来料检验指导书范文--发光二极管LED,三极管
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备注
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。
★
外
观
1.有黑点，表面划伤。
目测
★
色点大小不超过0.25mm，（未作特殊要求时）。
2.表面破损、变形，脚断。
★
3.引脚脏污、氧化，有毛刺。
★
4. LED引脚极性不符要求，LED负极与缺口不一致。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6．来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
IQC来料检验指导书范文
主
题
发光二极管（LED）、数码管
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：QA-OI-A-006
说
明
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
★
3.亮度不一致。
★
4.数码管显示缺划、多划。
★
5.数码管显示漏光。
★
6.发光颜色不符要求（参照封样）。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。
★
附注：
拟制：
审批：
日期：
★
5.胶体颜色不一致。
★
6.底部封装不平。
★
7.数码管字符与要求护膜翘起，破损。
★
9.混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求及测试架操作规程
性
能
1.不发光。
测试架
★
2.亮度不符要求（参照封样）。
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。
★
外
观
1.有黑点，表面划伤。
目测
★
色点大小不超过0.25mm，（未作特殊要求时）。
2.表面破损、变形，脚断。
★
3.引脚脏污、氧化，有毛刺。
★
4. LED引脚极性不符要求，LED负极与缺口不一致。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6．来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
IQC来料检验指导书范文
主
题
发光二极管（LED）、数码管
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：QA-OI-A-006
说
明
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
★
3.亮度不一致。
★
4.数码管显示缺划、多划。
★
5.数码管显示漏光。
★
6.发光颜色不符要求（参照封样）。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。
★
附注：
拟制：
审批：
日期：
★
5.胶体颜色不一致。
★
6.底部封装不平。
★
7.数码管字符与要求护膜翘起，破损。
★
9.混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求及测试架操作规程
性
能
1.不发光。
测试架
★
2.亮度不符要求（参照封样）。