锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/3
1.目的：规范操作仪器。

2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。

3. 权责：无
4. 定义：无
5. 作业内容
5.1仪器外观及功能介绍(如图1)
电源指示灯
镭射调节钮
调焦钮
电源开关
图象放大器
灯光调节钮
工作平台
圖1
5.2操作步驟
5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。

5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。

5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。

5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置
移至紅色鐳射线上。

5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。

5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击
操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。

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圖2 圖3
5.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。

圖4
5.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。

5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。

5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。

5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:
5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。

5.3.2保养方法：
5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布
擦拭干净。

5.3.2.2檢查机器运转是否正常。

5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。

5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。

5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工
具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。

6. 參考文件：无
7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕
8. 附件：无。