切片操作技能培训手册

目录
一、车间概况 (2)
1、生产流程 (2)
2、组织结构 (2)
3、岗位职责 (2)
二、硅片分类 (3)
1、单晶硅片 (3)
2、多晶硅片 (3)
三、设备概况 (4)
1、切断机 (4)
2、切方机 (5)
3、滚磨机 (5)
4、切片机 (6)
5、清洗机和甩干机 (7)
四、生产工艺 (8)
1、切断工艺 (8)
2、切方工艺 (9)
3、滚磨工艺 (10)
4、切片工艺 (10)
5、清洗工艺 (18)
6、生产检验和过程检验 (21)
五、设备保养与维护 (21)
1、切断机保养维护 (21)
2、切方机保养与维护 (22)
3、切片机保养维护 (22)
4、超声波清洗机维护 (23)
六、一般问题分析及处理 (23)
1、跳线 (23)
2、断线 (24)
3、掉片 (25)
4、爬坡 (25)
5、线痕 (25)
七、切片车间5S管理 (25)
一、车间概况
1、生产流程
切片生产流程：
2、组织结构
3、岗位职责
切片是最后一道加工工序，因此每个人都有义务和职责保证最后一道工序正常完成，保生产出质量一流、客户满意的产品。

切方车间职责
切方车间员工主要职责：1、是按公司操作规程和标准加工符合标准的晶棒；
2、按公司要求按质、按量完成生产任务；
3、熟练的应用切断机、切方机、滚磨机等专业机器；
4、熟悉切方工艺流程与技术参数；
5、按要求对切方机器、设备维护和保养；
6、按车间要求做好车间5S 管理；
7、不断提高自己理论知识和专业技能，向车间主管提出合理化意见和建议。

切片车间职责
切片车间员工主要职责：
1、熟练掌握切片机的工作原理和构造；
2、按公司要求按质、按量完成生产任务；
3、数量掌握切片机的使用；
4、熟悉切片机的操作规范和操作流程；
5、能正确的处理切片中遇到一般问题（如断线、跳线等）
6、按车间要求做好切片机的保养与维护工作；
7、按公司要求做好车间5S管理；
8、不断提高自己的专业知识和专业技能，及时的向工艺师和主管反映生产中
问题。

清洗车间职责
清洗车间主要职责：1、熟悉车间操作流程；
2、熟练、准确、快速进行操作；
3、按操作规范正确的使用切片机；
4、对超声波清洗机进行日常的维护和保养；
5、认真做好车间5S管理；
7、及时向上级反映工作中的遇到问题。

生产检验职责
生产检验主要职责：1、熟悉硅棒、硅片检验方法、熟练运用检验工具。

2、熟悉硅棒和硅片检测的相关参数；
3、做好质量检测统计与分析，并及时向生产部门反馈检验过程中发现的问题；
4、监督生产过程中一些不规范的行为；
5、做好检验车间的5S工作。

6、及时向生产部门反馈检验过程中遇到的问题，并提出建议，并对生产部门进
行监督，提高公司产品质量。

切片车间是产品生产的最后的一个环节，切片生产的质量好坏关系到，关系到我们产品质量的好坏，因此切片的各个环节对于生产出质量过硬关键。

因此，切片车间至关重要，切片车间的每个员工都要做好本职工作，掌握操作技能，不断提高和创新，节约成本，使公司生产出好的产品。

二、硅片分类
1、单晶硅片
单晶硅片
导电类型：p 尺寸：125mm*125mm±0.5mm 156mm*156mm±0.5mm
形状：方形：电阻率： 0.5-3Ω少子寿命≥10us
氧含量：≤1*1018 at/cm3碳含量：≤1*1017 at/cm3
厚度：180mm±20mm
TTV:≤30us 线痕：深度＜15um
崩边：长度＜1.0mm 深度＜0.5mm
2、多晶硅片
多晶硅片
导电类型：
p 尺寸：125*125±0.5mm 156*156±0.5mm
形状：方形：电阻率： 0.5-3Ω少子寿命≥ 10us
氧含量：1*1018 at/cm3
碳含量：1*1017 at/cm3厚度：200±0.5mm
TT V≤30us BOW:
锯痕深度＜15um
崩边：长度＜1.0mm 深度＜0.5mm
三、设备概况
设备是公司生产的关键，浙江昱辉能源有限公司的切片设备是行业最先进的设备，精良的设备是高品质的产片的保障。

