涨缩对位及X-Ray钻钯机工作原理
X射线衍射仪原理与应用讲课讲稿
• HRXRD 用于高分辨X射线衍射，模拟及数据处理，分析单晶外延 膜的结构特征，如晶格常数、点阵错配、化学组分等分析。
• REFSIM用于分析薄膜的厚度、密度、表面与截面的粗糙度等。
各种实验方法应用软件功能
• 系统控制管理与数据采集软件 • 物相检索软件（可有效的检索多相样品中重叠峰、择优
• 其中包括晶粒大小和嵌镶块尺寸的测定，冷加 工形变的研究及微观应力的测定，有序度及结 晶度的测定，变形金属结构的测定，晶体点阵 应变的测定，疲劳过程中材料显微结构变化的 研究等。
•
温度从-195度到高温 1500度，控温精度高， 可处于真空、空气、或 惰性气体。
应用： 动态结构分析、 化学反应（固-气相相互 作用），反应动力学 （高弥散物质的烧结和 再氧化，无机晶体脱 水），高分子聚合物和 其他有机材料的溶解和 再结晶、有机无机催化 剂等。金属相变，晶格 变化。
• ODF 取向分布函数（ODF）织构定量分析软件是在Texture 数据 处理基础上，由完整和不完整极图数据用球谐级数展开法做ODF 分析，可绘制任意HKL极图和反极图。
• TOPAS 是新一代Rietveld分析软件，用做粉末衍射花样拟合精修 晶体结构与解结构。在单晶样品无法制备时，用粉末样品进行晶 体结构分析。可进行全谱拟合的无标定量分析，嵌镶尺寸和晶格
1、粉末衍射 2、极图衍射（反射法，透射法）
3、应力测试（并倾法、侧倾法）、4、薄膜测试（样 品面内旋转）、5、定量测试（样品面内旋转）
测角仪光学系统变换
X射线衍射仪软件系统
各种实验方法应用软件及功能
• Texture用做控制极图，包括schulz反射法 和decker透射法。用步 进扫描采集数据后，做扣除背底、吸收及散焦修正、并做归一化 处理，绘制出极图。
机械式随钻震击器的原理和使用
花键套
Spline housing
压紧螺母 Packing
nut
屈曲接头 Flex joint
6
外部结构的尺寸数据（单位：英寸）
总长
准备击发
外径 内径 扣型 位置
A
B
C
D
E
6 5/8
8
3 REG
408.9
28 49.6 76.8 46.5 35
G
上击 准备击发 下击
F 位置 位置
位置
I
J
5 15.5
单位（lbs） 1000lbs=0.453t5ຫໍສະໝຸດ 二、机械式随钻震击器的结构
1、外部结构 （以8”anadrill机械式随钻震击器为例）
下部控制套
花键轴
Lower control housing Spline mandrel
顶部接头 上部控制
Top sub
套 Upper
control
housing
中部套筒 Middle housing
2）下井前震击器处于锁紧状态。 3）钻具配置应使震击器处于钻柱中和点偏上的受拉位置。 为增加钻具的挠性，减小工具的弯曲应力，震击器下部必须联接 屈性长轴。 4）推荐的钻具组合：下钻铤（外径不得小于震击器外径）+ 屈性长轴+震击器+加重钻杆（外径不得大于震击器外径）
22
2、操作方法
1）下钻时应先开泵循环，再缓慢下放，切忌直通井底造成 “人为下击”。若在下钻过程中发生遇卡，可启动震击器实施 上击解卡。
2）上提钻具产生震击
23
上提力的计算
上提力＝G1-G2+G3+G4+G5+G6。 G1---原悬重（井内钻具重量）； G2---震击器以下钻柱重量 G3---震击器所需的震击力； G4---泥浆阻力，约为上拉力的5%； G5---摩擦阻力，与井斜影响较大，约为上提力的 5~20%； G6---指重表误差（指重表本身精度决定）
石油钻井机工作原理
石油钻井机工作原理石油钻井机是石油勘探和开发过程中不可或缺的机械设备，它的工作原理涉及到多个方面的知识和技术。
石油钻井机是一种用于在地下开采石油和天然气的设备，它通过旋转钻头在地下岩层中钻孔，将地下的石油或天然气开采出来。
石油钻井机的工作原理主要包括钻头的旋转、钻柱的传递、钻井液的循环以及钻井设备的控制等几个方面。
首先是钻头的旋转。
石油钻井机的钻头通常由钢制成，其下面有许多锋利的齿轮，通过机械传动将其旋转，以便能够在地下的岩层中快速穿过。
钻头的旋转速度通常由钻机操作员控制，根据岩层的硬度和深度来调整，以提高钻井的效率和速度。
其次是钻柱的传递。
钻柱是连接在钻头上面的一根管道，通过它将钻头下方钻过的岩层碎屑和地层中的石油或天然气带到地面。
钻柱通常由许多根金属管和钻头连接组成，通过旋转传动的方式将岩屑带到地面。
随着钻井的深入，钻柱长度会逐渐增加，因此在钻井机的设计中需要考虑到钻柱的支持和传递问题。
另外是钻井液的循环。
钻井液是石油钻井机中不可或缺的一部分，它主要由水、泥浆和化学添加剂组成，用于冷却钻头、减少摩擦力、稳定井壁和运输岩屑等功能。
钻井液通过钻柱将岩屑和地层中的石油或天然气带到地面，然后经过分离装置将其中的岩屑和化学物质分离出来，再循环使用。
这样不仅可以保护地下水资源，还可以提高钻井的效率。
最后是钻井设备的控制。
石油钻井机通常由一台控制器控制，可以通过操作面板对钻头的旋转速度、钻柱的下压力、钻井液的流量等参数进行调整。
同时，钻机操作员需要根据地质勘探数据和钻井机的压力、转速等参数来及时调整钻井方向和速度，确保钻井的进度和安全。
总的来说，石油钻井机在石油勘探和开发中起着至关重要的作用，其工作原理涉及到钻头的旋转、钻柱的传递、钻井液的循环以及钻井设备的控制等方面。
通过不断的技术创新和设备改进，石油钻井机的效率和安全性将得到进一步提高，为石油勘探和开发提供更好的技术支持。
PCB生产涨缩管控[1]
![PCB生产涨缩管控[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/e75d2d4bf90f76c660371a45.png)
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度变化
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
行钻带修改.
