SMT表面粘贴技术
SMT表面贴装技术资料
SMT知识一、 名词解释SMT：“Surface Mounted Technology” 的缩写，表面贴装技术。
SMD：“Surface Mounted Devices” 的缩写，表面组装器件。
SMC：“Surface Mounted Components”的缩写，表面组装元件。
PCB：”Printed Circuit Board”的缩写，印刷电路板。
Resistor：电阻（在PCB上用字母“R”表示，如“R1，R2，R3”等）Capacitor：电容（在PCB上用字母“C”表示，如“C1，C2，C3”等）Inductor：电感（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等）Chip bead: 磁珠（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等，我们一般也用“Inductor”来表示）IC：集成电路二、 SMT的意义1．电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2．电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；3．产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；4．电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用；5．电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
三、 现我厂SMT工艺流程印刷锡膏——手工贴片——波峰焊——目视——插件焊接——清洗——ICT测试四、 允收标准1．插件目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接边缘。
表层形状呈凹面状。
可接受：1）有些成份的焊锡合金、引脚或印刷板贴装和特殊焊接过程可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。
这些焊接是可接受的。
2）可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。
SMT表面贴装技术讲解
SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解.一些关于SMT的基础知识◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的 水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
表面贴装技术简介
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
SMT表面贴装技术
SMT什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technolo gy的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[编辑本段]为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB 的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
smt表面贴装工艺完整方案
SMT表面贴装工艺完整方案一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1. 表面贴装工艺①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测-> 丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 翻板-> PCB的B面丝印焊膏-> 贴片-> B面回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修2. 混装工艺①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件-> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）-> 检验-> 返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件-> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）-> 检验-> 返修B. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB 的B面插件-> 回流焊接->（清洗) -> 检验-> 返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可三．SMT工艺设备介绍1. 模板：首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。
如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC 和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。
smt流程
smt流程
SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种
集成电路的制造工艺，可实现集成电路元件的高密度、高可靠性的表面安装。
下面是SMT流程的详细步骤。
1. 原材料准备：首先需要准备好各种原材料，包括PCB板、
元件、焊接材料等。
2. PCB板制造：将预先设计好的电路板布局转化为实际的
PCB板，包括打孔、刻蚀、涂胶等工艺。
3. 黏贴：在PCB板上涂上一层胶水，然后将元件按照设计布
局在胶水上粘贴。
元件的粘贴可以手工进行，也可以使用自动化的设备。
4. 回流焊接：将粘贴好的PCB板送入回流炉，通过高温加热
来使焊接材料熔化，完成元件的固定。
5. 清洗：使用清洗剂将焊接过程中残留的胶水和杂质进行清洗，以保证焊接质量。
6. 检查和测试：将焊接好的电路板进行检查和测试，以确保没有焊接问题和功能异常。
7. 进一步组装：将焊接好的电路板与其他组件进行组装，例如外壳、接口等。
8. 最终测试：对组装好的产品进行全面的测试和检查，以确保产品品质和性能。
9. 包装和出货：对测试合格的产品进行包装，并进行入库和出货操作，以供销售和运输。
总结起来，SMT流程包括原材料准备、PCB板制造、黏贴、回流焊接、清洗、检查和测试、进一步组装、最终测试、包装和出货等步骤。
通过这个流程，可以实现高密度、高可靠性的表面安装，提高电子产品的质量和生产效率。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。
本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。
相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。
表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。
在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。
这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。
接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。
常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。
在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。
焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。
印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。
检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。
表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。
首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。
这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。
其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。
这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。
此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。
表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。
通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。
SMT表面粘贴技术
SMT Presentation
(表面粘貼技朮簡介）
What’s SMT？
Surface:表面
Mount:粘貼 Technology:技朮
Surface Mount Technology / Device
Thank you !
