升温曲线图
余热锅炉烘炉煮炉方案
余热锅炉烘炉煮炉方案目录一、烘炉方案1、烘炉前应具备条件2、烘炉注意事项3、烘炉升温曲线图二、煮炉措施1、煮炉应具备条件2、煮炉要求3、煮炉结束后工作三、汽水图Ⅰ烘炉方案一、烘炉前应具备条件：1、锅炉附属装置全部组装完毕，水压试验合格。
2、砌砖和保温合格。
3、热工仪表试验合格。
4、炉墙上有测温点和取样点。
5、锅炉各部分内外清理干净。
6、应向锅炉上合格的除盐水，应保持在正常范围内。
二、烘炉应注意事项：1、烘炉温度应按炉出口温度测定。
2、前期炉温要缓慢升高，每小时升温不超过10度，每天升温不超过20度。
3、若特别潮湿，应适当减慢升温速度。
4、烘炉时严禁用烈火烘炉，使炉温急剧上升。
5、第一天升温不超过50度，4天升温到110度保持一天，8天升温到160度保持一天，12天升温至小于220度保持两天。
6、烘炉总时间大概用14-16天结束。
7、烘炉温度以过热器出口温度为准。
Ⅰ温度（℃）2202102001901801701601501401301201101009080706050时间（h）24 48 72 96 120 144 168 192 216 240 264 288 336 360 384Ⅱ煮炉措施一、具备条件：1、烘炉后期耐火砖灰浆样含水率小于7%。
2、加药、取样管路及机械已全部安装结束，并已调试合格。
3、化学水处理及煮炉药品全部预备。
4、锅炉的各传动设备均处于正常投运状态。
5、锅炉、化学分析等有关各岗位员工全部到岗。
二、煮炉要求：1、设备防护罩齐全，平台、栏杆、爬梯、扶手牢固，安全通道无阻，照明良好。
2、热工仪表值指示正确。
3、锅炉水位降至最低水位处。
4、本锅炉第一次加药，磷酸三钠170Kg，氢氧化钠34 Kg.配成20%溶液，从加药管加入汽包（1m3炉水家5Kg磷酸三钠和1Kg氢氧化钠，先加磷酸三钠再加氢氧化钠）5、添加燃料，启动锅炉升温，当温度升到250℃时投入强制循环泵运行，缓慢升压。
6、当压力升至0.2MPa时，开过热器疏水门并冲水位计1次。
CAD制作热处理曲线操作方法-夏海云
CAD制作热处理曲线图操作方法
1、打开CAD软件，插入光栅图像参照。
选择扫描好的圆盘纸。
2、弹出任务框，点确定。
3、进入CAD制图页面，找到合适位置单击左键，然后按空格键确定。
4、滚动鼠标滚轮放大或缩小圆盘纸，按住鼠标滚轮进行拖动。
5、先用样条曲线划出升温曲线（调整升温曲线的圆弧度，用三次空格键确定）。
再用圆弧线划出保温曲线（用三点决定线的长度，鼠标左键单击）。
用直线划出降温曲线（用三点决定线的长度，鼠标左键单击）。
6、点击倒圆角图标，输入R，按空格，输入数字20，按空格。
用鼠标点击保温曲线，再点升温曲线，CAD软件会自动倒圆角。
7、选择线的粗线0.4或0.5，点线宽图标确定。
8、先点打印图标，在任务框中选择打印机，选择A4纸，打印范围选窗口。
单击后一个窗口，进入图形界面，按住鼠标左键从圆盘纸边框左上角拉到右下角，单击左键确定。
又回到打印界面，在打印比例中选择1:1，打印偏移选择居中打印，再点预览，打印。
红外线烤灯
红外干燥的定义与作用
• 什么是红外（IR）干燥？
–从固定式或移动式的发射设备产生红外光波干燥 油漆的方法。有三种IR发射器：
• 长波
• 中波
• 短波
• 红外干燥能够更有效、
更
快速地使油漆完全固化
什么是红外线？
S
1
2
3
4
5
6
7
8
400
700
电磁波光谱图及电磁波名称
1. 宇宙射线 2. 伽马射线
• 建议用慢干稀释剂稀释油漆效果更好 • 使用过程中，任何时候不要触摸红外线灯管
红外线烤灯使用注意事项
• 使用烤灯时，要注意用电安全，由专业人员 操作
• 烤灯在移动时，请尽量离地，避免磕碰或震 动损坏灯管接口
• 烤灯启动前
–检查线路连接是否牢固可靠 –检查销轴连接是否牢固可靠 –调节灯面覆盖待烘烤区，且与漆面平行 –调节灯面与漆面之间距离，平均距离80-120厘米
标准: 短波红外线烤灯是针对修补漆最有 效的烘烤设备，效率高且保证质量好
红外加热与塑料件
• 用红外线烘烤塑料件时，用铝箔之类金属薄 片遮蔽塑料件，反射热保护塑料件，防止塑 料件在高温下会变形、软化，甚至熔化
60°C 18°C
干燥时间 – 分钟 注意: 烘烤时间取决于金属底材的温度
深色漆干燥时间短 – 吸收热 浅色漆干燥时间长 – 反射热
红外线烤灯的使用准则
• 短波和中波红外烤灯最常用于双组份油漆系 统的干燥