PCB生产涨缩管控[1]
4.异常处理
4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向.
X-RAY拍光照片 通过图标确定修改钻带时修改原点位置.
偏孔方向记录
PCB生产涨缩管控[1]
4.异常处理
4.3.2涨缩常见状况: 异常状况一
原点处 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001).
层别
月份
0904月 0905月 0906月 0907月 0908月 0909月
4L 6L 8L 合计
13
23
8
13
10
15
19
11
12
20
10
24
4
1
0
1
3
3
36
35
20
34
23
42
PCB生产涨缩管控[1]
3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(四层板)
厂版
基板
pp组合
偏涨(件)
PCB生产涨缩管控
2020/11/3
PCB生产涨缩管控[1]
PCB压合X-ray打靶机操作教程
PCB板X-Ray打靶训练教材一. 目的.针对Muraki；X-ray双轴打靶机的操作细节详加说明，使操作者能在短期内取得作业技能，达成质量，产量及效率的要求。
二. 操作步骤.1.开启集尘机。
A.开启集尘机控制箱内的总电源开关。
B.开启集尘机控制面盘上的电源，即按下绿色按键。
2.启动收板机。
A.开启收板机控制箱内的总电源开关。
B.在收板机控制面盘上按下绿色启动键。
C.选择"自动运转"按键按下，此时收板机开始运作。
3.收板机计数器归零。
按下收板机控制面盘上计数器的"RESET"键，此时计数值归零。
4.调整收板机的速度。
按规定调整收板机的速度，一般调为45+5。
5.Muraki打靶机开机。
A.将锁匙向右转，顺时针方向开启打靶机电源。
此时荧幕显现"开始"画面，以手指按下"开始"即可进行机台的原点复归。
B.机台原点复归动作结束后，荧幕显现"Spindle停止中"，用手依次按下"Spindle"键，穴明键Drilling，将左右X-ray打开。
6.板子尺寸设定。
A.上述动作做完后，荧幕会显现"Zeroset"，连续两次按下荧幕左下角的"不要"，荧幕显现下一画面。
B.按"轴间距离"进入另一画面，按"CLR"键，然后按流程单上箭靶尺寸输入数字，例如箭靶尺寸为18.3×2.7，则输入18.3，用手按荧幕上"ENET", 然后再按"登录"，进入另一画面。
C.以手指按"登录"开始。
D."登录开始"动作完成后，按荧幕左上角"返回"，再按荧幕上"Mark中心钻孔"，然后按"距离'进入下一画面。
X射线衍射仪基本构成及工作原理
X射线衍射仪基本构成及工作原理目前的X射线衍射仪主要由X射线源、样品台、测角器、检测器和计算机控制处理系统组成。
同时使X射线管和探测器做圆周同向转动，探测器的角速度是X射线管的2倍，这样可以使二者永久保持1:2的角度关系。
探测器的作用是使X射线衍射强度改变为相应的电信号，普通采纳的是正比计数管，通过过滤器、定标器等处理后终于得到衍射强度为2θ的衍射曲线。
1. X射线源 X射线源由X射线管、高压发生器和控制电路组成。
X射线管主要分密闭式和可拆卸式两种。
广泛用法的是密闭式，由阴极灯丝、阳极、聚焦罩等组成，功率大部分在1～3kW。
可拆卸式X射线管又称旋转阳极靶，其功率比密闭式大许多倍，普通为12～60kW。
常用的X射线靶材有W、Ag、Mo、Ni、Co、Fe、Cr、Cu等。
挑选阳极靶的基本要求是，尽可能避开靶材产生的特征X射线激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样的背底，使图样清楚。
在可拆卸式的X 射线源中还包括一套真空系统。
最容易、常用的密闭式X射线管暗示图21-3所示。
运动电子的能量大约惟独1％改变为X射线，其余绝大部分改变为热能，因此需要冷却阳极靶材，所以密闭式X射线管的功率为1～3kW。
因为样品的衍射强度与入射X射线的强度成正比，所以可采纳旋转阳极靶材的技术，使得靶面上受电子轰击的部分不停变更，有效提高冷却效果，增强X射线的强度，最大功率可达l00kW，尤其是在晶体结构的精修、薄膜材料的晶体结构表征中用法较多。
2.测角器测角器是X射线衍射仪的核心部件，由光源臂、检测器臂和狭缝系统组成。
测角器又分为垂直式和水平式。
在水平式测角器上，样品垂直放置，样品制备较为烦琐；在垂直式测角器上，样品水平放置，对样品制备要求低。
狭缝系统用于控制X射线的平行度，并打算测角器的辨别率，包括索拉光阑(也称索拉狭缝)、发散狭缝、接收狭缝、防散射狭缝。
图21-3 密闭式X射线管 3.检测器检测器普通有NaI 晶体闪耀计数器、Si (Li)固体探测器、Vantec-1一维探测器、LynxEye 探测器。
一种改善x-ray钻孔毛刺的专用钻头应用
印制电路信息2019No.11
一种改善X-Ray钻孔毛刺的专用钻头应用
俞建星王美其 （华伟纳精密工具（昆山）有限公司，江苏 昆山215300）
摘 要 文章通过研究X-Ray钻孔生产原理，分析毛刺产生原因，提出不同设计钻头钻孔方案,
对不同设计钻头进行对比验证测试，最终找到适合X-Ray钻孔的钻头，并完成实际投产：
1 X-Ray钻孔生产工艺
1.1 X-Ray钻孔原理
X-Ray钻孔机是利用X射线在不同介质中不同
的穿透能力，由CCD摄像捕捉工作靶心成像后， 操作系统进行分析处理，并由中央处理器控制X、 Y轴及导轨滑块移动同时传输信号进行打孔加工，
在压合后的板面钻出定位孔，达到各层对准的目
