印刷电路板的电磁兼容设计
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
浅谈PCB电磁兼容设计
浅谈 பைடு நூலகம் ＣＢ 电 磁 兼 容 设 计
Ａｎ Ｏｕｔｉ ｏ ｈ ｅ ｔ ｏ ａ ｎｅ ｉ ｍ ｐ ｔｂ ｌｔ ｓ ｇ ｆＰＣＢ ｌｎｅ ｆ ｒｔ ｅ Ｅｌ ｃ ｒ ｍ ｇ ｔｃ Ｃｏ ａ ｉ ｉｉｙ Ｄｅ ｉ ｎ ｏ
王 萍 （ 京无 线 电测 量 研 究 所 ， 京 １０ ５ ） 北 北 ８４ ０
首 先应把 所有严 格定位 的器件（ 如变 压器 、 传感 器 、 散热
器 、 示 器 、 调 式 电位 器 、 键 等 ） 定 ， 后 应 根 据 电 源 电 显 可 按 锁 然 压 、 流大 小 、 字 器 件 与 模 拟 器 件 、 速 器 件 与低 速 器 件 ， 电 数 高 对 电路板上的电气单元进行分组 。 应原理 图， 对 把各 组 元 器 件 放 人 印 制 电路 板㈣ 。
抗 干扰 设 计 。
在印制板 中设置元器件时 ， 从频率而言应先高频 电路 ， 再 中频电路 ， 最后低频 电路 ； 从逻辑速度 而言 ， 先高速逻辑 电 应 路 ， 中速逻辑 电路 ， 再 最后 是低速逻辑 电路 ， 如图 １ 所示 的器 件 排列方式（ 即高速 的器件 ， 例如快逻辑 、 时钟振 荡器等 ， 应安
ｓ ｐ ｌ ａ ｄｓ ｎｗ ｉｈｃ ｎｅ ｈ ｎ ｅｔｅｅ ｃｒｍａ ｎ ｔ ｏ ｐ ｔ ｉｙ ｎ ｌ ｂｌ ｏ ｅＰ ｕ ｐｙ ｎ ｏｏ ．ｈｃ ａ ｎ ａ ｃ ｌ ｔ ｈ ｅ ｏ ｇ ｅｉ ｃ ｃ ｍ ａｉ ｌ ｄｒ ｉ ｉ ｆｈ ＣＢ ｂｉ ａ ｔ ｅａ 船 ｔ
中 图分 类 号 ：Ｎ １ Ｔ ４
文 献标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ３０ ０（００１－ ０３ ０ １０－ １７ １） ０７ — ３ ２ ０
＾ ｂ ａ ： Ｔ ｓ ｐａ ｅｒｍ ａｎｙ ｉｔ ｄ ｕ ｓ ｔ ｅ ｅ ｅ ｔ ｃｔ ｈｉ ｐ ｉｌ ｎ ｒ ｏ ｃｅ ｈ ｌ ｃ ｒ ａ ｅｉ ｏ ｐａ ｉｉｔ ｄｅ ｉ ｆｔ ｅ ｐ ｉｔ ｄ ｃ ｒ ｕｔｂｏ ｒ ， ｉｔ ｕｔ ｏｍ ｇｎ ｔ ｃ ｍ ｃ ｔ ｌ ｂｉ ｙ ｓｇｎ ｏ ｈ ｒ ｅ ｉｃ ｉ ｎ ａ ｄｓｐｏｎ ｉ ｏ ｎｇ ｓ ｍ ｅ ｅｅ ｅｎａｒ ｕｅｓ ａ ｄ ｍ ｅ ｈ ｓ ａｂ ｕ ｈ ａ ｏｕ ｆｃ ｏ ｌｍ ｔ ｙ ｒｌ ｎ ｔ ￣ ｏ ｔｔ ｅ ｌｙ ｔ ｏ ｏｍｐｏｌ ｔ ｗｉ ｎ ｇｒ ｎ ｎ ａ ｉ ｉ ｔ ｒ ｅ ｃ ｅｓｇ ｏ ｗｅ ｃ ｅｎｓ， ｒ ｇ． ｏｕ ｄｉｇ。ｎｔ ｎ ｅ ｅｒ ｎ ｅ ｄ ｉｎ ｆ ｒｐｏ ｒ ｉ － ｆ
电路板级的电磁兼容设计
电路板级的电磁兼容设计电磁兼容是现代电子设备设计中重要的一环，在电路板级的设计中尤为关键。
以下是几个重要的设计原则和方法，可用于电路板级的电磁兼容设计。
1.地线设计：地线是电路板设计中一个重要的组成部分，它扮演着连接和分配各种信号和电源的角色。
一个良好的地线设计可以有效地减小电磁辐射和电磁敏感性。
在地线设计中，应注意以下几个方面：-地位连接：确保地线连接短、粗、宽以及直接。
-地位平面：使用连续和全面的地位平面，降低环路电流的流动。
-地位隔离：将模拟和数字地位隔离开，以防止互相干扰。
-地位分割：将地位分成不同的区域，以隔离敏感的模拟信号和噪声源。
2.信号层规划：在多层电路板设计中，信号层的布局和规划对于电磁兼容性也至关重要。
以下是几个信号层规划的原则：-信号区域：将信号分组到不同的区域，确保相互之间的干扰最小。
-电源与地位：为每个器件提供干净的电源和地位，以降低电磁噪声的产生。
-信号路径：设计短而直接的信号路径，减小环路电流和辐射电磁场。
-高频信号：使用特殊板层来隔离高频信号，以阻止其在其他层之间传播。
3.输入输出接口的电磁屏蔽：输入输出接口通常是电子设备与外部环境连接的部分，容易受到外部电磁干扰的影响。
为了保护输入输出接口免受干扰，可采用以下方法：-电源滤波器：在输入电源线路上安装滤波器，以阻止电磁噪声进入设备。
-磁隔离：使用磁隔离器分离输入输出接口和电路板，阻止磁耦合干扰。
-屏蔽罩：采用金属屏蔽罩覆盖输入输出接口和相关电路，以隔离干扰源。
4.地线回流路径的设计：地线回流路径通常是电磁兼容性问题的焦点。
良好的地线回流路径设计可以最大限度地减小环路电流和电磁辐射。
以下是几个关键的设计原则：-低阻抗路径：确定良好的地线回流路径，以最小化环路电流。
-地位平面：使用连续的地位平面成为地线回流路径的一部分。
-层间连接：确保信号和地位通过好的层间连接，减小环路电流。
5.模拟与数字信号隔离：模拟信号和数字信号相互干扰是电磁兼容设计中的一个常见问题。
PCB布局设计中的EMC标准评估分析
PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计过程中，EMC （Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）标准评估分析是至关重要的一步。
EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰，同时也不会受到外部电磁干扰的影响，从而保证设备的稳定性和可靠性。
首先，需要明确了解EMC标准的基本原则。
EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。
在设计PCB布局时，需要考虑到这些要求，保证PCB布局符合相关标准的规定。
