半导体领域合作协议书

半导体领域合作协议书
协议编号：_________
甲方（需求方）：_________
乙方（供应方）：_________
鉴于甲方在半导体领域的研发、生产与销售需求，以及乙方在该领域的技术优势和生产能力，双方本着互利共赢的原则，经友好协商，达成以下合作协议：
一、合作内容
1. 乙方将根据甲方的需求，提供包括但不限于芯片设计、制造、封装与测试等服务。

2. 甲方将提供相关技术支持和市场信息，协助乙方优化产品性能，提升市场竞争力。

二、合作期限
本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为三年。

期满后，如双方同意继续合作，可续
签本协议。

三、质量要求
乙方应保证所提供的半导体产品符合国家相关标准及甲方的质量要求。

对于产品质量问题，乙方应负责无偿修复或更换。

四、知识产权
双方在合作过程中产生的任何知识产权，包括但不限于发明专利、实用新型、外观设计等，归双方共同所有。

具体归属和使用方式由双方另行协商确定。

五、保密条款
双方应对在合作过程中获知的商业秘密和技术信息予以保密，未经对方书面同意，不得向
第三方泄露。

六、违约责任
如一方违反本协议约定，需承担违约责任，赔偿对方因此遭受的一切损失。

七、争议解决
因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，可提交至甲方所在地人民法院诉讼解决。

八、其他事宜
本协议未尽事宜，由双方协商补充。

补充条款与本协议具有同等法律效力。

九、协议生效
本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：_________________ 代表签字：_________________ 日期：____年__月__日乙方（盖章）：_________________ 代表签字：_________________ 日期：____年__月__日。