富士康落户辽宁生产高端电路板为主
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焊盘涂层兼容，并通过减少缺陷、把 返修 （ ｗｒ） 情况减至最少 和增加 ｒ ｏｋ ｅ
先进标准 的质量控制体系 ，手机质量
汉 高 的 印度全 球 业务 拓展 总 监 得到了显著提升。 Ｂａｅｈ Ｍ ｎ说 ： “ ｈｖ ｓ ｕ ｉ 汉高 在 印度 电子 市场 中享有很高的优先权 。我们 已投 入 巨大资源，而且为在本地支持我们 的客户群而建立的焊 膏产能进一步说
２０ 年 翻 了 一 番 ，达 到 ４ 美 元 ； ０５ 亿 三星 电子 的这个新成就建立在它 ２０ 年工作的基础上，那 一年 它披露 ０５
相关链接 ：创立于 １７年 的台湾 ９４ 富士康集团是世界５０ ０ 强企业之一，也
是 世 界 最 大 的 电子 产 品制 造 商 。 ２０ 年 集 团收 入 达 到 ３０ 亿 元 人 民 ０６ ５０
可以称其为高度 的话） 目前还没有把 。 这么多的芯片堆叠在一起封装的任何 直接 需求 ，但三星电子 的研究人员相 信 这个方法可 以用来把现在常规的多 芯片封装 （＝） ￣Ｐ 变得更薄一点。 Ｋ 作 为 排 在 首位 的ＮＮ 闪存 生产 ＡＤ
商，三星 电子 已经把 １个 闪存芯片堆 ６
明了我们对该地区的长期承诺。”
三星 电子推 出超薄１ 芯片堆叠 ６ 封装
三星电子正在宣扬一种先进 的封
生产能力来提高 良率。
汉高位于印度Ｐｎ ￣的工厂 占地 ｕｅ
３８ ．万平方 英尺 ，通过 ＩＯ ９０ 和 ＩＯ Ｓ ０ １ Ｓ
装技术，该技术能把 １块 芯片彼此堆 ６
叠在一起 ，而高度只有１４ ． 毫米 （ 如果
维普资讯
可测 性 。此 外 ，Ｆ－ １０ 符 合 ＩＣ Ｊ ６０ ￣ Ｐ、 Ｂ ｌｃｒ和 ＪＳ 关 电 迁 移 （ｌｃｒ ｅ ｏｅ Ｉ有 ｌ ｅｅｔｏ ｍ ｇａ ｉｎ 和表 面绝缘 电阻 的一切标 ｉｒｔｏ）
速推进其发展 目标 ，并确 定将扩大其 ２０ 年又增长 了一倍 以上 ，稳居国产 ０６ 印度［ 的现 有工厂 ，从而为其领先 手机创汇第一大户。 ｈ ｍｅ 的多核 品牌焊膏产品整合一家焊膏混
币。 目前 已在国内建立 了１个生产基 ０
地 ，拥有员工４万人。 ０
汉高扩大印度焊膏产 能
由于汉高正式宣布其 印度战略发
展计划于２０ 年 中期面市，公司正迅 ０６
汉高的电子团队总裁Ｐｔ ｉｋ Ｔ ｉ ａ ｒｃ ｒ
产品—— 高密柔性线路 板和其他相关 电子产 品为主 ，包括台式和笔记本 电
脑等。项 目预计３ 月底前开工建设，年
底前投入生产。 据悉，这次 富士康科技集 团同沈 阳市和营 口市分别就精密数控机床 、 纳 米铜镁合金汽车零部件项 目和在辽 宁 （ 口） 营 沿海产 业基地投资合作生产
业 内人士分析，波导手机之所 以
准 ，证 实 其 具 有 卓 越 的 电气 可 靠
性。”
合工厂 。新添加 的工厂将致 力于生产 取得 优异 的海 外 业绩 ，得益 于其 质 专用于面 向印度 电子市场各种材料 的 量、研发 、渠道等方面的战略部署 。
锡铅混合物和无铅焊膏混合物 。工厂 尤其是在质量上， 由于严格实施国际 将于２０年 １月投入运营。 ０７ ０
高的全球足迹而感到无比高兴 。我们
承诺 向所有汉高客户提供全球 资源和
本地 支 持 ，而且 我 们正 履行 这 一诺
： ［】 ０ ， ，
机或Ｍ３ Ｐ播放器 。可 以把该封装内的芯 片进行混合和搭配，但 因为把尺寸相
似的芯片堆叠在一起会更加困难 ，所
了合作协议。
郭台铭表示 ，富士康科技 集团将
印刷电路板等 电＿ 相关产品项 目签订 ＝
ｐｅ 评 论 说 ： “ 们 对扩 建 现 有 工 ｐｌ 我
厂 、增添另一生产厂和进一步拓宽汉
叠 在 一起 以达 到 １Ｇ 的单 片 封装 密 ６Ｂ
度 。在未来，这种堆叠在一起 的芯片
对急需大容量存储器 的消费 电子 系统 来说可能是很理想的，比如多媒体手
富士康Байду номын сангаас户辽宁
生产高端 电路板为主
富士康 电子落户辽宁 （ 营口） 沿海
产 业基地 。以生产印刷 电路板 的高端
１０１ ４０ 认证 ，并有超过 １年的历史，生 ７ 产面向工业和汽车市场的Ｌｃ ｉｅｒｇ ｏｔｔ＆ ｅ ； 牌粘合剂 。新型锡铅和无铅焊 膏混合 工厂必须聘用更多职员来支持这一运 营 ，而 且汉 高预计该工厂所有产 能将 供印度地区消费。
Ａ． Ａ Ｊ ６０ 属 完 全 无 铅 化 ＩＨ Ｆ－ １０ Ｐ ￣
ＯＬ 类 助焊 剂 ， 只会 残 留 最少 的无 ＲＯ 色 、无粘性透 明物 ，并均匀分散在 电 路板 的表面。这种助焊剂可在宽泛的 工艺条件下提供极好 的抗连接器桥接 性能 。ＡＰＡ Ｆ－ １０跟 所有常用 的 ＬＨ Ｊ ６０ ￣
波导手机 累计出 口已突破 １ 亿 ０
美兀
以三星 电子一直坚持用ＮＮ 来证 明该 ＡＤ 概念 的可行性 ，该公司半导体业务部 互连产 品工程 团队 的工程 师 Ｐｏｎ － ｙｕｇ 目前 ，五个芯片堆叠在一起的封
加快项 目推进进程，推动投 资合作项
目不断取得新的成效。
