LED生产工序——固晶
LED制造工艺流程(总)
一、固晶 二、焊线 三、压模（灌胶/点胶） 四、切割（切脚） 五、外观检测 六、测试分光 七、包装
一、固晶
固晶的目的是：利用銀膠（绝缘胶）將晶 片與支架（PCB）粘連在一起。
支架/PCB
銀膠的作用：1、導電。
2、粘接
（主要用於單電極的晶片，單電極 即發光區表面只有一個電極）
絕緣膠（白膠）作用：粘接
（主要用於雙電極的晶片，即晶片
發光區有二個電極）
晶片
銀膠（絕緣膠）
二、焊線
焊線的目的是：利用金線將晶片與支架 /PCB焊接在一起，形成一個導電回路。
金線
晶片 支架/PCB 上述為焊線示意圖
三、压模（灌胶/点胶）
金線
LAMP灌胶
目的：利用 膠水（環氧 樹脂）將已 固晶、焊線 OK半成品 封裝起來。
•測試的目的是：按照设定要求将成品材料分成不同的 BIN。满足客户的需求。同时将电卷（包）
六、測試分光
•測試的目的是：按照设定要求将成品材料分成不同的 BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。
七、包装
按照设定要求将分BIN后的材料包装成卷（包）
晶片 導電支架
膠體
金線 胶体 晶片 支架/PCB SMD压模 TOP点胶
支架 胶水
四、切割
将整片的PCB或者支架切割成单颗材料
沿着红线 地方切割
五、切割
将整片的PCB或者支架切割成单颗材料
外观检测， 将不良产品 剔除。比如： 杂物、多， 少膠、插深， 淺、插偏、 切割偏移、 等等
六、測試分光
LED封装技术的工艺流程
LAMP LED 封装工艺流程控制1、工艺流程图3.1工艺工序介绍：固晶：采用高速固晶机将发光芯片通用粘结胶（导电银胶或散热绝缘胶）固定于引线架的碗杯中。
（注：导电银胶用于单焊电极芯片，如红、黄、橙、黄绿光；而散热绝缘胶用于双焊电极芯片，如兰、纯绿光）。
焊线：采用高速焊线机将芯片电极与引线架通过金线进行连接，所采用的金线通常为99.99%纯金制品。
点荧光粉：目前白光的实现是用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉，通过蓝光激发荧光粉混色达到白光的效果，点粉工序是通过高速喷粉机将荧光粉喷入已焊好线的引线架碗杯中覆盖发光蓝光芯片（）。
封胶：通过TPX 料成型模条，灌入液态环氧后将焊好线或点好荧光粉的半成品插入模中通用高温烘烤固化成型。
一次切脚：将固化成型的边体LED 通过切脚模具进行引脚分离。
测试：将已进行一次切脚的连体LED 采用测试机进行测试，挑选取出存在电性异常（如漏电或正向压降不符合要求）及外观不良品(如气泡、杂物等)。
二次切脚：将测试挑选完成的连体产品进行单颗分离，分离后上分选机进行光、电参数分级。
分光：将二次切脚的单颗LED 根据客户使用要求对单颗LED 进行光、电参数进行分级。
包装入库：对分好光、电等级后的LED 采用防静电袋包装、封口并贴标签（标直接芯片发光签上需注明光电参数分级代码），装箱。
2、产品状态流程点荧光粉半成品图3.4封胶半成品图3.5一次切脚半成品图3.6连体测试图3.7二次切脚（单颗LED）图3.8公司的初始材料是LED芯片,它们包括各种光色的芯片.先把它们放到支架上固定,即通过固晶工序把芯片固定到支架上.如图 3.2;然后用高纯度的银线将其焊接起来,如图3.3,银线的纯度越高电阻越低,就能起到节能省电的作用.为了能实现LED显示白光,技术上采用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉来实现的,如图3.4,为点荧光粉;之后固胶, 用高温烘烤固化成型,如图 3.5,这一步可根据需要烘烤出不同的形状,如圆形或子弹头形等.这时LED的形状差不多出来了,再经过两次切脚和一次测试即可,如图3.6、如图3.7、如图3.8,切脚就是把LED分割开来,测试主要是查看LED能否正常发光,好将死灯区分出来.3、工序设备全自动高速焊线机。
LED固晶工序
LED固晶工序一、实验目的1、掌握显微镜的调节方法2、掌握LED固晶工序二、实验内容1、调整显微镜2、调整固晶座3、固晶工序三、实验仪器显微镜、固晶笔、固晶座等四、实验步骤(1) 准备好固晶用的针笔，针笔需用500目细砂纸磨好(针要从上到下逐渐变细，针尖要尖，四周圆且光滑，不能有毛刺)。
(2) 开启显微镜，将扩张好的翻晶膜反面在上、正面(有晶的一面)在下，平稳放入固晶座上。
(3) 将固晶座移到显微镜下，对着晶粒调整显微镜的倍率(目镜向外移变大，反之变小)及高度，使眼睛能清楚看到晶粒。
（4）把固晶夹具放在固晶面板上，左手将夹具移到固晶座下，比照翻晶膜下方的晶粒调整固晶座上的四个螺钉，调到晶粒和支架紧密接触，但支架左右移动时不会碰触到晶粒；注意调整时应从高往低调，以免太低抹掉晶粒；最后微调一下显微镜的高度，使眼睛能看清晶粒与支架。
（5）用固晶针笔将晶粒逐一划到支架碗杯的银胶上。
（6）固完一批后进行扶晶，使晶粒平稳立在碗中央。
（7）固晶结束后，将支架（带夹具）放入铁盘中，每盘按适当的数量放好后送QC站检查。