因此，作为机器的操作人员，每个操作工都应该熟悉自己工作中的一些机器设备，了解他们的机构、性能以及它的操作，除此之外，我们每个员工都应该把机器设备看做是工作的伙伴，精心的维护机器设备，作好机器设备的保养和维护工作。

1、切断机
机床概况：
1、产地、型号
常州华盛天龙机械有限公司
名称：单晶硅带锯床
规格型号： GF1046
技术参数：该锯床能够对 2 ″ -8 ″，最大直径230MM的晶棒进行自动切割
2、切方机
图3-1切方机的主要构造
车床概况：
产地：北京
型号：北京京联发数控科技有限公司（是国内生产半导体材料机械设备的骨干企业，主要产品有线切割机床、倒角机床、磨片机床等一系列产品。

）
切方机用途：用于晶体切四方、磨外圆、磨四方
型号： QGM600—8XB
该机床主要对硅棒进行自动滚磨 2 ″ -8 ″，长度 600mm的单晶硅，并可以磨晶向参考面 , 还可以先切四方、六方等。

切方长度 600mm，加工方形尺寸125×125、150×150等方形晶棒。

并可以切方后直接自动磨外园（将四角滚磨成φ51或任意直径尺寸的园角）、磨加工各种不同方形。

该机床使用方便，采用四轴数控自动加工。

用户可以根据加工晶棒实际要求进行编制各种程序实现全自动加工晶棒。

3、滚磨机：车床概况：
生产厂家：无锡市海城精密机械有限公司
型号：WSK003
加工长度：210—450mm
编程：20
X轴速度：80%
最大切削：3mm
模架滑板最大进给量：150mm
最大工作重量：50KG
工作台最大移动：640mm
4、切片机
机器介绍：
采用的是日本NTC 公司的线切设备，型号为MWM442D 型切片机，是国内主要的单晶线切设备。

本
切片机正面图3-3
图3-3： NTC 切片机侧面结构
5、清洗机和甩干机
超声波清洗机是由张家港市超声波电气有限公司制造，型号
为
SGR40-07，属于半自动清洗机。

图3-4：清洗机结构图
此甩干机是利用离心力原理，
图3-5：甩干机图
四、生产工艺
1、切断工艺
1）上棒
a)把晶棒放入夹具内，尾部朝里，头部朝外；
b)把一根菱线转到与工作台面成45°；
c)夹紧夹具；
d)把锯条移动到要切割的地方。

2）取样片
a)设定切割速度和边缘切割速度。

b)设定样片厚度，一般1.2-2.4 MM。

c)点击显示屏上的“等速切割”，再点击“启动”键，开始切割。

d)第二刀快结束时要用手接住样片，防止样片掉下破碎。

e)将晶棒编号写在样片上，便于品管部的检测工作。

3)晶棒切割
a.检查切割参数是否正确。

b.用手动或者自动进给、进料将刀口对准划线的地方。

刀口不能碰到晶棒。

c.打开水阀。

d.显示屏上点击“等速切割”，进入“切割监控”。

e.点击“启动”，机器开始自动切割。

注意事项
★设备操作工必须经考核合格后方可上岗作业；
★操作时必须穿戴劳动防护用品；
★随时注意机床运转和产品变化情况，如有异常应立即停机检查，确认正常后方能继续生产；
★冷却水出水口一定要喷在锯条上，不然会影响使用寿命；
★拿取晶棒要轻拿轻放；
★晶体切断必须做纪录；
★分段长度要根据标准来做；
★要注意锯条造成的崩边；
★要注意控制斜面，因为斜面会使硅料浪费，并且可能造成切片时断线；
★注意每次更换锯条后要在显示屏是的系统设置上清零，便于统计锯条寿命；
★切断工序的硅料损失率一般小于1%。

