产品HSF特性分析控制表范例

Cd Pb
Hg Cr6+PBB PBDE
Base Material (>96%)
Al2O3
Y
SGS
Dice Si Y
Contact plating (70%)(30%)Sliver Polyuer Y SGS
Molding compound
(70%)(30%)Silica Epoxy Y SGS
Heavy aromatics /
BCS Y
Synthetic Resin/Pigmen t/Ethyienegr
ycol
mono/lsophor
one Y
Terminati
on Silver/Resin
Y
Plating Layer
(>99.95
)
Sn Y
对以上填写的数据的真实性负责2.不同的成份或部件需提供相应的测试报告以及MSDS文件, 测试项目为:Cd、Pb、Hg、Cr6+、PBB、PBDE、TBBP-A.4.每年测试一次,或是有ECN变更时须重新测试并送样DEER重新承认。

5.本司提供DEER所有金属及金属镀层产品不含六价铬成份, 特些声明。

产品HSF特性分析控制表
均质材料中有害物质含量
Hazardous Substances content in Homogeneous Material
(PPM)
声 明 人:负责人:
部件重量Part Weight (g)组成部件均质
材料名称
Homogeneous
Material
Name
均质材料重量Homogeneou s Material Weight (g)豁免类型3.有害物质含量必须满足《DEER标准001-0环境物质控制通用标准(GSE)》QW-01-ME0006。

声明人所属部门: 声 明 人 职 位: 声 明 日 期:
职位: 产品名称：特征描述(40字符左右)
组成部件 Composing Ingredien ts or Parts Marking lnk
组成部件料号 Part No.of Composing Ingredient s or Parts 依据欧盟RoHS 相关条文规范中的排除项目第七项:焊锡中含铅量第一款: 铅(pb)在高镕点温度型焊接中如锡-铅焊料合金中铅含量85%以上!
终端电镀能否制
程温度
（两个
周期：
２６０
℃,１０
～２０
Ｓ）环保协
议（有
埴Ｙ无
填Ｎ）
测试
报告
有填
Ｙ无
Ｎ）
原材料厂商名称Raw Material Manufact urer Name
测试机构SGS
有害物质测试报告编号
Test Report No.of Hazardous Material
测试日期
Test Date
其他不可测试物质之物质安全
资料表
MSDS for
Others
Unmeasurab
le
Substances 附件
编号: FN-02-1-15 版本:1.1。