（8）整道工序结束后，关闭显微镜，盖上防尘罩；用酒精或丙酮清洗针筒、针头、不锈钢棒等工具；未固完的芯片应用防静电袋装好放入干燥箱。
（9）认真填写随工单。
本书全面、系统地介绍Photoshop CC 2019的基本操作方法和图形图像处理技巧，并对Photoshop在设计领域的应用进行细致的讲解，具体内容包括图像制作基础、软件基础操作、插画设计、Banner设计、App设计、H5设计、海报设计、网页设计、包装设计、综合设计实训等。
本书项目1 ～项目9先在“相关知识”中讲解基础知识，使学生了解图形图像处理的相关概念、要素和设计原则等；再通过“任务引入”引导学生了解每个任务学习的要点；通过“设计理念”展示设计的构思过程和主导思想；通过“任务知识”带领学生深入学习软件功能；通过“任务实施”指导学生快速熟悉图像的设计制作过程；通过“扩展实践”和“项目演练”提高学生的实际应用能力。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为光能。
LED的生产工艺及封装步骤可以分为以下几个步骤：晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
首先是晶片制备。
晶片制备是LED生产的核心步骤，也是最为重要的环节。
晶片制备采用常见的半导体工艺来生长半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）等。
生长出来的薄片被称为晶圆，晶圆上会有成百上千个单元，每个单元都可以制作成一个LED。
接下来是固晶。
固晶是将晶圆切割成一个个独立的单位后，将这些单位固定在一个基座上，通常是蜂窝状的材料。
固晶的目的是为了使晶圆上的每个单位之间的电流不互相干扰。
然后是倒装。
倒装是指将晶圆翻转，将晶片的衬底金属与电路板焊接，使晶片的电极朝向电路板的侧面。
这样可以实现灯珠的共用基座，提高LED的亮度和使用寿命。
接下来是膜衬合。
膜衬合是在晶片的两边分别加上穿透电流的p型和n型半导体层，形成p-n结构。
这样当通过p-n结处施加正向电压时，电流在两个半导体材料之间流动，激发半导体材料中的电子跃迁，释放光能。
然后是电极制作。
在膜衬合之后，需要在晶片的两个侧面制作电极。
其中一个侧面制作金属电极，用于正向电极的引出；另一个侧面制作透明导电膜，用于负向电极的引出。
这样就可以施加电压，使LED发光。
接下来是封装。
封装是将制作好的LED芯片放入塑料包装中，并加入适当的光学结构，以便控制和扩散LED发光的方向，增强光效。
封装也有多种形式，如贴片、球形、塑料导光灯、挤出导光板等。
最后是测试。
完成封装后，需要对LED进行测试以确保其质量和性能。
测试过程通常包括光亮度测试、电性能测试和可靠性测试等。
光亮度测试会检测LED的亮度，电性能测试会检测LED的电流、电压等基本参数，而可靠性测试则会模拟LED的长期工作环境，以评估LED的寿命和可靠性。
总结起来，LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
led照明生产工艺流程
led照明生产工艺流程LED（Light Emitting Diode）照明是一种高效、耐用的照明技术，具有节能、环保、寿命长等优点。
下面将介绍LED照明的生产工艺流程。
1. 芯片制备：首先，从半导体原料中制备出GaN（氮化镓）晶体。
接下来，在GaN晶体上进行各种物理和化学处理，以制备出LED芯片。
这包括沉积导电层、制备发光层等步骤。
2. 芯片切割：将得到的LED芯片进行切割，以得到单个的LED芯片。
这个过程通常使用钻石刀片进行切割。
3. 固晶：将切割好的LED芯片固定在支架上，通常使用射频（RF）固晶来实现。
4. 焊接：将固晶好的LED芯片与金线连接。
这一步骤通常使用自动焊接机来完成，将金线精确地连接到芯片的金属引脚上。
5. 封装：将焊接好的LED芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片并提供适当的光学特性。
封装也有不同的类型，如LED球泡灯、LED灯管等。
6. 测试：对封装好的LED产品进行测试，以确保其性能符合要求。
这包括电气参数测试、蓝光波长测试、光通量测试等。
7. 散热处理：LED照明产生的热量需要通过散热器来散发，以保持LED芯片的正常工作温度。
散热器的设计和选型非常重要，可以采用散热铝板、散热风扇等方式。
8. 二次封装：对已测试好的LED产品进行二次封装，如安装支架、外壳等。
这一步骤是为了提供更好的安装和使用便利性。
9. 质量控制：对最终的LED产品进行质量控制，包括外观质量、亮度一致性、颜色一致性等方面的检查。
10. 包装和出货：将经过质量控制的LED产品进行包装，并安排出货。
综上所述，LED照明生产工艺流程包括芯片制备、芯片切割、固晶、焊接、封装、测试、散热处理、二次封装、质量控制和包装出货等多个环节。
这些工艺环节相互配合，确保了最终产品的质量和性能。