• 红外加热器与漆膜之间的距离是非常重要的 工艺参数，加热器的输出功率可以设定在1/2 处，但是用全功率加热效果更好
红外线穿透漆膜
• 红外线的工作原理
长波
回流焊温度曲线
冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6分钟。
该Hale Waihona Puke 流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流时间以30～90s为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
无铅回流焊接工艺曲线，如下图
无铅回流焊工艺参数，如下表
区域
时间
升温速率
峰值温度
降温速率
预热区（室温～150℃）
60～150s
≤2.0℃/s
均温区（150～200℃）
60～120s
＜1.0℃/s
回流区（＞217℃）
60～90s
230-260℃
冷却区（Tmax～180℃）
1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s
说明：
预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s左右，该温区时间为60～150s。
均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
点火升温曲线示意图
4、烟室温度500℃以上，窑内发亮且烟冒已全开时，适当打开高温风机风门，通知现场开启尾排风机，适当打开风门，确保火焰顺畅，逐步撤油。通知预热器岗位检查活动各级翻板阀，每小时一次。开启尾煤一次风机。
回转窑点火升温曲线示意图
点火升温曲线示意图900——950
1000投料正常煅烧
800·
800·℃
600
600 500·
400·
400·
200
200·
0℃
0 11
1、点火前各主辅设备应试车完毕，确保可正常运行，关闭高温风机风门，适当打开烟冒（30%后视情况加减）。
2、点火喷油后火焰稳定时开启一次风机，视火焰情况加减一次风开度，在烟室温度200℃时开启前煤给煤系统，以0.5t/h向窑内送煤，后视情况逐步增加喂煤量。
5、烟室温度600℃以上，视窑内情况可主机慢转。
6、烟室温度800℃左右，开启高温风机，适当调整风门加强系统预热。开启喂料循环系统，开启尾煤给煤系统，做好投料准备。
7、烟室温度900℃左右，分解炉600℃左右，系统拉风至分解炉压力—200pa,适当给尾煤点炉，点炉后密切注意系统温度变化，在炉温900℃时，系统拉风至C1压力—1500pa,喂料打入窑，以90t/h投料(期间通知预热器岗位密切注意各级翻板活动情况，中控密切关注各级负压变化)，约几分钟生料入炉后，适当减料至85t/h，稳定系统温度，待正常合格熟料出窑后关闭喷油系统，逐步进入正常生产。
回流焊炉温曲线图讲解
从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB 和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成了整个回流焊接过程。
回流焊温度曲线图
回流焊炉温曲线是保证焊接质量的关键，实际炉温曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本致。
160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。
峰值温度般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，
严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚损坏元器件和PCB。
根据回流焊炉温曲线及回流原理，目前市场上的回流焊大、中、小型号的都有，简易的有小三温区的到八温区的，大型的有六温区到十六温区的。
回流焊温区越大焊接的效果会越好，这个要根据客户的产品需求来定。
烘炉曲线
炉膛温度℃
时间（h）
说明：8万标立/时制氢装置烘炉曲线审批单
烘炉曲线(附图一)
1、此曲线基准温度以TI30124对流段三取二温度点为准。
2、在烘炉期间需同时兼顾集合管（以TI30123转化管出口温度为基准）以及对流段浇注料（以TI30504温度为基准）。
3、在以上三个温度相差在10℃以内时，可进行下一步升温恒温；在温度总差大于10℃时，上一步恒温完成后， 最低温度点升温到恒温点时继续恒温。
