PDB1005中文资料
结构数据库
小蛋白
总和
90
1195
129
1962
219
3902
三、蛋白质分类数据库CATH
数据库的名称CATH分别是数据库中四种分类类 别的第一个字母，即: C:（class）； A:（architecture）； T:（topology）； H:（homologous superfamily）。 CATH蛋白质分类数据库与另外一个蛋白质分类数据 库SCOP相比，后者更注重从蛋白质进化的角度来对 蛋白质进行分类，而CATH数据库偏重于从结构角度 对蛋白质分类。
Wang Y et al. Nucl. Acids Res. 2000;28:243-245
MMDB(molecular modeling database)
• MMDB 的 记 录 以 ASN.1 格 式 存 储 ， 可 以 用 Cn3D, Rasmol, 或 Kinemage来显示。另外， 数据库中类似的结构已经被用 VAST 确认， 新的结构可以用VASTsearch来同数据库进行 比较。
CATH把蛋白质分为4类，即全 α、全β、α-β（α/β型和 α+β型）和低二级结构类。
以蛋白质1ucr为例的搜索结果
1ucr包括两个结构域，分别为 ‘1ucrA00’和‘1ucrB00’。这两个结 构域属于同一同源家族 1.10.10.10。 结果显示1ucr为二聚物，它的每 条链都有自己特异的链标识（如 1ucrA和1ucrB）。
第二节蛋白质结构数据库
Protein Structure Databases
一、蛋白质三维结构数据库PBD
/pdb
/pdbe/
/
Year 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 TOTAL
APHHS1005PBCA;中文规格书,Datasheet资料
Part Number: APHHS1005PBC/A Blue
ATTENTION
OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVE DEVICES
Features
DATE: MAY/05/2007 DRAWN: Y.L.LI
PAGE: 3 OF 5 ERP: 1203003812
/
APHHS1005PBC/A
Recommended Soldering Pattern (Units : mm; Tolerance: ± 0.1)
Package Dimensions
Notes: 1. All dimensions are in millimeters (inches). 2. Tolerance is ±0.1(0.004") unless otherwise noted. 3. Specifications are subject to change without notice. 4. The device has a single mounting surface. The device must be mounted according to the specifications.
DATE: MAY/05/2007 DRAWN: Y.L.LI
PAGE: 2 OF 5 ERP: 1203003812
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Blue
APHHS1005PBC/A
SPEC NO: DSAF3608 APPROVED: WYNEC
REV NO: V.3 CHECKED: Allen Liu
UL1005-(中文版)解析
总则1 范围1.1 本标准的各项要求适且于按照国家电气标准进行使用的额定电压为250V或低于250V的家用电熨斗以及额定电压为600V或低于600V的工业用电熨斗.1.1.1 本标准不包含UL141 <<服装打磨设备标准>>中包含的烫斗机械,烫斗板,或者其它外衣磨光设备1.2 本标准包含与本标准的要求新增或不同的性能,特点,组件,材料或体系,和会导致火灾,电击或对人身造成伤害的,应用相应的附件和产成品要求去判定安全等级.产品的性能,特点,组件,材料或体系,或标准的一部分不能用此标准判定.适当的时候,应复审此标准以符合此创新,完善此标准.2 名词术语2.1 本标准采用以下列定义.2.2 自动电熨斗—具有某种型式的自动调温的电熨斗,通常采用调温器,自动地通过热敏组件断开或接通电路,使电熨斗在预定的温度范围内工作.2.3 无线电熨斗—即不与输入电设备相连接而能进行操作的烫斗.3 组件3.1 除3.1 所述的,本标准包含的产品的组件应符合那个组件的要求.见本标准附录A中的产品普遍应用组件目录3.2 适用于本标准的产品,其组件应符合对该组件的要求,要按照其额定值进行使用,并应考虑到其它一些在用中的限制.附录A列举了一系列有关组件的标准,这些组件通常用于本标准范围内的产品.在下列情况下,组件不必符合某一专门要求:A.该要求涉及到某一特性,本标准范围内的产品在使用该组件时并不需要这一特性.B.该要求为本标准的某一要求所取代.3.3应根据组件额定值在预定使用条件下使用.3.4 特殊组件的功能结构不完善,功能性能受限制.4. 测量单位4.1 如果在某项要求给出的测量值后,紧跟着有另外一个值给出在括号内,那末第二个值是近似值,第一个值是要求的准确数值.本标准所用的际准国标单位(SI units)与美国公制单位国家标准是一致(ANSI/ASTM E 380-1976).5 参考文件5.1 任何未标日期的编码或标准,应理解为是参照了其最新版本.结构6 概述6.1 电熨斗所用的材料必须符合使用要求.7. 框架和外壳7.1 电熨斗必须有一个能容纳除电源线或接线端以外的所有电气部件的外壳.7 .2 电熨斗在结构和装配上应有足够的强度和刚度使得可以经受它可能受到的非正常用,在受到整体或部分损坏而造成空间减少,零件松动或移位或其它一些严重的缺陷时,不会引起火灾.电击或人身事故.7.3 外壳,开中,支架.护罩.旋钮.手柄等零件不得有锐利部分而使得在使用和维修电熨斗时或是由用户保养具有标准组件的电熨斗时引起损伤.7.4 在评定外壳是否符合要求时,应该考虑的因素有(1)机械强度;(2) 抗冲击能力;(3)防水性;(4)耐燃性;(5)防腐性;(6)正常使用时,外壳在可能达到的温度下的变形能力.对于非金属外壳,所有上述因素还要考虑到热老化的影响.7.5 除7.4节中所提到要考虑的因素以外,在评定金属薄板外壳时,不要考虑到它的尺寸和形状,金属板的厚度以及电熨斗的用途.7.6 外壳的铸造部分和金属薄板部分均不得小于表6-1所规定的厚度.例外:外壳的厚度可以小于不6-1规定的数值,但要在考虑6-4和6-5的各种因素后能证明该外壳是符合要求的.7.7 外壳上离底板距离lInch (25.2mm)范围以内的孔,如果用图6-1所示的探针的尖端插入时,探针没有触及任何未绝缘的带电零件,那么该孔是符合要求的.7.8 除7.7提到的孔以外,外壳上其它的孔用图7-2所示的探针按6.9节所规定的方法插入时,探针不可以触及带电部件.7.9 关于7.8提到的并表示在图6-1上的探针,应以开口尺寸所容许的任何可能的深度和形状插入.插入前后及插入过程中,要转动或摆动探针到任何可能的位置.必要时,在探针插入开口后,可以改变探针的形状.8. 机械装配8.1 它们发生转动会导致(1)使间隔低于17节所规定的最小值,或(2)使组件的连接导线或组件和导线两者均受到应力,那么就应防止这种转动或位移.8.2 正确地使用防松垫圈来防止带电部件的转动或位移则是符合要求的.8.3 用表面间的摩擦做为防止有效部件的位移或转动是不允许的,但正确在使用防松垫圈是不允许的.例外:叠层式调温器的内部铆接零件不要防松垫圈8.4 具有单股线或导线管的调温器,可以用刚性连接来防止位移或转动,但调温器本身还要另外进行固定.8.5 采用标准组件设计的电熨斗,它的一个组件可能需要用户自己进行检查,更换或清洗,并且是用手工进行操作或调整或周期地进行保养,那么该组件应是易于触及而且无需使用只有维修人员才具有的工具,请看44.3节.9 支架9.1 电熨斗要带有一个支架,当电熨斗不使用时可以放在它上面.9.2 支架可以是一个分离的机构,也可以是附在电器上的一个支架,例如尾部托架.10. 手柄10.1 为了贮存或便于旅行的可折叠式手柄必须具有能把手柄锁在正常工作位置的措施.10.2 自动锁紧的手柄,当它被抬高到工作位置,并进行锁紧时,应能发出一个可听风的响声.10.3 如果一个机构需要由使用人发出一个规定的动作去将手柄锁紧在工作位置上,那么使该机构起作用的方法是明显的.10.4 如果需要由用户发出一个规定的动作去释放锁紧机构经折叠手柄,该放机构在设计上以及它的位置选上均应以减少过失拨动的可能性.这应要求放机构与手柄的扣紧区域没有连系.11. 防锈11.1 钢铁制的零件,如果经保护处理而锈蚀可能会导致火灾,电击或人身安全,那么这些零件必须用涂漆,镀锌,电镀和其它相当的方法以防止锈蚀..例外1:干式电熨斗中的金属薄板表面,不在可能由于暴露在空气和潮湿环境或因其它氧化因素的影响而加速氧化,当然还要考虑金属的厚度和温度,这种表面有可能不需要防锈蚀.例外2: 铸铁零件.11.2 涂漆的变形或因老化而使表面光洁度降低不应导臻电熨斗操作条件恶化.12 电源与软缆连接及外部软缆和软线12.1 永久性连接的电熨斗12.1.1 概述12.1.1.1 工业用电熨斗可按12.2.1.1~12.2.3.4 所述进行接线,也可以带有引线或接线端子用来连接适合于该电熨斗的线路系统中的导线.12.1.1.2 用于把电源线连接到永外性连接的电熨斗上的接线盒或接线格子,它的位置选择应使得电熨斗按预定方式安装以后很方便地进行检查.12.1.1.3 用于连接电源线电缆管的接线格子在装到电熨斗上以后,不得发生相对于电熨斗的转动.12.1.1.4用线圈的永久性连接的电熨斗应符合<<UL355 电线圈标准>>.12.1.2接线端子和引线12.1.2.1 自动电熨斗上用于永久性地连接电源线的接线端子或引线应能容纳电流容量不小于该电熨斗额定电流的导线.非自动电熨斗所附带的接线端子或引线,其电流容量不得小于该电熨斗额定电的125%.12.1.2.2 接线端子应备有一个压紧导线的连接器,该连接器应可靠地固定,例如可靠地拧紧或用螺钉将其固定住.例外:接线端子可以使用一个在它上面缠绕导线的连接螺钉以容纳10号美国线规(5.3MM2)或较小一点的导线,但要使用一个向上翻卷的接线片以固定导线.12.1.2.3 接线端要采用除依靠表而间摩擦力以外的方法以防止转动或位移.为此,可采用(1)两个螺钉或铆钉,(2)方形凸肩或凸榫,(3)定位销,凸缘或遭回管,(4)装到邻近一个零件上的搭接片或夹子,或(5)其它一些等效方法.12.1.2.4 接线端子上用于缠绕导线的连接螺钉不得比10号螺钉小.例外1: 用于连接美国线规14号导线(2.1MM2)的接线端子,可用8号螺钉.例外2: 6号螺钉可用来连接美国线规16号(1.3MM2)或18号(0.82MM2)控制回路导线.12.1.2.5 缠绕导线的螺钉一要旋入金属内.12.1.2.6 用于旋入缠绕导线连接螺钉的连接端子板:A.该金属的最小厚度为0.050IN(0.7MM)B.每个螺孔在金属内应有2整扣以上的螺纹,为为有足够的螺纹,孔可以往外延伸.例外:厚度小于0.03IN(0.76MM)的金属板也是可以使用的,只要它的螺纹孔能有相当的机械强度.12.1.2.7 在螺钉头或垫圈下,住上翻转的接线片或杯形垫圈应能容纳11.4所述的导线,但不得小于美国线14号导线(2.1MM2)12.1.2.8 如果电熨斗打算与接地电源线相连接并使用了(1)一个灯座,(2)一个单刀或(3)单极自动开关,那么它必须具人一根可辨认的引线或一个接线端,用以连接电源的接地导线,如11.12或12.1.2.9 所述.用于接地的接线端子或引线应该与灯座的螺纹外壳相连并且不接到单刀开关或单极自动开关上.12.1.2.10 用作连接地线的接线端子应由基本上为白色的金属制成或镀上基本上为白色的金属,而且应能很方便地与其它接线端子区别开;也可以用其它方法,例如在电气图上清楚地表示出接地线的接线端子.12.1.2.11 接线盒或接线端子内的引线,如果打算在现场与外部线路连接,其自由端长度应为6IN(152MM)或6IN以上.