MTR5011(A读头)

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MTR5011
------13.56MHz ISO/IEC14443TA自动读卡芯片
1、概述
MTR5011A系列读卡芯片采用13.56MHz非接触射频技术,内嵌13.56MHz专用调制解调电路。

用户不必关心射频复杂的解码算法,只需通过简单的选择接口就可自动完成对ISO/IEC14443TA卡的卡号读取。

支持RS232、RS485、WIEGAND26及WIEGAND34多种接口。

2、特性
-支持IS0/IEC14443Type A协议卡片
-内置调制解调电路
-内置接收放大电路
-内置专用解码电路
-内置自动寻卡电路
-内置CRC计算单元
- 3.3V/5V兼容
-支持多种接口,可独立完成寻卡
-支持多种通信频率
-小尺寸封装(QFN20)
3、功能框图
4、管脚描述
SSOP Top View
Number Name I/O Description
1RFD O调制信号输出
2LED0O LED(闪烁表示系统正在运行)
3LED1O LED(磁场内有卡时持续为高)
4MD1IU模式选择
5MD0IU模式选择
6VDD I电源
7GND I地
8VB1I参考源
9VB0I参考源
10AIN I模拟输入
11XTALI I振荡器输入
12XTALO O振荡器输出
13INVID IU ID反向控制(0、顺序1、反向)
14BT IU波特率选择(0、9600bps1、115200bps)
15NC I空脚
16GPIO0O I/O端口
17GPIO1O I/O端口
18RW485O RW485读写控制端
19BUZZ O蜂鸣器(有卡进入磁场会鸣叫一次)
20RFCK O载波信号输出
*IU表示输入带上拉
5、工作流程
IC自对ID卡进行周期性寻卡,当检测到有卡处于磁场会执行以下操作。

a)卡初次进入磁场自动发送卡号。

b)卡初次进入磁场蜂鸣器鸣叫。

c)LED1常亮指示是否有卡处于磁场。

6、数据格式
a)接口模式选择
通过MD可以选择IC的通信方式,MD内部集成上拉电阻默认状态为高电平。

IVID 可以调整卡号的顺序。

MOD通信模式ID长度
0x RS232/RS485发送完整ID
10Wiegand34发送4Bytes ID
11Wiegand26发送3Bytes ID
i.RS232/RS485模式
1.将MD设置为MD=0x(00或01)。

2.通过GPIO接收卡号。

ii.WIEGAND模式
1.将MD设置为MD=10(WIEGAND34)或MD=11(WIEGAND26)。

2.通过GPIO接收卡号。

b)通信速率选择
通过拉高或拉低BT管脚可以选择串行数据的速率。

BT管脚默认状态为高电平。

BT RS232/RS485WIEGAND
波特率W T
1115200bps100us 1.6ms
09600bps400us 2.4ms
i.RS232/RS485模式
RS232/RS485模式下IC会通过GPIO0返回所有卡片信息,485RW产生用于RS485的读写控制信号。

BT控制串行数据的波特率。

数据包中的单字节采用如下方式进行发送。

相邻两字节中间会有2Bit停止位。

ii.WIEGAND模式
维根模式下根据所选择的协议不同数据长度不同,GPIO0产生维根协议的数据0,GPIO1产生维根协议的数据1,数据的宽度和周期可以通过BT配置。

c)数据格式举例
Type A Card Data:0x1f0x2e0x3d0x4c bcc
7、电气特性
T A =-20℃to 85℃,Vcc=2.8V to 5.5V(unless otherwise noted)Symbol Parameter Condition
Min Typ
Max Unit V CC 电源电压 2.8
5.5V V RST 复位信号门限VCC =5V
1.4
2.3
V V IL 输入低电位IOL =3mA,V CC =5V -0.50.3Vcc V V IH 输入高电位IOH =3mA,V CC =5V 0.7Vcc -V
I LI 输入漏电流V IN =-0.5~5.5V -55µA
I O 直流输出电流
RFCK -3030mA Others
-1010mA R P 上拉电阻3080KΩT OP
工作温度
V CC =5V
40
90

8、典型电路
L2 2.2uH
J1COIL
D3
1N4148
C4270p
13.56M H z
MTR5011SP Demo
C622p
C822p
C722p
D2LED D1LED C110uF
C210uF
AIN
VDD GND
WG0/UART WG1AIN
R1270R
R2270R
R71K5
R327K
L12.2uH
Q1
FDV301Q2
2N3904D41N4148
VDD
R4270R
C3
10uF
R51K5
R612R
C568p U1
MTR5011SP
AIN
10
XTAI
11
XTAO 12INVID 13BT 14NC 15GPIO0
16GPIO117485RW 18BUZZ 19RFCK 20RFD 1LED02LED13MD14MD05VDD 6GND 7VB18VB09485RW
9、封装
0.700.65
0.80
1.001.25
7.65
7.950.17
1.601.40
0.05
0.25
0.35 3.91
8.66
1.65
0.25SSOP20: plastic shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
UNIT A 1A 2A 3b p c D (1)E (2)(1)e H E L L p Q Z y w v θmm
0.20.1
0.65
0.50.2
80
o o 0.13
0.1
0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
w M
b p
D Z
e
1
10
2011
pin 1 index
θ
A
A 1
A 2
L p Q
detail X
L
(A )3
H E
E c
v M A
X
A
y
0 2.5 5 mm
scale
A
max.。

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