产城会-半导体硅片产业链研究报告

半导体硅片产业链研究报告

珞珈投资发展（深圳）有限公司

一、节点简介

硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前，半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为99.9999%的半导体级硅，再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭，最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后，可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。硅片市场呈现寡头垄断格局：2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场销售总额的32%~40%，在具体的硅片方面，目前主流硅片为12英寸、8英寸、6英寸。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年份额以达到78%。半导体硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现寡头垄断的格局，日本越信和SUMCO一直占据主要份额，约各占30%左右，其他主要公司有德国Siltronic，韩国LGSiltron和台湾环球晶圆四家公司，上述六家

供应商合计约占全球90%以上的市场份额。目前，国内8英寸硅片的生产厂商仅有浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海新傲等，而12英寸硅片目前全部采用进口。根据ICMtia数据，在半导体材料制造材料细分市场中，硅和硅基材料占比最大，2016年中国硅和硅基材料市场规模为118.9亿元，占比36%。硅片供给情况：根据SEMI对硅片行业的季度分析显示，2017年第三季度全球硅片出货面积为2997万平方英尺，环比增长0.7%，同比增加9.78%，再创季度新高。2014年以来，晶圆代工硅片需求预测：根据ICInsights 统计数据，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片(以12寸硅片折算)，考虑到全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，我们认为12寸晶圆需求将会快速增长，根据ICInsights的预测,IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片(以12寸硅片折算)，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。

二、产业链图谱

三、智能行业透视

（1）节点定义

节点定义

数据来源：中信建投

标题：电子行业动态：光学公司8月经营数据强劲；关注本周苹果新品发布

发布时间：2018-09-11

摘要：日本硅片大厂胜高因地震停摆，8寸/6寸晶圆及功率/驱动IC 等器件恐受影响日前因日本北海道强震，导致硅片大厂胜高千岁厂停摆，月产20万片的8寸/6寸硅片恐将无法出货或出货延迟，将加重8寸晶圆原本供需偏紧的态势，并迅速传导至下游8寸晶圆制造及器件环节，影响到MOSFET、汽车电子、PMIC、面板驱动IC、指纹/摄像头芯片等应用。硅片厂商至少需要2 年才能将扩充产能大幅开出，2018-2020年12寸/8寸硅片缺货情况将持续。2017年以来12寸、8寸硅片价格分别上涨25%-35%与10%，缺货已开始向6寸硅片蔓延，价格有望在2019年继续调涨。国内正在大力发展大硅片项目，上海新阳（上海新昇）已经向中芯国际提供12寸大硅片正片验证，未来有望实现国产突破；扬杰科技、韦尔股份、士兰微、富满电子、圣邦股份等厂商也有望从器件涨价潮中受益。（2）行业细分

行业细分

数据来源：太平洋

标题：化工行业周报：景气周期下行或不明背景下‚持续推荐农化及成长板块

发布时间：2019-01-13

摘要：细分领域如，福建晋华被镁光制裁，进一步凸显了半导体国产化的重要性，国家发布一系列政策支持半导体行业的发展，看好电子特气、湿化学品、CMP 材料、大硅片等领域陆续放量。

数据来源：太平洋证券

标题：太平洋证券2018电子行业中期投资策略：关注核心竞争壁垒，精选景气板块龙头

发布时间：2018-05-08

摘要：以SEMI最新报告数据来看，硅片、特种气体、CMP研磨材料在2016年全球销售额分别为76亿美金、36亿美金、17亿美金。

数据来源：欧晶科技

标题：[临时报告]欧晶科技:公开转让说明书

发布时间：2016-03-16

摘要：根据《世界光伏技术路线图》（ITRPV）该路线图预计2025年,单晶硅将占据总市场份额的47%,其中N型单晶电池将占据主流。

（3）行业规模

行业规模

数据来源：首创证券

标题：IT行业周报：上海新昇12寸大硅片项目初步达产‚提高国产供给能力

发布时间：2018-11-27

摘要：行业要闻：IoT市场规模2022年挑战1.2兆美元；可穿戴设备耳机类产品预期增长显著；三大运营商10月份运营数据；上海新昇300mm大硅片项目

产能已达10万片风险提示：贸易战升级风险；产业发展不及预期风险；行业竞争风险；预留合适的安全边际。

数据来源：华泰证券

标题：机械设备："芯"装备产业笔记之十五：订单饱满‚半导体设备产业调研更新

发布时间：2018-09-17

摘要：根据我们对国内已发布硅片厂计划企业的梳理，截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资将达710亿元（较多硅片项目尚未明确达产时间，仅为远景规模），其中硅片制造设备空间或达497亿元。具体到细分设备而言，拉晶、切片、倒角、研磨、CMP、清洗、检测、其他环节所需设备空间分别有望达124、50、25、50、75、50、99、25亿元。

数据来源：亿晶光电

标题：亿晶光电2018年半年度报告

发布时间：2018-08-28

摘要：根据中国光伏行业协会统计，2018年上半年，我国多晶硅产量14.3万吨，同比增加20%以上；硅片产量50GW，同比增长28.2%；电池片产量39GW，同比增长21.9%；组件产量42GW，同比增长20%；国内新增光伏装机约24GW，与去年同期基本持平，其中6月份超过10GW。

数据来源：航天机电

标题：航天机电2018年半年度报告

发布时间：2018-08-24