例外:如果引线过长,很明显地会引起火灾或触电,那么引线可短于6IN(152MM).12.1.3 设备接地导线12.1.3.1 应当备有一个接线端子或引线,用于线场连接设备接地导线.12.1.3.2 只用作连接设备接地导线的绝缘引线,其表面就百绿色的,并带有或不带有一条或一条以上的黄色条纹,而且其它引线不得有这样的识别标志.12.1.3.3 用于连接设备接地导线,在它上面可以缠绕导线的连接螺钉,要有一个绿色的螺钉头,该螺钉应是六方形或是带槽的,也可以既是六方形又带槽的.用于连接设备接地导线的压紧导线连接器应能很清楚地区分出来,例如标上”G”，”GND”,”GR”,”GROUND”或”Grounding”等字样，或者在一块附带的电气图上标出．12.1.3.4 只作于连接设备接地导线的接线端子应能固定住该电器所要求的尺寸的导线.12.1.3.5 单独连接设备接地导体的端子应能固定设备要求的与其尺寸相同的导体.12.2 软缆连接熨斗12.2.1 概述12.2.1.1 打算用软线连接电源的电熨斗,应装备有连接着的软缆和用以连接电源的插头.或者带有插脚外凸的插座用以连接用于该电熨斗的软缆.12.2.2.1A 应用线圈的软线连接熨斗应符合<<UL355 线圈标准>>.12.2.1.2 电源软缆应该是加热器用的软缆.12.2.1.3 连接着的软缆或分离的软缆,对于工业用电熨斗,其长度不得短于6ft(1.8m),对于家用电熨斗,其长度不得短于8ft(2.4m).12.2.1.4 与电熨斗连接着的电源线,其长茺应在它进入电器的那一点至插头端面之间测量.而与电熨斗分离的软缆应在电熨斗或电器插头的表面至软缆插头表面之间测量.12.2.1.5 软缆的额定电流和额定电压以及与电熨斗连接着的或分离的软缆的附件的额定电流与定电压,均不得小于电熨斗的额定电流或电压. 对于电压为240v,功率不大于4000w的工业用电熨斗,容量为20a的插头是符合要求的.12.2.1.6提供15或20安培额定线插电线的输入设备附件插座,电源线附件插座应为三线接地型.设备输入电线的附件插头应有极性或接地型,如果满足以下条件:a) 设备开关制设定为手工操作,线连接,单极开关b) 爱迪森底座灯柱.12.2.1.7 如提供了三线接地插头插头或双线极性附件插头,则附件插应应应按表12.1连接:12.2.1.8 接地型输入电线的导体应有如下连接:a) 爱迪森底座灯柱螺母;b) 接地型终端或线插导线.12.2.1.9 双电压烫斗用整流器连接交流电源,整流器应符合<<UL498 附件插头和线插标准>>.12.2.2 软线防护套12.2.2.1 为了避免电源线在入口处急剧弯曲和被锋利的边缘或口乔伤,有连接着的电源软缆的电熨斗,必须备有软线防护套.12.2.2.2 软线防护套应可靠地固定在组装好的电熨斗上.弹簧护套的直径大小应能使护套不松不紧地套在软线上.在弹簧护套的自由端可以有一个光滑的金属套或金属环,但要可靠地固定在弹簧上.护套必须是柔性的,使用时能与软线一起移动而致于在连接到或靠近电熨斗的地方造成急剧弯曲.12.2.3 应力消除装置(吊磅力设备)12.2.3.1 电熨斗应备有应力消除装置以防止电源软线上的应力传到接线端子,接头或内部接线上,请看条款38.12.2.3.2 用来固应力消除组件的木头,胶合板或其它纤维材料应该用销子,一组螺钉或其它可靠的方法固定到电熨斗上.12.2.3.3 如果连接着的电源软线通过软线入口被信进电熨斗的外壳后,可能会使得(1) 电源线受到机械损坏;(2) 电源线受到比它的额定温度高的温度,(3)把间隔,例如到金属应力消除夹的间隔,降低于最小值,好么就要采取措施防止这种情况发生.12.2.3.4 如果以打一个结来消除应力,那么在该结所能碰到的一切表面上,均不得有能擦伤导线绝缘的凸起,利连,毛刺和飞边等.12.2.3A 回位设备12.2..3A.1 应能有效地阻止可折叠电源线通过电线入口被推进烫斗附件,导致以下后果:a.) 导致电源线机械损坏;b.) 使电源线暴露在高于其能承受的额定温度c.) 降低, 如金属回位钳等的间隙至要求的最低值.d.) 破坏内部连接或组件.根据38A节的回位测试对电源线进行测试,得出其符合性.12.2.4插脚外伸式插座12.2.4.1用来把电熨斗连接到电源上的插脚外伸式插座,应该带有护罩或由一个凹槽所环绕.使得通电时,软线插头或连接器全部插入插座与插脚接触或分离时,使用人不会因不小心而触及任何一个插脚.12.2.4.2 在插头或软线连接器未插入插座时,用一把直尺,以任何方向横跨在护套或凹槽上并与其接触,这时,直尺不得触碰到当电熨斗通电时将会带电的任何一个插脚.12.2.4.3 将插头或软线连接器的触片开口与插脚对齐,同时把插头或软线连接器的端面置于与突出最长的,当电熨斗通电时带电的那一个插脚的端部并与其垂直,这时,图-2所示的指针不得触及到当电熨斗通电时会带电的任何一个插脚.12.2.4.4 12.2.4.1 中所指的插头应是下列两种形式之一:A.如果熨斗上的插脚符合标准电熨斗的结构, 则采用标准的电熨斗插头.B.如果熨斗上的插脚为非标准电熨斗的结构,则电熨斗应附带有插头.12.2.4.5 如果电熨斗使用了三个或更多的插脚的插座以使与能连接所有插脚的插头相连接,那么插脚的间隔应能防止插入双脚的电熨斗插头或软线连接器.能与插脚相连接的插头应符合该使用要求.12.2.4.6 插脚外伸式插座应该用除表而间摩擦力以外的方法来防止其转动或位移.为此可采用(1)两个螺钉或铆钉,(2)方形凸肩或凹榫,(3)定位销,凸缘或迂回管,(4)装到附近一个零件上的搭接片或夹子,或(5)其它一些等效方法.12.2.4.7 对于家用电熨斗,插脚的尺寸以及它们的中心距,还有相应的通用插头上与插脚相接的插孔间的间隔应符合表11-1规定.例外:如果与电熨斗一起供货的软线上带有插头,并且该插头与其它电熨斗插头或通常与加热电器一起使用的电器插头不可以互换,那么电熨斗上的插脚外伸式插座的尺寸可以不符合表12-1的要求.12.2.4.8 业用电熨斗的插脚外伸式插座应不能插入那些能插入11.37 节所规定的插脚外伸式插座的插头.12.3 无线烫斗12.3.1 与电线座连接的附带电源线或分离电源线的长度应不短于6英尺(1.8M).13 带电部件13.1 带电部件应由与其用途相适应的金属制成.13.2 由抗腐蚀合金制成的零件,例如奥氏体秒锈钢,含18%铬,8%镍,使用时可以不考虑温度影响. 13.3 除13.2节所提及的不锈钢以外,带电部件不可以由普通的铸铁或钢等黑色金属制成.例外:只要采用符合要求的防锈措施,下列零件可以由铸铁叵钢制成.A.插脚外伸式插座B.工作温度高于100℃(212 F)的零件C. 3.1节中所提及的组件中的部件.13.4 带电部件应采取措施或在位置选择上使得当电熨斗的聚合物贮水器劣化或开裂时,不会被水溅湿,除非贮水器是(1)由与其使用温高相适应的材料制成,并且不会由于老化而开裂,和(2)由抗锈蚀材料构成.14 内部布线14.1 概述14.1.1电熨斗的内部布线可以有一种或几种型式.各种型式的布线应符合其使用温度.电压以及它们在使用过程中要能遇到的其它条件.14.1.2电源线不作为内部布线的一部分.14.1.3 对于永外性连接的电熨斗,其加热器软线长度应能连上加热器与电源线端子.14.1.4 壳体接线端子,软线管道等内部的导线,其位置要选择适当,可靠固定或采取保护措施以防止导线的绝缘与任何粗糙,锋利或移动的零件相接触而造成损坏.14.2导线接头14.2.1 每一个导线接头或连接点均应在机械上可靠地固定并保证电气上的可靠接触,如果某一焊点断开或松动会导致火灾叵触电危险,那么在焊接点以前要进行机械固定.所有焊料应与在正常使用条件一该焊接眯所处的温度相适应.14.2.2 铜焊或焊,要机械上是可靠的.14.2.3 接头处应具有与导线的绝缘等效的绝缘以保持电熨斗的金属部件与接头的间隔.14.2.4 如果多股的内部接线缠绕到连接螺钉上,那么应可靠地防止松脱的多股线与任何不永远是与它具有相同极性的带电部件相接触,同时还要防止它接触不带电的疗件.为此,可以采用压紧式接线端子,卷曲的带孔接线片,将各根股线焊合在一起叵其它等效的方法.所有焊料应与它所处的温度相适应.15电气绝缘15.1 与电熨斗作成一体,并作为安装带电部件的基体或支承的绝缘热线,套筒等,应该由防潮材料制成,而且这种防潮材料不会因为处在实际使用中可能遇到的温茺而变质.如时是模压部件,其结构应有足够的强度和刚度以承受在正常工作中所受到的应力.15.2 应按照绝缘材料的使用条件来判定它是否符合要求.天然云母,某些模压材料,以及一些耐燃材料,例如陶瓷,玻璃纤维,尼龙和酚醛塑料等常用来制做带电部件的支承底板是符合要求的;而其它一些材料,例如石棉和镁的氧化物不适合于一般用途,但如果与其它一些符合要求的绝缘材料一起使用,并且位置选择合适或采取适当的保护使其不会发生机械损坏并降低到其吸湿程度,那么这些材料还是可以使用的.如果要对某种材料进行研究,以决定其是否符合要求,那么就要考虑到它的机械强度,介电性能,电阻,耐热性能,被覆盖和防护的程度以及在实际使用的条件下可能引起火灾,触电及人身伤害的一些因素.还要考虑到热老化对上述各因素的影响.15.3 用螺钉或其它夹紧装置来固定或支承小的易碎部件时,不要拧得太紧以致由于膨胀或收缩而使部件产生裂纹或损坏.16. 隔热16.1 隔热层的特点,位置选择以及安装和支承方式应使得电熨斗在正常使用时不会对其产生有害的影响.16.2 隔热层不得与未绝缘的带电部件直接接触.例外:玻璃纤维及其它一些经研究证实可以与未绝缘带电部件直接接触的材料.17. 开关和控制器17.1 概述17.1.1 开关或其它控制装置,其电流和电压的额定值均不得小于它所控制的负载的电流和电压的额定值.17.1.2 电熨斗在结构上应该使得如果不是用工具拆开电熨斗然后用工具调整控制最高断开温度的部件,那么调温器的最高断开温度是不可以改变的.17.1.3 双电压烫斗,电压选择器的变压应同时改变输入电路电压显示.17.1.4 手动的,线连接的,设备开关的单极开关应不与接地的输入电线的导体连接.17.1.5 烫斗应按下结构进行设计:a)指示用户调节max点温度旋钮应不明确;b)应用工具调整max点温度旋钮.17.2 后备保护装置17.2.1 为了符合35.2.1的要求而设置的后备保护装置应当满足如下要求.a)非循环装置;b)当进行35.2.4 操作时应符合要求.例外: 如符合17.2.2的要求,商用烫斗应备有自动回位限温保护装置.17.2.2 设有自动回位的商用电烫斗,限温保护装置,不进行破坏性操作测试,第35部分,测试,应提供指示灯以警告用户操作不正常.见指示灯第22部分,自动回位置第33部分和指示灯测试第34部分.17.2.3后备保护装置应当不可以由使用人进行更换,而且在正常使用中,或拆去不用工具即可拆下来的部件后,应当是不可见的.18. 间隔18.1 未绝缘的带电部件之间的间隔应符合表18-1的规定例外1: 在电熨斗中,组件本身内部的间隔要按该组件的标准进行评定.例外2: 一些距离很近的点,例如装在金属上的绝缘接线端子的螺钉---垫圈结构,如果电熨斗的额定电压为250V或250V以下,那么这些点的间隔可采用3/64 (1.2MM),但只适用于上述的近距离点. 例外3: 在一个调温器中,除触点以外,与触点相对的未绝缘部件之间的间隔,如果通过空气,可采用1/32IN(0.8MM),如沿着绝缘材料表面,可采用3/64IN(1.2MM).但在结构上应能永远保持该间隔. 表18-1 未绝缘带电部件之间的间隔18.2 不同极性电路的印刷电路板(而非低电压线路),如果间隔值略低于18.1,但符合下列要求则可接受a)固定在有相应外罩的印刷电路板上,符合塑料料标准要求----电器设备应用标准,UL 746C和30.1 绝缘电压承受测试.b)固定在阻抗器或电容器边缘,以便从组件一边到线的另一边的短路不会引起超过阻抗器额定值的功率分散或引起通过超过电容器的额定电压值的电压.c)应符合UL 840电器设备包括爬电距离和电气间隙的绝缘联合标准.18.3 参照18.2( c ),如UL 840 电器设备包括爬电距离和电气间隙的绝缘联合标准,烫斗超电压为II类,污染为二级,18.4 参照18.2 (c) 和18.3 ,印刷电路板应有至少100的相比起痕指数.19. 