随着技术的不断进步，LED照明的生产工艺也在不断演变和改善，以满足不断增长的市场需求。
led封装工艺资料
大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的：用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。
2．技术要求2．1 胶量要求：芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求：芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。
3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称温度湿度贮存时间银胶20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。
银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。
从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。
4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求：还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。
（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
二、装架设备：自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。
其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏大等等，这些都会影响产品寿命。
所以胶量一定要控制好。
另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也装架机台的操作还有两个方面要比较注意的，那就是吸嘴和点胶头的选择。
不同规格的芯片要注意选择不同大小的吸嘴和不同材质的吸嘴，一般来说吸嘴的内径应该为芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用软吸嘴如橡胶或者胶木等，而小芯片一般用钨钢吸嘴。
led固晶机原理
led固晶机原理LED固晶机是一种专门用于固定LED芯片在基板上的设备。
它采用了先进的技术，以确保LED芯片与基板之间的精确定位和牢固固定。
本文将介绍LED固晶机的原理和工作过程。
一、LED固晶机的原理LED固晶机的原理基于精密的工程设计和控制系统。
它主要由机械结构、光学系统、控制系统和供料系统组成。
1. 机械结构：LED固晶机的机械结构是实现芯片与基板精确定位和固定的关键部分。
它通常包括XY平台、压力控制装置和固晶装置。
XY平台用于控制芯片的位置，确保其与基板对齐。
压力控制装置用于施加适当的压力，使芯片与基板之间形成良好的接触。
固晶装置用于固定芯片在基板上。
2. 光学系统：LED固晶机的光学系统用于实时监测和调整芯片的位置。
它通常包括显微镜和图像处理系统。
显微镜用于放大芯片和基板的图像，使操作人员能够清楚地观察到它们的位置和对准情况。
图像处理系统则用于分析和处理这些图像，以提供精确定位和校准的反馈。
3. 控制系统：LED固晶机的控制系统是整个设备的核心部分。
它可以实现对机械结构、光学系统和供料系统的精确控制。
通过控制系统，操作人员可以设定芯片的位置、压力和固晶参数等，以确保芯片的准确固定。
4. 供料系统：LED固晶机的供料系统用于将LED芯片和基板供给到固晶位置。
通常采用自动供料的方式，以提高生产效率和一致性。
供料系统通常包括送料器和传送带等部件，可根据需要调整供料速度和位置。
二、LED固晶机的工作过程LED固晶机的工作过程通常分为以下几个步骤：1. 准备工作：操作人员需要将LED芯片和基板准备好，确保其质量和正确性。
同时，需要调整固晶机的参数和设置，以适应不同尺寸和要求的芯片和基板。
2. 进料和定位：将LED芯片和基板放置在供料系统中，然后启动设备。
供料系统会将芯片和基板传送到固晶位置，并通过XY平台实现精确的定位。
光学系统会实时监测并反馈芯片和基板的位置情况。
3. 压力固晶：当芯片和基板对齐后，压力控制装置会施加适当的压力，使芯片与基板之间形成良好的接触。
led封装过程中固晶环节的工艺流程
led封装过程中固晶环节的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classicarticles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!LED封装过程中的固晶环节是非常关键的一步，它直接影响到LED的性能和稳定性。
固晶
固晶的目的： 固晶的目的：
