burst lengths: 1, 2, 4, 8 or full page.Auto Precharge, includes Concurrent Auto Precharge, and Auto Refresh Modes.Self Refresh ModeLVTTL - compatible inputs and outputs Vcc and Vss are decoupled with four 10nF and four 100nF capacitors inside the module MIL-STD-883D Class S screening -temperature range : -15°C to +80°General DescriptionThe 3DSD1280-323H is a highly integrated Synchro-nous Dynamic Random Access Memory ceramic mo-dule, containing 1,342,177,280 bits. It is organized with ten banks of 128 Mbit. Each Bank has a 32-bit in-terface, and is selected with specific CS#. All other si-gnals are common to the twenty 64 MBit SDRAM memories.It is particularly well suited for use in high performance and high density aerospace applications, such as solid state recorder for airbornes and satellites.The 3DSD1280-323H is packaged in a 84-pin CQFJ.1.28 Gbit SDRAM3DSD1280-323HELECTRONICSABSOLUTE MAXIMUM RATINGSRECOMMENDED OPERATING CONDITIONS(Voltage referenced to GND, Ta = -15°C to +80°C)DISTRIBUTORMAIN SALES OFFICEFrance3D PLUSTel : 33 (0)1 30 83 26 50Fax : 33 (0)1 39 56 25 89e-mail : sales@TEST TOOLS3DSD1280-323HSupport YAMAICHI IC51-1004-405-1PRODUCT MARKING- 3D PLUS Logo - Part Number - Date Code (ww,yy) - Serial Number on request3DSD1280-323H/PROTO3DSD1280-323H/883D-SCQFJ 84 - prototype ( 0°C to +70°C )CQFJ 84 - MIL STD 883D - Class S ( -15°C to +80°C )ORDERING INFORMATION(Stressed greater than those listed may cause permanent damage to the device)。
湖南三德科技热值分析系列产品说明书
官方微信官方网站目 录SDAC6000(u)量热仪SDACM4000量热仪SDACM3100量热仪SDC712量热仪SDC715量热仪01-05热值分析系列020*********-11元素分析系列SDCHN536碳氢氮元素分析仪SDCH536红外碳氢仪SDH536红外测氢仪SDS350红外定硫仪SDS820自动定硫仪SDS720自动定硫仪SDS-V 定硫仪SDFCl3000自动氟氯分析仪SDFCl1000(a)氟氯分析仪070707080909101111SDTGA8000(a)工业分析仪SDTGA6000工业分析仪SDTGA6000A 工业分析仪SDTGA6000V 工业分析仪SDTGA5000a 工业分析仪SDTGA520(a)水分测试仪SDTGA500光波水分测试仪SDIMF200智能马弗炉SDMF300马弗炉SDIDB413智能干燥箱SDDH315通氮鼓风干燥箱SDDH323鼓风干燥箱SDDH313鼓风干燥箱SDDH306鼓风干燥箱12-22成分分析系列1314151516171819202121222222SDAF105（a /b ）灰熔融性测试仪SDAF4000灰熔融性测试仪SDHG60a 哈氏可磨性指数测定仪23-26物理特性分析系列242526S DUC3150（D ）联合制样机S DHD150t 锤式破碎缩分机S DHC锤式破碎机S DJC颚式破碎机S DRC对辊破碎机S DHCW400×260湿煤破碎机S DPP制样粉碎机S DMD16自动机械缩分器S DNS300环保振筛机S DNS200a标准振筛机S DRD二分器采制样辅助工具30-38样品制备系列313232333334343535353637-38激光盘料仪系列SDLM200便携式激光盘料仪SDLM1250固定式激光盘料仪39-41404142-43公司简介44发展历程45运维服务2829S DVD25风透 式快速除湿干燥系统S DVD3mm 风透 干燥机27-29风透 式低温快速除湿干燥系列热值分析系列适用范围符合标准GB/T213-2008GB/T384-1981 GB/T30727-2014ASTM D5865-2007ISO 1928-2009 JC/T1005-2006《煤的发热量测定方法》《石油产品热值测定法》《固体生物质燃料发热量测定方法》《煤与焦炭总热值的标准试验方法》《固体矿物燃料-氧弹式量热计测定总值并计算净热值》《水泥黑生料发热量测定方法》三德科技是中国第一台自动量热仪(1996年)的发明者，先后自主研发出6代量热仪，缔造了2个“国家重点新产品”。
康力32位主板说明手册(最新修订)
4.3.1 通电前确认..............................................................................................................................................39 4.3.2 通电后检查..............................................................................................................................................39 4.4 系统参数设定 .................................................................................................................................................40 4.5 慢车试运行.....................................................................................................................................................40 4.5.1 机房检修运行..........................................................................................................................................40 4.5.2 轿顶检修运行..........................................................................................................................................41 4.6 井道自学习.....................................................................................................................................................41 4.7 快车试运行.....................................................................................................................................................41 4.8 电梯舒适感调整 .............................................................................................................................................41 4.9 平层调整.........................................................................................................................................................43 4.10 减速开关安装距离 .......................................................................................................................................46
LINK32
LINK32名称LINK32--二维热传导杆单元有效产品：MP ME PR PP EDLINK32单元说明LINK32是单坐标轴单元，在其节点之间可以进行热传导。
单元有一个自由度，即在节点上的温度。
此单元可以应用在二维（板或轴对称）稳态或瞬态热分析。
如果对包含此热传导单元的模型进行结构分析，这时此单元将会被相应的结构单元所代替。
有关此单元的更详细说明请见《ANSYS, Inc. Theory Reference 》。
图1 LINK32的几何模型图输入数据图1给出了本单元的几何图形、节点坐标及单元坐标系。
单元通过两个节点、横截面面积及材料属性来定义。
对於轴对称分析，单元横载面面积必须以360°的全方位的方式来定义。
对稳态分析来说，比热和密度将被忽略。
热传导在单元的排列方向进行。
单元的X轴由节点I到节点J。
单元荷载可以定义成节点荷载或单元荷载。
生热率可以作为节点上的单元体荷载来输入。
节点J的生热率HG（J）默认等於节点I的生热率HG（I）。
LINK32输入汇总单元名称：LINK32节点：I,J自由度：TEMP（温度）实常数：AREA（横截面面积）材料特性：KXX（导热系数）, DENS（密度）, C（比热）, ENTH（焓）面载荷：无体载荷：HG (I), HG (J) -- 生热率特殊特性：单元生死输出数据与单元有关的结果输出有两种形式：1包括在全部节点解的节点温度；2附加的单元输出，见表LINK32单元输出定义。
热流率是以“热／时间”为单位的，其中以节点I到节点J为正方向。
在结果输出中给出了结果输出的一般说明。
查看的方法见《ANSYS基本分析指南》。
单元输出定义表使用如下标记：在名称列表中的冒号表示该项可以用分量名方法[ETABLE，ESOL]来处理；0列表示该项可用于Jobname.OUT文件；R列表示该项可用于结果文件。
无论O或R列，Y表示该项总是可用的，数字表示表的一个注解（说明了使用该项的条件）；而减号“-”表示该项不可用。
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MVL-323GD MVL-323YD MVL-323HRD MVL-323DRD MVL-323URD
04/30/2002
Description
Package Dimensions
Applications
l Popular T-1 (φ
l
l General purpose leads l Reliable and rugged
Absolute Maximum Tatings
GREEN YELLOW
HR
DR/UR
Power Dissipation
Pad 10060100100mW Peak Forward Current (1/10 Duty Cycle 0.1ms pulse width)Ipf 12080120120A Continuous Forward Current Iaf 30203040mA/o
C Derating Linear From 25o C 0.40.250.40.5mA Reverse Voltage
V R 5
5
5
5
V
Operating Temperature Range Topr Storage Temperature Range
Tstg
Lead Soldering Temperature (1.6mm from body) for 3 seconds at 260o
C
-55o C to + 100o C
Parameter
Symbol Maximum Rating
-55o C to + 100o C Unit The green LED chip is made Gallium Phosphide diode.The Aluminum Gallium Arsenide The red (UR)chip is made The MVL-323xxD series double flange color Hi-EFF red (HR)and yellow Gallium Arsenide Phosphide Unity Opto Technology Co., Ltd.
NOTES :
1. Tolerance is ± 0.25 mm (.010") unless otherwise noted.
2. Protruded resin under flange is 1.5 mm (.059'') max.
3. Lead spacing is measured where the leads emerge from the package.
Optical -Electrical Characteristics
Part No. : MVL-323GD
@T A =25o C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 14.045-mcd Forward Voltage V F - 2.1 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelength
λp -565-nm Spectral Line Half Width ∆λ-30-nm Viewing Angle
2θ1/2
-45-
deg
Part No. : MVL-323YD
@T A =25o
C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 8.030-mcd Forward Voltage V F - 2.1 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelength
λp -585-nm Spectral Line Half Width ∆λ-35-nm Viewing Angle
2θ1/2
-45-
deg Part No. : MVL-323HRD
@T A =25o
C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 12.040-mcd Forward Voltage V F - 2.0 2.8V Reverse Current I R --100µA Wavelength
λp -640-nm Spectral Line Half Width ∆λ-40-nm Viewing Angle
2θ1/2
-45-
deg
Part No. : MVL-323DRD
@T A =25o
C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 50200-mcd Forward Voltage V F - 1.8 2.4V Reverse Current I R --100µA Wavelength
λp -660-nm Spectral Line Half Width ∆λ-20-nm Viewing Angle
2θ1/2
-45-
deg Part No. : MVL-323URD
@T A =25o C Symbol Min .Typ .Max .Unit .Luminous Intensity I V 100400-mcd Forward Voltage V F - 1.8 2.4V Reverse Current I R --100µA Wavelength
λp -660-nm Spectral Line Half Width ∆λ-20-nm Viewing Angle
2θ1/2
-45-
deg
V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mA
Parameter
Test Conditions
I F =10mA I F =20mA I F =20mA I F =20mA
Test Conditions
Parameter
I F =10mA I F =20mA V R =5V I F =20mA Parameter
Test Conditions
I F =10mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mA
Parameter
Test Conditions
I F =20mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mA
Parameter
Test Conditions
I F =20mA I F =20mA V R =5V I F =20mA I F =20mA I F =20mA
Typical Optical-Electrical Characteristic Curves
0.0
1.02.03.04.05.0
10
20
30
40
50
R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t y
Forward Current I F (mA)
Fig 4. RELATIVE LUMINOUS INTENSITY
VS. FORWARD CURRENT
R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t y
F o r w a r d C u r r e n t I F (m A )
Forward Voltage (V)Fig 2. FORWARD CURRENT VS. FORWARD VOLTAGE
010********
0.8
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
DR/URHR Y
G
0.1
110
-30-20-10010203040506070
Ambient Temperature (o C )
Fig 5. RELATIVE LUMINOUS INTENSITY
VS. AMBIENT TEMPERATURE
R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t y
0.5
1
500
550
600
650
700
750
R e l a t i v e L u m i n o u s I n t e n s i t y
Wavelength (nm)
Fig 1. RELATIVE LUMINOUS INTENSITY
VS. WAVELENGTH G HRDR/UR
Y
Ambient Temperature (o C )Fig 3. FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE
F o r w a r d C u r r e n t I F (m A )
010*********
20
40
60
80
100
G/HR DR/UR Y。