绝缘隔板19.1 由于间隔不足而附加的并且由纤维材料制成的绝缘衬里或隔板,其厚度不得小于1/32IN(0.8MM),而且在位置及材料的选择上,应能使它不会受到老化的影响.例外1: 如果与空气间隔联合使用,该空气间隔为单独使用空气间隔时的50%以上,那么可采用厚度不小于1/64IN(0.4MM)的纤维材料.例外2: 可使用厚度不小于1/32IN的绝缘材料,但应经研究证明其符合使用要求.19.2 除非采取保护措施,使得电熨斗在装配过程中或正常发挥其性能时不会遭到非正常使用,去母绝缘隔板的厚度不得小于0.01IN(0.25MM).20. 接地装置20.1 用金属包覆接线系统(例如刚性金属套管或内装软线)永外性地连接电源的电熨斗中,所有外露的可能变为带电的不带电金属部件以及所有位于体内部,在维修时可能触及到的并且有可能变为带电的不带电金属部件均应与软线外壳,软线防护套等与电熨斗的连接点有良好的导电连接.20.2 用非金属覆盖接线系统(例职非金护套软线)永久性地连接到电源的电熨斗中,所有外露的可能杨为带电电的不带电金属部件以及所有位于壳体内部在维修时能可触及到并且有可能变为带电的不带电金属部件应与电熨斗的接地接线端子或接地引线有良好的导电连接.20.3 电源线连接的输入电线应包含有一根接地导线,如符合下列:a) 商业用途;b) 在接地电压为150v的电路上操作;或c)在实际电压为240v和在220-250v范围内的电压上操作.例外:这一要求不适用于标有120/240v电压的烫斗或明确标明线路应与120/240v的接地中线连接的烫斗.20.4 电源软线的接地导线应该:A.表机为绿色,带或不带一条或多条黄色条纹;B.连接到固定接地式插头的接地插脚上;C.且一个螺钉或其它可靠的,在维修时不会被卸下的固定装置连接到(1)所有外露可能成为带电的不带电金属部件和(2)所有位于壳体内部,在维修时可能触及并且有可能成为带电的不带电金属部.对于接地导线,不能只用焊接将它固定.20.5 备有接地端或接地引线的电熨斗,不管该接地端或接地引线是否必要,均应符合20.3和20.4的要求.21 承受压力的部件21.1 概述21.1.1 在使用中会产生蒸汽,并且能限制蒸汽外溢而形成一定力的电熨斗,其强度应足够以排除爆炸的危险.例外:注水管与大气相通的喷雾式熨斗.21.1.2内径超过6IN(152MM),所承受的压力超过每平方英寸15LB表压力(PSIG)(10.5G/MM2)压力容器,应具有国家锅炉及压力容器检验局发的合格证书,工作压力如超过20.4规定的方法所推算出来的压力,那么就要按照美国机械工程师协会所规定的锅炉及压力容标准符号标出工作压力.21.1.3由于使用上的原因而不适用于美国机械工程师协会检验标准的产品,在结构上和设计应能满足21.1.4节的要求.21.1.4在正常使用或非正常使用中,受到蒸汽压力(包括只含有过热液体的容器中的蒸汽压力)作用的部件,应能承受下列可以施加的压力而不开裂.。
PD57060中文资料
PD57060中⽂资料1/12March, 21 2003PD57060PD57060SRF POWER TRANSISTORS The LdmoST Plastic FAMILYN-CHANNEL ENHANCEMENT-MODE LATERAL MOSFETsEXCELLENT THERMAL STABILITY COMMON SOURCE CONFIGURATION P OUT = 60 W with 14.3 dB gain @ 945 MHz / 28V ?NEW RF PLASTIC PACKAGEDESCRIPTIONThe PD57060S is a common source N-Channel,enhancement-mode lateral Field-Effect RF power transistor. It is designed for high gain, broad band commercial and industrial applications. It operates at 28 V in common source mode at frequencies of up to 1 GHz. PD57060S boasts the excellent gain,linearity and reliability of ST’s latest LDMOS technology mounted in the first true SMD plastic RF power package, PowerSO-10RF. PD57060S’s superior linearity performance makes it an ideal solution for base station applications.The PowerSO-10 plastic package, designed to offer high reliability, is the first ST JEDEC approved, high power SMD package. It has been specially optmized for RF needs and offers excellent RF performances and ease of assembly.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T CASE = 25 °C)Symbol ParameterValue Unit V (BR)DSS Drain-Source Voltage 65V V GS Gate-Source Voltage ± 20V I D Drain Current7A P DISS Power Dissipation (@ Tc = 70°C)79W Tj Max. Operating Junction Temperature 165°C T STGStorage Temperature-65 to +150°CTHERMAL DATA (T CASE = 70 °C)R th(j-c)Junction -Case Thermal Resistance1.0°C/WMounting recommendations are available in /doc/8816150416.html/rf/ (look for application note AN1294)PD57060 - PD57060S2/12ELECTRICAL SPECIFICATION (T CASE = 25 °C)STATICDYNAMICSymbol Test Conditions Min.Typ.Max.Unit V (BR)DSS V GS = 0 V I DS = 1 mA 65V I DSS V GS = 0 V VDS = 28 V 1µA I GSS V GS = 20 V V DS = 0 V1µA V GS(Q)V DS = 28 V I D = 100 mA2.05.0V V DS(ON)V GS = 10 V I D = 3 A 0.70.8V G FS V DS = 10 V I D = 3 A 2.5mho C ISS V GS = 0 V V DS = 28 V f = 1 MHz 83pF C OSS V GS = 0 V V DS = 28 V f = 1 MHz 58pF C RSSV GS = 0 VV DS = 28 Vf = 1 MHz3pFSymbol Test ConditionsMin.Typ.Max.Unit P OUT V DD = 28 VI DQ = 100 mAf = 945 MHz 60W G P V DD = 28 V I DQ = 100 mA P OUT = 60 W f = 945 MHz 14.3dB ηD V DD = 28 V I DQ = 100 mA P OUT = 60 W f = 945 MHz 54%Load mismatchV DD = 28 V I DQ = 100 mA P OUT = 60 Wf = 945 MHzALL PHASE ANGLES5:1VSWRFREQ.Z IN (?)Z DL (?)890 MHz 0.646 + j 0.694 1.577 - j 0.997925 MHz 0.568 + j 0.372 1.427 - j 1.459945 MHz 0.705 + j 0.692 1.278 - j 1.935960 MHz0.591 + j 1.0391.173 - j2.464Ref. 7143417BPD57060SPD57060 - PD57060S TYPICAL PERFORMANCE (PD57060S)3/12PD57060 - PD57060S4/12TYPICAL PERFORMANCE (PD57060S)PD57060 - PD57060STEST CIRCUIT COMPONENT PART LISTCOMPONENT DESCRIPTIONL1,L2INDUCTOR, 5 TURNS AIR WOUND #22AWG, ID 0.059{1.49}, NYLON COATED MAGNET WIREFB1,FB2SHIELD BEAD SURFACE MOUNT EMIR118 k?, 1 W SURFACE MOUNT CHIP RESISTORR2 4.7 M?, 1 W SURFACE MOUNT CHIP RESISTORR3120 ?, 2 W SURFACE MOUNT CHIP RESISTORC1,C2 3 pF ATC 100B SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC3,C10,C11,C1547 pF ATC 100B SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC4,C90.8-8.0 pF GIGA TRIM VARIABLE CAPACITORC5,C6,C7,C87.5 pF ATC 100B SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC121000 pF ATC 700B SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC13,C170.1 µF, 500 V SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC1410 µF, 50 V ALUMINUM ELECTROLYTIC RADIAL LEAD CAPACITORC16100 pF ATC 100B SURFACE MOUNT CERAMIC CHIP CAPACITORC18220 µF, 63 V ALUMINUM ELECTROLYTIC RADIAL LEAD CAPACITOR BOARD ROGER, ULTRA LAM 2000, THK 0.030”, εr = 2.55 2oz. ED Cu 2 SIDES.5/12PD57060 - PD57060S6/12PD57060 - PD57060S COMMON SOURCE S-PARAMETER(PD57060S)= 28 V I = 1.5 A)(V7/12PD57060 - PD57060SCOMMON SOURCE S-PARAMETER(PD57060S) (V DS = 28 V I D = 2 A)8/12PD57060 - PD57060S COMMON SOURCE S-PARAMETER(PD57060S)(V DS = 13.8 V I D = 2 A)9/12PD57060 - PD57060S10/12PowerSO-10RF Formed Lead (Gull Wing) MECHANICAL DATAmmInch MIN.TYP .MAX MIN.TYP.MAX A100.050.10.0.00190.0038A2 3.4 3.5 3.60.1340.1370.142A3 1.2 1.3 