2、切方工艺
1）将待加工的晶棒轻轻放在铺有橡胶垫的工作台上，用铅笔和直角尺将晶棒两个端面的对角棱线分别相连画十字线。

2）以十字线中心点为圆心用专用模板画圆（专用模板直径与机床顶盘直径一致）。

3) 在晶棒尾部一端画一条长的平行线（平行于十字线中任一线，贴近专用模板所画的圆外边）。

如图 4-1
4)测量晶棒原始长度，然后把尾架螺丝松开，脚踩脚踏开关松开顶盘，使机床两头顶盘间距大于晶棒
原始尺寸5cm以上。

将晶棒安装到机床上（晶棒尾部在床头一侧），脚踩脚踏开关让顶盘慢慢将晶棒夹牢，再把尾架螺丝用摇柄手动锁紧。

5)将操作屏上P1、P2旋钮打到P1处，把百分表固定好，让表针头部轻触晶棒圆面，按操作屏上K1键
使晶棒慢慢旋转，观察百分表指针跳动数值，要求指针跳动偏差在规定范围之内。

6)当百分表指示数值偏差大于规定范围时，将晶棒误差最大处滚动向上，然后用软胶橡皮锤轻敲晶棒
靠近端头的部位来进行找正，滚动测量晶棒直到将跳动偏差调整到规定范围之类。

7）找正后开始平行线找垂直，找平行线垂直时床头使能打到“无”字样，手动调床头旋钮长平行线与操作台面垂直，调整好以后将床头使能打到“有”位置。

8)旋转晶棒45度:先按A字母，A轴清零，按A轴定位，输入45.0然后确认，床头自动旋转45度。

9)调整好角度后把底座尾架手柄逆时针方向锁紧，再将操作屏上P1、P2旋钮打到P2处。

10)根据晶棒固定位置调整两端感应块，盖上有机玻璃罩壳。

注意事项：
★画十字线时一定要把四根菱线对应相连，而且要从菱线的中间连线；
★圆的中心一定要和十字线的中心重合；
★最好在晶棒两端抹一些润滑油，便于上棒和校棒；
★在调整尾架时最好把尾架清理干净；
★尾架螺、手轮坏了要及时更换。

3、滚磨工艺
滚磨外圆：
1）切方切好以后，重新调整晶棒两端感应块（晶棒长度＋两倍滚磨头直径），测量晶棒最大直径值，盖上有机玻璃罩壳；
2）按右上角ESC键返回原始画面，按F1自动方式，再按F4标准件加工，按确认键后，开始输入工件加工标准尺寸150，设置毛坯尺寸=最大直径值＋2.0mm，行程范围1000，Y轴为－60，精磨0.3 mm ,粗磨0.8mm，精磨速度为30，粗磨速度为40，按启动键后开始滚磨；
3）第一道程序结束后，自动返回原参考点。

拿去有机玻璃罩壳，用游标卡尺测量晶棒直径，要求在150±0.5 mm，并作记录。

磨方：
1）用直角板尺将晶棒切面找正，使床头能放在“无”位置字样，找正之后按ESC键返回原始画面，使床头能放在“有”位置，按自动键出现程序名，输入BBB及数值100确认，屏幕上出现按启动键，这时检查操作程序是否正确，检查后按“启动”键开始粗磨方；
2）粗磨后自动返回参考点，拿去有机玻璃罩壳，用游标卡尺对标准件进行测量，粗磨后的尺寸要求大于125.5 mm；
3）粗磨尺寸达到工艺要求后按同上的操作程序，进入CCC精磨阶段，输入CCC数据80，确认后开始精磨方；
4）精磨后自动停机返回原参考点，拿去有机玻璃罩壳，用游标卡尺测量方棒最终尺寸，尺寸要求在125±0.5 mm。