的，供后工序定位使用（如图1）。
图1 X-Ray钻孔制作原理图
1.2 X-Ray钻孔关键技术控制
121孔位精度控制
-20-
印制电路信息2019NO.14
通常X-Ray钻孔多以补偿钻孔或靶标中心钻孔 方式生产，一般情况下孔位精度可控制在±25 以内，但受板子涨缩也会有一定影响。若来料无 明显板弯或设备等异常情况，孔位精度方面不会 有太大波动。
有着更好的表现（见表3）。
图2孔口毛刺不良
-21-
机械加工 Mechanical Processing
印制电路信息2049No.ll
钻孔参数
机台
孔径（mm）
钻头类型
参数1 参数2 参数3 参数4 参数5 参数6 参数7 参数8 参数9 天丞 MURAKI 880 2.05 普通设计
进刀速F (mm/min) 900
900
900
700
涨缩对位及X-Ray钻钯机工作原理
０
A
Ｂ
Ｃ
Ｄ
Ｅ
Ｆ
X-Ray钻钯机作业前校正动作
钻头归零校正 因Camera中心和钻头中心有一定的偏移, 故使用光基板在Camera中心位置进行多次 钻孔并测定所钻孔的孔偏量,如孔偏量较稳 定(指各孔偏值间的变化不大),则将孔偏值 取平均后补偿进钻头的移动中.
X-Ray钻钯机钻孔方式
• NC钻孔的优点：
由于省去了靶标影像识别步骤，故可以节省作业 时间，提升产能:
P3/P4四孔补偿钻孔，中间PIN孔及防呆孔NC钻产能约 30s/PNL P3/P4四孔及中间两PIN孔补偿钻孔，防呆孔靶标中心钻孔， 产能约40s/PNL
X-Ray钻钯机坐标输入
• 靶孔坐标以行为单位输入,每一行对应一个Y 坐标,可以有一到两个X坐标(X左﹑X右,即同 一行中最多只能输入两个孔的坐标),机台以 左上角作为原点坐标,且输入的X﹑Y坐标只 能为正值
:量测坐标位置
:旋转后的标准坐标 :标准坐标位置
θ 重心坐标
X
:重心坐标位置 tan θ= ∑(yX-xY) ∑(xX+Yy)
Y
其中x,y指量测坐标X,Y指输入的标准坐标 (均指经过按重心平移后的坐标)
X-Ray钻钯机钻孔方式
• 补偿钻孔
5.X-Ray机台在计算出的旋转后坐标位置钻出靶孔
:量测坐标位置 :旋转后的标准坐标 旋转后的坐标计算:
识别的图形中,会将图形内 部的部份进行涂黑处理
靶标形状 机台认识的形状
使用变细功能后
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
光标中心
在屏幕上的十字光标中心做为Mark点钻孔, 也称为手动钻孔
计测区域, 区域外的部 分机台不会 进行识别
2019版-关于X-Ray涨缩应用-大数据-中心鉆靶可分堆-介绍-1
○. 算法案例1 X-Ray中心鉆靶漲縮信息單
料號 DSA000496C.3-8.101T 五
批號
L180210017
X-Ray時間
3/3/2018 00:06
層別 3-8 對應 clearnce 7
機臺號 T
62 43 0 8 0 ,0 4 0 1 15.2
153 9.4
8.8
11.2 13.7 2C 9.4 12.3
16 36 080,040 1
152 10.0
9.3
10.8 11.2 2C 9.4 12.3
13 37 0 8 0 ,0 4 0 1 13.2
151 8.3
9.5
10.8 14.1 2C 9.4 12.3
漲縮 X Y 群2
160 10.8
7.4
9.8 12.5 2C 9.4 12.3
159 9.3
7.8
13.0 12.5 2C 9.4 12.3
51 61 41 19
080,040 1 080,040 1 21.2
158 8.2
8.1
11.3 9.9 2C 9.4 12.3
157 9.8
10.2
11.5 12.5 2C 9.4 12.3
数据
数据文档 引入“计算档”
运算后
后台
自动生成涨缩单A4
数据库(累计)
生成单独档案
档名：批号+料号+层别+数量+%
注：1.涨缩单需列印，附于产品批量到下制程 2.后台数据库，工程用于预涨值调整参考依据（不用人工输入） 工程师定期涨缩趋势指标分析
X-Ray机分中补偿原理及精度控制
重点校正项目（3）
三.精度校正 1. 设定参数:电压30KV电流0.3MA;左基准;mark颜色左白右黑;排出不进行; 孔偏侧定不进行;第三孔不钻;轴间允许值设定为最大5mm；孔偏容许值100um 2.按”补正mode”+option,进入精度校正画面 3.选择”制作master plate” 4. 放入一片无线路基板,板厚最佳为1.6mm..长度720mm,并在基板角用 胶带做好记号 5.变更最长距离为客户板子最长距离(一般600mm) 6. 选择”前进”,机台将自动打孔制作master plate 7.在客户二次元量测仪上量测masterplate数据 8.选择”输入master plate数据”,将数据输入 9.选择”自动进行轴间距离校正”,按照提示进行操作 ,共7步 10.校正完毕后,确认补正板数据. 11.注意事项: 制作master plate后,需用压缩气枪吹. 将孔清洁干净 输入数据完毕后需再次确认数据是否有误
二、CAMERA受光面清洁
设备于生产中会产生粉尘掉落在CAMERA受光面上，若粉尘长时间未 清洁。
会越积越厚，画像处理时粉尘会显示出来进而影响钻孔精度。 1. 将轴间距离移动到700mm，从机台侧边清洁CAMERA受光面。 2.请依据实际积尘状况，订出合适之清洁周期，一般建议每天清洁
一次， 若有需要则需每班交接时清洁之。
