【推选文档】助焊剂常见异常昂分析PPT

业 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造
教
成板面热温度太高)。
学 资 5.工艺问题(PCB板材不好,同时发热管与PCB距离太近)。
源
建
设
湖南铁道职业技术学院
三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑)
应 用
(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留
电 多，有害物残留太多。
子 技 ,焊完后未清洗或未及时清洗。
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十、上锡不好,焊点不饱满
应 用
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成
电
分已完全挥发
子 技
2.走板速度过慢，使预热温度过高
三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑) D、手浸锡时操作方法不当
业 三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑) 教 D、发生了连焊即架桥。 ,焊完后未清洗或未及时清洗。
,焊完后未清洗或未及时清洗。
(预学热温度低,走2板）速度快P)C造B成的FLUX问残留题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑)
术 CB、溶活剂化：剂这：里烟指雾F大L、UX且所有用刺溶激剂性的气气味味或刺激性气味可能较大
1B．、可锡通液过未选达择到光正亮常型工或作消温光度型，的焊F点LU间X有来“解锡决丝此”问搭题桥；。
专 十一、FLUX发泡不好 2D、、锡手液浸温锡度时或操预作热方温法度不过当高
12．、可 锡通液过温选度择或光预亮热型温或度消过光高型的FLUX来解决此问题；
术
专
业
教
学
资
源
建
设
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四、连电，漏电(绝缘性不好)
应 用
设计不合理，布线太近等。
电 阻焊膜质量不好，容易导电。
子
技
术
专
业
教
学
资
源
建
设
湖南铁道职业技术学院
五、漏焊，虚焊，连焊
应 用 电 子 技 术 专 业 教
涂布的量太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 布线不合理（元器件分布不合理）。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布 不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。 7.波峰不平。
学
资
源
建
设
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六、焊点太亮或焊点不亮
应 用
1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题；
电 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
子
技
术
专
业
教
学
资
源
建
设
湖南铁道职业技术学院
七、短 路
应 用 三、腐 蚀(元器1件）发绿锡，焊液点发造黑)成短路：
(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留
源 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 建 设
湖南铁道职业技术学院
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
应 用 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
电 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 子
技 3.锡炉温度不够。
术 专
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
教
学
资
源
建
设
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九、飞溅、锡珠
应
用 1）工 艺
电 子
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
技 B、走板速度快未达到预热效果
术 专 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂
业 后产生锡珠 教
学 D、手浸锡时操作方法不当
资 源
E、工作环境潮湿
建
设
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应 2）P C B板的问题 用 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 电 子 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 技 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 术 专 业 教 学 资 源 建 设
业 5.助焊剂涂布太多。
教 学 6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
资 使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 源
建
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二、着 火
应
用 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴
电
到加热管上。
子 技 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
术 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 专
电 D、手浸锡时操作方法不当
九、飞溅、锡珠 布2、线锡不液合温理度（或元预器热件温分度布过不高合理）。
子 一布、线焊 不后合P理C（B板元面器残件留分多布板不子合脏理:）。
技 十、上锡不好,焊点不饱满 设三计、不 腐合蚀理(元，器布件线发太绿近，等焊。点发黑)
有1．些可不通透过明选的择F光LU亮X型中或添消加光了型少的许F感L光UX型来添解加决剂此，问此题类；添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 1未．及可时通添过加选稀择释光剂亮,造型成或F消LU光X型浓的度F过LU高X来解决此问题；
业 组A、件预脚热和温板度孔低不(成FL比UX例溶(孔剂太未大完)全使挥助发焊)剂上升。
十二、发泡太好 C三、、链腐条蚀倾(元角器不件好发，绿锡，液焊与点PC发B间黑有) 气泡，气泡爆裂
教 A组、件清脚洗和不板干孔净不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
十三、FLUX的颜色 学 阻焊B膜、质劣量质不阻好焊，膜容易导电。 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 资D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
资 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
源 建 设
湖南铁道职业技术学院
八、烟大，味大
应 用
本身的问题
电 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
子 技 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较
术大
专 业
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
电 ,焊完后未清洗或未及时清洗。 子 A、发生了连焊但未检出。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布
一、焊后PCB板面残留多板子脏 二、着 火
三四、、技腐 连电蚀，(元漏器B电件、(绝发缘绿锡性，不焊液好点)发未黑)达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 术 五、漏焊，虚焊，连焊 六七、、专焊 短点路太亮C或、焊点焊不亮点间有细微锡珠搭桥。
助焊剂常见 异常分析
目录
应
用
一、焊后PCB板面残留多板子脏
电
子
二、着 火
技 术
三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑)
专
四、连电，漏电(绝缘性不好)
业 教
五、漏焊，虚焊，连焊
学
六、焊点太亮或焊点不亮
资
源
七、短 路
建
设
湖南铁道职业技术学院
应
用 八、烟大，味大 (预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留
,焊完后未清洗或未及时清洗。 三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑)