电子设备装接工技师理论知识试卷

国家职业技能鉴定
电子设备装接工技师理论知识试卷
关注要点
1、考试时刻：90分钟。

2、请首先按要求在试卷的密封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。

3、请认真阅读各种题目的答复要求，在的位置填写您的答案。

4
一、 单项选择〔第1题~第80题。

选择一个正确的答案，将相应的字母填进题内的括号中。

每题1分，总分值80分。

〕 1．职业道德是一种〔〕的约束机制。

A 、强制性
B 、非强制性
C 、随意性
D 、自发性 2．以下事项中属于办事公正的是〔〕。

A 、顾全大局，一切服从上级
B 、大公无私，拒尽亲戚求助
C 、知人善任，努力培养知己
D 、坚持原那么，不计个人得失 3．爱岗敬业作为职业道德的重要内容，是指职员〔〕。

A 、热爱自己喜爱的岗位B 、热爱有钞票的岗位 C 、强化职业责任D 、不应多转行
4．整机产品生产过程中的全然依据是〔〕。

A 、设计文件B 、工艺文件
C 、设计文件和工艺文件
D 、质量文件
5．某电阻的实体上标识为8R2K ，其表示为〔〕。

Ω±10%B 、8Ω±2%C 、2K Ω±5%D 、82K Ω±5% 6．变压器耦合多级放器只能传递或放大〔〕。

A 、直流信号和交流信号B 、直流信号
C 、直流信号和变化缓慢的交流信号
D 、交流信号 7．某电容的实体上标识为103M 表示为〔〕。

µF ±µF ±10%
C 、100pF ±5%
D 、1000pF ±10%
8．指针式万用表置R ×1K 挡，用黑表笔接三极管某一极，红表笔分不碰另外两极，
假设两次电阻均大，判不三级管类型和黑表笔所接引足〔〕。

A 、NPN 型，集电极
B 、PNP 型，集电极
C 、NPN 型，基极
D 、PNP 型，基极
9．有一色环电阻的颜色是棕绿黑黑棕，它的标称值和准许误差是〔〕。

A 、150Ω±10%B 、150Ω±1% C 、1500Ω±10%D 、1500Ω±1%
10.逻辑函数式E+EF,化简后结果是()。

A 、E
B 、F
C 、EF
D 、1
11.松香焊剂的溶剂是〔〕。

A 、酒精
B 、香蕉水
C 、汽油
D 、丙酮 12.µH 等于〔〕。

A 、22×10－2mH
B 、22×10－3mH
C 、22×10－4mH
D 、22×10－5mH
13.要设备中为防止静电和电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采纳〔〕。

A 、电屏蔽B 、磁屏蔽C 、电磁屏蔽D 、无线屏蔽
14.集成电路的封装形式及外形有多种，DIP 表示〔〕封装形式。

A 、单列直插式B 、贴片式C 、双列直插式D 、功率式 15.通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为〔〕。

A 、θ＝20°～30°B 、θ＝80°～90° C 、θ﹥90°D 、θ﹥120° 16.THT 技术的含义是〔〕。

A 、通孔插件技术
B 、径向插件技术
C 、外表贴装技术
D 、轴向插件技术
17.同步JK 触发器输出的状态，触发器置0为〔〕。

A 、J ＝0；K ＝1B 、J ＝1；K ＝0 C 、J ＝1；K ＝1D 、J ＝0；K ＝0 18.2AP9表示〔〕。

A 、N 型锗材料稳压二极管
B 、P 型锗材料整流二极管
C 、N 型锗材料一般二极管
D 、P 型硅材料变容二极管 19.软磁材料的特点是〔〕。

A 、高导磁率、高矫顽力
B 、高导磁率、低矫顽力
C 、低导磁率、低矫顽力
D 、低导磁率、高矫顽力
20.用BT830B 型数字式万用表测量一节标称值为1.5V 的干电池，应放在〔〕。

A 、量程2V 挡B 、量程20V 挡
---------考--------------生-------------答-------------题---------------不----
----
-------准
-------
-------超--------------过----------------此-----------线-------
C、量程200V挡
D、量程500V挡
21.外表安装器件的简称是〔〕。

A、SMT
B、SMD
C、SMC
D、SMB
22.市电220V电压是指〔〕。

A、平均值
B、最大值
C、有效值
D、瞬时值
23.为了保卫无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到〔〕。