a.单位切换(mm/inch之间切换) b.轴间距离设定 c.补偿分半方法设定(各mark中心中央基准 左基准 右基准) 各mark中心：以各mark中心钻孔。 中央基准：在设定值的±20um内钻孔，补偿涨缩值。 左基准：以左边的mark为准，将涨缩量补偿到右边。 右基准：以右边的mark为准，将涨缩量补偿到左边。 d.第三孔钻孔方法设定,排量设定 mark中心：第三孔以mark中心钻孔，确认mark。 直交钻孔：第三孔以前两个mark的直角位置钻孔，不需确认mark。
简介：X线机.CR.DR.CT的原理
CR的优点和不足
☺ 优点：
不足：
☺ 最后获取的是数字化图像：可进 行多种图像后处理，易于储存、 检索和传输。
☺ 只要曝光条件不离谱，都能获得 满意的图像，从而有效减少重照 。
☺
可与原有的X光机匹配工作，节省 资金，少花钱即能实现图像数字
示功能。
IP暗盒剖面示意图
基本结构： A、外层保护层：防止荧光层受
到损伤。要求透光且薄，常用聚脂树
暗盒 外层保护层
脂类纤维
B、磷光层：把第一次照射光的
信号记录下来，当再次受到光刺激时，
会释放存储的信号
磷光层(含磷颗粒)
C、基底层：保护荧光层免受外
力的损伤。
实用文档
基底层 暗盒
IP成像原理
❖ 入射X光子被荧光层内的荧光体吸收，释放出电 子，其中部分电子散布在荧光体内呈半稳定态 ，形成潜影，完成X线影像信息的采集和存储
（3） Scintillator + Lens + CCD（闪烁晶体+光学镜头+CCD） （4）闪烁晶体+a-Si（非晶硅薄膜） + TFT（薄膜晶体管）
①、 a-Si （非晶硅薄膜）适度扩散，形成高集成的薄 膜光电二极管（TFD）作为光电转换器件；薄膜晶体管（TFT）作为 开关元件。
②、转换效率最高，像素尺寸最小，图像质量最好。
线 的 产 生
1%产生X线，99%转换为热能
使X线管 灯丝加 热产生 自由电 子云
接
通
电
实用文档
源
X线的基本特性
（一）物理特性
• 穿透作用 • 荧光作用 影
X线机结构和原理ppt课件
2．化学效应
〔1〕感光作用：当X线照射到胶片的溴 化银上的时侯，由于电离作用，使溴化 银药膜起化学变化，出现银粒沉淀，这 就是X线的感光作用。银粒沉淀的多少， 由胶片受X线的照射量而定，再经化学显 影，变成黑色的金属银，组成X线影像， 未感光的溴化银那么被定影液溶去。X线 摄影就是利用这种X线化学感光作用，使 组织影像出如今胶片上。
X线的生物效应归根结底是X线的电离作 用呵斥的。
X线机的根本构造
固定阳极X线管 一、构造和作用 固定阳极 X线管的构造由阳极，阴极和
玻璃壳三个部分组成，如图1一1 所示。
图1-1
阳极由靶面、铜体、阳极罩、阳极柱共 四部分组成。阳极的作用是产生X线、散 热、吸收二次电子和散射线。
靶面受电子轰击，而电子动能的99％ 转换为热，只需l％左右转换为X线能，故 靶面资料选用高熔点且X线发射率较高的 钨制成〔钨的熔点为3370oC，原子系数 Z= 74〕。由于钨的导热率小，故经过真 空熔焊的方法把钨靶焊接在无氧铜体上， 以便具有良好的散热才干。
利用电离电荷的多少来测定X线的照射量， 多种X线丈量仪器正是根据这个原理制成 的。由于电离作用，使气体可以导电； 某些物质可以发生化学反响；在有机体 内可以诱发各种生物效应。电离作用是X 线损伤和治疗的根底。
〔3〕荧光作用：有些物质如磷、铂氰化 钡、硫化锌镉、钨酸钙等，受X线照射后， 由于电离或激发使原子处于激发形状， 回到基态过程中，由价电子的能级跃迁 而辐射出可见光或紫外线光谱，这种光 谱就是荧光，而X线使物质发生荧光的作 用叫荧光作用。
二是高速电子在进入核电场作用前， 经过电离或激发所失去的动能各不相等；
X线机结构和原理
X线由于波长短、能量大，穿透作用强， 将穿过X线管壁、油层、窗口、滤过板而 射向人体，用作治疗或诊断。光学光谱 则波长长，光子能量小，则全部被周围 原子和管壁、油层所吸收，使原子的热 运动加快，温度上升。从能量转换角度 上看，高速电子总能量的99％将转换为 热能，而仅有大约百分之零点儿的能量 转换为有用的X线。
荧光强弱取决于X线的强弱。在X线诊断 工作中利用这种荧光作用制成的物品有 荧光屏，增感屏，影像增强器中的输入 屏和输出屏等。荧光屏用作透视时观察 X线通过人体组织的影像，增感屏用作 摄影时增强胶片的感光量。
（4）热作用：物质吸收X线能最终绝大 部分转变为热能，使物体温度升高，这 就是热作用。吸收剂量的量热就是依据 这种作用。
X线的生物效应归根结底是X线的电离作 用造成的。
X线机的基本结构
固定阳极X线管 一、构造和作用 固定阳极 X线管的结构由阳极，阴极和
玻璃壳三个部分组成，如图1一1 所示。
图1-1
阳极由靶面、铜体、阳极罩、阳极柱共 四部分组成。阳极的作用是产生X线、散 热、吸收二次电子和散射线。
靶面受电子轰击，而电子动能的99％ 转换为热，只有l％左右转换为X线能，故 靶面材料选用高熔点且X线发射率较高的 钨制成（钨的熔点为3370oC，原子系数 Z= 74）。由于钨的导热率小，故通过真 空熔焊的方法把钨靶焊接在无氧铜体上， 以便具有良好的散热能力。
还应指出：对人体不同组织，破坏瓦解 的程度是不同的。凡生长力强和分裂活 动快的组织细胞，对X线特别敏感，容易 破坏；X线停照后，恢复也慢。如神经系 统、淋巴系统、生殖系统和肿瘤细胞等 对X线都很敏感。而软组织如皮肤、肌肉、 肺和胃等对X线敏感性较差，破坏性也相 对小一些。在治疗上正是恰当地利用这 种特性。
X-ray基础知识PPT
- position, angle
X-Ray波长与Film上contrast之关系
在X-ray穿透过病人，其穿透率主要和病人组织结构及X-Ray波长有关