对银胶加温使其固化，从而可使晶片牢固地固定在 对银胶加温使其固化，从而可使晶片牢固地固定在LED 支架上。 支架上。
固晶的设备及材料： 固晶的设备及材料：
镊子、针笔、手术刀、显微镜 至少 至少15倍 银胶、芯片、 镊子、针笔、手术刀、显微镜(至少 倍) 、银胶、芯片、 支架及支架盘
图（h）
图（i）
图（j）
图（a）
图（b）
图（c）
图（d）
(4) 10W固晶位置如图（e）所示。连接方式：3并3 固晶位置如图（ ）所示。连接方式： 并 固晶位置如图 串。 (5) 15W固晶位置如图 所示 连接方式 并3串。 固晶位置如图(f)所示 连接方式:4并 串 固晶位置如图 所示.连接方式 (6) 20W固晶位置如图 所示 连接方式 并6串。 固晶位置如图(g)所示 连接方式:3并 串 固晶位置如图 所示.连接方式
固晶的作业流程： 固晶的作业流程：
烘烤:150℃ 60分钟 ℃ 烘烤 分钟 ↑ 银胶准备→资料核对 推力测试→固晶 资料核对→推力测试 固晶→QC检验 银胶准备 资料核对 推力测试 固晶 检验 ↓ 返修
固晶操作内容： 固晶操作内容：
一、准备： 准备： (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。 整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。 整理本站及各个工位物品 (2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、 操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、 操作人员穿好防静电衣服 防静电手套或指套，打开离子风机。 防静电手套或指套，打开离子风机。 (3)打开烤箱进行 打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。 分钟除湿空烤处理。 打开烤箱进行 度 分钟除湿空烤处理 (4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、 仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、 仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号 银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。 银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。合 格的原材料按工艺再进行生产。 格的原材料按工艺再进行生产。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
led固晶推力 -回复
led固晶推力-回复LED固晶推力：提升LED封装的关键技术导言随着科技的不断进步，LED（Light Emitting Diode）作为一种高效、节能的照明和显示技术已广泛应用于各个领域。
在LED封装过程中，固晶推力技术起着至关重要的作用。
本文将以LED固晶推力为主题，从概念介绍、原理解析、技术挑战以及应用前景等方面回答这一问题。
一、什么是LED固晶推力？LED固晶推力是指通过施加外力，将LED芯片固定在基座上的一种封装技术。
推力可以是线性的或非线性的，取决于LED封装的要求。
固晶推力技术可以改善LED封装的散热性能、提高其可靠性，并增加封装效率。
二、LED固晶推力的原理LED固晶推力通过一系列的步骤来实现。
首先，选择适当的基座材料，如铜或陶瓷等，以提供足够的散热性能和电绝缘性能。
然后，将LED芯片放置在基座上，并施加一定的推力，使其与基座牢固地结合。
该推力可以通过机械工具、气压或者温度来施加。
最后，封装整个LED器件，以保护芯片免受潮湿、污染和物理损害。
三、技术挑战与解决方案虽然LED固晶推力技术带来了许多优势，但也面临着一些挑战。
一方面，推力必须正确施加，以避免芯片和基座之间的不匹配和应力集中，这可能导致器件的破裂和降低可靠性。
另一方面，推力的施加必须精确控制，以确保不会损坏LED芯片。
为解决这些问题，工程师们采用了一系列创新的方法和技术。
其中包括使用精确控制的机械工具或机器人来施加推力，以确保一致性和稳定性。
另外，一些先进的基座材料和封装材料也被开发出来，以提供更好的热传导性能和电绝缘性能。
此外，用于测量和监控推力的传感器和系统也得以开发，并与自动化控制系统结合使用。
这些系统能够实时监测推力施加的情况，通过反馈控制来调整推力的大小和方向，从而获得最佳的固晶效果。
四、LED固晶推力的应用前景随着高功率LED的广泛应用，LED固晶推力技术将在未来得到进一步的发展和应用。
具体而言，它将在以下几个方面发挥重要作用：1. 提高散热性能：固晶推力可以大幅提高LED封装的散热性能，从而减少芯片的工作温度，延长其寿命和稳定性。
led固晶推力
led固晶推力
在LED生产过程中，固晶是一个重要的环节。
在这个环节中，需要使用到LED固晶推力计来测试晶片与固晶胶的粘合力以及焊线金球与支架PAD层的粘合力。
LED固晶推力计采用了X、Y、Z三位丝杆转进设计，配合进口数显测试表，能够测试各种尺寸的晶片。
此外，LED固晶推力计的拉力测试范围可以在0-100G、0-1KG、0-10KG之间进行选择；推球测试范围可以在250G或5KG之间进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可以在0-100公斤、0-200KG之间进行选择；镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；BGA 拔球范围可以在0-100G、0-5KG之间进行选择。
使用LED固晶推力计可以有效验证半成品封装制程推力标准，提高生产效率和产品质量。
LED生产与检测技术—LED固晶工序
➢ 核对生产配料单，确认 产品型号、支架型号、 芯片型号、芯片参数。
➢ 备好固晶针笔，针笔需 用500目细砂纸磨好。
➢ 开启显微镜，将扩张好 的翻晶膜反面在上、正 面（有晶的一面）在下 ，平稳放入固晶座上。
《LED生产与检测》
➢ 调整固晶座：使 翻晶膜上的芯片 和支架紧密接触 ，但支架左右移 动时不会碰触到 晶粒；注意调整 时应从高往低调 ，以免太低抹掉 晶粒。
固晶工序
《LED生产与检测技术》微课系列
扩晶 反膜
排支架 点胶
固晶
固化
银胶/绝缘胶 回温、搅拌
《LED生产与检测》
➢ 固晶，也叫固定芯片（晶片），是用固晶胶将 芯片固定在LED支架的碗杯中。
《LED生产与检测》
➢ 材料：已经扩好的芯片，已点胶的支架。
《LED生产与检测》
➢ 工具设备：显微镜、固晶笔、挑晶笔、固晶座、砂 纸、手指套、防静电手环、铁盘。
➢ 固晶首根应送检，首批送检，检验合格方可批 量固晶。
➢ 晶粒平稳固在胶的中间，晶粒四面有银胶，银 胶高度不应超过晶粒的1/3。
➢ 固完后芯片要扶正，且不能让晶粒沾胶而造成 IR。
➢ 固晶时必须戴上防静电手腕以确保芯片不被静 电击穿。
《LED生产与检测》
《LED生产与检➢ 调整显微镜：固晶座移到显微镜下，对着晶粒调 整显微镜的倍率及高度，使眼睛能清楚看到晶粒 与支架。
《LED生产与检测》
➢ 用固晶针笔 将晶粒逐一 划到支架碗 杯的银胶上
《LED生产与检测》
➢ 固完一批后 进行扶晶， 使晶粒平稳 立在碗中央
《LED生产与检测》
➢ 固晶结束后，将支架（带夹具）放入铁盘中，每 盘按适当的数量放好后送QC站检查。
LED封装生产
LED封装生产要求：了解LED各生产环节，了解各环节容易出现的问题及原因。
LED封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶、4、测试，5、分光。
一、固晶：1、排支架（25排*20个/排=0.5K）。
2、点胶（银胶或绝缘胶）。
普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。
在生产红、黄等颜色的ＬＥＤ时，使用的芯片黏接剂是银浆。
这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成ＰＮ结短路而使产品成为废品，也可能使ＰＮ结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成ＬＥＤ可靠性下降。
黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。
3、固晶。
主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。
点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。
一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。
这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。
当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。
这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。
4、烤干。
绝缘胶烤1.5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。
二、焊线。
纯金材料，主要注意1、不得正负极焊反，2、焊接牢固，焊点不得过大。
3、不能伤及芯片。
焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。
在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。
焊线时间过长，就可能造成焊点过大。
固晶工艺介绍
固晶工艺介绍嘿，朋友们！今天咱来聊聊固晶工艺。
