一种半导体器件封装装置[发明专利]

专利名称：一种半导体器件封装装置专利类型：发明专利
发明人：罗妍
申请号：CN201810517190.2
申请日：20180525
公开号：CN108565233A
公开日：
20180921
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半导体器件相抵的挤压开关；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。

本方案实现了对半导体器件的两个侧面自动进行打标。

申请人：重庆市嘉凌新科技有限公司
地址：401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄书凯
更多信息请下载全文后查看。