1.40.0460.050.054A40.150.20.250.0050.0070.009a 0.20.007b 5.4 5.53 5.650.2120.2170.221c 0.230.270.320.0080.010.012D 9.49.59.60.3700.3740.377D17.47.57.60.2900.2950.298E13.8514.114.350.5440.5550.565E19.39.49.50.3650.370.375E27.37.47.50.2860.2920.294E3 5.96.1 6.30.2310.240.247F 0.50.019G 1.20.047L 0.81 1.10.0300.0390.042R10.250.01R20.80.031T2 deg 5 deg8 deg2 deg5 deg 8 deg T16 deg 6 deg T210 deg10 degDIM.Note (1): Resin protrusions not included (max value: 0.15 mm per side)11/12PD57060 - PD57060SPowerSO-10RF Straight Lead MECHANICAL DATANote (1): Resin protrusions not included (max value: 0.15 mm per side)mmInch MIN.TYP .MAX MIN.TYP.MAX A1 1.62 1.67 1.720.0640.0650.068A2 3.4 3.5 3.60.1340.1370.142A3 1.2 1.31.40.0460.050.054A40.150.20.250.0050.0070.009a 0.20.007b 5.4 5.53 5.650.2120.2170.221c 0.230.270.320.0080.010.012D 9.49.59.60.3700.3740.377D17.47.57.60.2900.2950.298E15.1515.415.650.5950.6060.615E19.39.49.50.3650.370.375E27.37.47.50.2860.2920.294E3 5.96.1 6.30.2310.240.247F 0.50.019G 1.20.047R10.250.01R20.80.031T1 6 deg 6 deg T210 deg10 degDIM.PD57060 - PD57060SInformation furnished is believed to be accurate and reliable. However, STMicroelectronics assumes no responsibility for the consequences of use of such information nor for any infringement of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of STMicroelectronics. Specifications mentioned in this publication are subject to change without notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. STMicroelectronics products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without express written approval of STMicroelectronics.The ST logo is registered trademark of STMicroelectronics2003 STMicroelectronics - All Rights ReservedAll other names are the property of their respective owners.STMicroelectronics GROUP OF COMPANIESAustralia - Brazil - Canada - China - Finland - France - Germany - Hong Kong - India - Israel - Italy - Japan -Malaysia - Malta - Morocco - Singapore - Spain - Sweden - Switzerland - United Kingdom - U.S.A./doc/8816150416.html12/12。
RP05-1205DF中文资料
120 100 80 60 Output Power (%) 40 20 0 -25 25 50 75 70 100 125 Natural Convection Cooling
Input Filter Output Voltage Accuracy Output Voltage Balance Ripple and Noise, 20MHz BW Line Regulation Load Regulation, FL-1/4FL Efficiency Temperature Coefficient Over Current Protection Switching Frequency Isolation Voltage, Standard Models
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POWERLINE - DC/DC-Converter
APHHS1005CGCK, 规格书,Datasheet 资料
Electrical / Optical Characteristics at TA=25°C
Symbol λpeak λD [1] Δλ1/2 C VF [2] IR Parameter Peak Wavelength Dominant Wavelength Spectral Line Half-width Capacitance Forward Voltage Reverse Current Device Green Green Green Green Green Green Typ. 574 570 20 15 2.1 2.5 10 Max. Units nm nm nm pF V uA Test Conditions IF=20mA IF=20mA IF=20mA VF=0V;f=1MHz IF=20mA VR=5V
Notes: 1.Wavelength: +/-1nm. 2. Forward Voltage: +/-0.1V.
Absolute Maximum Ratings at TA=25°C
Parameter Power dissipation DC Forward Current Peak Forward Current [1] Reverse Voltage Operating Temperature Storage Temperature
Description
The Green source color devices are made with AlGaInP on GaAs substrate Light Emitting Diode.
Package Dimensions
Notes: 1. All dimensions are in millimeters (inches). 2. Tolerance is ±0.1(0.004") unless otherwise noted. 3. The specifications, characteristics and technical data described in the datasheet are subject to change without prior notice. 4. The device has a single mounting surface. The device must be mounted according to the specifications.
PPC-1005-中英文说明书-C02
特种计算机Industrial Computer产品说明书User ManualPPC-1005工业平板电脑Industrial Panel PCVersion: C02法律资讯警告提示为了您的人身安全以及避免财产损失，必须注意本手册中的提示。
人身安全的提示用一个警告三角表示，仅与财产损失有关的提示不带警告三角。
警告提示根据危险等级由高到低如下表示。
危险表示如果不采取相应的小心措施，将会导致死亡或者严重的人身伤害。
警告表示如果不采取相应的小心措施，可能导致死亡或者严重的人身伤害。
小心带有警告三角，表示如果不采取相应的小心措施，可能导致轻微的人身伤害。
注意表示如果不注意相应的提示，可能会出现不希望的结果或状态。
合格的专业人员本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。
其操作必须遵照各自附带的文件说明，特别是其中的安全及警告提示。
由于具备相关培训及经验，合格人员可以察觉本产品/系统的风险，并避免可能的危险。
EVOC产品请注意下列说明：警告EVOC产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。
如果要使用其他公司的产品和组件，必须得到EVOC推荐和允许。
正确的运输、储存、组装、装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。
必须保证允许的环境条件。
必须注意相关文件中的提示。
免责声明本公司保留对此手册更改的权利，产品后续相关变更时，恕不另行通知。
对于任何因安装、使用不当而导致的直接、间接、有意或无意的损坏及隐患概不负责。
订购产品前，请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。
EVOC是研祥智能科技股份有限公司的注册商标。
本手册所涉及到的其他商标，其所有权为相应的产品厂家所拥有。
研祥智能科技股份有限公司©2012，版权所有，违者必究。
未经许可，不得以机械、电子或其它任何方式进行复制。
保修条款：产品保修期一年。
用户如另有要求，以双方签署的合同为准。
欲获更多信息请访问：研祥网站：研祥技术支持邮箱：support@（国际）、support@（国内） 免费客服热线： 4008809666文档说明本文档适用范围本文档适用于EVOC PPC-1005型号。
PDB-C109;中文规格书,Datasheet资料
.215 [5.46] .065 [1.65] ANODE 2X Ø.018 [0.46]
79° VIEWING Ø.449 [11.40] ANGLE Ø.444 [11.28]
.295 [7.49] CATHODE
.016 [0.41] MAX GLASS ABOVE CAP TOP EDGE
2X 1.50 [38.1]
APPLICATIONS
• Instrumentation • Industrial • Medical
ABSOLUTE MAXIMUM RATING (TA)= 23°C UNLESS OTHERWISE NOTED
VBR TSTG TO TS Reverse Voltage Storage Temperature Operating Temperature Soldering Temperature* -55 -40 75 +150 +125 +240 V °C °C °C
Advanced Photonix Inc. 1240 Avenida Acaso, Camarillo CA 93012 • Phone (805) 987-0146 • Fax (805) 484-9935 •
/
分销商库存信息:
CHIP DIMENSIONS INCH [mm] CHIP DIMENSIONS INCH [mm]
.341 [8.66]
.231 [5.87]