这固晶工艺啊，就好比是搭积木，得把一个个小零件稳稳地放在该放的地方。
你看啊，固晶就是把芯片固定在支架或基板上。
这可不是随随便便就能做好的事儿，就像盖房子，根基得打牢。
芯片就像是房子的主梁，支架或基板呢，就是房子的根基。
只有把芯片精确地固定在上面，才能保证后续的一切都顺顺利利的。
想象一下，要是固晶没做好，那不就跟盖房子歪了根基一样，后面还能好吗？肯定不行啊！那整个产品可能就会出问题，性能不稳定啥的。
所以说，固晶工艺可是非常重要的一环呢！在固晶的过程中，那可得小心翼翼的。
工人师傅们就像是细心的裁缝，要把每一针每一线都缝好。
他们得用专业的工具和技术，确保芯片和支架之间的连接牢固可靠。
这可不是闹着玩的，一个不小心，芯片可能就受损了，那可就损失大啦！而且啊，固晶工艺还对环境有要求呢！就跟人一样，有的环境舒服，人就状态好。
固晶也需要一个干净、稳定的环境。
要是环境脏兮兮的，有灰尘啥的，那芯片不就容易出问题嘛！不同的产品对固晶工艺的要求也不一样哦！有的要求精度特别高，那就得更加精细地操作；有的可能对速度有要求，那又得想办法提高效率。
这就跟不同的人有不同的性格和要求一样，得因材施教呀！咱再说说固晶的材料吧。
这就好比做菜用的食材，好的食材才能做出美味的菜肴。
固晶的材料也得选好的，这样才能保证固晶的质量。
固晶工艺真的是一门大学问啊！它看似简单，实则暗藏玄机。
它是电子产品制造中不可或缺的一部分，没有它，那些高科技的玩意儿可就没法正常工作啦！所以啊，可别小看了这固晶工艺。
它就像幕后英雄，默默为我们的科技生活贡献着力量。
下次你再拿起手机、电脑或者其他电子产品的时候，不妨想想这背后的固晶工艺，是不是觉得很神奇呢？反正我是这么觉得的！它让那些小小的芯片发挥出大大的作用，真的是太了不起啦！怎么样，现在你对固晶工艺有更深的了解了吧？。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
附录1 ：LED 封装过程中使用到的仪器1 扩晶机 01温控温度设定电源下气缸上气缸保险座下上10HKD-220KJ型 晶片扩张机深圳市科信超声焊接设备有限公司上气缸锁扣上压模固定气缸面板上工件下工件下压模一 机器用途：晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二 机器特点：①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。
三． 技术参数：1． 额定电压：220V 频率：50HZ2． 功率：250W3． 气压范围：3~8KG/cm24．扩晶拖盘最大行程：100mm 固晶压圈行程100-150mm5．温度控制0~200℃，常规温度60~65℃6．外型尺寸：250*280*820mm四．操作步骤：1．接通220V电源。
2．接通4~8cm2气泵。
3．把总电源拨到NO位置（指示灯亮）。
4．设定温度为55~60℃。
将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。
将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好）5．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣。
6．把扩晶升降托盘的电源开关连续轻按到所需要的位置。
将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。
当晶片间隔扩散至原来的约2~3倍时即停止上升。
将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方7．套上扩晶环外环（须放平整）。
将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方8．按下扩晶环压合汽缸电源按钮，待压合后才松开电源按钮，汽缸回位。
9．轻按托盘电源开关下降按钮，托盘回位。
10.松开扩晶膜压合圈拉钩。
11．取下扩晶环。
五．维护保养：1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑。
2．放置晶片膜的部位必须干净，附着的油脂、灰尘会污染晶片造成不良品产生。
六．注意事项：1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面。
2．下压模表面切勿用锐器敲击、磨擦，以免形成伤痕。
3．机器安装时，应正确、可靠接地。
4．机箱内电源危险，箱门应锁紧。
5．更换加热管或其它电气元件时，需在电源插头拨下后进行。
6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
2 点胶机一、主要用途:本机适用于LED发光二极管、数码管、点阵及各种PCB板上点银浆、点环氧树脂等。