℃℃
010
20
30
405060708090100
102030405060708090100集合管TI30123时间（h）
浇注料TI30504时间（h）常温（室温）～110℃5℃/h 110℃恒温24h 110℃～250℃15℃/h 250℃恒温12h 250℃～350℃15℃/h 350℃恒温12h 350℃～550℃15℃/h 正常升至炉温审批人：审核人：编制人：4、三张曲线图均为厂家提供的原图，只有图一为配合煮炉增加了600-800℃的升温需求。
附图二
附图三。
气相色谱实验(3)—程序升温
气相色谱实验程序升温色谱法测定石油醚中各组分含量实验目的：1．学习气相色谱程序升温分析方法；2. 学习归一化法测定组分含量；预习要点：1.色谱程序升温分析的特点；2.归一化法；实验原理：气相色谱分析中，色谱柱的温度控制方式分为恒温和程序升温两种。
程序升温具有改进分离、使峰变窄、检测限下降及省时等优点。
因此，对于沸点范围很宽的混合物，往往采用程序升温法进行分析。
现代气相色谱仪都装有程序升温控制系统，是解决复杂样品分离的重要技术。
恒温气相色谱的柱温通常恒定在各组分的平均沸点附近。
如果一个混合样品中各组分的沸点相差很大，采用恒温气相色谱就会出现低沸点组分出峰太快，相互重叠，而高沸点组分则出峰太晚，使峰形展宽和分析时间过长。
程序升温气相色谱就是在分离过程中逐渐增加柱温，使所有组分都能在各自的最佳温度下洗脱。
程序升温方式可根据样品组分的沸点采用线性升温或非线性升温，图１是几种不同的程序升温方式。
很多石油化工样品分析，可采用归一化法定量，用归一化法测定时，试样应符合下列条件：1、样品中所有物质从色谱柱中流出；2、样品中所有物质在检测器上有响应；特点及要求：归一化法简便、准确；计算用公式（1）＊进样量的准确性和操作条件的变动对测定结果影响不大；＊仅适用于试样中所有组分全出峰的情况。
仪器与试剂：1． SP—2000型气相色谱仪及色谱工作站；（鲁南瑞虹化工仪器厂）2．弹性石英毛细管柱（PONA）;3．氢气、氮气钢瓶，空气泵等；4． 1μl微量进样器；5．正己烷（色谱纯或分析纯）；实验步骤:1．准备实验样品。
（已由实验室做好）2．熟悉气相色谱仪及色谱工作站，搞清气路上各调节选钮的作用，注意不得随意转动旋钮。
3．温度条件：进样口：200℃；检测器：220℃；程序升温：初温50℃，保持10分钟，升温速率2℃/分，终温160℃4．气相色谱仪通载气（N2）30分钟，充分赶净色谱柱中的氧气后，检查氢焰检测器灵敏度、衰减，柱箱、检测器、汽化室（进样器）等温度参数设置是否正确，然后按恒温运行键。
温度曲线设定
如何正确设定回流炉温度曲线正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。
做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。
理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。
故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。
图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：（1）预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。
在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。
高温烘炉曲线推荐图
一、温度叙述：
★常温—150℃升温25℃/h 时间6小时★150℃—300℃升温50℃/h 时间3小时
★300℃—300℃恒温3小时★300℃—400℃升温50℃/h 时间2小时
★400℃—400℃恒温2小时★400℃—500℃升温50℃/h 时间2小时
★500℃—500℃恒温2小时★500℃—670℃升温50℃/h 时间4小时
★670℃—670℃恒温4小时★670℃—760℃升温4小时，开始进入运行
二、高温烘炉目的：
低温烘炉有效的将耐火耐磨材料内的游离水分蒸发析出，得到了充分的干燥，并使耐火耐磨层缓慢、充分、而又均匀地膨胀。
但新砌筑的浇注料还含有结晶水，同时还需使耐火耐磨材料发生晶相反应，完成莫莱石化，达到最终性能的要求；锅炉每一次冷却后，重新启动时初始热膨胀过程中过快、不均匀，会因热应力集中或耐火耐磨材料晶格转变时膨胀不均匀造成耐火耐磨层损坏。