.209 [5.31] ACTIVE AREA
TO-8 PACKAGE
TO-8 PACKAGE
.319 [8.10] ACTIVE AREA
FEATURES
1100
**Response time of 10% to 90% is specified at 660nm wavelength light.
LY1005_Datasheet
注 4：典型参数值为 25˚C 下测得的参数标准。 注 5：规格书的最小、最大规范范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。
Strong Link Electronics
LY-DOC1005 REV:1.0 Jun.2012
4/11
Shen Zhen Strong Link Electronics
特点
临界模式工作，无需电感补偿 内置 功率 MOSFET 源极驱动，无需辅助绕组供电 高达±3%的 LED 电流精度 高达 93%以上的系统效率 LED 短路保护 CS 采样电阻短路保护 芯片过温保护
应用
球泡灯 蜡烛灯 玉米灯
T5 T8
典型应用
AC
LY1005
LY-DOC1005 REV:1.0 Jun.2012
2/11
Shen Zhen Strong Link Electronics
非隔离降压型 LED 恒流控制器
极限参数(注 1)
符号 VDS ICC_MAX VLN VSOURCE VCS PDMAX θJA TJ TSTG 参数 内部高压 MOSFET 漏极到源极峰值电压 最大电源电流 线补偿电压 内部高压 MOSFET 的源极电压 电流采样端电压 功耗(注 2) PN 结到环境的热阻 工作结温范围 储存温度范围 ESD (注 3) 参数范围 -0.3~600V 5 -0.3~18 -0.3~18 -0.3~6 0.9 80 -40 to 150 -55 to 150 2 单位 V mA V V V W ℃/W ℃ ℃ KV
非隔离降压型 LED 恒流控制器
效率对负载的变化
内部结构框图
DRAIN
VCC
8V 7V
1N501资料
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IOS-MAT-0054_CNv5
参考
本技术规范中化学品要求和测试所引用的标准，如欧盟指令，都适用标准、指令的最新版本，除非 另有说明。
本资料仅供参考，英文版本 IOS-MAT-0054 具有最终法律效力。
1 of 23 2009-10-26 Elsa Hou 译稿
表2. 实木、木基材料和天然材料的要求
物质
要求
测试方法
文件
硼及其化合物
不允许使用硼及其化合物。
在实木（包括实木拼板）、 污染限值：硼及其化合物的迁移 天然纤维、胶合板、层压 值：30 mg 硼/kg 板/弯曲木中
如果木材有涂层，在 SD 测试前应去除涂层。
DIN 53160（用人工 合成汗液进行萃取， 16小时，23 °C）， 然后依照EN ISO 11885（ICP/AES分 析）
IOS-MAT-0054 第五版译文
原版本代号：
审稿人：Jason Liu, Teresa Xu, Sebrina Chen
AA-92520-5 2009-10-09
化合物和化学物质：对儿童产品与玩具的附加要求
内容
本规范阐述了宜家对所有儿童产品（包括玩具）的化合物和化学物质的附加要求。
关于此规范
本规范的目的是确保儿童产品和玩具在儿童使用时是安全的，因为儿童更为敏感，并且接触产品的 方式与成人不同（如吮吸和咀嚼）。
染料
不允许使用。
在印刷或上色的纸/纸板中 污染限值：每种染料10 mg/kg
甲醛（50-00-0）
甲醛含量不可高于30mg/kg。 EN 71-11
文件 SD
SD
2.3 纺织品
表4.对纺织品的要求
1999055资料
Certificates / Approvals
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PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG http://www.phoenixcontact.de
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PC 6-16/ 7-G1F-10,16 Order No.: 1999055
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CUL Nominal voltage UN Nominal current IN UL Nominal voltage UN Nominal current IN Certification Accessories Item General 1970016 CS-IPC 16/ 6 Coding pin, serves to ensure correct polarization on the PCB during manual mounting Designation Description 600 V 66 A CB, CCA, CUL, SEV, UL 600 V 66 A
Address
PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG Flachsmarktstr. 8 32825 Blomberg,Germany Phone +49 5235 3 00 Fax +49 5235 3 41200 http://www.phoenixcontaontact Technical modifications reserved;
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PCR10051M0C中文资料
• •
Resistance range 10 ohms to 1M ohms Any resistance value available within specified range
Electrical Data
PCR0805 Power rating at 70°C Resistance range Limiting element voltage TCR -55°C to +155°C TCR +20°C to +70°C Resistance tolerance Values Thermal impedance Ambient temperature range* °C/watt °C 360 watts ohms volts ppm/°C ppm/°C % 100 0.1 PCR1005 0.125 10R to 1M 150 100 50 0.1, 0.25, 0.5, 1 E24 & E96 preferred 290 -55 to 155 200 Any value to order For 10 devices mounted on a 50 x 25 mm p.c.b. area 200 PCR1206 0.25 Notes
Issue D · 08.04
A B L A W T C C T
Wrap-around terminations (3 faces)
Not available
Alternative styles for surface mounting resistors
L
W
Planar terminations
*This dimension dtermines the number of conductors which may pass under the surface mounted device.
PTQS1005多合一传感器中文说明书 V1.7
DSENSOR多合一气体传感器模组PTQS1005数据手册主要特性◆激光散射原理测量颗粒物浓度◆电化学及半导体原理测量甲醛或TVOC◆红外非分光原理测量二氧化碳◆内部集成温湿度一体检测芯片◆多种传感器统一风道，优化空间和反应速度◆高度集成，方便用户设计概述PTQS1005是一款多合一气体传感器模组，即可以同时测量多种气体指标。
传感器模组内置攀藤科技的激光颗粒物传感器、红外非分光二氧化碳传感器，及最新的电化学和半导体原理相结合的甲醛/TVOC传感器，分别用于颗粒物浓度、二氧化碳和甲醛/TVOC浓度的获取。
传感器模组还内置温湿度传感器芯片。
多种参数将以数字接口的形式统一输出。
本传感器模组通过优化内部结构，使得空气在模组内部的路径与各传感器的取样接口更好地结合，既减小的模组的尺寸，又使各传感器的灵敏度得到保障。
技术指标如表1~6所示表1 颗粒物浓度技术指标注1：最大量程指本传感器确保PM2.5标准值最高输出数值不小于1000微克/立方米。
1000微克/立方米以上以实测为准。
注2：颗粒物浓度一致性数据为测量环境条件为20℃，湿度50%表2 HCHO浓度技术指标表3 TVOC浓度技术指标表4 CO2浓度技术指标表5 温湿度度技术指标表6 基本技术指标数字接口定义PIN1图2 接口示意图电路设计应注意1.PTQS1005需要5V供电，这是因为风机需要5V驱动。
但其他数据通讯和控制管脚均需要3.3V作为高电平。
因此与之连接通讯的主板MCU应为3.3V供电。
如果主板MCU为5V供电，则在通讯线（RXD、TXD）和控制线（SET、RESET）上应当加入电平转换芯片或电路。
2.SET和RESET内部有上拉电阻，如果不使用，则应悬空。
3.PIN7和PIN8为程序内部调试用，应用电路中应使其悬空。
型号定义产品外观尺寸详图：（单位：mm）1.A款正面及侧面PTQS 10 05传感器类型PT-攀藤科技QS-多合一气体传感器模组型号版本05—五种参数2.B款正面及侧面3.AB两款背面附A：传输协议1.主机与传感器模组通讯协议（UART, 9600 ,N ,8, 1）：1.1 主机发送指令最后两字节是16bit校验码，是前面5个字节的累加和指令码定义:例：数据读取指令0x42,0x4D,0xAB,0x00,0x00,0x01,0x3A1.21.3传感器模组应答指令(0xac)1.4传感器模组应答指令(0xad)注：标准颗粒物质量浓度是指用工业金属颗粒物作为等效颗粒进行密度换算得到的质量浓度值，适用于工业生产车间等环境；大气环境颗粒物质量浓度值以空气中主要污染物为等效颗粒进行密度换算，适用于普通室内外大气环境。
TB1005M中文资料
Rev. A/JJ 2007-06-10 Page 4 of 4
TAITRON COMPONENTS INCORPORATED, SHANGHAI REPRESENTATIVE OFFICE
CROSS REGION PLAZA, 899 LINGLING ROAD, SUITE 18C, SHANGHAI, 200030, CHINA Tel: +86-21-5424-9942 Fax: +86-21-5424-9931
Tel: (800)-TAITRON Fax: (800)-TAITFAX (800)-824-8766 (800)-824-8329 (661)-257-6060 (661)-257-6415
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TAITRON COMPONENTS INCORPORATED REPRESENTAÇÕES DO BRASIL LTDA
RUA DOMINGOS DE MORAIS, 2777, 2.ANDAR, SALA 24 SAÚDE - SÃO PAULO-SP 04035-001 BRAZIL Tel: +55-11-5574-7949 Fax: +55-11-5572-0052
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
10.0A SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER TB1005M – TB1010M
10.0A Single-Phase Silicon Bridge Rectifier
Features
• High forward surge current capability • Ideal for printed circuit board • High temperature soldering guaranteed: 260°C/10 seconds/5 lbs. (2.3kg) tension • RoHS Compliant
TSPDBForm-wubin
DF电量计算Design ReviewPUB公用编码接口Design Review2003-7-209:00017:308 PUB公用编码接口Coding2003-7-218:30011:50 3.1 PUB公用编码接口Coding2003-7-2113:3012015:500 PUB公用编码接口Coding Review/Compile2003-7-2115:50017:30 1.3 PUB公用编码接口Coding2003-7-228:306015:00 5.5 PUB公用编码接口Coding Review/Compile2003-7-2215:0018018:003 PUB公用编码接口Coding Review/Compile2003-7-238:30010:00 1.5 PUB公用编码接口Unittest2003-7-2310:00011:001 DF电量计算Design Review2003-7-2311:004513:000 DF电费复核、锁定Design Review2003-7-2313:0023016:50 3.8 DF电费复核、锁定Coding2003-7-2316:504017:300.6 DF电费复核、锁定Coding2003-7-248:3015017:30 6.5 DF电费复核、锁定Coding2003-7-258:3015011:000 DF电费复核、锁定Coding2003-7-2511:00012:001 DF电费复核、锁定Coding2003-7-2512:0018015:000 DF电费复核、锁定Coding2003-7-2515:0015017:30 2.5 DF电费复核、锁定Coding2003-7-269:3015012:000 DF电费复核、锁定Coding2003-7-2612:006016:30 3.5 DF2003-7-2616:3015019:000 DF电量计算Design Review2003-7-288:3012016:306 DF电量计算Design Review2003-7-2816:30017:301DF电量计算Design Review2003-7-298:30609:300 DF电量计算Design Review2003-7-299:3015011:000 DF电量计算Design 