压延铜基材镀铜工艺流程

压延铜基材镀铜工艺流程
压延铜基材镀铜工艺流程：
①基材准备：选用高质量的压延铜作为基材，确保表面平整、无缺陷。

②清洗预处理：对压延铜基材进行清洗，去除表面的油脂、灰尘和氧化物。

③活化处理：通过化学方法活化铜基材表面，提高其可镀性。

④预镀处理：对基材进行预镀，形成一层薄的导电层，有利于后续镀铜。

⑤化学镀铜：在无需外加电源的情况下，通过化学还原反应在基材表面沉积铜层。

⑥电镀铜准备：如果需要增加铜层厚度，准备电镀设备和镀液。

⑦电镀铜：将活化后的基材作为阴极，放入含有铜离子的电解液中进行电镀。

⑧镀层控制：监控镀铜过程，控制镀层厚度、结晶形态和镀液成分。

⑨后处理：清洗镀后的基材，去除残留的镀液和杂质。

⑩干燥：使用热风或其他干燥方法去除基材表面的水分。

⑪质量检验：对镀铜后的压延铜基材进行质量检验，包括厚度、附着力和均匀性。

⑫包装储存：合格的镀铜压延铜基材进行包装，防止氧化和损伤，准备入库或发货。