其次，进行电磁兼容性分析。
电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。
通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计，可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生，提升设备的抗干扰能力。
另外，需要对干扰电压抑制进行评估。
干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。
在PCB布局设计中，可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生，从而降低设备受到干扰的可能性。
此外，还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。
传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰，而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。
在PCB布局设计中，可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响，提升设备的抗干扰能力。
最后，在进行EMC标准评估分析时，需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。
通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题，避免在实际生产中出现不必要的麻烦。
同时，还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试，确保设备符合相关标准的要求。
综上所述，PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。
通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估，可以有效提升设备的抗干扰能力，确保设备在各种工作环境下都能正常运行，为用户提供更加可靠的产品和服务。
线路板(PCB)级的电磁兼容设计
所 以， 电磁 兼 容 问题 也 就 成 为一 个 电子 系统 能 否正 常工 作 的关 键 。同样 ， 随着 电于技 术 的发
展 ，Ｃ Ｐ Ｂ的密 度越 来 越 高 ，Ｃ Ｐ Ｂ设 计 的好坏 对 电路 的干 扰及 抗 干扰 能力 影 响很 大 。要使 电子
局中还应特别注意强 、 弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。 在印制板布置高速、 中速和低速逻辑电路时 ， 应分区， 按照图 １ ① 的方式排列元器件。 一
在元器 件 布簧方 面 与其 它逻辑 电路 一样 ， 应把相 互 有关 的器件 尽量 放得靠 近 些 ， 这样 可 以
１ ２
线路板 （ Ｃ ） Ｐ Ｂ 级的 电磁 兼容设 计
电讯 工程
获 得较好 的抗噪声 效果 。元 器件在 印刷 线路板 上排列 的位置 要充 分考 虑抗 电磁 干扰问题 。原 则 之一是各 部件之 间 的引线 要尽 量短 ， 减小寄 生 的分 布参 数 。在 布 局上 ， 把模 拟 信号 部 分 ， 要
电路获得最佳性能 ， 除了元器件的选择和电路设计之外 ， 良好 的 Ｐ Ｂ布线在电磁兼容性 中也 Ｃ
是一个 非 常重要 的 因素 。
既然 Ｐ Ｂ是 系统 的 固有成 分 ， Ｐ Ｂ布线 中增 强 电磁兼 容性不 会 给产 品 的最 终完成 带来 Ｃ 在 Ｃ
附加费用。但是 ， 在印制线路板设计 中， 产品设计师往往只注重提高密度 ， 减小占用空间， 制作 简单 ， 或追求美观 ， 布局均匀 ， 忽视了线路布局对电磁兼容性的影响， 使大量的信号辐射到空间
却不能用于另外一种 ， 这便主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些普遍的规则存在 ，
PCB布局布线中的电磁兼容性设计策略
PCB布局布线中的电磁兼容性设计策略在PCB（Printed Circuit Board）设计过程中，电磁兼容性是一个至关重要的考虑因素。
随着电子设备越来越小型化和高频化，电磁干扰问题也变得更加突出。
因此，为了确保电路板的正常运行以及减少电磁干扰对其他设备的影响，需要采取一些电磁兼容性设计策略。
首先，合理的PCB布局是确保电磁兼容性的关键。
在布局过程中，应尽量避免信号线和电源线的交叉，尤其是高速信号线和低压差信号线之间的交叉。
通过分离不同电源和信号地，减少共模干扰的产生。
此外，合理地放置元件和规划整体布局，可以减少电磁耦合和串扰，提高电路板的抗干扰能力。
其次，良好的PCB布线设计也对电磁兼容性起着至关重要的作用。
在进行布线时，应避免封闭回路，即尽可能减少回流回路的长度和面积，减少电磁辐射的可能性。
此外，对于高速信号线，应尽量采用差分传输线路，减少信号的辐射和敏感性。
对于对地和电源的接地，应采用短而宽的线路，以降低接地回路的电阻，提高信号传输的质量。
另外，在PCB设计中还应考虑有效地屏蔽和防护措施，以减少外界电磁干扰对电路器件的影响。
可以通过合理设计PCB板的层次结构，利用金属层（如铜层）作为屏蔽层，封装高频信号和敏感器件，减少外部电磁场的干扰。
另外，还可以在PCB板上添加适当的滤波器件和TVS（Transil Voltage Suppressor）二极管等器件，以降低噪声和干扰，提高系统的稳定性。