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DF功能测试2003-9-238:3018:00功能测试2003-9-2320:0023:30功能测试2003-9-248:3010:50功能测试2003-9-2410:5012:00功能测试2003-9-2413:3014:40功能测试2003-9-2414:5016:30功能测试2003-9-2416:4017:30功能测试2003-9-2417:3018:30功能测试2003-9-2419:3020:00功能测试2003-9-2420:0021:30功能测试2003-9-258:3012:30功能测试2003-9-2513:3016:30功能测试2003-9-2516:3018:30功能测试2003-9-2520:0021:20功能测试2003-9-2521:3022:45功能测试2003-9-268:3012:00功能测试2003-9-2613:3018:00功能测试2003-9-278:309:30功能测试2003-9-279:3012:00功能测试2003-9-2713:0016:45功能测试2003-9-288:309:30功能测试2003-9-289:3012:00功能测试2003-9-2812:0015:30功能测试2003-9-2815:3016:20功能测试2003-9-2816:2018:00功能测试2003-9-2819:3022:45功能测试2003-9-298:309:45功能测试2003-9-299:4511:50功能测试2003-9-2913:3018:00功能测试2003-9-2919:3021:45功能测试2003-9-308:4511:30功能测试2003-10-88:3011:30功能测试2003-10-812:2017:00功能测试2003-10-817:0018:30功能测试2003-10-818:5022:00功能测试2003-10-98:109:30功能测试2003-10-99:3010:45功能测试2003-10-910:4512:00功能测试2003-10-913:3017:00功能测试2003-10-108:4510:00功能测试2003-10-1010:0011:00功能测试2003-10-1011:0012:15功能测试2003-10-1013:3018:15功能测试2003-10-119:3012:00功能测试2003-10-1113:3018:30功能测试2003-10-1120:0023:00功能测试2003-10-1213:3018:00功能测试2003-10-1220:0022:30功能测试2003-10-138:109:00功能测试2003-10-139:009:30功能测试2003-10-139:3012:00功能测试2003-10-1313:3015:00功能测试2003-10-1315:0017:00功能测试2003-10-1317:0018:00功能测试2003-10-1320:5022:20功能测试2003-10-148:3010:00功能测试2003-10-1410:0012:00功能测试2003-10-1513:3014:00功能测试2003-10-1414:0015:30功能测试2003-10-1416:0017:00功能测试2003-10-1419:4521:00功能测试2003-10-1421:0023:58功能测试2003-10-158:409:40功能测试2003-10-159:5012:30功能测试2003-10-1513:1014:00功能测试2003-10-1514:0816:25功能测试2003-10-1516:3017:30功能测试2003-10-1517:3018:45功能测试2003-10-1520:0010:15功能测试2003-10-1510:1523:30功能测试2003-10-168:409:30功能测试2003-10-169:3010:45功能测试2003-10-1611:0012:15功能测试2003-10-1613:3515:50功能测试2003-10-1616:0016:30功能测试2003-10-1616:3018:15功能测试2003-10-1618:1518:40功能测试2003-10-1620:0022:30功能测试2003-10-178:3010:00功能测试2003-10-1710:0012:15功能测试2003-10-1713:0014:45功能测试2003-10-1714:5022:00功能测试2003-10-2014:0018:00功能测试2003-10-2019:3023:30功能测试2003-10-218:159:00功能测试2003-10-219:0010:30功能测试2003-10-2110:3011:15功能测试2003-10-2111:2512:00功能测试2003-10-2113:3014:50功能测试2003-10-2114:5016:30功能测试2003-10-2116:3018:00功能测试2003-10-2119:3022:30功能测试2003-10-228:3010:00功能测试2003-10-2210:0011:30功能测试2003-10-2213:3015:30功能测试2003-10-2215:3016:30功能测试2003-10-2216:4018:25功能测试2003-10-2220:0022:35平台培训；AGENT培训；关于电费计算部分的任务分配及计划制定讨论公用编码的方案，确定实现方式完成编码生成储存过程中的用户号生成部分的程序，并测试通过与张明新讨论大户电费计算流程图的做法，确定大户计算流程进行编号生成储存过程多线程测试完成加入抄表流水号的生成程序，加入编号生成接口在DBP下测试编号生成程序进行通过DBP调用储存过程测试进行编号生成的组合测试指导东莞用户修改ASP文件，并协助他们检查数据库服务无法启动的原因,包括午饭与休息了解电费复核与锁定的IPO图，并进行编程的准备工作进行电费复核与锁定的编程工作进行电费复核的编程工作，目前已完成40%与项目组成员讨论抄表计划生成问题进行电费复核锁定的编程工作讨论项目组的工作计划、进度、质量控制方面的事情，包括午饭与休息进行电费复核的编程讨论大户电费计算流程，确定电费计算方法完成进行电费复核编程工作，包括午饭时间与张明新讨论大户电费计算中存放数据结构的定义方法进行电费计算的总体算法规划，确定数据结构的定义，包括午饭与修改时间，以及与张，马讨论业扩归档字段的问题确定算费HASH表类的定义与卢总讨论东莞项目验收所需要做的工作对东莞用户新提出的非典退费的程序的编写，已完成除报表打印外的所有编程工作完成公用编码中计量流水号与事故流水号的编程工作完成2003年上半年工作总结测试东莞用户新提出的非典退费的程序，但报表还没有格式制定东莞项目验收前工作计划与张明新讨论关于线损计算的问题，由于不加对象关系表，则变压器所接电源及线路的关系需要从新界定向张海涛了解关于验收细则方面的规范与唐总、卢总、张总讨论关于营销项目组提交给公司的问题清单与卢总、张明新讨论线损计算的问题修改电费计算界面与张明新讨论报表工具的选择问题进行电费计算界面的编程工作整理天津所需要做的工单打印修改电费计算界面控制程序及查询程序进行关于HASH表的排序及查找的测试测试结构类的调用向东莞用户了解验收评委会的组成情况及需要准备的文档安装机器讨论电费计算流程的相关问题，参加人员有卢总，张明新，戴枫雷，林建，吴斌在东莞与城区用户讨论验收所需要准备的工作编写“东莞城区用电MIS大修改造系统介绍”，包括午饭与晚饭的时间编写“东莞城区用电MIS大修改造系统介绍”，包括午饭与晚饭的时间向林工,杨工讲解计费,收费流程及CLIENTDATASET的用法,整理东莞用户新提交的存在问题及新需求修改单据打印程序中不能将电费小于0及没有用电的用户打印出的问题按罗股要求修改验收文档，并进行打印，包括午饭与休息时间装订文档检查文档是否按要求编写及装订检查系统介绍，检查运行环境，检查与验收相关的所有环节是否达到要求对系统进行全面验收与罗股去市局，将资料与验收意见交于领导签字完成非典退费程序完成抄核收报表的调整整理东莞项目与售后交接的内容，包括程序，文档，备份等进行电费结构的整理修改及编程工作，包括午饭休息时间电量计算编程电量计算编程调整东莞非典退费程序，向东莞杨工讲解程序流程及操作方法与马有利讨论工作流问题向东莞用户解释居民打印发票与通知单的数据库结构与打印流程讨论是否需要加入大小户区别标志字段，及怎样加入；向东莞微机班人员讲解非典退费模块的用法；包括午饭与休息时间总结前一阶段工作将前两周的TSP表格完善讨论大户电费计算用例修改电费复核及电费计算测试出的问题测试并修改电费复核程序完成新的编码的生成程序测试并修改电费计算程序修改22测试所发现的问题，包括电费计算与电费复核当天工作总结与讨论用户定义问题完善电费计算程序将公司数据库数据导入现场测试数据库完成表位号生成储存过程与戴枫雷一起去了解开发区租房的情况测试表位号生成储存过程完善电费复核IPO图修改电费复核所测试出的问题当天工作总结及讨论当天所遇到的问题用测试用例对大户算费进行测试，并完善大户算费程序解决电费复核程序在平台测试所发生出现的问题完善电费计算IPO图工作总结会解决电费计算中算费结果显示界面显示字段问题利用测试用例测试电费计算程序，并做相应修改利用现场实际数据测试电费计算程序总结昨天的工作情况及当天的工作安排修改所提出的对基本电费与目录电价的修改意见测试新修改完成的程序完成TSP表格完成PROGRESS处理的编程在去天津的路上测试分时计费用户的电费修改电费计算中无变压器用户的计费问题修改电费计算中无变压器用户的计费问题测试分时用户电费现场工作总结测试非分时计费用户的电费，并优化电费计算程序测试非分时计费用户的电费，并核对非分时电费总结现场工作，编写工作总结及下阶段工作计划，并提交给甲方总结前一阶段的工作，与张明新讨论下一阶段的工作安排前往天津泰达整理表格核对非峰谷用户的电费检查所发现的电费相差较大用户的电费办中餐费及公用电话卡核对电费，目前发现数据中存在一台专变下有多套表且之间无母子关系的情况存在修改电费计算程序（主要是针对核对所发现的问题），进行重新算费协助用户修理PC机及查杀病毒修改电费计算程序中关于根据功率因数取得电价的程序进行电费计算及数据核对核对非峰谷用户的电费，修改电费计算程序核对非峰谷用户的电价核对用户电费，及修改相应的算费参数核对用户功率因数及基本电费调整用户的计费容量，重新核对再次核对电费，将不对用户的问题打印出与甲方唐工核对计费容量不对的用户与甲方王工核对功率因数及电价值不对的用户调整用户计费容量、重新计费进行核对调整电费计算程序中计算基本电费程序，在进行电费核对向甲方季总介绍8月份电费核对结果及过程，并帮助统计执行商业电价用户的数据与马有利一起测试减容算费流程，目前由于平台的问题没有走完初步确定东莞城区项目新需求设计东莞城区所要求的邮政代派的功能的数据表帮助甲方恢复老系统的程序联系到总公司与甲方受理操作人员讨论系统确认事宜与甲方季总讨论欠费录入方式由于东莞通知单格式变化，与东莞用户讨论具体的需求就前一阶段的工作进行总结编写东莞城区新需求所需要的储存过程与房东续签合同及讨论相关的事情编写东莞城区新需求所需要的界面（居民通知单传数部分）完善东莞城区新需求所需要的储存过程到总公司与刘工进行业扩功能确认（由于VPN无法连通所以没有进行确认）查看VPN文档，测试VPN，目前VPN没有测试成功设计东莞城区所要求的邮政代派催费单的数据表编写东莞城区所要求的邮政代派催费单储存过程编写东莞城区所要求的邮政代派催费单界面程序修改东莞用户所提出的修改问题测试大户变更算费，目前还有部分程序需要修改与何志明一起检查VPN设置，重新调整配置与刘嘉庆去总公司测试VPN，及与刘工确认业扩功能调整东莞新功能储存过程测试大户变更算费测试在VPN连接条件下业扩供电方案的速度录入表卡数据查看电费剩下的工作，进行初步设计通过表卡核对母子关系通过表卡核对母子关系核对9月份电费重新迁移10月份数据，并将老系统容量与变线损电量核对到新系统中核对10月份电费数据，打印出电费核对结果单修改电费计算程序中关于取数据的一个BUG向王经理汇报近期工作进展及下一步工作计划修改电费复核所测试出的问题修改基类及美化界面与王工确认10月份电费存在差异用户的原因更新电费差异用户的抄表与档案数据记录核对10月份分时计费用户的电费与唐工核对10月份电费有差异的用户，并将需量表建立档案，检查需量计费程序建立分时计费用户的需量计费表，并测试通过修改母子关系档案，测试母子扣减程序并测试通过重新核对10月份工业用户电费，整理核对结果处理电费匹配不上用户中的发生换表变更的用户整理8、9、10月份电费核对结果单整理电费部分剩下工作任务的计划。
BRS1005资料
SINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER BRS1005 THRU BRS1010VOLTAGE RANGE CURRENT 50 to 1000 Volts 10 AmperesFEATURESl Low costl This series is UL recognized under component index, file number E127707l High forward surge current capability l Ideal for printed circuit boardl High isolation voltage from case to leads l High temperature soldering guaranteed: 260 o C/10 second, at 5 lbs. (2.3kg) tension.MECHANICAL DATA l Case: Molded plastic bodyl Terminal: Lead solderable per MIL-STD-202E method 208C. l Polarity: Polarity symbols molded on casel Mounting: Thru hole for #6 screw, 5 in.-lbs torque max. l Weight:0.20ounce, 5.62 grams0.85(MINDimensions in inches and (millimeters)MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS Ratings at 25o C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60Hz, resistive or inductive load. For capacitive load derate current by 20%.SYMBOLS BRS1005 BRS101 BRS102 BRS104 BRS106 BRS108 BRS1010 UNITS Maximum Repetitive Peak Reverse V oltage V RRM 50 100 200 400 600 800 1000 V olts Maximum RMS Voltage V RMS 35 70 140 280 420 560 700 V olts Maximum DC Blocking V oltageV DC50100200400 6008001000V oltsT C =55℃(Note1)10.0T C =90℃(Note1) 5.0 Maximum Average ForwardRectified Output Current, atT A =50℃(Note2)I (A V)6.0AmpsPeak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method) I FSM 150 Amps Rating for Fusing (t<8.3ms)I 2T93 A 2S Maximum Instantaneous Forward Voltage at 5.0A V F 1.1 V olts T A =25℃ 5.0 µAmps Maximum DC Reverse Current at rated DC blocking voltage T A =150℃ I R 1.0 mAmps Isolation Voltage from case to leads V ISO 2500 µAmps Typical Thermal Resistance (Note 1) R θJA 13 ℃/W Typical Thermal Resistance (Note 1) R θJC 5 ℃/W Operating Temperature Range T J -55 to +150 ℃ Storage Temperature RangeT STG-55 to +150℃NOTES:1. Unit mounted on 8.7”×8.7”×0.24” thick (22×22×0.6 cm) Al. plate.2. Unit mounted on P.C.B at 0.375” (9.5mm) lead length with 0.47”×0.47” (12×12mm) copper pads.SINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER BRS1005 THRU BRS1010 VOLTAGE RANGECURRENT50 to 1000 Volts10 AmperesSINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER BRS1005 THRU BRS1010 VOLTAGE RANGECURRENT50 to 1000 Volts10 Amperes。