5)用手动摇柄将切方机尾部压力顺时针方向松开，然后两手轻轻托牢方棒，再用脚踩脚踏开关松开顶
盘，小心取下已加工好的方棒。

6)将加工好的晶方清洗干净，编号标清楚，最终对晶棒进行测量，称重并做好相应记录。

注意事项：
★随时注意机床运转和产品变化情况，如有异常应立即停机检查，确认正常后方能继续生产。

★冷却水出水口一定要喷在切方刀或滚磨头上，不然会影响使用寿命。

★拿取晶棒，要小心轻放。

★机台装晶棒对应位置下面必需垫厚泡沫板，以免晶棒跌落后造成碎裂。

★做好设备的日常维护和保养工作。

4、切片工艺
原理：
SI的摩氏硬度为6.5，SiC的摩氏硬度为9.25-9.5，钢丝摩氏硬度为5，因此靠钢丝不足以切断硅棒。

钢丝是砂浆的载体，提供研磨挤压作用力和方向引导作用切割液：悬浮碳化硅和冷却切割产生的热量，不是润滑剂。

碳化硅是切割硅棒的刃料，微粒呈菱形不是三角形。

原理如图4-2所示
1）粘胶
作业准备
1）清洁晶方、金属底板及玻璃板时应戴口罩及一次性胶质手套，并注意劳动安全防护；粘胶工在作业前穿戴防水围裙、袖套、口罩及手套。

2）检查粘胶房环境温度24℃-28℃，湿度<80%，洁净房室内清洁度要求接近于腐蚀车间洁净度。

3）领取待粘胶晶方、粘接剂（NC-15K Resin /白胶）、硬化剂（NC-15KHardener/红胶）、玻璃板、无尘纸、丙酮、无水乙醇（酒精）、240#砂条及油石等物料。