最后，进行PCB设计时应注意地面的布局。
地面是整个电路板的参考平面，对于电路的运行和信号的传输至关重要。
在设计地面时，应采用大面积接地，减少接地回路的电阻，降低电磁干扰的产生。
另外，对于高频信号，可以采用平面波导等方式，优化地面的设计，提高系统的抗干扰能力。
总的来说，电磁兼容性是PCB设计中需要重点考虑的问题之一。
通过合理的布局和布线设计，有效地屏蔽和防护措施，以及优化地面设计等策略，可以提高电路板的抗干扰能力，保障电子设备的正常运行。
印刷电路板的电磁兼容设计
电磁兼容指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电
磁干扰的能力． 电磁兼容性设计 的目的是使 电子设备既能抑制各种外来的干扰 ， 使电子设备在特定 的电 磁环境 中能够正常工作 ， 又能减少电子设备本身对其 它电子设备的电磁干扰． 随着电子设备的灵敏度越 来越高 ， 接受微弱信号的能力越来越强 ， 电子产品频带越来越宽， 尺寸越来越小 ， 电子设备抗干扰能 要求 力越来越强． 一些电子设备工作时所产生的电磁波 ， 容易对周围的其它 电子设备形成电磁干扰 ， 引发故 障或者影响信号 的传输． 另外 ， 过度的电磁干扰会形成 电磁污染 ， 危害人们 的身体健康 ， 破坏生态环境． 文章就印刷 电路板（ Ｃ ） Ｐ Ｂ 设计 中电磁兼容的几种关键技术进行分析．
收稿 日期 ：０ ６— ５— ５ ２０ ０ ２
作者简介： 吴荣海（９９ ， 助教， １７ 一） 男， 福建龙岩人 ， 现从事电子与通信教学与研究
维普资讯
第４ 期
吴荣海等： 印刷电路板的电磁兼容设计
・２ ４ ７・
扰问题 ． 电子产品中地线结构大致有系统地 、 机壳地、 数字地和模拟地等． 在地线设计 中应注意以下几点：
时可部分串联后再并联接地 ． 高频电路宜采用多点串联接地 ， 地线应短而粗 ， 高频元件周 围尽量用栅格 状大面积地箔． 要尽量加大线性电路 的接地面积．
１ 电源的设计
电子设备的电源广泛地同其它功能单元相连 ， 一方面 电源中产生的无用信号会很容易地耦合到各 功能单元中去 ， 另一方面 ， 一个单元中的无用信号可能通过 电源 的公共阻抗耦合到其它单元去． 因此 ， 在
PCB电磁兼容性的设计和相关注意事项
。机械 与电子 ｏ
Ｓ ＩＮ Ｅ＆Ｔ Ｃ ＮＯ Ｏ Ｆ ＭＡ Ｉ ＣＥ Ｃ Ｅ Ｈ Ｌ ＧＹＩ ＯＲ ＴＯＮ Ｎ
２１ ０ １年
第 １ 期 ７
Ｐ Ｂ电磁兼容性的设计和相关注意事项 Ｃ
赵 英 （ 龙 江 斯 福 电 气 有 限 公 司 黑 龙 江 黑
【 摘
哈尔 滨
１００ ） ５兼 容 问题 Ｃ
Ｐ Ｂ设 计 中 常 见 的 电 磁 干扰 Ｃ
路板上 ： ６ Ｄ ／Ｃ变 换 器 、开 关 元 件 和 整 流 器 应尽 可 能靠 近 变压 器 放 置 ， ） ＣＤ
以使 其 导 线 长 度 最 小 ： Ｐ Ｂ设 计 中 的 电磁 兼 容 问 题 ， 先 应 该 了 解 Ｐ Ｂ 中各 种 电 磁 干 Ｃ 首 Ｃ， ７） 噪 声 敏感 的 布线 不 要 与 大 电流 ， 速 开 关 线 平行 。 对 高 扰 的产 生 机 理 和传 播 途径 ， 后 才 能 依 此 提 出相 应 的解 决 方 案 。通 常 ３３ 多 层 板 设计 然 － Ｐ Ｂ 中存 在 的 电 磁 干 扰 有 ： 导 干 扰 、 Ｃ ， 传 串音 干 扰 以及 辐 射 干扰 。产 生 在 多 层 板 设计 中 电源 平 面应 靠 近 接 地 平 面 ， 且 安 排 在 接 地 平 面 并 干 扰 的 根 源 是 电路 中 电压 或 电流 的 变 化 。 之 下 。 这样 可 以利 用 两 金 属 平 板 问 的 电 容 作 电 源 的平 滑 电容 ， 同时 接 ２１ 传 导 干 扰 ． 地 平 面 还对 电 源平 面上 分 布 的辐 射 电流 起 到 屏 蔽 作 用 ； 了产 生 通 量 为 传 导 干扰 主要 通 过 导 线 耦 合 及 共模 阻 抗耦 合来 影 响其 它 电路 。 例 对 消作 用 布 线 层 应 安 排 与 整 块 金 属 平 面 相 邻 ： 中 间 层 的 印 制 线 条 形 在 如 噪音 通 过 电源 电路 进 入 某 一 系 统 ， 有使 用 该 电 源 的 电 路 就 会 受 到 成平 面 波 导 ， 表 面 形 成 微 带 线 ， 者 传 输 特 性 不 同 ；时 钟 电路 和 高 所 在 两 它 的 影 响 。 噪音 通 过 共 模 阻 抗 耦 合 的 。 电路 与 电 路 共 同 使 用 一 根 导 线 频 电路 是 主要 的干 扰 和 辐 射 源 ， 一定 要 单 独 安 排 、 离 敏 感 电 路 ； 有 远 所 获取 电源 电压 和 接 地 回路 ，如果 其 中一 个 电路 的 电压 突 然需 要 升 高 ， 的具 有 一 定 电 压 的 印制 板 都 会 向空 间辐 射 电 磁 能 量 ，为 减 小 这 个 效 那 么另 一 电路 必 将 因 为 共 用 电 源 以及 两 回路 之 间 的阻 抗 而 降 低 。 于 应 ， 印制 板 的 物 理 尺 寸 都 应 该 比最 靠 近 的接 地 板 的物 理 尺 寸 小 ２ Ｈ， 对 ０ 地 回路 也 是 如 此 。 其 中 Ｈ是 两个 印制 板 面 的间 距 。按 照 一 般 典 型 印 制 板 尺 寸 ，０ 一 般 ２Ｈ
印刷电路板的电磁兼容性设计
不 能承 受 的 电磁 骚扰 的能 力 。电磁 兼 容技 术是 一 门迅 速 发 展 的交 叉 学 科 ， 及 电子 、 算 机 、 信 、 空 航 涉 计 通 航 天、 路交通、 铁 电力 、 事 以及 人 民生 活 各 个 方 面 。因 军
