SIP封装简介演示教学
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Molding
Top Marking & Curing
Flux Clean
Singulation (Punch or Routing)
Ball Mount
Ball Scan
Reflow
Final Inspection
9
SIP应用前景
• SIP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的 优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封 装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好 地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、 芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网 络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有 很大的市场需求量.所Semico公司报道，世界SIP封装营 销收入将从2002年的8200万美元增长到2007年的7.48 亿美元，年均增长率达55.6％。日本新近预测，2013年 世界有关应用SIP封装技术的LSI市场可望达1.2万亿日元.
• 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式 的
SMT SMT
3
一、IC 封装演化
• 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、 SOB 、 SOC、 PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代 先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制 的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世 纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高 了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球 型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且 大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、 芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减 到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之 处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而 有所不同.
8
SIP 产品流程（以BGA方式为例）
Wafer Incoming
：Taping
Wafer Grinding
De-Taping
Wafer Sawing
Substrate pre-bake
Die Bonding
Curing
Plasma Clean
Wire Bonding
Interconnecting 完成 O/S Test or 3rd Vision Insp. Plasma Clean
10
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
从QFN到BGA、SOC,SIP封装形式和工艺逐步高级和复杂化。
5
二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比
• SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、 存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能. SiP的 主流封装形式是BGA.与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应,不 同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是 高度集成的芯片产品.SOB（ System On board）则是基于基板方式的封装.
6
SIP与SOC、SOB关系
对生命周期相对较长的产品来说，SoC将作为许多产品的核心；而若 对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应倾 向于使用SiP或者SOB,因SOB主要从基板方面进行改造封装，故其局 限性相对SIP较大。
7
三、SIP产品应用
• 近年来，SiP产品的市场需求迅猛增长。以前，SiP的产品通常主要应 用相对较小的PCB设计及低功耗产品应用中，如：手机，数码摄像机， 汽车电子等。在DDR存储器工作频率不断的提高，客户在使用 高速DDR存储器设备进行相关设计的时候，不断遇到成本，散热设计， 研发时间不够等严重影响项目开发的风险问题。因此，大部分客户， 便在针对应用产品（如数字电视，数码录像机）设计时，也主要考虑 使用SiP的设计方式，从而进一步降低系统的成本及提高可靠性。
4
一、集成电路主要封装演化
• QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • SOC—System On a Chip 系统级芯片
SIP封装简介
IC Package （IC的封装形式）
• 按封装材料划分为：
塑料封装
陶瓷封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低
，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分 金属封装
wenku.baidu.com的市场份额；
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IC Package （IC的封装形式）
Top Marking & Curing
Flux Clean
Singulation (Punch or Routing)
Ball Mount
Ball Scan
Reflow
Final Inspection
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SIP应用前景
• SIP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的 优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封 装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好 地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、 芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网 络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有 很大的市场需求量.所Semico公司报道，世界SIP封装营 销收入将从2002年的8200万美元增长到2007年的7.48 亿美元，年均增长率达55.6％。日本新近预测，2013年 世界有关应用SIP封装技术的LSI市场可望达1.2万亿日元.
• 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式 的
SMT SMT
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一、IC 封装演化
• 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、 SOB 、 SOC、 PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代 先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制 的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世 纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高 了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球 型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且 大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、 芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减 到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之 处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而 有所不同.
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SIP 产品流程（以BGA方式为例）
Wafer Incoming
：Taping
Wafer Grinding
De-Taping
Wafer Sawing
Substrate pre-bake
Die Bonding
Curing
Plasma Clean
Wire Bonding
Interconnecting 完成 O/S Test or 3rd Vision Insp. Plasma Clean
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从QFN到BGA、SOC,SIP封装形式和工艺逐步高级和复杂化。
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二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比
• SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、 存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能. SiP的 主流封装形式是BGA.与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应,不 同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是 高度集成的芯片产品.SOB（ System On board）则是基于基板方式的封装.
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SIP与SOC、SOB关系
对生命周期相对较长的产品来说，SoC将作为许多产品的核心；而若 对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应倾 向于使用SiP或者SOB,因SOB主要从基板方面进行改造封装，故其局 限性相对SIP较大。
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三、SIP产品应用
• 近年来，SiP产品的市场需求迅猛增长。以前，SiP的产品通常主要应 用相对较小的PCB设计及低功耗产品应用中，如：手机，数码摄像机， 汽车电子等。在DDR存储器工作频率不断的提高，客户在使用 高速DDR存储器设备进行相关设计的时候，不断遇到成本，散热设计， 研发时间不够等严重影响项目开发的风险问题。因此，大部分客户， 便在针对应用产品（如数字电视，数码录像机）设计时，也主要考虑 使用SiP的设计方式，从而进一步降低系统的成本及提高可靠性。
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一、集成电路主要封装演化
• QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • SOC—System On a Chip 系统级芯片
SIP封装简介
IC Package （IC的封装形式）
• 按封装材料划分为：
塑料封装
陶瓷封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低
，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分 金属封装
wenku.baidu.com的市场份额；
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IC Package （IC的封装形式）