4）检查金属夹具、量杯、玻璃棒、计量器、金属压条、铝合金校正条、卡尺、钢针、扳手、标签、毛巾等用品是否齐备或异常状况。

作业步骤：
1）玻璃板检验：
a.品管部负责玻璃板的进料质量检验及记录。

b.包装及运输要求：
①外部使用塑料周转箱，箱底及顶层均铺厚纸板或塑料泡沫板以防震；玻璃板层高不得超出塑
料周转箱高度。

②周转箱内玻璃板每五块使用草纸包扎好，玻璃板相互之间用≥1.0mm的泡沫纸隔离包装。

③装箱时每层小包装玻璃板间要加垫厚纸板或塑料泡沫板。

④装箱层数最多不超过5层。

c.材质、尺寸及外观要求：
①玻璃材质应为BG-95玻璃，可耐100℃以上、180℃以下高温；
②玻璃尺寸为310mm×82mm×14mm (＋1.0mm)。

③外观为正长方形，两面磨砂，倒过边角。

④无棱形、梯形等异形状况，无缺角，无严重崩边或残损；
⑤使用无尘纸或毛巾醮取适量的酒精清洗玻璃任一磨砂面后，对着日光灯检查玻璃板有无暗裂
或气泡。

⑥将检验合格的玻璃板按原来包装要求重新包装好，待领用；检验不合格的玻璃也按原包装要
求重新包好，予以红色不合格标识后隔离存放，通知采购员协调厂商换货处理。

2）金属底板脱胶：
a.用扳手将已经取下硅片后的金属底板卸下，用自来水把外部砂浆等冲洗掉。

b. 将金属底板移转到脱胶房内，轻放在电热板上，然后打开电热丝开关进行加热，加热过程中严禁
操作员脱岗，电热丝应加装防漏电断路装置。

c. 穿戴好帆布手套、袖套和围裙，待胶粘剂软化后，关掉电热丝电源开关，用铲刀将底板上粘结的
废玻璃及胶水清理掉，底板周围及卡槽内的废胶水等也要一起清理干净。

d. 将清理好的底板移转到粘胶房待表面清洁后使用。

3）夹具及物品清洁：
a. 切片车间开领料单将已检验合格的玻璃板领出，使用高纯水进行清洗。

b. 用无尘纸醮适量丙酮液将玻璃板两个磨砂面清洁直至无附着灰垢。

c. 已腐蚀好的晶方由粘胶工负责将待粘胶面用无尘纸醮丙酮液清洁三遍以上。

d. 将金属底板用铲刀清理并冲洗，再使用油石将底板不平整处打磨好，然后用细砂纸将待粘胶面打
磨如新，最后使用无尘纸醮适量丙酮液清洁三遍以上。

e. 固定用的金属夹具也要时常清洁，与金属底板的接触面要保持干净、平整、无异物。

4）胶水配比及搅拌：
a. 仓库贮存胶水或领出后待使用的胶水，均应在恒温25 o
C、无尘环境下保存。

b. 用量杯或计量器量取粘接剂和硬化剂，粘接剂(白胶)和硬化剂(红胶)按一定比例配比，然后用已
清洁过的专用玻璃棒搅拌均匀。

c. 将尚未配比使用的胶水旋紧盖子后放回恒温柜中。

d. 配制好的胶水，应在15分钟内粘好；配制时尽量配够一次的需求量，避免配制过多造成浪费或过
少影响作业效率，正常情况下每个粘胶面约需要35克的胶水量。

晶方粘胶及固化：
a. 晶方粘接须在恒温（25 o
C）、无尘环境下进行，粘胶工应戴好口罩、手套、袖套和围裙等。

b. 将金属底板轻轻放在金属夹具上面，侧面顶牢并平贴。

c. 用胶带纸将金属底板与玻璃板的一定位置围上。

d. 将金属底板与玻璃的粘接面用丙酮再次清洁晾干后，把配制好的胶粘剂用清洁干净的平头铲刀均
匀的涂在底板表面，注意将胶水中的气泡刺破。

e. 将已清洁好的玻璃板任一面再次清洁，然后轻放在金属底板上，用直尺测量玻璃板两端与金属夹
具坚直面的尺寸，调节定位螺丝尽量使玻璃板粘贴在金属底板中央并与夹具相互平行，然后轻轻向下挤压玻璃板，将中间残存气泡挤出，使金属底板与玻璃板之间相互完全接触。

（见下图）
f.
要轻轻刺破。

g.取无尘纸醮丙酮液将玻璃板的另一个待粘胶面再次清洁，然后将已涂好胶粘剂的晶方轻轻的放置
到玻璃板上，待晶方侧面靠紧夹具两端的定位螺丝后，用卡尺测量晶方两端与金属夹具坚直面的尺寸，调节定位螺丝使晶方与玻璃板粘接面对应一致，并与夹具相互平行，再用手轻轻向下挤压晶方，让晶方与玻璃板之间完全接触至没有残存气泡。

（见下图）
晶方
h.如果粘接晶方需要两根方棒拼接时，应在定位螺丝与晶方接触面部位加铝合金条做校正，以便保
持两根晶方粘接时处在同一垂直线上，两根晶方拼接面不得接触，应使用较薄的塑料板予以隔离，待晶方固化后取出。

i.粘接好的晶方要用条状的金属压块轻轻压在上面，然后将压块用扳手慢慢旋紧，旋压时要注意动
作轻缓，不可使晶方滑移。

j.固定好压块的晶方，在二个小时内严禁移转或人为的碰撞到工作台，造成晶方滑移。

k.使用刀片或铲刀等将晶方粘胶面四周及金属底板两端溢出的多余胶水慢慢清理干净。

l.粘好的晶方在24℃-28℃的室温下固化十二个小时后方可线切割使用。

m.填写产品标识卡，注明晶方编号、重量或长度、粘接时间、粘接人员姓名、班别、日期等产品标识。

注意事项：
★两根方棒拼接时，应在定位螺丝与晶方接触面部位加铝合金条做校正，以便保持两根晶方粘接时处在同一垂直线上，两根晶方拼接面不得接触，应使用较薄的塑料板予以隔离，待晶方固化后取出。