短波长X-ray (high kV) ：能量较高，穿透性好，造成在 Film上较低之对比度（low contrast）。
glass envelope） 当然还要有电源能量供应
X-ray 产生方式有两种
Bremsstrahlung （制动辐射） Characteristic（特性辐射）
制动辐射 （ Bremsstrahlung ）
速电子突然减速后，其动能转变成能量释放出来， 此能量即为X-ray，且此能量会随减速之程度而有所 不同。
焦点的两种形式
实际焦点（Actual Focal Spot） 有效焦点（Effective Focal Spot）
阳极靶构造
阳极是圆盘状具有倾斜边缘，其材质一般是用钼合 金（Mdybdenum）或是时墨（Graphite）作为机体， 用钨（Tungsten）和少量的铼（Rhenium）合金附 着於倾斜之边缘，称此边缘为Target Angle，主要是 接受阴极电子束撞击产生X射线。
当X-ray进入物体时，有三种情形发生
被物体吸收（Absorption) 产生散射现象 （Scatter） 穿透（Penetration）
影响X线照相质量三要素 Radiographic Quality
Density （黑化度）- mAs Contrast（对比度）- kVp Sharpnesower Output 较低，体积较小
回转式阳极 具有承轴回转系统 (bearing system)， 旋转速度一般为3,400rpm-10,000rpm 可使 X-ray Power Output提高
X线机结构和原理 ppt课件
X线机结构和原理
X线发生原理及其基本认识 一、高速电子与阳极靶面的相互作用 X线是在高度真空的X线管中产生的。
2021/3/26
X线机结构和原理 ppt课件
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利用电离电荷的多少来测定X线的照射量， 多种X线测量仪器正是根据这个原理制成 的。由于电离作用，使气体能够导电； 某些物质可以发生化学反应；在有机体 内可以诱发各种生物效应。电离作用是X 线损伤和治疗的基础。
2021/3/26
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从作用的物理过程来说，高速电子与靶 原子相互作用存在以下四个物理过程， 电离、激发、弹性散射和韧致辐射。具 体分析如下。
（－）电离
原子的外层价电子或内层电子在高速 电子作用下完全脱离了原子轨道，使原 子变成离子，称为电离。
2021/3/26
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高速电子的动能转化为以下三部分：一 部分能量消耗在内、外层电子的脱出功， 这部分能量暂时“储存”在原子内，将 伴随着发射光学光谱（由外层电子轨道 跃迁产生）和标识X射线（由内层电子轨 道跃迁产生），以光能的形式释放出来； 另一部分转化为二次电子（被击出的轨 道电子）的动能；第三部分转化为出射 电子的动能，出射电子以较低能量，并 改变方向射出。然后与其它原子或原子 核发生作用……。
2021/3/26
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转化为热运动加快（固体中分子热运动 的主要方式是在平衡位置附近作无规则 的振动），伴随着阳极温度上升。另一 种发射光谱是由于内层电子脱离轨道， 使原子处于激发态，通过内层电子的能 级跃迁而辐射标识X线，这是构成医用 X 线的成分之一。
X-ray工作原理
X-RAY 的工作原理石英晶体是各向异性之晶体, 石英晶片的切割方位稍有不同, 温度特性就有很大的差别。
X光定向就是目前準確測定晶片方位的最佳方法.一、X射线的产生原理:1.X射线管中的阴板(灯丝)所发射的电子快速轰击阳板(靶面), 使阳极中的原子受到轰击后, K层电子脱离轨道转移到能量较高的外层(或者将电子层中的电子轰出该原子系统, 从而产生电离)。
同时, 外层电子跃入内层空位, 跃迁中能量转化具有一定波长和频率的光子,对于不同材料的阳极(靶子), 其射线波长是不同的。
如表:因此, 我们在为X光机高压时, 需要暖机30分钟, 其作用就是让X射线管中产生一定量的光子, 这样才会保證X射线在晶体中的衍射强度。
我们通常采用铜靶X光管。
銅靶所产生的特征X射线有Kα和Kβ两种, 而Kα又有Kα1与Kα2 两种, 它们波长分别为:λKα1=1.53748A0λKα2=1.5412A0λKβ=1.3892A0三种射线强度比为: Kα1: Kα2: Kβ=50:100:22所以, 我们又习惯称之为X光反射。
入射光即入射X射线, 反射线即衍射光, 界面即相应的原子面。
為了提高定向的精準度和消除Kβ射線的影響,可在X光管的窗口加一個濾光片,銅靶的濾光片采用為0.021mm的鎳片.2.X射线管在使用的过程中, 会产生高温, 因此在使用之前一定要检查排风扇的使用状况。
.二、X射线在晶体中的衍射状况1.X射线进入晶体后, 即引起晶体中原子周圍的电子产生振动(跃迁), 随着振動就产生X射线(稱為次X射線), 它的频率和波长与原X射线相同, 而强度甚弱. 单一原子产生的X射线是微不足到的,但晶體中的原子呈週期性重复排列,因此,所發生的X射線会发生干涉现象,其干涉结果是X射线的互相重叠而加强, 或互相抵消而减弱.晶体中各原子所放出的X射线在不同的方位上, 其行程也不同, 只有当某个方向行程差等于波长整数时, 各原子所产生的X射线将形成一系列的球面波, (如图)沿着这些波面作公切线, 其法线方向即为散射波相互叠加的方向, 从而在该方向产生衍射.平行於原子排列的公切線稱為0級, 衍射束的波前順次相差一個波長的球面波公切線為一級衍射, 按射線束波前依此類推可以得到1,2,3……級衍射, 隨著衍射级別的升高, 其衍射角增大, 而衍射強度減弱。