根 据 信 息产 业部 的最新 统计 数 Ｗｎ Ｋｍ 示 。 ａ ｉ表 据 ， ２０ 年 波 导 手 机 年 销 量 超 过 ０６ １０ 万 部 ，其 中出 口量突 破 了７０ ５０ ０万 装是商业应用的极限。这些芯片中的 台。截 至去年底 ，波导手机海外销售 大部分用于手机之中，但它们正在更 累计 已突破 １亿美元 。这意味着 国产 小的玩意中产生影响，比如说Ｍ３ ０ Ｐ 播放 手机企业将在我国高科技产 品出口创 器 。 汇 中扮演越来越重要的角色。 波 导 手 机 ２０ 年 “ 出去 ” ， ０２ 走 ２０ 年 即夺 得 国产 手 机 出 口冠军 ， ０３ ２０ 年手 机 出 口创汇 突破 ２ ０４ 亿美 元 ，
先进标准 的质量控制体系 ，手机质量
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２０ 年 翻 了 一 番 ，达 到 ４ 美 元 ； ０５ 亿 三星 电子 的这个新成就建立在它 ２０ 年工作的基础上，那 一年 它披露 ０５
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可以称其为高度 的话） 目前还没有把 。 这么多的芯片堆叠在一起封装的任何 直接 需求 ，但三星电子 的研究人员相 信 这个方法可 以用来把现在常规的多 芯片封装 （＝） ￣Ｐ 变得更薄一点。 Ｋ 作 为 排 在 首位 的ＮＮ 闪存 生产 ＡＤ
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明了我们对该地区的长期承诺。”
三星 电子推 出超薄１ 芯片堆叠 ６ 封装
三星电子正在宣扬一种先进 的封
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脑等。项 目预计３ 月底前开工建设，年
底前投入生产。 据悉，这次 富士康科技集 团同沈 阳市和营 口市分别就精密数控机床 、 纳 米铜镁合金汽车零部件项 目和在辽 宁 （ 口） 营 沿海产 业基地投资合作生产
业 内人士分析，波导手机之所 以
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合工厂 。新添加 的工厂将致 力于生产 取得 优异 的海 外 业绩 ，得益 于其 质 专用于面 向印度 电子市场各种材料 的 量、研发 、渠道等方面的战略部署 。
锡铅混合物和无铅焊膏混合物 。工厂 尤其是在质量上， 由于严格实施国际 将于２０年 １月投入运营。 ０７ ０
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郭台铭表示 ，富士康科技 集团将
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富士康Байду номын сангаас户辽宁
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富士康 电子落户辽宁 （ 营口） 沿海
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１０１ ４０ 认证 ，并有超过 １年的历史，生 ７ 产面向工业和汽车市场的Ｌｃ ｉｅｒｇ ｏｔｔ＆ ｅ ； 牌粘合剂 。新型锡铅和无铅焊 膏混合 工厂必须聘用更多职员来支持这一运 营 ，而 且汉 高预计该工厂所有产 能将 供印度地区消费。
Ａ． Ａ Ｊ ６０ 属 完 全 无 铅 化 ＩＨ Ｆ－ １０ Ｐ ￣
ＯＬ 类 助焊 剂 ， 只会 残 留 最少 的无 ＲＯ 色 、无粘性透 明物 ，并均匀分散在 电 路板 的表面。这种助焊剂可在宽泛的 工艺条件下提供极好 的抗连接器桥接 性能 。ＡＰＡ Ｆ－ １０跟 所有常用 的 ＬＨ Ｊ ６０ ￣
波导手机 累计出 口已突破 １ 亿 ０
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以三星 电子一直坚持用ＮＮ 来证 明该 ＡＤ 概念 的可行性 ，该公司半导体业务部 互连产 品工程 团队 的工程 师 Ｐｏｎ － ｙｕｇ 目前 ，五个芯片堆叠在一起的封
加快项 目推进进程，推动投 资合作项
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根 据 信 息产 业部 的最新 统计 数 Ｗｎ Ｋｍ 示 。 ａ ｉ表 据 ， ２０ 年 波 导 手 机 年 销 量 超 过 ０６ １０ 万 部 ，其 中出 口量突 破 了７０ ５０ ０万 装是商业应用的极限。这些芯片中的 台。截 至去年底 ，波导手机海外销售 大部分用于手机之中，但它们正在更 累计 已突破 １亿美元 。这意味着 国产 小的玩意中产生影响，比如说Ｍ３ ０ Ｐ 播放 手机企业将在我国高科技产 品出口创 器 。 汇 中扮演越来越重要的角色。 波 导 手 机 ２０ 年 “ 出去 ” ， ０２ 走 ２０ 年 即夺 得 国产 手 机 出 口冠军 ， ０３ ２０ 年手 机 出 口创汇 突破 ２ ０４ 亿美 元 ，