印制电路板基础
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精品资料
④ 常用二极管类 二极管的封装命名为DIODEXX，其中(qízhōng)
数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如 DIODE0.4，DIODE0.7等。
精品资料
⑤ 晶体管类 封装命名以TO开头(kāi tóu)的，通过晶体管的
外形及功率来选择封装。
精品资料
精品资料
⑥ 单列直插类 封装命名(mìng míng)SIPX，其中数字“X”表示
2）双面板
双面板也叫双层板，电路板的上下两个面都有覆铜，都可以布线。双层 板的中间层为绝缘层，顶层(dǐnɡ cénɡ)（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是用于布线的信号层。
通常情况下，元件一般处于顶层(dǐnɡ cénɡ)一侧，顶层(dǐnɡ cénɡ)和 底层的电气连接通过焊盘或过孔实现。
精品资料
⑤PLCC封装 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边
有脚，零件脚向零件底部弯曲。这种芯片的焊接 (hànjiē)采用回流焊工艺，需要专用的焊接(hànjiē) 设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经 很少用了。
精品资料
⑥BGA封装 BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球
直插式封装 ①电阻类 电阻类封装的命名(mìng míng)规则为AXIALXX， 其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch （即103mil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4 等。 举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是
0.3 inch = 300 mil = 7.62 mm
精品资料
1)元件(yuánjiàn)封装的分类
①.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔(zuàn
kǒnɡ)，让元件的引脚穿透印制板焊接固定。
精品资料
针脚式元件(yuánjiàn)：采用直插式封装。
直插式封装元件 (yuánjiàn)
直插式封装示意图
精品资料
②.表面(biǎomiàn)贴式封装。 用于表面(biǎomiàn)贴装式元件。元件的焊盘位置不需要 钻孔， 直接在焊盘的表面(biǎomiàn)进行焊接的元件。 成本较低、元件体积较小。
精品资料
②SOP封装 SOP(Small outline Package):零件两面有脚，
脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。 SOP封装的应用范围很广，并且(bìngqiě)逐渐
派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形 封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小 型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形 集成电路）等封装形式。
1）单面板
单面板也称单层板，只有一面敷铜，即只有一个导电层，在 这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称焊接面，另外一面则称 为元件面。单面板的成本较低，只能在电路板的一面布线，所以很 难满足复杂连接的布线要求(yāoqiú)。适用于布线简单的PCB设计 。
单面覆铜板(tóngbǎn)
单面板示意图
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英制（inch) 英制尺寸
功率（W）
0201 0402
20mil*10mil 40mil*20mil
1/20W 1/16W
0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
60mil*30mil 1/10W 80mil*50mil 1/8W 120mil*60mil 1/4W 120mil*100mil 1/3W 180mil*120mil 1/2W 200mil*100mil 3/4W 250mil*120mil 1W
精品资料
③SOJ封装 SOJ(Small outline J-lead Package):零件
两面(liǎngmiàn)有脚，脚向零件底部弯曲（J型 引脚）。
精品资料
④QFP封装 QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装 :
零件(línɡ jiàn)四边有脚，零件(línɡ jiàn)脚 向外张开。该封装技术实现的CPU芯片引脚之间距 离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成 电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以 上。
引脚的个数，从SIP2-SIP20。焊盘间的距离是 100mil。
精品资料
⑦ 双列直插类 封装命名(mìng míng)DIPX，其中数字“X”表示
引脚的个数，从DIP4-DIP64。焊盘间的距离是 100mil。
精品资料
⑧ 晶振类 封装命名(mìng míng)为XTAL1。
⑨ 串并口类 封装命名DBX，其中数字(shùzì)“X”表示插针或
插孔的个数。例如串行接口DB9。
精品资料
贴片封装类
① 电阻(diànzǔ)电容贴片封装
精品资料
贴片电阻电容常见的封装尺寸有9种，有英制(yīnɡ zhì)和公
制两种表示方式，通常采用英制(yīnɡ zhì)表示。英制(yīnɡ
zhì)表示法是采用4位数字表示，前两位表示电阻或电容长