★将尚未配比使用的胶水旋紧盖子后放回恒温柜中。

★调节定位螺丝使晶方与玻璃板粘接面对应一致，并与夹具相互平行，再用手轻轻向下挤压晶方，让晶方与玻璃板之间完全接触至没有残存气泡。

2) 砂浆
1、配比：依据所用切片液和SiC而定，称量时，一定要使用计重叉车或磅秤进行精确称量；
2、在配制浆料之前，一定要对SiC进行烘干六小时以上；
3、用气泵将切片液从切片桶中注入到大搅拌机内；
4、启动搅拌机；
5、将磨料逐量加入到搅拌机内(加料速度不能过快,防止磨料和切片液无法均匀混合而结块；
6、盖上搅拌机盖，至少4小时后方可使用；
7、使用前首先确认比重和粘度在适合的范围内；若超出该范围，进行调整；比重控制一定范围之类；
粘度在规定范围以下；
8、大搅拌机内有砂浆时，搅拌不能停止；
9、未用完的磨料重新入库或存放于干燥地方，防止结块。

3）上棒点检准备
运转开始前的作业
1.清理主辊，保证主辊上没有任何杂物异物；
2.检查导向辊、接触辊和主辊，检查是否有深槽、转动异常、使用寿命、主辊直径及槽距；
3.检查在切割线移动路径上是否有异物附着，易产生跳动、断线；
4.处理跳线；
5.安转新线轴，注意线头方向正确，紧固螺栓对角拧紧；
6.安装卷绕用线轴，紧固螺栓对角拧紧；
7.绕线：核查线径是否与主辊槽距是否匹配，钢线使用导向辊里面的槽距，左边主辊使
用第二个槽；
8.无负载运行1Km，检查线网有否跳线，横移架移动是否正常，导轮及摆杆异常设定回复；
9.滤料浆：是否关闭最两侧的两个砂浆开关，气压调至0.1MPa；
10.装喷嘴，恢复开关与气压，按“进给”检查中间喷嘴的位置。

注意事项：
★在开工前的作业准备工作非常重要，每个操作员工应严格遵守操作流程，认真检查。

4）上棒
1.检查工件长度，长度≤305mm，角度等数据；
2.上棒：小心移动运送料，避免晶棒碰撞工件；
3.填好登记表；
4.
5. 紧固工件，平均紧固6个夹持螺栓；
如图4-5所示
6.调节工件加工起始位置，按进给慢速下将工件，轻压接
触线网后，按“复位”键，再使晶棒上升至1.5-2mm左右，检查工件是否接触到线网。

注意事项：
★紧固螺丝的时候应先紧固中间的螺丝。

5）切割
加工前的确认
1）清理主辊，保证主辊上没有任何杂物异物；
2）检查导向轮、接触辊和主辊；
3）检查是否有深槽、转动异常、使用寿命、主辊直径及槽距；
4）检查在切割线移动路径上是否；
5）易产生跳动、断线有异物附着 ；
6）确认料浆的流量是否正常，按“温调”键检查料浆供给指令是否为4%，打开“自动” ，转下页，按“定位”打开“方式”键的料浆供给方式，料浆是否均匀，全部流向线网；
7）加工参数确认，包括暖机、切割钢线回复的时间，进给速度，进给量，钢丝速度，张力；
8）气压、各开关、冷却系统的确认；
9）关闭加工仓，启动主辊运转，自动运转3~5分钟，检查横移架是否正常并微调，有否跳线及砂浆有无断帘。

注意事项：
★在切割开始前的点检非常重要，每个操作工按点检表要求严格的进行检查；
★在开始切割前要让班长检查确认之后才能开机进行切割。

切割运转
1）每隔一小时观察一次线弓，察看一下爬破和整个切割内环境有无异常，有严重爬破，则停机处理，停机处理时间不得超过3min；
2）每隔一小时观察一次砂浆液位面，察看液位是否过底，若液位下降到滤网以下则立即停机加砂浆20kg，加完等待10min后方可启动；
3）每隔一小时观察一次水压、气压查看在否在要求标准之内；
4）每隔半小时必须观察一次，收、放线端钢丝是否与工字轮摩擦，若有则立即对横移架微调，微调不行可停机处理，若停机处理还是不行若此线为第一刀切割，可不切割第二刀。

