金沉积(精)
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制作技术
基牙预备遵循传统的金属烤瓷全冠的预 备原则，但预备体的肩台为凹弧状，角 度需圆钝。 以硅橡胶印模材取印模 用Ⅳ级石膏灌注模型并制作预备体的可 卸代型。
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制作技术
在预备体的石膏代型底座上插入导电性 的铜丝，用配套的导电银漆在整个预备 体上薄而均匀地涂一层，准确到肩台边 界。在石膏底座上铜丝与预备体银漆面 之间涂一窄带银漆，使两部分相连接触， 具有导电性。
金沉积烤瓷全冠
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介绍
金沉积烤瓷全冠(porcelain crowns with galvanized frames) 通过特殊的电镀仪，利用电解沉积原理， 在预备体模型上离析出含99.9%纯金的 金沉积冠，再在其表面进行烤瓷的修复 体。
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金沉积烤瓷全冠
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金沉积烤瓷全冠
由于金属烤瓷全冠的合金成分易以离子 形式溶于电解液，具有潜在的毒性，在 口腔内常引起局部的物理变化和病理反 应，给患者带来金属引起的疾病。因此， 人们试图从美学、生物相容性及牙龈组 织健康的角度寻找一种可以代替金属烤 瓷全冠的理想修复体。 今天，单个牙的修复体最重要的新发展 就是金沉积烤瓷全冠。
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金沉积烤瓷全冠的优点
1.良好的边缘封闭： 一般来讲，冠边缘缝隙若小于50 μm， 临床上可得到持久的修复效果。 采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全 冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙在 19～60 μm； 而采用传统铸造工艺制作的修复体往往 存在边缘密合度差的问题，其边缘缝隙 一般在50～200 μm。
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注意事项
预备体的肩台一定为凹弧状，肩台需圆 钝。 电镀沉积完成后，去除石膏要准确、轻 巧。 试戴金沉积冠时要小心注意冠边缘。 冠粘固时应注意保护冠边缘。
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发展前景
电镀沉积技术制作金沉积烤瓷全冠在口 腔修复领域不断得到发展和完善，在德 国尤为突出。 这项现代化口腔技术可以制作出美观、 耐用和具有良好生物相容性的高质量修 复体，因而具有广阔的发展前景。
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金沉积烤瓷全冠的优点
2.美观： 传统的金属烤瓷全冠在口内戴用一段时 间后，龈缘往往可见一暗灰色的金属边； 有时在刚粘固后，由于龈缘薄也能透出 金属边。 而金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯 金，边缘为金黄色，表现出很好的美学 效果。
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金沉积烤瓷全冠的优点
3.良好的生物相容性： 因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组 织很少有过敏反应。 传统的金属烤瓷全冠通过合金成分(如In、Ga、 Zn、Fe)的氧化来增强金属与烤瓷的结合； 而金沉积烤瓷全冠是通过一种由金粉和瓷粉 微粒混合形成的金结合剂——金泥来增强其 结合。 这样，金在两者结合中作为唯一的金属成分 而具有良好的生物相容性。
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制作技术
把准备好的预备体代型安置在电镀仪上， 不同类型的电镀仪及不同大小的预备体 所需工作时间长短不一 大约5～12h(用AGC SPEED只需1～2 h)， 可离析出0.2mm厚的纯金冠(根据需要可 设置不同厚度的冠)。
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制作技术
将完成后的金沉积冠石膏代型去掉石膏 细喷砂除去冠内侧银漆层 金沉积冠边缘修整 戴入患者口内应完全贴合 在金沉积冠表面喷砂、清洗，涂金结合剂— —金泥并烧结 按照传统的金属烤瓷全冠制作方法进行涂瓷 熔附。 0.2 mm厚的金沉积基底冠提供了更多的空间 进行涂瓷修复。
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பைடு நூலகம்
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金沉积烤瓷全冠的优点
6.操作简单，制作精良： 金沉积冠制作过程减少了繁琐的技工操作 步骤: 蜡型制作 包埋 铸造 避免了在铸造过程中常存在的一些问题， 如：铸件质地不均匀、常有微小的孔隙， 易受包埋材污染等。
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材料特性
自然纯金是一种相对软的金属，通过电镀沉 积形成的纯金强度约是前者的2～3倍。 把涂有银漆具有导电性的预备体代型作为阴 极放入以亚硫酸铵金复合物(NH4)2Au(SO3)2 为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引 金离子在其表面进行离子交换中和反应，从 而离析出纯金层。 在每平方毫米面积上每秒析出的金原子约 1016个，以此速度形成的纯金结构不可能再 是典型的自然纯金的立方体晶体结构，而是 一无缝隙、无微孔、致密的“错误”结构， 这种致密的非立方体晶体结构大大提高了纯 金本身的强度。
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金沉积烤瓷全冠的优点
4.保护牙髓： 金沉积冠的厚度一般为0.2 mm，在这类 冠上进行1～1.5 mm厚的烤瓷修复，与 传统的金属烤瓷全冠相比，减少了牙体 预备量，有利于保护活髓牙。
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金沉积烤瓷全冠的优点
5.极高的强度： 金沉积烤瓷全冠的强度表现在 烤瓷的抗折能力 金沉积冠与烤瓷的结合力 金沉积冠本身的强度 其中，关键是金属与烤瓷的结合。 许多实验研究表明，对前牙的金沉积烤瓷全 冠切端施加压力负荷，经测定，其折裂时的 载荷值均大于150 N(在口内前牙区平均咀嚼 力为100～150 N)；