度，后两位表示宽度，单位为英寸。
精品资料
1.印制电路板概述
印制电路板简称为PCB板（ Printed Circuit Board），是通过 一定的制作工艺，在绝缘度非常高的 基板上覆盖(fùgài)一层导电性能良 好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的 要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形 ，再经钻孔等后处理制成，以供元器
件装配所用。
精品资料
印制电路(yìn zhìdiàn lù)板基础
精品资料
《电装工艺技能(jìnéng)培训》 ——印制电路板基础
精品资料
学习(xuéxí)要点：
1. 印制电路板概述 2. 印制电路板的材料 3. 印制电路板的板层 4. 印刷(yìnshuā)电路板的组成 5. 元件的封装 6. 印制电路板的设计流程
精品资料
PCB板上的丝印层
精品资料
4.印制电路(yìn zhì diàn lù)板的组
成
敷铜
过孔
铜 模 导 线
元器件
焊盘
精品资料
定位
(dìngw èi)孔
1.焊盘（Pad）与过孔（Via）
焊盘（Pad）：用于在印刷电路板上用(shànɡ yònɡ)焊锡将元器件引脚固定的焊点。直插式元件的 焊盘为通孔，表面贴式元件的焊盘为敷铜块。
圆形焊盘 盘
方形焊盘
八角形焊盘
表面(biǎomiàn)贴式焊
精品资料
过孔（Via）:用于实现双面板或多层电路板上不同板层之间 导线的电气互连。
顶层(dǐnɡ cénɡ)铜箔
底层(dǐ cénɡ)铜箔 中间层铜
通过孔
盲孔
精品资料
焊盘与过孔的区别(qūbié)： 1）作用不同 2）大小不同 3）焊盘是有助焊的一圈，过孔没有。
一般的电路板分为元件面（Component Side）和焊接(hànjiē)面（Solder Side）。元件面一 般称为正面，主要是插元件用的；焊接(hànjiē)面为反面，主要是用于完成焊接(hànjiē)。
元件 (yuánjià n)面
精品资料
焊接面
印制电路板根据结构的不同可分为单面板、双面板和多层板。
常用的覆铜板的种类及特性如下：
（1）酚醛纸覆铜板（FR-1，FR-2）
价格低，易吸水，不耐高温，机械强度 低。应用(yìngyòng)于中低档民用品，如收音 机等。
（2）环氧纸质覆铜板
价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温， 耐潮湿性较好。应用(yìngyòng)于中档以上的 民用电器。
（3）环氧玻璃布覆铜板（FR-4）
精品资料
PCB图中的块状敷铜
PCB图中的网状敷铜
精品资料
5.元件(yuánjiàn)的封装 （Footprint） 元件的封装就是实际元件焊接到印制电路板时的焊接位置与焊接形状
(xíngzhuàn)，它由实际元件的投影轮廓，固定管脚的焊盘以及标注字符组成。 元件封装是一个空间的概念，只有封装的尺寸正确，元件才能安装并焊接在电路 板上。注意，对于不同的元件可以有相同的封装。
精品资料
表面(biǎomiàn)贴装式元件：采用表面(biǎomiàn)贴 式封装。
表面贴装元件
表面(biǎomiàn)贴装示 意图
精品资料
2）封装类型(lèixíng)对比图
直插式封装
表面(biǎomiàn) 贴式封装
精品资料
3）元件(yuánjiàn)封装图结构
举例：封装名为DIP14的封装图结构
两面布线极大地提高了布线的灵活性和布通率，双面板在目前应用最为 广泛，适用于比较复杂的电路。
双面覆铜板(tóngbǎn)
双面板示意图
精品资料
3）多层板
多层板一般指4层以上的电路板，它是在顶层和底层之间加上若干中间层构成， 中间层包含电源层或信号层，各层之间通过焊盘或过孔实现互连。
因此，多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘 材料隔离。
线。 一般将信号层的层数定义为电路板的层数，例如，单面板只有
一个信号层（顶层信号层），双面板有两个信号层（顶层和底层信 号层）。
包括：顶层布线层（Top Layer），底层布线层（Bottom Layer），中间信号层（MidLayer，用于多层板） 。
精品资料
2）阻焊层
通常在PCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层阻焊 层(Solder Mask) ，阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线 覆盖住。阻焊层不粘焊锡(hànxī)，甚至可以排开焊锡 (hànxī)，这样在焊接时，可以防止焊锡(hànxī)溢出造成短 路。
焊盘
元件(yuánjiàn) 的标注
元件轮廓
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4）封装中常用(chánɡ yònɡ)的单位mil
封装中的尺寸(chǐ cun)常用英制单位mil，即毫 英寸。
1 mil = 0.001 inch Mil和公制单位的换算关系如下： 100 mil = 2.54 mm
精品资料
5）常见的几种(jǐ zhǒnɡ)元件的封装
多层板的制作工艺复杂(fùzá)，制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。
多层板示意图
精品资料
2.印刷电路板的材料
印制电路板是在覆铜板上制 作完成的。覆铜板是在绝缘的基板上 单面或双面覆以铜箔，由木浆纸或玻 纤布等做增强材料，浸以树脂再经热
压而成的一种产品。
主要由三部分构成：
（1）铜箔：纯度大于99.8%，常用厚 度35、50μm的纯精铜品资料 箔。要求铜箔不
精品资料
② 无极性电容类 封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义
(hányì)同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1， RAD0.2等。
精品资料
③ 极性电容和发光二极管类 封装命名规则为RBXX/YY，其中(qízhōng)数