面贴 装元 件效 果 最好 ， 次是 放射 状 引脚元 件 ， 其 最后是 轴 向平行 引脚 的元件 。 旁路 电容 的 主要 功 能 是 产 生 一个 交 流 分路 ， 而 从
的 电容 器 具有 很 好 的频 率 特 性 ， 以 改善 电源 的 瞬变 可 特 性 ， 以改 善辐射 特 性 、 少 电磁 辐射 强度 。对 达 到 可 减 电子设 备 电磁 兼容 要求 方 面有 明显 的改进 作 用 。
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第 ２ Ｏ卷
第 １ 期 ２
电 脑 开 发 与 应 用
文 章 编 号 ：０ ３ ５ ５ （ ０ ７ １ － ０ ９ ０ １ ０－ ８ ０ ２ ０ 容 性 设 计
Ｅｌ ｃ ｒ ｍ ａ ｎｅ ｉ ｍ ｐａ ｉ ｌｔ ｓ ｇ ｆ Ｐｒ ｎｔ ｄ Ｃｉ ｃ ｉ ａ ｄ ｅ ｔｏ ｇ ｔｃ Ｃｏ ｔｂｉｉｙ Ｄｅ ｉ ｎ ｏ ｉ ｅ ｒ ｕ ｔ Ｂｏ ｒ
消去 进入 易感 区 的那些 不 需要 的能 量 。它一 般作 为高
频 旁 路 器件 来 减 少 对 电源 模 块 的 瞬态 电流 需求 ， 常 通 铝 电解 电 容和 钽 电 容 比较 适 合 作旁 路 电容 ， 电容值 一 般 选 在 １ ～ ４ Ｏ Ｆ范 围内 。 ＯＦ ７ 去耦 电容 的主 要功 能就 是 提 供 一个 局 部 的 直流 电源 给有 源器 件 ， 以减少 开 关 噪 声 在板上 的传播 和将 噪声 引导 到地 。旁路 电容 和去
电磁 兼容 （ ＭＣ） Ｅ 是指 设 备 或系 统 在 所 处 的 电磁
PCB电磁兼容设计
PCB电磁兼容设计随着计算机技术与电子技术的不断进步，电子产品的应用越来越广泛。
而电子产品的高频信号、数字信号、模拟信号等，都会产生电磁辐射和电磁干扰，这些干扰会对周围的电子设备产生影响。
因此，为确保电子产品的正常工作，必须进行电磁兼容性设计。
本文将介绍 PCB电磁兼容设计的相关内容。
一、电磁兼容设计的重要性当今社会中，众多电子设备之间相互影响，并产生各种互相干扰的现象。
若不进行电磁兼容性设计，电子产品之间的相互干扰就会不断加剧。
此外，还会导致电子产品的性能下降，寿命缩短，或者干脆无法使用。
因此，电磁兼容设计变得至关重要。
二、电磁兼容设计的基本原则（一）信号屏蔽对于高频信号、模拟信号和数字信号，我们可以通过信号屏蔽来降低电磁辐射和电磁干扰。
在 PCB设计中，我们可以选用屏蔽罩、屏蔽固定件、屏蔽膜等材料，将原本散发的信号封闭在内部，从而实现信号屏蔽的效果。
（二）减少反射PCB板内部导线上，如果出现反射问题，会带来不良的影响，并造成信号丢失。
为了解决此问题，我们可以使用阻抗匹配的方法，将信号完全传递到下一个接收器或驱动器上。
（三）尽量减少 PCB板上的环路在 PCB设计中，我们应尽可能减少 PCB板上的布线环路。
环路会使电磁波形成闭合回路，从而导致电磁场的集中，并增强电磁场的辐射。
三、电磁兼容设计的具体操作方法以下将介绍 PCB电磁兼容设计的具体操作方法：（一）分离电源与信号地将电源与信号地分开，可以减少电池或其他电源的电流干扰，并降低 PCB板上的环路。
（二）注重布线布线对电磁兼容性极其重要。
我们应尽可能减少线路的长度，缩小信号之间的距离，以及使敏感线距离参考地面、机壳等金属不发生贴近。
如果需要引出较长的信号线路，选用均布阻抗线路是个不错的选择。
（三）选择适当的 PCB材料PCB制造材料也是影响电磁兼容的重要因素。
选用合适的 PCB 材料，可以提高电路板的电磁兼容性能。
（四）验证实验视频学习这个过程需要准备的：1、第一部分学习视频资源（拍摄的U 视频） 2、第二部分学习视频资源（教师的课程）3、第一部分检测视频资源（学生自己拍摄的）4、第二部分检测视频资源（教师自行准备）在进行 PCB电磁兼容性设计后，为了验证其效果是否合格，我们可以进行验证实验。
射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计
射 频 电路 印刷 电路 板 的 电磁 兼 容 性 设计
■ 东 南 大学 吴 建 ｊ ｌ 】 ｆ 军
１
…
介 绍 采 用 Ｐｒ ｔ ９ Ｓ ０ ｅｌ ９ Ｅ进 行 射 频 电路 Ｐ Ｂ设 计 的 流 程 。 为保 证 电路 性 能 ， 在 进 行 射 频 电路 ＰＣ Ｃ Ｂ
电 磁 干 扰 ， 提 高 电 磁 兼 容 性 ， 就 成 为 设 计 射 频 电 路
③
原 理 图 设 计 完 成 后 ， 可 形 成 一 个 网络 表 以
备 进 行 ＰＣＢ 设 计 时 使 用 。
④ Ｐ ＣＢ 的 设 计 。 ａ Ｐ ． ＣＢ 外 形 及 尺 寸 的 确 定 。 根
据所 设 计的 Ｐ ＣＢ 在 产 品 的 位 置 、空 间 的 大 小 、形 状
以及 与 其 它 部 件 的 配 合 来 确 定 Ｐ ＣＢ 的 外 形 与 尺 寸 。
在 ＭＥ ｃＨＡＮＩ ｃＡＬ ＬＡＹＥＲ层 用 Ｐ ＬＡＣＥ ＴＲＡＣＫ命 令 画 出 ＰＣＢ 的 外 形 。 ｂ ．根 据 Ｓ ＭＴ 的 要 求 ， 在 Ｐ ＣＢ 上
Ｐ ＣＢ 时 的 一 个 非 常 重 要 的 课 题 。 同 一 电路 ， 不 同 的 Ｐ ＣＢ 设 计 结 构 ， 其 性 能 指 标 会 相 差 很 大 。 本 文 讨 论 采 用 Ｐ ｏｅ９ Ｅ软 件 进 行 掌 上 产 品 的 射 频 电路 Ｐ ｒ ｔ１９ Ｓ ＣＢ 设 计 时 ， 如 何 最 大 限 度 地 实 现 电 路 的 性 能 指 标 ， 以 达 到 电磁 兼 容 要 求 。
制 作 定 位 孔 、视 眼 、 参 考 点 等 。 ｃ 元 器 件 的 制 作 。 ． 假 如 需 要 使 用 一 些 元 器 件 库 中 不 存 在 的 特 殊 元 器 件 ， 则 在 布 局 之 前 需 先 进 行 元 器 件 的 制 作 。 在 Ｐ ｏ ｅ ９ Ｓ 中 制 作 元 器 件 的 过 程 比 较 简 单 ， 选 择 ｒ ｔ ｌ９ Ｅ “ ＳＧ ＤＥ Ｉ Ｎ” 菜 单 中 的 “ ＭＡＫ Ｉ ＲＡ Ｙ” 命 令 后 就 ＥＬＢ Ｒ 进 入 了 元 器 件 制 作 窗 口 ， 再 选 择 “ ＯＯＬ” 菜 单 中 Ｔ 的 “ Ｗ ＯＭＰ ＮＥ ” 命 令 就 可 以进 行 元 器 件 的 ＮＥ Ｃ Ｏ ＮＴ 设 计 。 这 时 只 需 根 据 实 际 元 器 件 的 形 状 、 大 小 等 在 Ｔ Ａ Ｒ层 以 Ｐ ＡＣ ＡＤ 等 命 令 在 一 定 的 位 置 ＯＰ Ｌ ＹＥ Ｌ ＥＰ 画 出 相 应 的 焊 盘 并 编 辑 成 所 需 的 焊 盘 （ 括 焊 盘 形 包 状 、 大 小 、 内 径 尺 寸 及 角 度 等 ， 另 外 还 应 标 出 焊 盘 相 应 的 引 脚 名 ） 然 后 以 Ｐ ＡＣ Ｒ Ｋ 命 令 在 Ｔ ， Ｌ Ｅ Ｔ ＡＣ ＯＰ ＯＶＥ ＡＹＥ 层 中 画 出 元 器 件 的 最 大 外 形 ， 取 一 个 ＲＬ Ｒ 元器 件 名存 入 元器 件 库 中即 可 。ｄ ．元 器 件 制 作 完 成 后 ， 进 行 布 局 及 布 线 ， 这 两 部 分 在 下 面 具 体 进 行 讨 论 。 ｅ 以 上 过 程 完 成 后 必 须 进 行 检 查 。 这 一 方 面 包 ． 括 电 路 原 理 的 检 查 ， 另 一 方 面 还 必 须 检 查 相 互 问 的 匹 配 及 装 配 问题 。 电 路 原 理 的检 查 可 以人 工 检 查 ， 也 可 以 采 用 网络 自动 检 查 （ 理 图 形 成 的 网 络 与 原 Ｐ Ｂ 形 成 的 网络 进 行 比 较 即 可 ） ．检 查 无 误 后 ， 对 Ｃ 。ｆ 文 件 进 行 存 档 、输 出 。 在 Ｐ ｏ ｅ ９ Ｓ 中 必 须 使 用 ｒ ｔｌ９ Ｅ “ Ｉ Ｅ 选 项 中 的 “ ＸＰ Ｔ” 命 令 ， 把 文 件 存 放 到 ＦＬ ” Ｅ ＯＲ 指定 的路 径与文 件 中 （ Ｉ Ｐ “ Ｍ ＯＲＴ” 命 令 则 是 把 某 一
PCB的电磁兼容设计
很 多种 接 地方 式 曾被提 出讨 论 ，但 适 当 的选 用
必须 经过仔 细设计 及定 订规格 ，而非 靠运气 。在Ｐ Ｂ Ｃ 设 计 上 ，可 使用 两 种 接 地方 式 ：单 点及 多 点接 地 。
接地 方 式 的选 择 依 产 品 设计 与 应用 而 定 。在 应用 多 点接 地 的产 品 ，切 勿 混用 单 点 及 多点 接地 ，除 非有
干扰 。Ｅ ＭＣ包 括两 个 方 面 的 要求 ：一 方面 是 指 设 备 在 正 常运 行 过 程 中对 所 在 环 境产 生 的 电磁 干 扰 不 能
超过 一定 的 限值 ，即 电磁干 扰Ｅ ； 一方面 是指 设备 ＭＩ 对所 在 环 境 中存 在 的 电磁 干扰 具 有 一 定 程 度 的抗 扰 度 ，即 电磁 敏感 性Ｅ 。 ＭＳ
研 究 的 重 点 为走 线 方式 、接 地 、分 割 、旁 路 和 去耦 以 及 天 线 效应 。 关 键 词 中 图分 类 号 ：Ｔ ４ 文献 标 识 码 ：Ａ Ｎ１ 文 章 编 号 ：１ ０ — ０ ６ （ ０ ０） ２ ０ ０ — ４ ０ ９ ０ ９ ２ １ １ — ０ ９ ０
电磁兼容技术在印制电路板设计中的应用
（ ） 放其余线 条 ，但是要 记住承载 ５布
Ｒ 频 段 能 量 多的 线 条 需 要 采 取 通 量 最 小 Ｆ 化 ，同时要注意确保 ＲＦ回流路径始终可 为在多层板设计中， 可以设置专门的电源 ｊ 层和地层 ，使信号 线与地线之间的距离仅 １ 用 。 ２ １ ３ 印制 电路 板 双 面 板 及 多 层 板 ． ． 为印制 电路板的 层间距离 。这样 ，板上所
从而避免形成较大的信号环路 ， 降低产生较
回路控 制的条件 （ 是避 免产生磁场和 ｝ 强辐射和敏感 度等 问题 。 而这 （） ３高频 、高速、时钟等关键信号有～ 环路天线所必须的）等原因。此外 ， 单面 ｊ
中国科技信息 ２ １ 年 第 ２ 期 ００ Ｏ
Ｃ ＩＡ Ｓ Ｉ Ｃ Ｎ ＥＨ ＯＯ Ｙ Ｉ Ｏ Ｍ ＴＯ ｃ． １ ＨＮ ＣＥ ＥＡ Ｄ ＴＣ Ｎ ＬＧ Ｎ Ｒ Ａ Ｉ Ｏｔ ００ Ｎ Ｆ Ｎ ２
时要 做 下 面几 条 ：
较 强的 电磁 辐射 ，自身电路也对外 界的干 扰较敏 感。要改善印制线路板 的电磁兼 容 性 ，最简单而有效的方法就是减小关键信
（） １ 确定沿着最关键 电路的信号 网络中 的电源盒接地点 。
（） ２划分为功能子段布线 。 考虑敏感元
／ 号 的回路面 积 ， 如产生较 强辐射 的时钟信 件及其县官的 Ｉ Ｏ端 口和 连接 器的要求。 （） ３将最关键信号 网络的所有元件领近 号 、较敏感 的模拟 信号等。 ！ 多层板 适用于高密度布线 、 高集成 度
Ｂ的抗干扰能 有信号的 回路面积就可以 降至 最小 ， 从而 １ 设计 合理排列各 层对 ＰＣ 力十分有 益。 Ｃ Ｐ Ｂ设计 中层排列的一些基 有效减小差模辐射 。
印刷电路板电磁兼容仿真及优化设计
印刷电路板电磁兼容仿真及优化设计
印刷电路板电磁兼容性（EMC）是影响电子设备设计和性能
的重要因素。
因此，在设计PCB前就需要进行电磁兼容仿真
和优化设计，以确保电路板在电磁方面的性能、安全和可靠性。