注意事项
★ 检查主辊时要用手感受主辊上是否有杂质；
★ 若部切割第二刀在工艺控制表上必须有工艺技术人员或当班主管签字确认，否则视为浪费公司财产。

6）下棒
1）检查工件是否切透，用手电筒观察晶棒是否切透,同时注意是否有钢丝被硅片卡住；
2）上升工件。

按“进给”键慢速上升工件，将方式中料浆的控制方式由“图表”改为“手动”；
3.检查片子是否掉下，若易掉下,直接用手取出；
4）松开工件，松开6个夹紧螺栓；
5）取出工件；
6）卸下喷嘴。

注意事项：
★切割完成后提升晶棒应使用慢速提升键，并保持匀速，提升晶棒时应将砂浆流量保持图表状态，以保护掉落的硅片，在提升过程中因随时注意保护掉落的硅片；
★加工完成以后硅片就是你生产的产品，如何保证你的产品具有良好的品质是你最先考虑的问题。

300mm 的晶棒切出的理论片为857片，当你不小心损伤8片时你的出片率就下降了1%，所以要加强硅片保护
和质量意识；
★未经许可不得擅自修改相关的数据，如未经主管或者工艺师确认擅
自修改参数造成的事故，操作人员承担责任。

安装及更换线筒
1）对M12×60-4的螺纹孔每换线筒时必须擦拭干净且加注润滑油； 如图4-6所示 2）将线轴和线轴的安装端面用酒精擦拭干净；
3）打开线轴箱，安装线轴夹具；
4）把升降机的挂钩直接挂在安装线轴夹具的吊环螺栓处；
5）从线轴上拆下线轴安装夹具，在托架孔中穿过制动螺栓对线轴
进行固定；
6）扭紧M12×55螺栓；
7）将线轴牢固的设置于线轴主轴定位销处；用M12×55螺栓； （4个）临时扭紧线轴； 8）从线轴上拆下线轴安装夹具，
在托架孔中穿过制动螺栓对线轴进行固定； 9）扭紧M12×55螺栓； 10）卸下制动螺栓；
11）必须保证钢丝为并联焊接，且线头不能位分叉；
13）把张力臂动入，使钢线产生张力； 14）用手动50%的速度把线头走过去，一般走线头为1.7km 线。

注意事项：
★ 换线筒时必须用丝光毛巾沾酒精对线筒轴头擦拭干净，若线筒轴头有毛刺必须用砂 纸打磨平整，对
螺纹孔必须每次更换后要注入一定的润滑油，以防止螺纹损坏； ★ 在取线头时一定要注意线与线不能交叉，以防止开机压线断线； ★ 发现线筒晃动，必须有工艺技术人员现场确认或有当班主管现场确认；
★ 换线前检查工字轮两边是否有毛刺、凸包，有则必须拿砂皮纸打磨平整方可加工使用。

更换主辊
1）更换前的准备工具：扭力扳手（500N 的可调动型）、M50套头、M22套头、内6方5#、3#扳手、固定器、
固定销、M/C 侧主轴夹具及扳手、主辊升降运送车； 主辊的拆卸：
2）下碎屑箱（拧下内外侧各两棵固定螺丝即可拿出）。

辅助工具：丝光毛巾、无尘纸
3）停止机器运行，确认砂浆供应泵处于4%的运作状态、砂浆搅拌马达正常开启，左右张力动切关闭，各空气压一定处于开启并保证大于0.05MPa。

4）剪断钢丝，拆下地烙报警杆（内侧的两根直接轻轻适当下压即可抽出，外围的一根要借助8#开口扳手与4#内六方扳手拧下固定螺丝方可取下。

）拆法兰盘、主辊运送轨道；
法兰盘、M/C 法兰盘、主辊运送轨道）
6）用5#扳手拧松M/C 侧主轴外保护盖的三颗；
M8×30-3如图4-8所示
下保护盖。

主辊拉钉及其固定螺丝就暴露出来了。

7） 将固定器平面向上,安装在M/C 法兰盘上方的
固定部位.叉上固定销并用手适当转动主辊使固。