字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外 径，以inch为单位。
精品资料
2.铜膜导线(dǎoxiàn)（Track）
铜膜导线是敷铜板经过(jīngguò)腐蚀加工后在印刷电路板 上的走线，简称导线（Track）。
精品资料
3.敷铜
敷铜就是在信号层上没有布线的地方布置(bùzhì)铜箔。一般是对地敷铜，作用是可以 有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高抗电磁干扰能力，增强地线网络过电流能力。
价格高，性能优于环氧纸板，且基板透明。 精品资料
（1）酚醛纸质覆铜板(tóngbǎn)
（2）环氧玻纤覆铜板(tóngbǎn)
精品资料
3. 印制电路(yìn zhìdiàn lù)板的板层
一个完整的印刷电路板是由多个不同类型的板层构成的。
板层的类型包括： 1）信号层 信号层又可称为(chēnɡ wéi)铜箔层或走线层，它主要用于布
没敷阻焊绿油
敷上阻焊绿油
精品资料
3）助焊层 助焊层（Paste Mask）是将助焊剂涂在焊盘上，提高(tí gāo) 焊接性能的。助焊剂的主要成分是松香。
焊盘上涂了助焊剂
4）丝印层 丝印层（Silkscreen Layers）是在PCB的正面或反面 (fǎnmiàn)印上一些必要的说明文字，如元器件的外形轮廓、 元件的标号参数、公司名称等。该层又分为顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
状矩阵(jǔ zhèn)排列于零件底部。
精品资料
6.印制电路板的设计(shèjì)流程
印制电路板的基本设计流程是：
原理图的准备 PCB结构的确定(quèdìng) DRC检查、结构检查 制板
布局
布线
布线优化
网络和
设计原理图
精品资料
绘制(huìzhì)
④ 常用二极管类 二极管的封装命名为DIODEXX，其中(qízhōng)
数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如 DIODE0.4，DIODE0.7等。
精品资料
⑤ 晶体管类 封装命名以TO开头(kāi tóu)的，通过晶体管的
外形及功率来选择封装。
精品资料
精品资料
⑥ 单列直插类 封装命名(mìng míng)SIPX，其中数字“X”表示
2）双面板
双面板也叫双层板，电路板的上下两个面都有覆铜，都可以布线。双层 板的中间层为绝缘层，顶层(dǐnɡ cénɡ)（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是用于布线的信号层。
通常情况下，元件一般处于顶层(dǐnɡ cénɡ)一侧，顶层(dǐnɡ cénɡ)和 底层的电气连接通过焊盘或过孔实现。
精品资料
⑤PLCC封装 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边
有脚，零件脚向零件底部弯曲。这种芯片的焊接 (hànjiē)采用回流焊工艺，需要专用的焊接(hànjiē) 设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经 很少用了。
精品资料
⑥BGA封装 BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球
直插式封装 ①电阻类 电阻类封装的命名(mìng míng)规则为AXIALXX， 其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch （即103mil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4 等。 举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是
0.3 inch = 300 mil = 7.62 mm
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1)元件(yuánjiàn)封装的分类
①.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔(zuàn
kǒnɡ)，让元件的引脚穿透印制板焊接固定。
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针脚式元件(yuánjiàn)：采用直插式封装。
直插式封装元件 (yuánjiàn)
直插式封装示意图
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②.表面(biǎomiàn)贴式封装。 用于表面(biǎomiàn)贴装式元件。元件的焊盘位置不需要 钻孔， 直接在焊盘的表面(biǎomiàn)进行焊接的元件。 成本较低、元件体积较小。
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②SOP封装 SOP(Small outline Package):零件两面有脚，
脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。 SOP封装的应用范围很广，并且(bìngqiě)逐渐
派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形 封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小 型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形 集成电路）等封装形式。
1）单面板
单面板也称单层板，只有一面敷铜，即只有一个导电层，在 这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称焊接面，另外一面则称 为元件面。单面板的成本较低，只能在电路板的一面布线，所以很 难满足复杂连接的布线要求(yāoqiú)。适用于布线简单的PCB设计 。
单面覆铜板(tóngbǎn)
单面板示意图
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英制（inch) 英制尺寸