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Technical data General Length Width Color Inflammability class acc. to UL 94 Ambient temperature (operation) 370 mm 4.8 mm black V2 -40 °C ... 85 °C
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PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG Flachsmarktstr. 8 32825 Blomberg,Germany Phone +49 5235 3 00 Fax +49 5235 3 41200 http://www.phoenixcontact.de
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XX1005-BD资料
Mimix Broadband’s two stage 8.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC doubler has a +16.0 dBm output drive and is an excellent LO doubler that can be used to drive fundamental mixer devices. It is also well suited to drive Mimix's XR1002 receiver device. This MMIC uses Mimix Broadband’s 0.15 µm GaAs PHEMT device model technology, and is based upon electron beam lithography to ensure high repeatability anduniformity. The chip has surface passivation to protect and provide a rugged part with backside via holes and gold metallization to allow either a conductive epoxy or eutectic solder die attach process. This device is well suited for Millimeter-wavePoint-to-Point Radio, LMDS, SATCOM and VSAT applications.8.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC Excellent Mixer Driver 2-Stage Active DesignCan be Used to Drive XR1002 Receiver+16 dBm Output Drive100% On-Wafer RF, DC and Output Power Testing 100% Visual Inspection to MIL-STD-883Method 2010FeaturesGeneral DescriptionElectrical Characteristics (Ambient T emperature T = 25 oC)Parameter Input Frequency Range (fin)Output Frequency Range (fout)Input Return Loss (S11)Output Return Loss (S22)Fundamental Level at the Output RF Input Power (RF Pin)Output Power at +12.0 dBm Pin (Pout)Drain Bias Voltage (Vd1,2)Gate Bias Voltage (Vg1)Gate Bias Voltage (Vg2)Supply Current (Id1,2) (Vd=3.5V, Vg1=-0.9V, Vg2=-0.3V Typical)UnitsGHz GHz dB dB dBc dBm dBm VDC VDC VDC mAMin.8.016.0-------1.2-1.2-Typ.--TBD TBD -25.0+12.0+16.0+3.5-0.9-0.3135Max.12.024.0-----+5.5+0.1+0.1165Absolute Maximum RatingsSupply Voltage (Vd)Supply Current (Id)Gate Bias Voltage (Vg)Input Power (RF Pin)Storage Temperature (Tstg)Operating Temperature (Ta)Channel Temperature (Tch)+6.0 VDC 195 mA +0.3 VDC TBD-65 to +165 O C -55 to MTTF Table MTTF Table Chip Device Layout1(1) Channel temperature affects a device's MTBF. It is recommended to keep channel temperature as low as possible for maximum life.1January 2007 - Rev 17-Jan-07XX1005-BD8.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC Doubler MeasurementsJanuary 2007 - Rev 17-Jan-0712465312460.5030.88451.08530.6838.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC Mechanical DrawingJanuary 2007 - Rev 17-Jan-07XX1005-BDXX1005-BD8.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMICApp Note [1] Biasing - It is recommended to separately bias each doubler stage Vd1 through Vd2 at Vd(1,2)=3.5V with Id1=25mAand Id2=110mA. Separate biasing is recommended if the doubler is to be used at high levels of saturation, where gate rectification will alter the effective gate control voltage. It is also recommended to use active biasing to keep the currents constant as the RF power and temperature vary; this gives the most reproducible results. Depending on the supply voltage available and the power dissipation constraints, the bias circuit may be a single transistor or a low power operational amplifier, with a low value resistor in series with the drain supply used to sense the current. The gate of the pHEMT is controlled to maintain correct drain current and thus drain voltage. The typical gate voltages needed to do this are Vg1=-0.9V and Vg2=-0.3V. Typically the gate is protected with Silicon diodes to limit the applied voltage. Also, make sure to sequence the applied voltage to ensure negative gate bias is available before applying the positive drain supply.App Note [2] Bias Arrangement -For individual Stage Bias (Recommended for doubler applications) -- Each DC pad (Vd1, 2 and Vg1, 2) needs to have DC bypass capacitance (~100-200 pf) as close to the device as possible. Additional DC bypass capacitance (~0.01 uF) is also recommended.MTTF T ab les (TBD)Bias Conditions: Vd1=Vd2=3.5V, Id1=25 mA, Id2=110 mAThese numbers were calculated based on accelerated life test information and thermal model analysis received from the fabricating foundry.Backplate Temperat re 55 deg Celsius 75 deg Celsius 95 deg CelsiusChannel Temperat re deg Celsius deg Celsius deg CelsiusFITs E+E+E+MTTF HorsE+E+E+Rth C/W C/W C/WJanuary 2007 - Rev 17-Jan-078.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC Device SchematicMimix Broa d ban d MMIC-base d 18.0-24.0 GHz Doubler/Re c eiver Blo c k Dia g ram(Changing LO and IF frequencies as required allows design to operate as high as 24.0 GHz)TJanuary 2007 - Rev 17-Jan-07X1005-BD8.0-12.0/16.0-24.0 GHz GaAs MMIC January 2007 - Rev 17-Jan-07Handling and Assembly InformationOrdering InformationCAUTION! - Mimix Broadband MMIC Products contain gallium arsenide (GaAs) which can be hazardous to the human body and the environment. For safety, observe the following procedures:• Do not ingest.• Do not alter the form of this product into a gas, powder, or liquid through burning, crushing, or chemical processing as these by-products are dangerous to the human body if inhaled, ingested, or swallowed.