(表面粘貼技朮 / 設備）
SMT Process
(1)Soldering Printing (錫膏印刷) (2)High-speed Machine (高速機） (3)Multi-function Machine (泛用機） (4)Re-flow (迥焊爐） (5)ICT Test (內部線路測試）
ICT NG Questions
(1)零件極性反（有極性零件） (2)錫橋（連錫），導致短路 (3)焊點虛焊（時接 Set Test-range 較小（Adj.-> OK)
ICT Vision（遠景）
(1)ICT是一個必不可少的測試環節，可有 效提升SMT之品質水准﹔ (2)ICT在電子業界應用相當廣泛（In SMT Process ): Motherboard、Monitor、TV、VCD etc.
(6)Visual Inspection (目視檢驗）
ICT Test Details
(1)原理：測試治具依據PCBA Layout選
擇測試點，且於測試程式中設定標准值， 測試時測試程式會依據測試治具所返饋 之資訊進行判定﹔（開路＆短路＆電流 之強弱等）
(2)ICT之可測率＜100%﹔（有測試盲點）
《SMT表面贴装技术》课件
检测设备
对贴片后的电路板进行各种工艺参数和性能检 测，逐一排查缺陷，保证产品质量。
SMT的贴装工艺
1
Байду номын сангаас
贴片工艺
2
准备工作、贴片过程、注意事项
3
检测工艺
4
准备工作、检测过程、注意事项
印刷工艺
准备工作、印刷过程、注意事项
固化工艺
准备工作、固化过程、注意事项
SMT的应用领域
• 电子设备：手机、电视机、游戏机、音响等各种高科技设备 • 通信设备：网络交换机、路由器、光纤转换器、通信终端等 • 医疗设备：电生理监测、电子血压计、光学成像仪、电子医疗器械等 • 车辆设备：汽车电子、车载导航、车载娱乐等汽车辅助电子设备
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术是一种电子制造技术，用于生产高品质电子产品，实现高 效、精确的元件贴装和焊接。
什么是SMT
SMT的全称
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
SMT的概念
将元器件直接贴到印刷电路板表面，通过涂覆、曝光、刻蚀等工艺形成电路导线和元器件安 装位置，再用加热等方式焊接电阻、电容、晶体管等元器件，实现电路连接。
SMT的未来发展
技术革新
随着物联网和5G技术的普及，SMT表面贴装技 术将在更广泛的应用领域中发挥更大的作用。
行业合作
SMT产业链各环节的协同发展与合作，将推动 整个行业的快速发展。
人才培养
加强人才培养和科技创新，在人才和技术的双 重推动下，SMT技术将不断得到提高。
国际竞争
在全球范围内，SMT企业之间的竞争将加剧， 竞争力和核心技术将决定企业的发展前途。
SMT的优点
smt表面黏着技术
smt表面黏着技术表面粘着技术(Surface Mount Technology) 已慢慢地取代传统『人工插件』的波焊作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，因它能够组装制造出相当轻、薄、短、小且品质良好的电子产品。
据统计资料显示大约百分之九十的个人运算机，皆制造于表面粘着生产线，而非经由传统的波焊生产方法。
要紧缘故是由于现代的电子产品要求小型化、高密度化、及更高的电子讯号传输效率。
这也确实是什么缘故表面粘着生产技术逐步地取代传统波焊生产技术的要紧缘故。
一、差不多表面粘着制程表面粘着制程差不多的生产制程可分为两类：(1)烘烤制程(Curing) –在过焊锡炉(Wave soldering machine) 波焊之前，先以胶(Adhesive)将零件固定，再通过锡波的浸润(Wetting)后，即可形成零件与焊垫(Pads)之间的焊接点(Solder joints)。
其流程如图一右半部所示。
(2)回焊制程(Reflowing) –第一步在焊垫上网印上锡膏(Paste)，而后以自动机器于相对焊垫上放置零件，再通过回焊炉的高温烘烤，即可将零件及焊垫之间形成焊点，除非零件面(Primary side)具有其它的传统零件。
那么此制程无需再经由波焊制程。
如图一左半部所示。
Reflow Curing - Waved图一、表面粘着差不多制程二、表面粘着制程现况及制程问题表面粘着组装制程中涉入相当复杂且广泛的变量，如原材料、机械设备、参数设定、生产程序等等(如图二所示)，图二、表面粘着制程变量因效分析图由图二中得知，由于表面粘着制程中牵扯的变量极多，因此如何稳固地、有效率地生产高品质的电子产品，已成为一样电子组装业的一大课题与挑战。
依照统计资料显示，在表面粘着制程中，从事于制程的除错及改善的时刻约莫占全部制程故障时刻的百分之七十左右(如图三所示)。
因此如何降低机器故障率、减少焊性缺点、及稳固制程仍是业界的一大难题。
SMT表面装贴技术[1]
![SMT表面装贴技术[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/630886ed453610661ed9f4eb.png)
裂錫
下陷坑
可接受 錫點不平滑,面上有小孔或凹陷,該 孔不深入基層金屬,不可見底為合格.
