ACF入门简介

Note Book
Cellular Phone
Liquid Crystal Module (LCM)
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Particle的結構
A C F 粒 子 的 種 類
以樹脂為核心，外層鍍Ni鍍Au
樹脂為核心，外層鍍Ni鍍Au， 最外面鍍一層有機絕緣層
Peeling Strength
•FOG/COF/FOB的接著強度稱為Peeling Strength，單位為力/距離。 •Peeling Strength標準為500gf/cm
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Shear Strength (COG/COB)
膠體與導電粒子扮演的角色
引腳或凸塊
IC Bump
導電粒子
膠 體
Substrate
引腳或凸塊
• 膠體熱固收縮提供上下物件連結的力，信賴性也因此產生。 • 導電粒子藉由表面與上下元件的接觸產生電流導通的效果，接觸面積 正比於導通的效果。
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Outer lead LCD Panel Bump PCB
TAB
ACF
Inner lead Driver IC
Polyimide material
• TAB=Tape Automatic Bonding • 使用介面為LCD Glass/TAB（FOG）及PCB/TAB（FOG）兩 處
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瑋鋒科技股份有限公司
ACF 教育訓練
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Catalogue
什麼是ACF ACF的主要應用 ACF和Particle結構介紹 ACF製造流程 ACF連接的原理 拉力的測量方法 ACF的儲存 導電粒子粒徑與Pitch對應表
何謂異方向性導電？
導 電 粒 子 接 觸 導 通
上下元件之導電PAD
未接觸導致絕緣
鍍金導電顆粒
• Z軸方向PAD因為導電粒子連接所以電流可通過 • X、Y軸方向因為無導電粒子連接所以呈現絕緣狀態
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ACF主要應用-TAB構裝
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ACF的儲存
•ACF過期造成的影響： A：壓著時的流通性降低 B：ACF膠不能被擠出，包住粒子， 導通性降低，甚至不能被導通 C：接著力下降
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導電粒子粒徑與Pitch對應表
銅箔電極 ACF
ITO Electrode
TFT Substrate
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ACF的粒子破裂狀況
NG
OK
NG
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UP3091導電球變型狀態-500x
1MPa
• COG ACF的接著強 度，稱為Shear Strength(剪力)，單 位為力/面積。 COG ACF的剪力 >50Kgf/c㎡
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ACF的儲存
•ACF 從冰櫃中取出後在常溫(23~28℃)放 置於防潮箱，需等待30~60鐘的回溫時間 (回溫後才可取出ACF) •通常保存的溫度為-10℃~5℃ •拆封後ACF保質期因膠系不同而有差異
單純的金屬Ni粒子，
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Particle的結構
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Particle的結構
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Particle的結構
2MPa
3MPa
4MPa The Best Quality Partner You Can Trust
Temperature
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Temperature
壓頭平整度的調整需在 Bonding溫度平衡時調整
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ACF是什麼東西？
• ACF是一種同時具有接著、導電、絕緣三特性 之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方 向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。 (即垂直方向上導通，水平方向上絕緣，因此稱 為「異方性」）。
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粒徑 Pitch
3um
4um 5um
30um以上
40um以上 50um以上
6um
10um
60um以上
100um以上
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簡報完畢
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ACF的連接原理
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LCM製程中ACF變化(本壓前)
銅箔電極
ACF ITO Electrode
TFT Substrate
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LCM製程中ACF變化(本壓後)
PET Film
PET 膜具有 防靜電效用
Conducting Particle
Adhesive
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ACF製造流程
Filler
＋
Binder
樹 脂
Plastic thin film
配膠
精密塗佈
ACF分條
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The Best Quality PartnParticle
Particle的結構
主要應用於PDP面板或PCB板，藉以承受 大電流需求以及外表不規則的凸缘穿透其 電極上的氧化層
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ACF的結構
ACF主要應用-COG構裝
Au Bump Electrode Au Bump
COG
LCD Panel
ACF
Glass substrate
• COG=Chip On Glass • 使用介面為Chip/Glass
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ACF的主要應用