电磁兼容仿真和优化设计是在PCB设计之前进行的。
仿真过
程可以通过计算机的模拟和仿真技术进行，以评估电磁兼容性指标是否符合要求。
可以使用商用软件，如Altium Designer、Ansys等。
在进行仿真时，需要考虑以下因素：电磁辐射、电磁干扰、传输线特性阻抗、地面反射等。
传输线阻抗方面，可以通过调整线宽、间距、层次等参数来达到优化设计的目的。
对于电磁干扰和辐射问题，可以通过增加地平面、加强屏蔽等措施来达到优化设计的目的。
优化过程中，需要注意以下几点：首先，需要进行优化的电磁兼容指标需要满足国家和行业标准。
其次，需要考虑成本和时间因素，优化设计需要尽可能地满足标准要求，同时使用最少的时间和成本。
最后，需要考虑测试和验证方面，确保PCB
设计的电磁兼容性达到要求。
总之，在进行PCB设计时，需要考虑电磁兼容性问题，并且
在设计之前进行电磁兼容仿真及优化设计。
通过优化设计可以达到合理的布局、尽量减少干扰、提高抗干扰能力、达到较好的传输特性等一系列目的，从而保证PCB在电磁方面的性能、安全和可靠性。
印制电路板的电磁兼容性设计
摘 要：在电子设备的设 计中，ＰＣＢ设计作为电子设备设计中的关键性基础设计步骤 ，尤其在高速电子电路 设备 的设计 中，ＰＣＢ的电磁兼容性 设计可谓 是关 键 巾 的关 键 ，它 的 电磁 兼 容 性 的 优 劣 直 接 影 响着 电子 设 备 的 性 能 。本 文 在 深 入 探 讨 ＰＣＢ产 生 电磁 于 扰 的 原 因 和 掌 握 电磁 兼 容 原 理 的基 础 上 ，针 对产 生 电磁 干 扰 的类 型采 取 相 应 的措 施 ，给 出 了 ＰＣＢ电磁 兼 容 性 没计 的 几 种典 型方 法 ，重 点 阐述 了 ＰＣＢ高 速 布 局 、布线 等 的 原 则 ，完 成 了信 号 完 整 性 的设 计 。具有普遍 的实用参考价值 。 关键词 ：ＰＣＢ；电磁干扰 ；电磁兼 容
Ｉ 艳春 等 ：印 翻 电路 板 的 电磁 兼 容性 设计
印 制 电路 板 ｅｓ￣ｎ ｏｆ Ｐ￣ｎＷｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ
王 艳 春 祖 静 崔 春 生
（中北 大 学 电子 测 试 技 术 国家 重 点 实 验 室 仪 器 科 学 与 动 态 测 试 教 育部 重 点 实验 室 ，山 西 太 原 ０３００５１）
在 ＰＣＢ上 有许 多 情况 可 以 引起 ＥＭＩ，这 是 因 为元 件 在特定 情况 下都 有 隐 藏 特性 。 比如 在 高 频 段里 ，导线 相 当于一 个 电感 和电 阻 的 串联 ；一 个 电 阻器 相 当 于 一个 电 感 串联 上一 个 电阻 与 电容 的并 联 结 构 ；一 个 电 容相 当于 一 个 电感 ，电阻 和 电容 器 的 串联 ；一个 电感 相 当于一个 电 阻串上 一个 电感 与 电容 的并联 结构 。如 图 １所示 。认 识 到元 件 的高频 寄生 特性 ，并 在 ＰＣＢ设 计 阶段 采 取措 施 解 决 此类 电磁 兼容 问题 非常 重要 。
pcb emc标准
pcb emc标准PCB EMC标准。
PCB是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中的重要组成部分。
在电子产品设计中，电磁兼容（EMC）标准是非常重要的，特别是对于PCB设计来说更是如此。
本文将介绍PCB EMC标准的相关内容，希望能够对PCB设计者有所帮助。
首先，PCB EMC标准是指在PCB设计过程中需要遵循的一系列电磁兼容性要求。
这些标准旨在确保电子产品在工作时不会产生电磁干扰，同时也能够抵御外部电磁干扰。
因此，遵循PCB EMC标准对于产品的性能和可靠性至关重要。
其次，PCB EMC标准通常包括对于电磁兼容性的要求和测试方法。
在PCB设计中，需要考虑到电路板的布局、线路走向、接地设计、电源线路、信号线路等方面的因素。
通过合理的布局和设计，可以减少电磁辐射和敏感性，从而提高产品的电磁兼容性。
另外，PCB EMC标准还涉及到对于电磁干扰的抑制和屏蔽。
在PCB设计中，需要采取一系列措施来减少电磁干扰的产生，比如使用屏蔽罩、增加接地层、减小回路面积等。
这些措施可以有效地提高产品的抗干扰能力，保证产品在复杂电磁环境下的正常工作。
此外，PCB EMC标准还包括对于电磁兼容性测试的要求。
在产品设计完成后，需要进行一系列的电磁兼容性测试，以验证产品是否符合相关的标准要求。
这些测试通常包括辐射测试、传导测试、静电放电测试等，通过这些测试可以评估产品的电磁兼容性能，为产品的上市提供有力的保障。
最后，PCB EMC标准是一个不断更新和完善的过程。
随着电子产品的不断发展和技术的进步，电磁兼容性要求也在不断提高。
因此，PCB设计者需要密切关注最新的标准要求，不断学习和提升自己的设计水平，以满足市场和客户的需求。
总的来说，PCB EMC标准是PCB设计中不可忽视的重要部分，遵循相关的标准要求可以提高产品的可靠性和稳定性，减少电磁干扰对产品的影响。
希望本文能够对PCB设计者有所启发，也希望大家能够在实际的设计过程中充分重视PCB EMC标准的要求，为电子产品的发展贡献自己的力量。
emc设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除emc设计规范篇一：emc设计规范篇二：emc设计规范印制电路板的电磁兼容性设计规范引言本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的emc培训、701所周开基主讲的emc培训、自己在地方电磁兼容实验室参与emc整改的工作体验、特别是国际ieee委员发表的关于emc有关文章、与地方同行的交流体会，并结合公司的实验情况，对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有所作用。
