插件焊接检验标准(完整资料).doc
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在一起
拉尖偏焊假焊针孔断裂结晶焊锡量偏
多，出现
尖端
焊锡在元
件引脚周
围不均匀
焊锡与引
脚接触，
但过孔出
没有焊锡
焊点中有
细孔
焊锡量适
合，但元
件会松动
焊点表面
凸凹不平少锡冷焊铜箔剥离
焊接面积
小于焊盘
75%，焊
料未形成
平滑的扇
面
表面呈颗
粒状，有
时有裂纹
铜箔从印
制板上脱
离
板面有焊锡
珠
焊锡量偏
多，元件焊
端连接在一
起
焊锡量适合，
但没有与元件
引脚焊接在一
起
元件焊端一
边没有焊锡
焊锡量明显
太多，超出
焊盘范围，
但没有高出
元件焊端。