二、产品介绍：本机采用拨码器调整设定准确，对比直观；可任意调整设定注胶时间、气压大小、调整胶量；有脚动和自动两种使用方式；最小点胶直径0.5mm；有空气过滤装置；外表采用平光喷粉美观耐用。
三、技术参数：1．使用电压220V 频率50Hz 额定工作电压24V2．功率：10W3．气压范围1-10kg/cm2 设定气压1-2.5kg/cm2.4．点胶时间0-10秒，可任意调整。
5．点胶针筒10ml-50ml，针头：5#-20# 一般用：5#-12#。
6．选择功能：脚动、自动自由转换。
7．外型尺寸：270×200×90mm。
四、操作说明1．将电源插头插入220V插座。
2．接上气管，上好所需针筒大或小、选择针头大小。
3．调整气压阀门，调到一般额定气压，气压表指针到0.3~0.4之间。
4．设定自已产品所需胶量的大小,可以调整气压大小或延时开关（一个是停顿延时,一个是注胶延时）。
5．按下电源开关,这时电源指示灯会亮,不亮时则要检查保险是否有或坏。
6．脚动点胶：将机器背面转换开关拨向“脚动”位置，踩下脚踏开关不动则为连续点胶,点按一下为单动点胶。
7．自动点胶：将机器背面转换开关拨向“自动”位置，无需脚踏即可完成自动点胶。
脚踏下时就会停止。
2.2 单管LED生产步骤规范2.2.1扩晶1、准备(1) 核对产品型号、芯片型号、芯片参数。
(2) 打开扩张机电源和高压气。
(3) 扩张机的温度指示仪调节在70°C。
高压气调节在0.4--0.6mpa。
2、扩张(1) 将绷子的内外环脱离。
待扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。
(2) 按动下气缸的摆动开关，向上拨使下气缸上升。
等到上升到和外围座平齐时将TAPE晶粒朝上放在圆座上。
而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。
(3) 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升顶起圆片，拉开晶粒的距离。
等到扩张达一定距离时，松开开关。
(4) 放入绷子的外环套住内环，按动上气缸的摆动开关。
向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。
重复此动作两三次，直到压紧。
(5) 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。
(6) 旋开把柄，抬开上气缸。
将圆片取出。
放平上气缸旋紧把柄。
用剪刀将绷子外沿的簿膜修平。
3、注意事项(1) 扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，以通气。
(2) 扩张机上圆座的排气孔应保持畅通。
(3) 下气缸的上升高度由底下的旋转螺丝确定(与确定晶粒间距有关)。
(4) 在撕膜时应对着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、芯片参数及产品型号。
4、装入件及辅料：TAPE晶粒，绷子设备及工装：扩张机，剪刀5、控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行（撕膜时间应控制在10~20秒）。
2.2.2反膜1、准备（1）核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。
（2）打开台灯电源，调节显微镜。
（3）把待反膜的晶粒绷紧稍微扩张。
（4）把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。
（5）在小张的芯片纸中央割一个边长约4～6厘米的方孔。
（6）在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。
（7）把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上。
（注：膜粘的一面朝上露出）2、反膜（1）把扩张好的晶粒放在固晶座上。
（2）把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。
（3）用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至整张膜反满。
（4）检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。
3、注意事项(1) 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。
(2) 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。
4、装入件及辅料：晶粒，膜，芯片纸设备及工装：显微镜，台灯，扩张机，镊子，固晶座5、控制重点：晶粒是否翻转；反完膜的晶粒间距是否合适2.2.3银胶和绝缘胶使用1、使用说明：（1）贮存说明：①-5—-40℃冰箱内保存；②贮存期限：6个月；（2）解冻说明：①导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30分钟。