功率（W）
0201 0402
20mil*10mil 40mil*20mil
1/20W 1/16W
0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
60mil*30mil 1/10W 80mil*50mil 1/8W 120mil*60mil 1/4W 120mil*100mil 1/3W 180mil*120mil 1/2W 200mil*100mil 3/4W 250mil*120mil 1W
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③SOJ封装 SOJ(Small outline J-lead Package):零件
两面(liǎngmiàn)有脚，脚向零件底部弯曲（J型 引脚）。
精品资料
④QFP封装 QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装 :
零件(línɡ jiàn)四边有脚，零件(línɡ jiàn)脚 向外张开。该封装技术实现的CPU芯片引脚之间距 离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成 电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以 上。
引脚的个数，从SIP2-SIP20。焊盘间的距离是 100mil。
精品资料
⑦ 双列直插类 封装命名(mìng míng)DIPX，其中数字“X”表示
引脚的个数，从DIP4-DIP64。焊盘间的距离是 100mil。
精品资料
⑧ 晶振类 封装命名(mìng míng)为XTAL1。
⑨ 串并口类 封装命名DBX，其中数字(shùzì)“X”表示插针或
插孔的个数。例如串行接口DB9。
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贴片封装类
① 电阻(diànzǔ)电容贴片封装
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贴片电阻电容常见的封装尺寸有9种，有英制(yīnɡ zhì)和公
制两种表示方式，通常采用英制(yīnɡ zhì)表示。英制(yīnɡ
zhì)表示法是采用4位数字表示，前两位表示电阻或电容长
度，后两位表示宽度，单位为英寸。
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1.印制电路板概述
印制电路板简称为PCB板（ Printed Circuit Board），是通过 一定的制作工艺，在绝缘度非常高的 基板上覆盖(fùgài)一层导电性能良 好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的 要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形 ，再经钻孔等后处理制成，以供元器
件装配所用。
精品资料
印制电路(yìn zhìdiàn lù)板基础
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《电装工艺技能(jìnéng)培训》 ——印制电路板基础
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学习(xuéxí)要点：
1. 印制电路板概述 2. 印制电路板的材料 3. 印制电路板的板层 4. 印刷(yìnshuā)电路板的组成 5. 元件的封装 6. 印制电路板的设计流程
精品资料
PCB板上的丝印层
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4.印制电路(yìn zhì diàn lù)板的组
成
敷铜
过孔
铜 模 导 线
元器件
焊盘
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定位
(dìngw èi)孔
1.焊盘（Pad）与过孔（Via）
焊盘（Pad）：用于在印刷电路板上用(shànɡ yònɡ)焊锡将元器件引脚固定的焊点。直插式元件的 焊盘为通孔，表面贴式元件的焊盘为敷铜块。
圆形焊盘 盘
方形焊盘
八角形焊盘
表面(biǎomiàn)贴式焊
精品资料
过孔（Via）:用于实现双面板或多层电路板上不同板层之间 导线的电气互连。
顶层(dǐnɡ cénɡ)铜箔
底层(dǐ cénɡ)铜箔 中间层铜
通过孔
盲孔
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焊盘与过孔的区别(qūbié)： 1）作用不同 2）大小不同 3）焊盘是有助焊的一圈，过孔没有。
一般的电路板分为元件面（Component Side）和焊接(hànjiē)面（Solder Side）。元件面一 般称为正面，主要是插元件用的；焊接(hànjiē)面为反面，主要是用于完成焊接(hànjiē)。
元件 (yuánjià n)面
精品资料
焊接面
印制电路板根据结构的不同可分为单面板、双面板和多层板。
常用的覆铜板的种类及特性如下：
（1）酚醛纸覆铜板（FR-1，FR-2）
价格低，易吸水，不耐高温，机械强度 低。应用(yìngyòng)于中低档民用品，如收音 机等。
（2）环氧纸质覆铜板
价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温， 耐潮湿性较好。应用(yìngyòng)于中档以上的 民用电器。
（3）环氧玻璃布覆铜板（FR-4）
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PCB图中的块状敷铜
PCB图中的网状敷铜
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5.元件(yuánjiàn)的封装 （Footprint） 元件的封装就是实际元件焊接到印制电路板时的焊接位置与焊接形状
