wlp封装工艺流程

wlp封装工艺流程
一、晶圆准备阶段。

晶圆就像是一个宝藏小岛，上面布满了我们要封装的小芯片呢。

在这个阶段呀，得先对晶圆进行各种检查，看看有没有什么瑕疵或者损坏的地方。

就像我们挑选水果一样，得把那些坏的挑出去。

这时候呢，会用到一些高科技的检测设备，它们就像是超级侦探，任何小毛病都逃不过它们的眼睛。

晶圆还得进行清洗，把上面的灰尘啊杂质啊都弄干净，就好比给小芯片们洗个舒服的澡，这样后续的封装工作才能顺利进行。

二、芯片切割。

晶圆上的芯片是挨在一起的，就像住在公寓里的邻居一样。

但是我们需要把它们分开呀，这就到了芯片切割这个步骤啦。

切割可不是随随便便拿个刀就行的，那可是有专门的切割设备呢。

这个设备就像是一个非常精准的小工匠，小心翼翼地把每个芯片都切割下来，确保每个芯片的完整性。

这个过程就像是从一整块大蛋糕里切出一个个小蛋糕块，但是这个小蛋糕块可是超级精密的呢。

三、芯片贴装。

切割好的芯片要贴装到基板上啦。

这就好比把一个个小宝贝放到它们自己的小床上。

基板就像是小床，为芯片提供支撑和电气连接。

贴装的时候要特别注意位置的准确性，差一点点都不行呢。

这就像是在搭积木，如果一块积木放歪了，整个建筑可能就不稳啦。

工程师们会用一些特殊的胶水或者焊接技术来确保芯片稳稳地贴在基板上，这个过程需要非常的细心和耐心，就像照顾小婴儿一样，要轻柔又准确。

四、引线键合。

这一步可太重要啦。

芯片和基板之间需要建立电气连接，引线键合就像是在它们之间搭起一座座小桥梁。

通过非常细的金属丝，把芯片上的焊点和基板上的焊点连接起来。

这些金属丝超级细，就像头发丝一样，操作起来可不容易呢。

工程师们就像超
级巧手的艺术家，精心地摆弄着这些小金属丝，确保每个连接都牢固又稳定。

这就像是在编织一个非常精密的蜘蛛网，每个节点都至关重要。

五、封装保护。

芯片连接好之后，还需要给它穿上一层保护衣，这就是封装保护啦。

就像我们冬天要穿厚衣服保暖一样，芯片也需要保护，防止它受到外界的损害，像灰尘啊、湿气啊之类的。

这个保护的材料也是有讲究的，要既能保护芯片，又不能影响芯片的性能。

这就像是给小宝贝挑衣服，要舒服又实用才行。

六、测试环节。