A、最大电流挡
B、最高电阻挡
C、最低直流电压挡
D、最高交流电压挡
24.镀银的涂覆标记是〔〕。

25.差分放大器作为直流放大器的要紧优点是〔〕。

A、消除零点漂移
B、防止频率漂移
C、提高输出功率
D、提高输进阻抗
26.射极输出器是一种〔〕负相应放大器。

A、电压并联
B、电流并联
C、电流串联
D、电压串联
27.当与非门有多个输进端时，为减少干扰，一般将多余的输进端〔〕。

A、悬空
B、接地
C、接电源正极
D、与信号端并联
28.要产生频率稳定度高的矩形波，应采纳〔〕。

A、旋密特触发器
B、单稳触发器
C、石英晶体振荡器
D、计数器
29.可用TTL直截了当驱动的数码显示器是〔〕数码管。

A、荧光
B、LED
C、辉光
D、电子管
30．I2C总线上传送的是〔〕信号。

A、低频模拟
B、高频模拟
C、串行数字
D、并行数字
31.在激光头组件中，决定聚焦误差的元件是〔〕。

A、物镜
B、光栅
C、圆柱透镜
D、分光透镜
32.VCD唱片是以〔〕方式旋转的。

A、恒角速度
B、恒线速度
C、恒电流
D、恒电压
33.能够较好地抑制零点漂移的电路是〔〕。

A、甲类放大器
B、乙类放大器
C、差动放大器
D、丙类放大器
34.记录过程中的落噪措施是〔〕音频信号的动态范围。

A、压缩
B、扩展
C、FM调制
D、限幅
35.以下电路中，不属于时序逻辑的电路是〔〕。

A、计数器B、触发器C、存放器D、译码器
36.石英晶片的全然特性是〔〕。

A、电感特性
B、电容特性
C、压电特性
D、电阻特性
37.带放大环节的串联稳压电路，其基准电压由〔〕取得。

A、取样电路
B、调整电路
C、稳压电路
D、整流电路
38.积分电路可将矩形波脉冲变换为〔〕波脉冲。

A、正弦
B、锯齿
C、正负尖
D、断续
39.以下电路中〔〕属于时序逻辑电路。

A、数据选择器
B、加法器
C、数值比立器
D、计数器
40.桥式整流电路在正常工作时，假设某一个整流二极管陡然断路，那么负载上的输
出电压将会〔〕。

A、不变
B、等于零
C、下落一半
D、下落四分之一
41．两输进信号相同时输出为0，两输进信号不同时输出为1，那么该门为〔〕。

A、与非门
B、或非门
C、异或门
D、与或非门
42.当远控不能操纵时，缘故可能是〔〕出现了故障。

A、调谐器
B、本机键盘
C、远控接收器
D、主控微处理器
43.三视图中由前向后投影所得的视图称〔〕
A、左视图
B、右视图
C、主视图
D、俯视图
44、在剖视图的标注中，〔〕是表示剖切后剖视图的投射方向。

A、剖切符号
B、数字
C、箭头
D、字母符号
45、焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、〔〕、
焊接时刻和焊点的机械强度相适应。

A、焊接湿度
B、焊接温度
C、环境条件
D、外表的流淌性
46、钎料的种类许多，按其组成成分有锡铅料、银钎料和〔〕等。

A、铜钎料
B、铝钎料
C、铅钎料
D、铁钎料
47、电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固
点要滴〔〕。

A、粘合剂
B、止动漆
C、玻璃胶
D、AB胶
48、在电子仪器仪表装配中，装接好的仪器在通电试验前，应首先保证
仪器旋钮灵活正常，然后测试〔〕是否正确。

A、工作电压
B、输进输出
C、工作电流
D、动摇、频率
49、在仪器仪表装配中，产品图样是在〔〕、鉴定和生产时期的要紧依据。

A、设计、试制
B、设计、治理
C、更改、编制
D、治理、保持
50、工艺文件是指导工人操作和用于〔〕、工艺治理等的依据，应做到正
确、完整、统计、清晰。

A、指导流水线
B、指导生产
C、技术人员核对
D、领导检查
51、设计文件更改后，不得落低〔〕，这是设计文件更改的原那么之一。

A、产品质量
B、零件尺寸的公差值
C、产品数量
D、供量指标
52、在电气图中，当图形符号的连接线垂直布置时，工程代号应标注在
图形符号的〔〕上。

A、上方
B、左边
C、下方
D、右边
53、一次焊接的工艺流程为：焊接前预备－〔〕。

A、凃焊剂－预热－冷却－清洗
B、预热－凃焊剂－冷却－清洗
C、凃焊剂－冷却－预热－清洗
D、凃焊剂－预热－清洗－冷却
54、自动焊接设备的设定条件之一，钎焊锡的温度为〔〕。

A、〔250±5〕0C
B、〔250±2〕0C
C、〔350±2〕0C
D、〔350±5〕0C
55、印制电路板与钎料波峰的倾角一般为〔〕。

A、50
B、80
C、70
D、60
56、DYJ－2型数字的显示方式是五位数字显示，〔〕。

A、不显示极性
B、人工显示极性
C、自动显示极性
D、按键显示极性
57、通用示波器由Y轴偏转系统、X轴偏转系统、〔〕、电源系统、辅助电
路五局部组成。

A、电频设备
B、测量系统
C、放大器
D、显示器
58、电子仪器的技术指标一般包括误差、稳定度、电源动摇、〔〕、
耐性等。

A、电阻值
B、电阻率
C、尽缘强度
D、温度
59、指针式仪表〔〕属于仪表自身的误差。

A、量化误差
B、读数的误差
C、零点的移动
D、测量方法误差
60、电子仪器的技术指标中误差的表示方法之一是〔〕。

A、人为误差
B、尽对误差
C、刻度误差D量化误差
61、整机装配质量检查，是指产品经装配调试后，测试其预定的功能
和技术指标及外瞧检查后交专职检验部门进行〔〕，然后进库、
出厂。

