光模块封装[实用新型专利]

专利名称：光模块封装
专利类型：实用新型专利
发明人：深谷浩,梁乃康
申请号：CN201320205740.X 申请日：20130422
公开号：CN203311036U
公开日：
20131127
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种无需使用粘合剂或树脂将光纤单元固定在外壳内，也无需将光纤插入管状构件中就能够制造的光模块封装，减少了制造所需要的劳力和时间。

光模块封装200具有外壳本体1、盖体2和第1、第2保持构件10、30以及光纤单元9。

第1、第2保持构件10、30在直接相对状态下，在内侧形成与光纤单元9的外形大小相对应的单元收容部。

外壳本体1具有卡定突起4、4、3、3，上述卡定突起4、4、3、3之间的间隔被设定为与第1、第2保持构件10、30的外表面即相互相对配置的2个相对表面的配置间距相对应，被卡定突起4、4、3、3夹住的空间被设定为第1、第2保持构件10、30的收容空间16。

申请人：新科实业有限公司,东莞新科技术研究开发有限公司
地址：中国香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：郝传鑫
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