②解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20分。
③解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过五次。
④解冻必须在常温20℃-25℃下进行，当室温低于20℃，解冻必须使用台灯（注：钨丝灯泡60W）。
（3）使用说明：①使用时间：导电银胶（826-1和84-1）24小时，绝缘胶（EP-1000）72小时。
②使用环境：温度20-25℃湿度30-70％RH 。
③瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱贮存，延误时间最长不得超过30分钟。
④搅拌后的银胶，必须马上加入胶盘，如果延误时间超过30分钟，应重新搅拌，且时间不得低于10分钟。
⑤银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动，如果胶盘停止转动超过30分钟，应更换银胶清洗胶盘。
⑥固晶后的材料尽量在一小时内进烘箱固化，最长不得超过两小时。
2、注意事项:（1）每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收（一定是常温解冻过的）。
（2）解冻前，请将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。
（3）加胶前，切记将针筒或罐子上的水气或水珠擦拭干净。
（4）在加胶过程中，胶量不宜加入太多，大约控制在当天所使用的范围内。
（注：调胶槽饱满即可）（5）使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻，此举动可能造成胶产生气泡，胶干或胶分离现象。
（6）当导电银胶出现拉丝现象，无论导电银胶使用时间长短都要更换。
（7）停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。
（8）加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。
3、点银胶（1）备银胶：从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内。
（2）将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶。
（3）将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚)。
（4）调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa ，再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准。
（5）用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。
（6）重复5的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向一排支架。
（7）重复6的动作，点完夹具的全部支架。
4、注意：点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上，1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净。
2.2.4 排支架1、准备（1）核对配料单,确认产品型号、支架型号.（2）打开台灯电源,调节显微镜。
（3）备好点胶完支架和固晶夹具。
2、装支架（1）将点胶完的支架按一定方向（碗朝一边）、按一定数量放入固晶夹具中（支架数量为15条）其中生锈、氧化、变形的支架应挑出。
（2）针对平头支架，可每条对齐装入固晶夹具。
而针对碗状支架则在两支架当中放入两根平头支架（其支架应比碗状支架短）则支架数量为15条。
（3）在显微镜下观察支架的平整性，若支架不平整，应用镊子将其整平。
3、注意事项（1）装支架的固晶夹具应足够平整不能产生晃动。
（2）若支架间高度相差半个晶粒应挑出重装，以免影响固晶质量。
（3）要在带橡胶手指套的条件下操作。
4、装入件及辅料：已点胶好的支架设备及工装：固晶夹具，显微镜，台灯，镊子，铁盘，指套5、控制重点：带指套作业；确保支架方向一致2.2.5固晶1、准备(1) 核对配料单，确认产品型号、支架型号、芯片型号、芯片参数。
(2) 在随工单上填写工作日期,支架型号,芯片的型号及批号以及操作者的工号,投料数及单管型号。
(3) 准备好固晶用的针笔,,针笔需用500目细砂纸磨好(针要从上到下逐渐变细,针尖要尖,四周圆且光滑,不能有毛刺)。
(4) 开启照明灯,将扩张好的圆片正面在上,反面(有晶的一面)在下,平稳入固晶座上。