需要提醒注意的是：总结中只是提供了一些最基础的结论，对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护，雷电防护等知识没有进行描述。
或许有些结论不一定正确，还需各位指正，本人将不胜感谢。
一、元器件布局印刷电路板进行emc设计时，首先要考虑布局，pcb工程师必须和结构工程师、emc工程师一起协调进行，做到两者兼顾，才能达到事半倍。
首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小，考虑如何对器件进行布置。
如果器件分布很散，器件之间的传输线可能会很长，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。
如果器件分布过于集中，则散热不好，且邻近线条易受耦合、串扰。
因此根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行总体布局。
同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、i/o接口、复位电路、时钟系统等因素。
一般来说，整体布局时应遵守以下基本原则：1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该按逻辑速度分割：布置快速、中速和低速逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等)应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。
这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
pcb电磁兼容要求
pcb电磁兼容要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电磁兼容性（EMC，Electromagnetic Compatibility）要求是确保电子设备在不同电磁环境中稳定运行并避免对其他设备产生干扰的重要方面。
以下是PCB电磁兼容性方面的一些常见要求和注意事项：1.电磁干扰抑制：-PCB应设计为在设备内部有效抑制电磁干扰，防止设备内部的信号相互干扰。
-使用屏蔽罩、滤波器和隔离元件等措施，减小电磁辐射和传导。
2.辐射和传导干扰控制：-控制PCB上导线的长度、走线方式和布局，以减小电磁辐射。
-使用地平面和电源平面来控制传导干扰。
-避免并行导线和高速数字信号线与敏感模拟信号线交叉。
3.防护与屏蔽：-对敏感信号线进行屏蔽，使用屏蔽罩和屏蔽层等。
-采用合适的地线设计，确保地的连通性和均匀性。
4.耦合和共模噪声抑制：-通过合适的电源线滤波器、差模和共模电感器等元件来抑制耦合和共模噪声。
-确保模拟和数字地域的适当隔离。
5.接地设计：-采用低阻抗的地线设计，确保设备内部地的均匀性。
-避免接地回流路径上的闭环。
6.抑制电磁脉冲：-使用合适的电源电容和电源电感器，抑制电磁脉冲。
-采用电源线滤波器，控制电源谐波。
7.标准符合：-遵循相关的EMC标准和规范，例如，EN55022、EN55024等。
-对PCB进行EMC测试，确保其符合适用的标准。
以上是一般性的PCB电磁兼容性要求，具体的要求可能会根据应用领域、产品类型和所处的电磁环境等因素而有所不同。
在设计PCB时，密切关注这些要求可以提高产品的可靠性和稳定性。
PCB的电磁兼容设计
PCB的电磁兼容设计引言在现代电子设备中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一个关键的组成部分。
PCB的设计直接影响电子设备的性能和可靠性，其中电磁兼容性是一个非常重要的设计考虑因素。
PCB的电磁兼容设计旨在确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并避免电磁干扰的问题。
本文将介绍PCB设计中的电磁兼容原则和技巧。
PCB的电磁兼容设计原则为了确保PCB的电磁兼容性，设计人员应遵循以下原则：1. 路线布局布局PCB时，应尽量避免高速信号与敏感信号之间的交叉路径。
通过合理规划信号线的走向，可以减少信号之间的相互干扰。
此外，还应注意将模拟和数字信号分开布局，以防止互相干扰。
2. 接地设计良好的接地设计对于PCB的电磁兼容性至关重要。
合理布置接地层、增加接地钳子和使用分立接地域等方法可以减少信号的共模干扰和电磁辐射。
3. 单板层次分离在多层PCB设计中，通过将系统模块分布在不同的层次上可以减少相互之间的干扰。
例如，将功率模块与信号模块分开布局，可以有效减少信号的串扰和电磁辐射。
4. EMI（Electromagnetic Interference）滤波在设计中使用合适的EMI滤波器可以减少电磁干扰的问题。
EMI滤波器通常用于滤除高频电磁干扰信号，可以降低电磁辐射和对其他设备的干扰。
5. PCB材料选择PCB的电磁兼容性也与材料的选择有关。
选择具有良好电磁屏蔽性能的材料可以减少电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感性。
PCB的电磁兼容设计技巧除了以上原则，还可以采用一些技巧来提高PCB的电磁兼容性。