x光机基本原理幻灯
X线管焦点尺寸与半影之间的关系
X线管焦点尺寸与半影之间的有着密 切的关系：焦点尺寸越大，半影越大， 影像锐利度越差 中心线倾斜摄影时不可使用格型栅。 在使用格型栅的时，中心线只能垂直 射入。否则，无论中心线向哪个方向 倾斜均会产生严重的切割效应。 X线球管发射的X线束为锥形束 B、X 线束位于被照体曝光面的大小称照射 野 C、摄影时照射野应尽量大 D、X 线束具有穿透能力 E、X线束中心部 分的X线称为中心线 由于X线管焦点不是一个点，而是一 个面。因此，在X线的投影中必然产 生半影，X线照片影像必然大于被照 体的实际尺寸。
X-ray 产生方式有两种
（制动辐射） 高速电子突然减速后，其动能转变 成能量释放出来，此能量即为X-ray，且此能量会 随减速之程度而有所不同。 （特性辐射） 高速电子撞击原子和外围轨道上电 子，使之游离且释放之能量，即为X-ray。 诊断用X-ray其产生方式所占比例： 30% 特性辐 射70% 制动辐射.
如机 提高清晰度 ,在拍照腰椎侧位等部位时 , 可 利用感光效应原理来进行条件变换如果是 大容量机器正常先用 200 mA ,85 kV ,时 间 一般应在 2 s 左右。但此机器容限如使用 200 mA 则时间只限在 1.5 s ,为此可降低电 流 ,提高电压和 延长时间 ,可试选条件如 下:90 kV、100 mA、2.4s ,此 时所拍出片 子仍可达要求之密度 ,可以诊断。
X线束限制器类型与作用
一。类型
1。开孔遮线板 这是一块中间开孔的铅板，安装在X线管 窗口处，其开孔大小和形状也就决定了X线束的大小和形 状。 2.遮线筒 40年代~50年代，X线机均采用直径大小不等的 直筒形或圆锥形遮线筒。它比开孔遮线板散射线的效果好 一些，特别是直筒形可以缩小半影。 3.多叶遮线器 在3种Ｘ线束限制器中，以多叶遮线器（或 称准直器）减少散射线发生效率最高。现代X线机普遍应 用这种装置来控制照射野大小，以减少散射线。 。
圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理
圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理作者：admin来源：本站发表时间：2010-2-2 9:49:13点击：2557磁控溅射膜常见故障的排除膜层灰暗及发黑(1)真空度低于0.67Pa。
应将真空度提高到0.13-0.4Pa。
(2)氩气纯度低于99．9％。
应换用纯度为99．99％的氩气。
(3)充气系统漏气。
应检查充气系统，排除漏气现象。
(4)底漆未充分固化。
应适当延长底漆的固化时间。
(5)镀件放气量太大。
应进行干燥和封孔处理膜层表面光泽暗淡(1)底漆固化不良或变质。
应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。
(2)溅射时间太长。
应适当缩短。
(3)溅射成膜速度太快。
应适当降低溅射电流或电压膜层色泽不均(1)底漆喷涂得不均匀。
应改进底漆的施涂方法。
(2)膜层太薄。
应适当提高溅射速度或延长溅射时间。
(3)夹具设计不合理。
应改进夹具设计。
(4)镀件的几何形状太复杂。
应适当提高镀件的旋转速度膜层发皱、龟裂(1)底漆喷涂得太厚。
应控制在7—lOtan厚度范围内。
(2)涂料的粘度太高。
应适当降低。
(3)蒸发速度太快。
应适当减慢。
(4)膜层太厚。
应适当缩短溅射时间。
(5)镀件温度太高。
应适当缩短对镀件的加温时间膜层表面有水迹、指纹及灰粒(1)镀件清洗后未充分干燥。
应加强镀前处理。
(2)镀件表面溅上水珠或唾液。
应加强文明生产，操作者应带口罩。
(3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。
应严禁用手接触镀件表面。
(4)涂料中有颗粒物。
应过滤涂料或更换涂料。
(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。
应更换除尘器，并保持工作环境的清洁膜层附着力不良(1)镀件除油脱脂不彻底。
应加强镀前处理。
(2)真空室内不清洁。
应清洗真空室。
值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重要措施之一。
(3)夹具不清洁。
应清洗夹具。
(4)底涂料选用不当。
应更换涂料。
(5)溅射工艺条件控制不当。
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靶标形状 机台认识的形状 识别的 Mark点
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
特殊计测 可以对层偏板及特殊设计的靶标进行量测
X-Ray钻钯机参数设定-孔的影响处理
钻完孔后 测定靶孔 位置与预 定钻孔位 置之间的 偏差 取过去10次 为止测定的 孔偏量平均 值,作为新 的”零点补 正值”
压合或烘烤 尺寸 变小
迭构对涨缩的影响
• 压合迭构,如所用基板厚度,使用的PP类型,甚 至其材料供货商都会影响其压合过程中的 涨缩变化.