制作技术
基牙预备遵循传统的金属烤瓷全冠的预 备原则，但预备体的肩台为凹弧状，角 度需圆钝。 以硅橡胶印模材取印模 用Ⅳ级石膏灌注模型并制作预备体的可 卸代型。
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制作技术
在预备体的石膏代型底座上插入导电性 的铜丝，用配套的导电银漆在整个预备 体上薄而均匀地涂一层，准确到肩台边 界。在石膏底座上铜丝与预备体银漆面 之间涂一窄带银漆，使两部分相连接触， 具有导电性。
金沉积烤瓷全冠
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介绍
金沉积烤瓷全冠(porcelain crowns with galvanized frames) 通过特殊的电镀仪，利用电解沉积原理， 在预备体模型上离析出含99.9%纯金的 金沉积冠，再在其表面进行烤瓷的修复 体。
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金沉积烤瓷全冠
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金沉积烤瓷全冠
由于金属烤瓷全冠的合金成分易以离子 形式溶于电解液，具有潜在的毒性，在 口腔内常引起局部的物理变化和病理反 应，给患者带来金属引起的疾病。因此， 人们试图从美学、生物相容性及牙龈组 织健康的角度寻找一种可以代替金属烤 瓷全冠的理想修复体。 今天，单个牙的修复体最重要的新发展 就是金沉积烤瓷全冠。
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金沉积烤瓷全冠的优点
1.良好的边缘封闭： 一般来讲，冠边缘缝隙若小于50 μm， 临床上可得到持久的修复效果。 采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全 冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙在 19～60 μm； 而采用传统铸造工艺制作的修复体往往 存在边缘密合度差的问题，其边缘缝隙 一般在50～200 μm。
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注意事项
预备体的肩台一定为凹弧状，肩台需圆 钝。 电镀沉积完成后，去除石膏要准确、轻 巧。 试戴金沉积冠时要小心注意冠边缘。 冠粘固时应注意保护冠边缘。
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发展前景
电镀沉积技术制作金沉积烤瓷全冠在口 腔修复领域不断得到发展和完善，在德 国尤为突出。 这项现代化口腔技术可以制作出美观、 耐用和具有良好生物相容性的高质量修 复体，因而具有广阔的发展前景。
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金沉积烤瓷全冠的优点
2.美观： 传统的金属烤瓷全冠在口内戴用一段时 间后，龈缘往往可见一暗灰色的金属边； 有时在刚粘固后，由于龈缘薄也能透出 金属边。 而金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯 金，边缘为金黄色，表现出很好的美学 效果。
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金沉积烤瓷全冠的优点
3.良好的生物相容性： 因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组 织很少有过敏反应。 传统的金属烤瓷全冠通过合金成分(如In、Ga、 Zn、Fe)的氧化来增强金属与烤瓷的结合； 而金沉积烤瓷全冠是通过一种由金粉和瓷粉 微粒混合形成的金结合剂——金泥来增强其 结合。 这样，金在两者结合中作为唯一的金属成分 而具有良好的生物相容性。
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制作技术
把准备好的预备体代型安置在电镀仪上， 不同类型的电镀仪及不同大小的预备体 所需工作时间长短不一 大约5～12h(用AGC SPEED只需1～2 h)， 可离析出0.2mm厚的纯金冠(根据需要可 设置不同厚度的冠)。
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制作技术
将完成后的金沉积冠石膏代型去掉石膏 细喷砂除去冠内侧银漆层 金沉积冠边缘修整 戴入患者口内应完全贴合 在金沉积冠表面喷砂、清洗，涂金结合剂— —金泥并烧结 按照传统的金属烤瓷全冠制作方法进行涂瓷 熔附。 0.2 mm厚的金沉积基底冠提供了更多的空间 进行涂瓷修复。
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பைடு நூலகம்
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金沉积烤瓷全冠的优点
6.操作简单，制作精良： 金沉积冠制作过程减少了繁琐的技工操作 步骤: 蜡型制作 包埋 铸造 避免了在铸造过程中常存在的一些问题， 如：铸件质地不均匀、常有微小的孔隙， 易受包埋材污染等。
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材料特性
自然纯金是一种相对软的金属，通过电镀沉 积形成的纯金强度约是前者的2～3倍。 把涂有银漆具有导电性的预备体代型作为阴 极放入以亚硫酸铵金复合物(NH4)2Au(SO3)2 为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引 金离子在其表面进行离子交换中和反应，从 而离析出纯金层。 在每平方毫米面积上每秒析出的金原子约 1016个，以此速度形成的纯金结构不可能再 是典型的自然纯金的立方体晶体结构，而是 一无缝隙、无微孔、致密的“错误”结构， 这种致密的非立方体晶体结构大大提高了纯 金本身的强度。
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金沉积烤瓷全冠的优点
4.保护牙髓： 金沉积冠的厚度一般为0.2 mm，在这类 冠上进行1～1.5 mm厚的烤瓷修复，与 传统的金属烤瓷全冠相比，减少了牙体 预备量，有利于保护活髓牙。
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金沉积烤瓷全冠的优点
5.极高的强度： 金沉积烤瓷全冠的强度表现在 烤瓷的抗折能力 金沉积冠与烤瓷的结合力 金沉积冠本身的强度 其中，关键是金属与烤瓷的结合。 许多实验研究表明，对前牙的金沉积烤瓷全 冠切端施加压力负荷，经测定，其折裂时的 载荷值均大于150 N(在口内前牙区平均咀嚼 力为100～150 N)；