(xíngzhuàn)，它由实际元件的投影轮廓，固定管脚的焊盘以及标注字符组成。 元件封装是一个空间的概念，只有封装的尺寸正确，元件才能安装并焊接在电路 板上。注意，对于不同的元件可以有相同的封装。
精品资料
表面(biǎomiàn)贴装式元件：采用表面(biǎomiàn)贴 式封装。
表面贴装元件
表面(biǎomiàn)贴装示 意图
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2）封装类型(lèixíng)对比图
直插式封装
表面(biǎomiàn) 贴式封装
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3）元件(yuánjiàn)封装图结构
举例：封装名为DIP14的封装图结构
两面布线极大地提高了布线的灵活性和布通率，双面板在目前应用最为 广泛，适用于比较复杂的电路。
双面覆铜板(tóngbǎn)
双面板示意图
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3）多层板
多层板一般指4层以上的电路板，它是在顶层和底层之间加上若干中间层构成， 中间层包含电源层或信号层，各层之间通过焊盘或过孔实现互连。
因此，多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘 材料隔离。
线。 一般将信号层的层数定义为电路板的层数，例如，单面板只有
一个信号层（顶层信号层），双面板有两个信号层（顶层和底层信 号层）。
包括：顶层布线层（Top Layer），底层布线层（Bottom Layer），中间信号层（MidLayer，用于多层板） 。
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2）阻焊层
通常在PCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层阻焊 层(Solder Mask) ，阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线 覆盖住。阻焊层不粘焊锡(hànxī)，甚至可以排开焊锡 (hànxī)，这样在焊接时，可以防止焊锡(hànxī)溢出造成短 路。
焊盘
元件(yuánjiàn) 的标注
元件轮廓
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4）封装中常用(chánɡ yònɡ)的单位mil
封装中的尺寸(chǐ cun)常用英制单位mil，即毫 英寸。
1 mil = 0.001 inch Mil和公制单位的换算关系如下： 100 mil = 2.54 mm
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5）常见的几种(jǐ zhǒnɡ)元件的封装
多层板的制作工艺复杂(fùzá)，制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。
多层板示意图
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2.印刷电路板的材料
印制电路板是在覆铜板上制 作完成的。覆铜板是在绝缘的基板上 单面或双面覆以铜箔，由木浆纸或玻 纤布等做增强材料，浸以树脂再经热
压而成的一种产品。
主要由三部分构成：
（1）铜箔：纯度大于99.8%，常用厚 度35、50μm的纯精铜品资料 箔。要求铜箔不
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② 无极性电容类 封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义
(hányì)同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1， RAD0.2等。
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③ 极性电容和发光二极管类 封装命名规则为RBXX/YY，其中(qízhōng)数
字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外 径，以inch为单位。
精品资料
2.铜膜导线(dǎoxiàn)（Track）
铜膜导线是敷铜板经过(jīngguò)腐蚀加工后在印刷电路板 上的走线，简称导线（Track）。
精品资料
3.敷铜
敷铜就是在信号层上没有布线的地方布置(bùzhì)铜箔。一般是对地敷铜，作用是可以 有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高抗电磁干扰能力，增强地线网络过电流能力。
价格高，性能优于环氧纸板，且基板透明。 精品资料
（1）酚醛纸质覆铜板(tóngbǎn)
（2）环氧玻纤覆铜板(tóngbǎn)
精品资料
3. 印制电路(yìn zhìdiàn lù)板的板层
一个完整的印刷电路板是由多个不同类型的板层构成的。
板层的类型包括： 1）信号层 信号层又可称为(chēnɡ wéi)铜箔层或走线层，它主要用于布
没敷阻焊绿油
敷上阻焊绿油
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3）助焊层 助焊层（Paste Mask）是将助焊剂涂在焊盘上，提高(tí gāo) 焊接性能的。助焊剂的主要成分是松香。
焊盘上涂了助焊剂
4）丝印层 丝印层（Silkscreen Layers）是在PCB的正面或反面 (fǎnmiàn)印上一些必要的说明文字，如元器件的外形轮廓、 元件的标号参数、公司名称等。该层又分为顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
状矩阵(jǔ zhèn)排列于零件底部。
精品资料
6.印制电路板的设计(shèjì)流程
印制电路板的基本设计流程是：
原理图的准备 PCB结构的确定(quèdìng) DRC检查、结构检查 制板
布局
布线
布线优化
网络和
设计原理图
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