錫量不足:
六. 焊錫點特性
不可接受
1.在零件或線腳,有露出內或露銅, 2.通常看不見錫流,錫量不足1/4. 3. 錫碎可能連接邊電路錫珠常藏在銅片后和
腳下Ø0.33mm接受, 超過5個錫600mm2 不 可接受.
三. SMT工藝流程
印刷錫膏
貼片
熱風爐焊接
焗PCB
測試
超聲波洗板
插板
供給膠水
貼片
測試
熱風爐固化
修正膠水
四. 膠水粘結
標準狀態 元件末端和錫盤上無膠水雜物、膠水、 (兩園點或直線)點在焊盤中央.
四. 膠水粘結
允收狀態 膠水在焊盤末端之間有少于25% 的元件末端 寬度.抗推力:25N/mm2以上.
課程目標
通過本課程的言討, 清楚明瞭SMT之一般標準.
一. 警告標誌 靜電傷害敏感標簽 靜電保護標簽
一. 警告區域, 搬運或貯存物品
電子干擾造成傷害, 注意靜態電壓,不能 辦工
二. 接觸電子產品、部品之一般規則
1. 保持工作環境干凈、整潔、不能進食
2. 減少觸摸電子產品或部品.赤裸的手或手指永遠 不要觸摸焊接表面,
SMT 表面裝貼技術
課程內容
1. 警告標志 2. 接觸電子產品、部品之一般規則 3. SMT工藝流程 4. 膠水粘結 5. 絲印錫漿 6. 焊錫點之特性 7. 片件貼裝 8. 無腳面裝的零件 9. 零件方向
課程內容
10. 圓柱形元件貼裝 11. 平直帶狀“L”及羽翼腳之貼
裝 12. "J"腳貼裝 13. “I”腳貼裝 14. 無腳元件之貼裝 15. 元件破損 16. 零件離板 17. SMT常用零件及規格 18. 基板檢查規則
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(6)Visual Inspection (目視檢驗）
ICT Test Details
(1)原理：測試治具依據PCBA Layout選
擇測試點，且於測試程式中設定標准值， 測試時測試程式會依據測試治具所返饋 之資訊進行判定﹔（開路＆短路＆電流 之強弱等）
(2)ICT之可測率＜100%﹔（有測試盲點）
SMT Presentation
(表urface:表面
Mount:粘貼 Technology:技朮
Surface Mount Technology / Device
(表面粘貼技朮 / 設備）
SMT Process
(1)Soldering Printing (錫膏印刷) (2)High-speed Machine (高速機） (3)Multi-function Machine (泛用機） (4)Re-flow (迥焊爐） (5)ICT Test (內部線路測試）
Thank you !
ICT NG Questions
(1)零件極性反（有極性零件） (2)錫橋（連錫），導致短路 (3)焊點虛焊（時接觸，時不接觸）（BGA）
(4)ICT Set Test-range 較小（Adj.-> OK)
ICT Vision（遠景）
(1)ICT是一個必不可少的測試環節，可有 效提升SMT之品質水准﹔ (2)ICT在電子業界應用相當廣泛（In SMT Process ): Motherboard、Monitor、TV、VCD etc.