FPC基础知识ppt课件
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位号图和BOM表：是SMT必备的文件，通过元件规格位置去确定贴片事项. 制作说明：客户提出的制作要求，综合成文档起到提醒作用。
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设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
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3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
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7
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
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1
1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
ATIDR01301NF 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um
AHIDE11301SUN 1表示1mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：87um
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
蔽膜(Shielder)，泡棉(foam )，导电布，高温胶。
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2
1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC，无 胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻盖FPC。
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3
1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双 面板的情况。-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM： 表示0.5mil PI 15um胶 总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶 总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用， 如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
议采用！优点是：薄，可以耐高温！
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
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9
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造 东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高
温高压方式压上去的。
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10
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
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2、熟悉产品
手机用FPC分类 1、转接线 2、侧按键 3、主按键 4、滑盖FPC 5、翻盖FPC
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3、产品搭配材料原则（主材）
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即可，
重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
2NUSE1312LK1 表示13um PI 12um Cu 总厚度为：25um----翻盖，滑盖
DL-1212-E
表示12um PI 12um Cu 总厚度为：36um----仅用在滑盖
ATIDE01301NB 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力 感应方式，不通过高温高压即可很好结合。
导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温
热压导电双面胶：TSC110
CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建
如：华烁M-RID-3025SP（Y）表示PI 3mil，25um纯胶 总厚：100um
华烁M-RID-4025SP（Y）表示PI 4mil，25um纯胶 总厚：125um ; 类推。。。。 另外，也有用到PET补强的情况，白色乳胶片（用在手机上较少）
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
25um纯胶或者更厚胶，方便填充，不至于产生覆盖膜压不实问题。
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6
1-3热压胶（纯胶）
1-31、纯胶规格
纯胶厚度：常见12um，25um 如：BS12，为12um纯胶，BS25为25um纯胶 带粘情况是用作补强胶用，如BS12粘用作补强胶纸功能的，切不可用再基材贴
合上面。 另外，常用AD-12P(W),AD-25P(W)也同样分别是12um，25um纯胶 同样也有AD-12P(W)粘与AD-25P(W)粘用在补强带胶上面。
1、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
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《市场部报价评审规范》
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6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
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常见设计知识，资料存储
黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求选
用胶纸。
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常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制 作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关 系。
Gerber：客户根据电性能需要，按照电气原理图并结合结构图LAYEROUT出来 的。
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶 主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看客户
图纸要求。 主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性 主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
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4
1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ 1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻盖，滑盖
a、滑动区域单面走线， 选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出， 双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线， 选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板） 选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求 若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。 如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。 价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。
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设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
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3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
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1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
ATIDR01301NF 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um
AHIDE11301SUN 1表示1mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：87um
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
蔽膜(Shielder)，泡棉(foam )，导电布，高温胶。
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1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC，无 胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻盖FPC。
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1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双 面板的情况。-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM： 表示0.5mil PI 15um胶 总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶 总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用， 如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
议采用！优点是：薄，可以耐高温！
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造 东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高
温高压方式压上去的。
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
11
2、熟悉产品
手机用FPC分类 1、转接线 2、侧按键 3、主按键 4、滑盖FPC 5、翻盖FPC
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12
3、产品搭配材料原则（主材）
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即可，
重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
2NUSE1312LK1 表示13um PI 12um Cu 总厚度为：25um----翻盖，滑盖
DL-1212-E
表示12um PI 12um Cu 总厚度为：36um----仅用在滑盖
ATIDE01301NB 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力 感应方式，不通过高温高压即可很好结合。
导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温
热压导电双面胶：TSC110
CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建
如：华烁M-RID-3025SP（Y）表示PI 3mil，25um纯胶 总厚：100um
华烁M-RID-4025SP（Y）表示PI 4mil，25um纯胶 总厚：125um ; 类推。。。。 另外，也有用到PET补强的情况，白色乳胶片（用在手机上较少）
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
25um纯胶或者更厚胶，方便填充，不至于产生覆盖膜压不实问题。
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1-3热压胶（纯胶）
1-31、纯胶规格
纯胶厚度：常见12um，25um 如：BS12，为12um纯胶，BS25为25um纯胶 带粘情况是用作补强胶用，如BS12粘用作补强胶纸功能的，切不可用再基材贴
合上面。 另外，常用AD-12P(W),AD-25P(W)也同样分别是12um，25um纯胶 同样也有AD-12P(W)粘与AD-25P(W)粘用在补强带胶上面。
1、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
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此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
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《市场部报价评审规范》
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16
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
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常见设计知识，资料存储
黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求选
用胶纸。
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14
常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制 作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关 系。
Gerber：客户根据电性能需要，按照电气原理图并结合结构图LAYEROUT出来 的。
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶 主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看客户
图纸要求。 主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性 主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
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1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ 1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻盖，滑盖
a、滑动区域单面走线， 选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出， 双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线， 选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板） 选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求 若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。 如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。 价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。