压合迭 构示例:
经纬向对涨缩的影响
• 同时由于基板和PP中的玻纤布有经向与纬向,且经纬向的 玻纤粗细与紧密程度均不同,故其涨缩变化也不是一样的, 一般来说, 纬向的涨缩变化相对于经向较不稳定.
X轴表示短边,Y 轴表示长边,此 处表示X轴补偿 350ppm,Y轴补 偿300ppm
表示内层制作前 量测底片实际值 的上下限大小 一般为± 75ppm
涨缩补偿-钻孔
• 当发料后的内层基板线路是钻孔电镀后在外层进行制 作时(即内层外曝),表示该料号是通过对钻孔程序进行 预补偿涨缩,补偿值会写与工单上钻孔制程的备注栏中:
天丞MMX888厂内作业方式
• 目前厂内P3﹑P4孔以面补偿方式进行补偿 钻孔,板中间两个PIN孔及防呆PIN孔以NC钻 孔方式进行钻孔
天丞MMX888厂内作业方式
• 其中P3﹑P4的铣钯会先量测出5PNL板子实 际靶孔间距平均值,并以此平均值输入机台 中作为标准值进行铣钯 • PIN孔仍以工单设计标准值输入坐标进行铣 钯
靶距
两孔:220~750mm
X-Ray钻钯钯标类型
PIN孔(P1/P25/Pr...) 在短边成L形,同时在 长边中间还有两颗用 于量测X轴涨缩 P3/P4孔(SD孔) 在长边上基本呈四方 形,两条长边的长度会 有一定程度差异用于 防呆(0.06~0.1inch)
P3 PIN P4
P3 PIN
涨缩对位及X-Ray钻钯机工作原理
涨缩名词解释
涨缩是指在生产作业流程中PCB板发生的 尺寸大小变化 指PCB板当前的尺寸大小与我们最终预期 要得到的标准尺寸大小(制前设计的标准 值)之间的差异值
影响涨缩的主要制程
压合. 压合是PCB制作过程中对涨缩影响最大的一个制程, 一般压合后尺寸会缩小. 烘烤. 烘烤后板子尺寸会有一定程度减小.故凡是有烘烤 的流程均会对涨缩有影响. 砂带研磨. 由于砂带研磨时砂带对PCB板板面产生挤压,故 砂带后尺寸会变大
Y
(x3,y3) (x4,y4)
X-Ray钻钯机钻孔方式
• 补偿钻孔
2.依照输入机台中的标准坐标值计算出标准坐目标重心值, 同时也将重心做为坐标原点进行坐标平移
(X2,Y2)
(X1,Y1) 重心坐标
重心坐标计算: X重心=(X1+X2+X3+X4)/4
X
(X4,Y4)
Y重心=(Y1+Y2+Y3+Y4)/4
θ 重心坐标
ห้องสมุดไป่ตู้
cosθ= √1+tan2θ X x’= x * cosθ – y * sinθ y’= x * sinθ + y * cosθ
Y
X-Ray钻钯机钻孔方式
• NC钻孔
NC钻孔方式表示不会进行量测靶标此项动作， 故不会参与补偿值(θ值）计算，但是在补偿 钻孔的第四步坐标旋转和在旋转后坐标位置 钻孔这一步会与其它使用补偿钻孔的靶标一 起进行．
防呆PIN孔
两个P4孔
X方向使用两边分别补一半的方式进行补偿 Y方向使用单边补偿的方式进行涨缩补偿
X-Ray钻钯机参数设定-共通设定
模糊时可 适当设大 一点(16 次用时约 0.5s)
靶标计测 区域大小 设定 靶标大小 管控范围 (%) 层偏管控 参数设定
涨缩管控 范围设定 参数
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
涨缩量测
• 在PCB制作全流程中,只有压合(X-Ray钻钯), 外层,激光钻孔,成型四个站别会量测涨缩值 大小,其它站别(除预补偿涨缩站别外)之涨缩 均是根据前站涨缩值来得到的.