1. 管理信号走线路径合理管理信号走线路径可以最大程度地减少信号之间的串扰和辐射。
高速信号应尽量避免与敏感信号交叉走线，并且应尽量减少信号线的长度。
2. 使用电磁屏蔽罩对于特别敏感的模块或电路，可以在其周围设计电磁屏蔽罩来阻隔外界电磁干扰。
电磁屏蔽罩通常用金属材料制作，并与接地层连接以提供良好的屏蔽效果。
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印刷电路板的电磁兼容设计摘要：在当今社会中，随着计算机和电子信息技术的发展，电子产品逐渐趋向小体积，高性能和高可靠性。
印制电路作为各类电子设备和系统的主要装配方式，它的性能会直接关系到电子设备的质量。
实践证明，如果印制电路板设计不当，即使电路原理图设计正确，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
于是人们开始意识到电磁兼容在电路设计中的重要性。
所以，要一直抑制电磁干扰就要从元件的选择，元件的布局，电源布线，信号布线及地线设计等方面着手，从而保证印制电路板的电磁兼容性。
一、元件选择
在电子元件的选择上，我们一般要注意以下几点。
①低辐射：大部分数字集成电路（IC）制造商提供具有较低辐射的胶合逻辑产品（胶合逻辑产品指的是连接不兼容的复杂电路的简单逻辑电路）。
②传输线匹配I/O：IC输出引脚必须匹配高速信号的传输线。
例如当驱动一个25Ω的并联终端负载时，就可以使用总线驱动器。
③低输入电容：低输入电容有助于降低逻辑器件的状态变化时的电流峰值，因此可以减小磁场辐射和地返回电流。
④铝电解电容可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里，应该使用固体电容器。
⑤使用寄生电感和电容量较小的电阻器。
片状电阻器可用于超高频段。
⑥大电感寄生电容大，为了提高低频部分的插入损耗，不要使用单节滤波器，而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。
⑦使用磁芯电感要注意饱和特性，特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插入损耗。
⑧用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽，屏蔽壳体和变压器壳体都应该接地。
⑨有引脚的元件有寄生效果，因此引脚的长度应尽可能的短。
而无引脚且表面贴装的元件的寄生效果要小一些。
从电磁兼容性的观点看，表面贴装元件效果最好，其次是放射状引脚元件，最后是轴向平行引脚的元件。
二、元件布局
在电子元件的布局时，注意以下几点可以避免出现许多的电磁兼容问题:①发热元件远离关键集成电路。
②某些敏感器件例如锁相环，对噪音干扰特别敏感，则给予更高隔离度。
③连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定，所有连接器最好放在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。
④注意印制板与元器件的高频特性:在高频情况下,印制线路板上的引线、过孔、电阻、电容和接插件的分布电感与电容等不可忽视。
电阻对高频信号产生的
反射,会对引线的分布电容起作用,当引线长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声通过引线向外发射。
因此，高速器件频率大于10MHz或上升时间小于2ns的器件在印制电路板上的走线要尽可能短。
⑤I/O驱动器应紧靠连接器，避免I/O信号在板上长距离走线，耦合不必要的干扰信号
三、电源线布线
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。
同时,在多层PCB中采用电源层和地层，减少电源线到电源层或地层的线长，这样有助于增强抗噪声能力。
在可能的条件下，使电源单独为各功能单元供电，使用公共电源的所有电路尽可能彼此靠近，互相兼容。
四、信号线布线
不相容的信号线要相互隔离，这样可以避免相互之间产生耦合干扰。
元件布置中已经考虑了把不相容元件放在印制板上不同的位置，在信号线的布置上仍应该注意把它们隔离：不相容信号线应相互远离，不要平行；分布在不同层上的信号线走向应互相垂直；高速信号线特别是时钟线要尽可能的短，必要时可在高速信号线两边加隔离地线，隔离地线两端应与地层相连接；信号线的布置最好根据信号的流向安排，一个电路的输出信号线不要再折回输入信号线区域，因为输入线与输出线通常是不相容的；尽量减小信号环路的面积，这样可以有效减小环路的差模电流辐射。
五、地线设计
接地线应尽量加粗，若接地线条很细,则接地电位会随电流的变化而起伏，致使电子产品的定时信号电平不稳、抗噪声性能降低，因此设计时应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
电磁兼容已成为线路设计所面临的主要问题之一。
由于干扰产生的原因多种多样，干扰的强弱、影响的程度也是千差万别。
以上所述只是PCB设计的一些通用原则，在实际设计过程中，PCB的电磁兼容问题很复杂，必须权衡各种因素，反复优化。
在考虑制造成本的今天，人们不可能等到产品设计后期再通过在工艺结构上打补丁，通过增加额外的器件来解决电磁兼容性问题，因此产品的电磁兼容设计与功能设计同样重要，要想经济实用，必须在设计的初期考虑电磁兼容
问题。
既要满足设计要求，又要降低设计复杂度和生产成本，为最大限度地保证PCB及整个电子产品的可靠性打下坚实的基础。