• Observe government laws and company regulations when discarding this product. This product must be discarded in accordance with methods specified by applicable hazardous waste procedures.Life Support Poli c y - Mimix Broadband's products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without the express written approval of the President and General Counsel of Mimix Broadband. As used herein: (1) Lifesupport devices or systems are devices or systems which, (a) are intended for surgical implant into the body, or (b) support or sustain life, and whose failure to perform when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can bereasonably expected to result in a significant injury to the user. (2) A critical component is any component of a life support device or system whose failure to perform can be reasonably expected to cause the failure of the life support device or system, or to affect its safety or effectiveness.ESD - Gallium Arsenide (GaAs) devices are susceptible to electrostatic and mechanical damage. Die are supplied in antistatic containers, which should be opened in cleanroom conditions at an appropriately grounded anti-static workstation. Devices need careful handling using correctly designed collets, vacuum pickups or, with care, sharp tweezers.Die Atta c hment - GaAs Products from Mimix Broadband are 0.100 mm (0.004") thick and have vias through to the backside to enable grounding to the circuit. Microstrip substrates should be brought as close to the die as possible. The mounting surface should be clean and flat. If using conductive epoxy, recommended epoxies are Tanaka TS3332LD, Die Mat DM6030HK or DM6030HK-Pt cured in a nitrogen atmosphere per manufacturer's cure schedule. Apply epoxy sparingly to avoid getting any on to the top surface of the die.An epoxy fillet should be visible around the total die periphery. For additional information please see the Mimix "EpoxySpecifications for Bare Die" application note. If eutectic mounting is preferred, then a fluxless gold-tin (AuSn) preform, approximately 0.0012 thick, placed between the die and the attachment surface should be used. A die bonder that utilizes a heated collet andprovides scrubbing action to ensure total wetting to prevent void formation in a nitrogen atmosphere is recommended. The gold-tin eutectic (80% Au 20% Sn) has a melting point of approximately 280 ºC (Note: Gold Germanium should be avoided). The work station temperature should be 310 ºC +/- 10 ºC. Exposure to these extreme temperatures should be kept to minimum. The collet should be heated, and the die pre-heated to avoid excessive thermal shock. Avoidance of air bridges and force impact are critical during placement.Wire Bon d in g - Windows in the surface passivation above the bond pads are provided to allow wire bonding to the die's gold bond pads. The recommended wire bonding procedure uses 0.076 mm x 0.013 mm (0.003" x 0.0005") 99.99% pure gold ribbon with 0.5-2%elongation to minimize RF port bond inductance. Gold 0.025 mm (0.001") diameter wedge or ball bonds are acceptable for DC Bias connections. Aluminum wire should be avoided. Thermo-compression bonding is recommended though thermosonic bonding may be used providing the ultrasonic content of the bond is minimized. Bond force, time and ultrasonics are all critical parameters. Bonds should be made from the bond pads on the die to the package or substrate. All bonds should be as short as possible. RoHS Compliant Parts - All Mimix products are RoHS compliant unless specifically ordered with Tin-Lead finish.Part Number for Or d erin g Des c riptionXX1005-BD-000V “V” - vacuum release gel paksXX1005-BD-EV1XX1005-BD die evaluation module。
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255°C 230°C 180°C 150°C
Pre-heating 40s max.
Natural cooling
90 to 120s
8. PACKAGING INFORMATION : ( 1 ) CONFIGURATION T COVER TAPE 2.0±0.5
ØC
ØC
N
A
B
G
D
EMBOSSED CARRIER * CARRIER TAPE WIDTH : D
PDB1005 SERIES
SRF ( MHz ) Typ. 150.0 100.0 85.0 60.0 45.0 35.0 25.0 20.0 18.0 14.0 11.0 10.0 7.0 6.5 5.0 4.0 3.0 2.5 2.0
RDC (m ) Max. 9 10 12 15 18 27 38 46 85 100 140 200 280 400 610 1020 1270 2020 3000
P:16 m/m
4 m/m
101 ( 2 ) DIMENSIONS STYLE 13-24 A 330
( 3 ) Q'TY & G.W. PER PACKAGE INNER : REEL SERIES PDB1005 Q'TY (PCS) 600 G.W. (gw) 1100 STYLE 13-24 OUTER : CARTON Q'TY (PCS) 2400 G.W. (Kg) 7.90 SIZE (cm) 40 x 40 x 24
3. SCHEMATIC :
4. MATERIALS : f a c b d e (a) Core : DR Ferrite Core (b) Base : LCP (c) Wire : Enamelled Copper Wire (d) Terminal : Tinned Copper Plate (e) Adhesive : Epoxy (f) Ink : Bon Margue
TEMPERATURE : 85±2°C APPLIED CURRENT : PER SPEC. TIME : 500 HOURS
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SMD POWER INDUCTORS
7. CHARACTERISTICS CURVES :
PDB1005 SERIES
@ TEMP. RISE VS. DC SUPERPOSITION RESPONSE CURVE
(d) Tolerance code : M = ±20% (e) X, Y, Z : Standard part (f)ON & DIMENSIONS :
A
C D
E
I
G
I H
101
B
F
PCB Pattern
D
Unit:m/m A 10.0±0.2 B 12.7±0.2 C 5.0±0.3 D 2.4±0.2 E 2.2±0.2 F 7.6±0.3 G 7.3 Ref. H 2.8 Ref. I 3.0 Ref.
IDC (A) 6.8 6.4 6.1 5.4 4.8 4.4 3.9 3.1 2.7 2.1 1.8 1.5 1.3 1.0 0.8 0.6 0.5 0.4 0.3
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SMD POWER INDUCTORS
10. UL CARD :
PDB1005 SERIES
GUANGDONG CHINA
Mtl Dsg BC Coating Type TC __ __ __ ANSI Type __ TI
102M
@ INDUCTANCE VS. DC SUPERPOSITION RESPONSE CURVE
104 5 3 103 5 3 102
102M
331M
331M
101M
101M
L (uH)
5 3 101 5 3 0 10 5 3 10-1 10-2
1R0M 100M
L (uH)
5 3 101 5 3 0 10 5 3 10-1 10-3
E54705 (M)
RTI H D Min UL94 C Elec Mech H H V 4 Thk Flame with w/o W A T 9 T Mtl Dsg Col mm Class Imp I I R 5 I Imp Liquid crystal plyester (LCP), designated "EKONOL" or "SUMIKASUPER", furnished in the form of pellets, (Contd)
E4008 , E400X NC , BK 0.30 0.75 1.5 3.0 0.30 0.75 1.5 3.0 0.30 0.75 1.5 3.0 0.30 0.75 1.5 3.0 0.30 0.75 1.5 3.0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 130 130 130 130 130 220 220 220 130 220 220 220 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 180 200 200 130 180 200 200 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 130 220 240 240 130 220 240 240 130 130 130 130 130 130 130 130 ___ ___ 3 2 1 ___ 3 2 1 ___ 3 2 1 ___ 3 2 1 ___ 0 0 1 4 4 4 ___ 4 4 4 ___ 4 4 4 ___ 4 4 4 ___ 4 4 4 ___ ___ ___ ___ ___ ___ 5 ___ ___ ___ 5 ___ ___ ___ 5 ___ ___ ___ 5 ___ ___ ___ 5
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RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS REFLOW SOLDERINGS
10s max.
PDB1005 SERIES
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SMD POWER INDUCTORS
6. ELECTRICAL CHARACTERISTICS : Part No. PDB10051R0MZF PDB10051R5MZF PDB10052R2MZF PDB10053R3MZF PDB10054R7MZF PDB10056R8MZF PDB1005100MZF PDB1005150MZF PDB1005220MZF PDB1005330MZF PDB1005470MZF PDB1005680MZF PDB1005101MZF PDB1005151MZF PDB1005221MZF PDB1005331MZF PDB1005471MZF PDB1005681MZF PDB1005102MZF Inductance ( µH ) 1.0±20% 1.5±20% 2.2±20% 3.3±20% 4.7±20% 6.8±20% 10.0±20% 15.0±20% 22.0±20% 33.0±20% 47.0±20% 68.0±20% 100.0±20% 150.0±20% 220.0±20% 330.0±20% 470.0±20% 680.0±20% 1000.0±20% Q Ref. 50 50 45 35 35 35 30 30 25 30 20 35 40 40 40 60 50 65 60 Test Frequency ( Hz ) 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K 1V / 100K
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101 B 21±0.8
85±2°C 30 MINUTES
HUMIDITY RESISTANCE TEST
TEMPERATURE : 40±2°C HUMIDITY : 90 ~ 95% APPLIED CURRENT : PER SPEC. TIME : 500 HOURS
HIGH TEMP. RESISTANCE TEST