电子物料检验规范

电子物料检验规范
文件名称：电子物料检验规范
文件编号版本/状态：XxxA/0 第1页共14页
检验标准：GB/T2828.1-2003 单次抽样一般检验水准Ⅱ抽样，AQL：CRI 0.010；MAJ 1.0；MIN 4.0
材料名称：变压器
检验项目：包装目视、外观、尺寸、初级空载电流、次级空载电压、耐压强度、绝缘电阻、可焊性
检验仪器设备：目视检查、数字万用表、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、小锡炉
要求：检验方法及规格要求详见以下各项
判定缺点类别：CRIMAJMIN
备注：
一。

包装目视：每一包装箱外上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确。

有无混料、包装箱变形、破损等情形。

二。

外观：硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损、目视和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁。

三。

尺寸：游标卡尺测量外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书(或样品)相符合。

四。

初级空载电流：用数字万用表测试初级空载电流是否小于等于55mA。

五。

次级空载电压：用数字万用表测试次级电压是否和规格书数据相符，方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次级≥3750VAC/60S/漏电流3mA无击穿、无拉弧；次级与铁芯（骨架）≥1000VAC/60S/漏电流3mA。

六。

耐压强度：用耐压测试仪测试耐压强度。

七。

绝缘电阻：用绝缘电阻测试仪测试变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯之间的绝缘电阻。

八。

可焊性：将物料引脚浸入松香内1秒后，立即小锡炉浸入温度为250℃±5℃的锡炉内3～5秒，上锡面积应不小于浸锡面积。

每批只取其中1-2片作检验。

文件名称：电子物料检验规范
文件编号版本/状态：XxxA/0 第2页共14页
材料名称：电阻器
检验项目：包装目视、外观、尺寸、阻值
检验仪器设备：目视检查、游标卡尺、LCR表
要求：检验方法及规格要求详见以下各项
判定缺点类别：CRI MAJ MIN
备注：
一。

包装目视：每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色
是否正确。

二。

外观目视：检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误。

测试本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径(电位器)等是否符合标准，加工整形品则检查脚距。

(SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度)试插PCB板。

三。

尺寸：游标卡尺测量本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径(电位器)等是否符合标准，加工整形品则检查脚距。

(SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度)试插PCB板。

四。

阻值：用LCR表测试电阻是否在规格内，有无阻值
超规格情形。

距是否与承认书中的规格要求相符。

四、电容量
LCR数字电桥
用LCR数字电桥测量电容量，检查是否符合承认书中的规格要求。

五、漏电流
电容测试仪
用电容测试仪测试漏电流是否在正常范围内，检查是否符合承认书中的规格要求。

六、耐电压
高压测试仪
用高压测试仪测试电的耐电压是否符合承认书中的规格要求。

七、包装
目视检查包装箱内外是否有混料、包装箱变形、破损等情况，检查标签是否正确。

每批抽检2-5个样品。

项目
一、包装目视
检查包装箱外和内盒上是否有相应的品名、规格、料号、供货商、出厂日期，是否采用防静电包装，物料标示单上月份标签颜色是否正确。

检查是否有混料、包装箱变形、破损等情况。

二、外观目视
检查二极管外观是否不洁、变形、氧化，引脚是否有压伤或压痕。

检查外观是否破损，字体、正负极标示是否正确清楚。

对于OEM兴安规报备物料，还需检查来料供货商是否为
LIST中指定的供货商，与样品是否相符。

三、尺寸
使用游标卡尺检查二极管的本体长、宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符。

四、电功能测试
使用替代法测试，将需测试的二极管与产品板上相同型号的二极管替换，再进行功能测试。

如果功能正常，则判定为合格。

五、反向电压测试
对于特殊要求的二极管，需要施加反向电压使其爆裂，检查是否从防爆孔处爆裂。

六、耐高压测试
依据承认要求设定其耐压数据，在规定的电压时间下检查是否有出现跳火拉弧等不良现象发生。

如果客户有特殊要求，则依客户要求执行。

七、实装测试
对于已装上PCB板的二极管，需检查是否顺利无扦件困难。

以上是二极管的检验规范，需要注意的是，对于不符合规格要求的二极管，需要记录缺点类别并进行处理。

否正确.
一、包装检查
检查每一包装箱外及内盒上是否标明相应的品名、规格、料号、供货商、出厂日期等信息，并且物料标识单上的月份标签颜色是否正确。

同时，目视检查包装箱是否有混料、变形、破损等情况，并检查外观是否洁净。

二、外观检查
外观检查包括目视检查线材是否有刮伤、不洁、芯线氧化、束带位置是否正确等问题。

同时，检查线材的排列顺序、来料规格、外皮上印刷的安规标示等是否正确，并与样品进行比较。

还需量测线材的总长及芯线规格，以及检查镀锡长度是否符合承认书要求。

三、极性测试
使用数字万用表测量极性是否正确。

线材两端是否导通，有无短路、断路，线排错或排反之现象，所有标志正负极性
DC输出线必须测试正负极是否正确。

四、性能测试
对于三极管材料，使用替代法测试，将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件，然后测试指标进行对比，若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格。

对于电子线材，进行尺寸卡尺测试，并进行导通性测试，以检查线材两端是否导通，有无短路、断路，线排错或排反之现象。

同时，所有标志正负极性DC输出线必须测试正负极是否正确。

每个零件的包装箱内外是否标明品名、规格、料号、厂牌和出厂日期，物料标示单上的月份标签颜色是否正确。

V二.外观目视
检查零件外观是否缩水变形、脏污、毛边，PIN是否氧化
或杂物沾附，来料规格是否正确，与样品是否相符。

V三.上锡性
用镊子夹住插座，先沾FLUX，再浸入小锡炉3-5秒后取出，检查其吃锡状况是否良好。

V四.实装组合
将零件实际插入PCB板对应孔位，检查是否可以吻合，将线材之母头HOUSING插入，检查是否可以吻合（适用于BASE座）。

V五.尺寸游标卡尺
检测各相关尺寸是否与承认书所标示尺寸相符合。

V六.材质目视
检查端子材质是否与样品相符。

V七.耐高压测试（HI-POT）
开关处于OFF状态测试PIN与PIN之间，PIN与处壳之间的绝缘状况（规格承认书与零件承认判定书中未作要求，可忽略不测）。

V八.内构
拆开检查内部结构是否与样品及承认规格相符合。

V九.实装镊子CASE
实际试装CASE无难装无缝隙之现象。

1.包装目视：检查包装箱外和内盒上是否标示有品名、规格、料号、供货商、出厂日期，以及物料标示单上的月份标签颜色是否正确，同时检查是否有混料、包装箱变形或破损等情况。

2.外观目视：目视检查零件外观是否有变形、破损，并与样品是否相符，同时检查表面是否有氧化、腐蚀痕迹。

3.尺寸：使用游标卡尺检验零件的本体长、宽、厚、PIN 厚度、PIN宽是否符合要求，以满足装配要求。

4.频率偏差：使用仪表测试或替代法测试，对8M单基频进行测试，以检验其频率偏差是否满足规格要求，替代法测试指标必须满足规格书要求的频差范围。

5.上锡性：每批抽检3-5PCS，使用尖嘴钳夹住本体，将其脚浸入FLUX再浸入小锡炉3-5秒后取出，检查小锡炉吃锡状况是否良好，塑料料有无融化现象。

6.功能测试：使用数字万用表进行测试，包括测试自恢复保险丝的阻值、动作电流以及正常电流条件下，工作30分钟后自恢复保险丝是否能正常工作。

对于每个材料，需要检查的具体项目和要求都有所不同，需要根据具体情况进行检验，并记录缺点类别以便后续处理。

同时，需要注意材料的包装、外观、尺寸、频率偏差、上锡性以及功能测试等方面，以确保材料符合要求并能正常使用。