A、电压测试
B、电流测试
C、技术革新
D、专业检查
62、质量体系中纠正措施产生的永久性更改、应纳进作业指导书、
生产过程文件、〔〕和质量体系文件中。

A、修改标准
B、产品标准C产品检查D、文明生产
63、高级工可检查调试人员能否正确合理使用仪器、掌握仪器〔〕
和使用环境要求。

A、工作参数
B、性能标志
C、误差参数
D、工作故障
64、进行〔〕检查工作是高级技术工人指导调试工作的程序之一。

A、断电前
B、电源调试
C、生产后
D、出厂后
65、在使用和调试CMOS电路时，必须佩带〔〕。

A、防静电手环
B、防静电服
C、防静电工具
D、防静电表
66、把焊好的分流器置于烤箱稳定处理〔〕，并留有记录。

A、〔135±5〕0C
B、〔125±5〕0C
C、〔130±5〕0C
D、〔120±5〕0C
67自动焊接完成后的清洗工序中，一般采纳〔〕。

A、机械方法和液相清洗法
B、机械方法和汽相清洗法
B、液相清洗法和汽相清洗法D、机械方法和化学方法
68、按搬运重量分类，中型机器人的抓重在〔〕范围之内
A、1Kg以下
B、1－10Kg
C、10－30Kg
D、30－1000Kg
69、利用波峰焊接机生产，从经济上考虑〔〕。

A、大批量焊接合算
B、小批量焊接合算
C、大批量焊接和小批量焊接都合算
D、大批量焊接和小批量焊
接都不合算
70、文件系统是〔〕。

A、负责存取和治理文件信息的软件机构
B、一个程序
C、一批测试数据
D、一组相关信息的组合
71、某微型计算机的某一个字的代码为10110101B，把它理解为有符
合的整数时，其对应的十进制数为〔〕。

A、181
B、－53
C、53
D、－181
72、同时式贴片机的特点是〔〕。

A、工作灵活
B、贴装率高，但不易更换印刷线路板
C、投资占地大
D、可贴装各种芯片载体
73、单纯片式元件组装的印刷线路板采纳〔〕的焊接方法。

A再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
74、VCD插件机又称〔〕。

A、用来生产VCD播放机的插件机
B、可变中心距插件机
C、半自动插件机
D、径向元件插件机
75、在外表安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是〔〕。

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
76、贴片机是一种由〔〕操纵的设备。

A、液压传动系统
B、机械传动系统
C、电动系统
D、微型计算机
77、不适宜在高频率下使用的压电材料是〔〕。

A、石英晶体
B、压电薄膜
C、铌酸锂
D、压电陶瓷
78、两次波峰焊预热〔〕。

A、3次
B、2次
C、1次
D、4次
79、板状壳式变压器高度通常为〔〕mm.
A、3－4
B、8－10
C、12－15
D、2－3
80、浸焊是〔〕
A、机器焊的一种
B、波峰焊的一种
二、判定题〔第81题－100题。

将判定结果填进括号中。

正确的填“√〞，错误的填“×〞每题1分，总分值20分〕
1、()向企业职员灌输的职业道德太多了，轻易使职员产生谨小慎微的瞧念。

2、()事业成功的人往往具有较高的职业道德。

3、〔〕波峰焊的焊料采纳61/39的共晶焊锡。

4、〔〕箔试变压器的高频效率比立高。

5、〔〕波峰焊机中的电磁泵是依据磁流体的动力现象设计的。

6、〔〕十进制数的123换算成二进制数为1111011。

7、〔〕杜比落噪系统只能提高高频段的信噪比。

8、〔〕用波峰焊接时基极上可不用涂布助焊剂要紧用于第一次浸焊之前。

9、〔〕VCD插件机所用元件必须由编带机预先编成带状元件。

10、〔〕高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。

11、〔〕波峰焊后应用强迫冷却方式使基极落温，要紧是为了防止操作人员烫伤。

12、〔〕总装配图不是产品的缩影。

13、〔〕装配工具包括常用工具、夹具、量具及复杂夹具。

14、〔〕整机装配的工序因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同。

15、〔〕各种工艺设备的革新，可提高焊接的质量和效率。

16、〔〕在整机装配中，由于个不零部件指标不符合工艺要求，会直截了当碍事
整机的局部参数，给工件带来不必要损失。

17、〔〕自动焊接设备传动链对设备的运转速度过慢会造成焊接时刻长、温度过
高，易损坏印制电路板上的元器件。

18、〔〕波峰焊前只需对设备的运转速度、待焊接印制电路板的质量进行检查。

19、〔〕示波器在使用，被测信号电压的峰值不得超过示波器的电源电压。

20、〔〕4712B型贴片机贴装率为每小时12000只。