总之，新启动锅炉特别是初期24小时须在一个均匀的温度场下,受控的提升温度是CFB锅炉启动运行前的一项重要工作。
三、高温烘炉控制：
在第一阶段烘炉结束后，所有的烘炉机及其相关装置应全部拆除，当机组具备整组启动条件后，在整组启动时，利用吹管和试运行初期阶段，应首先用锅炉主油枪按曲线对耐火材料进行第二阶段烘炉。
为满足升温曲线的要求，油枪投运时油量和油枪投运数量应予严格控制。
温度机械曲线）
6.1温度形变曲线热机械曲线例6 1试讨论非晶、结晶、交联和增塑高聚物的温度形变曲线的各种情况 考虑相对分子质量、结晶度、交联度和增塑剂含量不同的各种情况 。
解 1 非晶高聚物 随相对分子质量增加 温度??形变曲线如图6??7 图6??7非晶高聚物的温度??形变曲线 2 结晶高聚物、随结晶度和/或相对分子质量增加 温度??形变曲线如图6??8 a b 图6??8结晶高聚物的温度??形变曲线 3 交联高聚物 随交联度增加 温度??形变曲线如图6??9 图6??9交联高聚物的温度??形变曲线 4 增塑高聚物。
随增塑剂含量增加 温度??形变曲线如图6??10 Tg1Tg3Tg2Tg4Tg5Tf1Tf2Tf3Tf4Tf5TεM增加Tε交联度增加 a b 图6??10增塑高聚物的温度??形变曲线例6 2选择填空 甲、乙、丙三种高聚物 其温度形变曲线如图所示 此三种聚合物在常温下。
A甲可作纤维 乙可作塑料 丙可作橡胶B甲可作塑料 乙可作橡胶 丙可作纤维c甲可作橡胶 乙可作纤维 丙可作塑料D甲可作涂料 乙可作纤维 丙可作橡胶解 B例6 3图示的实验得到的三种不同结构的Ps的热机械曲线 请标明各转变点的名称 并从分子运动机理说明这三种Ps各属什么聚集态结构解 1、非晶PS 2、非晶IPS 3、结晶IPS1、非晶PS是典型非晶高聚物的热机械曲线 呈现玻璃态、橡胶态和黏流态三个状态以及Tg和Tf 两个转变。
2、非晶IPS是结晶高分子但尚处于非晶态的情况 加热时在高于Tg的温度下出现结晶 由于结晶提高了材料的强度 从而形变量反而减少 进一步升温结晶熔化。
3、结晶IPS加热时只有熔融转变 转变点为Tm。
例6 4图6??11为三组热机械曲线 是由不同结构和相对分子质量的同一聚合物 但恒定外力作用下得到的 试讨论这三组曲线各属什么结构同一组中各曲线所代表样品的相对分子质量大小顺序如何解 1、齐聚物 即低聚物 2、非晶态 3、交联。
锅炉烘炉.(烘干)记录doc
锅炉烘炉（烘干）记录C 2.3.6.13 编号：建筑施工技术，建筑施工组织，建筑工程计量与计价，建筑工程经济，混凝土结构，建筑构造与识图，钢结构，砌体结构，高层建筑施工，工程测量，工程结构抗震，装配化施工技术，建筑工程资料管理，建筑工程质量与安全管理，建筑CAD，天正建筑，BIM。
建筑工程技术专业主要包括土建、采暖卫生与煤气工程、电梯和消防，给排水工程五个方面，专业应具备建筑工程技术人员从业必须的文化基础与专业理论知识，从事建筑工程施工一线技术与管理等工作的高等技术应用型人才。
技术交底的作用与分类1什么是施工技术交底技术交底是施工企业极为重要的一项技术管理工作，是施工方案的延续和完善，也是工程质量预控的最后一道关口。
其目的是使参与建筑工程施工的技术人员与工人熟悉和了解所承担的工程项目的特点、设计意图、技术要求、施工工艺及应注意的问题。
2技术交底的作用使参与施工活动的每一个技术人员，明确本工程的特定施工条件、施工组织、具体技术要求和有针对性的关键技术措施，系统掌握工程施工过程全貌和施工的关键都位。
使参与工程施工操作每一个工人，通过技术交底，了解自己所要完成的分部分项工程的具体工作内容，操作方法、施工工艺、质量标准和安全注意事项等，做到施工操作人员任务明确，心中有数达到有序地施工，以减少各种质量通病，提高施工质量的目的。
3施工技术交底的分类（1）施工组织设计交底①重点和大型工程施工组织设计交底：由施工企业的技术负责人把主要设计要求、施工措施以及重要事项对项目主要管理人员进行交底。
其他工程施工组织设计交底由项目技术负责人进行交底。
②专项施工方案技术交底：由项目专业技术负责人负责，根据专项施工方案对专业工长进行交底。
（2）分项工程施工技术交底由专业工长对专业施工班组（或专业分包）进行交底。
“四新”技术交底：由项目技术负责人组织有关专业人员编制并交底。
（3）设计变更技术交底设计变更技术交底：由项目技术部门根据变更要求，并结合具体施工步骤、措施及注意事项等对专业工长进行交底。