X-Ray钻钯的作用
• 当内层基板在压合站经压合流程后,外层会 压合上一层铜箔,为了找到内层线路板的位 置,使用X-Ray可以穿透PP,但受铜面一定程度 阻挡的成像原理找出内层板定位靶目标位 置并钻孔进行标记,使后站可以依此进行定 位 • X-Ray成像时白色表示无铜区,黑色表示有铜 的位置,颜色越深表示铜越厚(即有多层在成 像位置有铜)
:量测坐标位置
:旋转后的标准坐标 :标准坐标位置
θ 重心坐标
X
:重心坐标位置 tan θ= ∑(yX-xY) ∑(xX+Yy)
Y
其中x,y指量测坐标X,Y指输入的标准坐标 (均指经过按重心平移后的坐标)
X-Ray钻钯机钻孔方式
• 补偿钻孔
5.X-Ray机台在计算出的旋转后坐标位置钻出靶孔
:量测坐标位置 :旋转后的标准坐标 旋转后的坐标计算:
识别的图形中,会将图形内 部的部份进行涂黑处理
靶标形状 机台认识的形状
使用变细功能后
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
光标中心
在屏幕上的十字光标中心做为Mark点钻孔, 也称为手动钻孔
计测区域, 区域外的部 分机台不会 进行识别
计测区域中心, 两条垂直直线 的交点即为光 标中心
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
MMX-888提供 了四种Mark图 像处理方式: 1.自动调芯 2.光标中心 3.圆弧中心 4.特殊计测
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
• 识别的图形中,会将图形内部的部份进行涂黑处理
靶标形状 机台认识的形状
X-Ray钻钯机参数设定-Mark图像处理
自动调芯
指在计测区域内最大对 象物的重心位置做为靶 标中心,同时可以将多个 对象物同时当做重心计 算依据(对象物需呈对称 分布,同时设定Object数), 同时可用变粗变细功能 去除图形中多余的部分
涨缩补偿
• 由于PCB板制作流程中总的大小变化趋势是 缩小的,故我们为了得到客户要求的标准尺 寸,会在第一个有涉及到涨缩的站别(一般为 内层或钻孔)将作业参数进行一定的预放大 补偿(放大内层底片或放大钻孔程序),使PCB 板在发生涨缩变化后仍能得到要求的大小.
涨缩补偿-内层
• 当发料后的内层基板线路是在内层进行制作时,表 示该料号是使用内层底片放大的方式进行预补偿 涨缩:
最大允许 的孔偏量 设定值
X-Ray钻钯机参数设定-强制补正值
作用:当所钻 孔出现定方 向偏移,且无 法通过校正 进行补正时, 可通过设定 强制补正值 对钻头进行 补正
X-Ray钻钯机作业前校正动作
进行”补正板登录”
使用X-Ray相机(Camera)量测台面补正板间孔距,并以此量测值对 Camera位置进行校正(其中各孔间的标准距离已输入机台中)
X-Ray钻钯在压合流程位置
棕/黑化 组合 迭合 压合 拆解
打钢印
磨边
捞边
X-Ray钻钯
薄铜
量板厚
出货
X-Ray钻钯机介绍
• 五厂现阶段使用的钻钯机为1台MMX-880TRI线补 偿钻钯机,4台MMX-888TSS面补偿钻钯机 • 设备制程能力:
型号 板厚 MMX-880TRI 0.3~3mm MMX-888TSS 0.3~3mm X方向: 300-700mm (内轴) 440-700mm (外轴) Y方向: 0-600mm
不管采用何种方式钻孔,都需要在机台中输入靶标标 准坐标,使X-Ray机台能够依照坐标找到靶目标位置.
X-Ray钻钯机钻孔方式
• 靶标中心钻孔
Mark中心钻孔作业方式表示当X-Ray机台找 到内层靶标后,即在影像识别所找到的靶标中 心位置进行钻孔,而不考虑其它靶标位置的影 响,也称为〝见靶打靶〞方式钻孔
P4
:PIN孔(P1/P25...) :P3/P4孔(SD)
防呆
X-Ray钻钯钯标类型
• PIN孔(P1/P25/Pr...) 作用:短边板中心两颗用于给钻孔进行上板定位,另 一颗用于正反面防呆.(使用外轴的3.15mm钻 针钻出)
• P3/P4孔(SD孔) 作用:用于给外层进行底片对位,或对于LDD黑化板 的激光对位.外层及激光(For LDD)量测涨缩也 是使用此工具孔.(使用内轴的2.5mm钻针钻出) 注意:P3/P4孔仅对于盲孔层才需要在压合钻出,非 盲孔层(无激光钻孔)该对位孔是由钻孔站钻出
纬向Y向表示基板 的纬向在长边方 向,X向表示基板纬 向在短边方向
涨缩计算
• 涨缩大小一般是用ppm来表示的,意思是指” 百万分之一”,计算公式:
指使用量测设备 (X-Ray钻钯机,3D 测量仪等)量测出 的实际大小
涨缩(ppm) =
(量测值-标准值) 标准值
× 10
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称为CAM值,即 最终要得到的 标准大小,可在 工单上查到
X-Ray钻钯后制程流程图
钻孔 电镀 外层线路
压合后 X-Ray钻钯
外层铜窗
激光
钻孔
电镀
外层线路
LDD黑化
激光
钻孔
电镀
外层线路
第一个流程压合只需要铣出PIN孔,(共3孔)
第二,第三个流程需要铣钯PIN孔及P3/P4孔(共七孔)
X-Ray钻钯机钻孔方式
天丞MMX-888TSS的钻孔模式一共有8种, 方式如下: 不钻孔 靶标中心钻孔 补偿钻孔 NC钻孔 虽看靶标但不钻孔 看靶标,NC钻孔 虽不钻孔,然而是其它孔的补偿计算对象 虽是中心钻孔,但是作为其它孔补偿计算对象