专家答疑——为您解决SMT技术之道
SMT生产中常见问题与对策
表面组装术语(一)
元器件术语 • 四边扁平封装器件Quad flat pack(QFP) • 无引线陶瓷芯片载体Leadless ceramic chip carrier(LCCC) • 微型塑封有引线芯片载体Miniature plastic leaded chip carrier • 有引线陶瓷芯片载体Leaded ceramic chip carrier(LDCC) • C型四边封装器件C-hip quad pack;C-hip carrier • 带状封装Tapepak packages • 引线Lead • 引脚Lead foot;lead • 翼形引线Gull wing lead • J形引线J-lead • I型引线I-lead
表面组装术语(一)
工艺、设备及材料术语
• • • • • • • • • • • 贴装胶 adhesives 固化 curing 丝网印刷 screen printing 网版 screen printing plate 刮板 squeegee 丝网印刷板 screen printer 漏版印刷 stencil printing 金属漏版 metal stencil: Stencil 柔性金属漏版 flexible stencil 印刷间隙 snap-off-distance 滴涂 dispensing
表面组装术语(一)
一般术语
• • • • • • 表面组装元器件Surface mounted components/devices(SMC/SMD) 表面组装技术Surface mount technology(SMT) 表面组装组件Surface mounted assemblys(SMA) 再流焊Reflow soldering 波峰焊wave soldering 组装密度Assembly density
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剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸 撕烂 了则 立 即停下 ，再加 一 些去 离 子水 ，等 １ 至 ５
３ 秒 钟再继 续。 ０
２１ 去 除Ｂ Ａ 的纸屑 ．１ Ｇ 上 在 剥掉载 体后 ，偶 尔会 留下少量 的 纸屑 ，用 镊子
案？
加热至 温度 曲线所 需温度
２ 、工 艺步 骤及 注意 事项 ： ２１把预 成型 坏放入 夹具 ．
解答 ：气孔出现的可能原因有：
Ａ ．锡 铅镀层 的空 隙或其残 留有机 物
Ｂ Ｐ Ｈ镀层 的空 隙 ． Ｔ 解决 方案 ：
把 预 成 型 坏 放 入 夹 具 中 ，标 有 Ｓ ｌ ｒ ｉ ｏ ｅＱｕｋ的面 ｄ
好。 ２４把 需返修 的Ｂ Ａ 入 夹具 中 ＿ Ｇ 放 把 需返 修 的Ｂ 放入 夹具 中，涂有助 焊剂 的一面 ＧＡ
对着预 成型坏 。
２５放平 Ｂ ． ＧＡ
坏 、 夹具 、助 焊 剂 、 去离 子 水 、清 洗 盘 、 清 洗刷
、
英寸平 镊子 、耐酸 刷子 、 回流焊炉 和 热风 系统 、
较 复 杂 的 工 艺 ， 方 法 也 有 很 多 ， 这 里 介 绍 一 种 Ｓｌ ｒ ｉ ｏｄ Ｑｕｃ ｅ ｋ的预 成 型 坏对 Ｂ Ａ 行焊 球 再 生 的工 艺 Ｇ 进
技 术。 １ 需要 准备 的设 备 、工 具 及材 料包 括 ：预 成型 、
焊接 面 ，保 证每 个焊盘 都盖 有一 层 薄薄 的助焊 剂。确 保每 个焊盘 都有 焊剂 。薄 的助焊 剂 的焊接 效果 比厚 的
清 洗工 艺代 替。
当Ｂ Ａ 却 以后 ，把 它从 夹具 中取 出把 它的焊 球 Ｇ 冷 面 朝上放在 清 洗盘 中。
２９浸 泡 ．
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与 尺寸，意味着应 该考虑 激光切 割的模板 。密 间距也要
求不 同的锡膏 （ｏ ｄｒ ｐ ｓ ｅ 。 ｓ ｌｅ ａ ｔ ） 锡膏 印刷质量 是很重 要的，因为它是 许多印刷 电路 装 配 （Ｃ ） 陷的原 因 。当使 用密 间距时 ，问题 是复合 ＰＡ缺 的，造成相邻引脚之 间的锡桥 。 。
问题４ 、焊 好的板 ，板 上锡 膏能承受 最高温度和 最
低温度 是多少 ！在最高 是多少 不会再被熔化 ，最低 多少
不会断开 ？请 问有没有这个范 围 ！
问题７ 请问密脚 （ ： 密间距）与通孔元件的锡膏印
刷 应该注 意哪些事项？ 解 答 ：一、密 间距锡膏印刷 －
当印刷密间距 时，重 要的是控制模板 开孔 的光洁度
间，有部分锡 膏好像没有融化一样 ，凝 固在 Ｉ脚旁边 ， Ｃ
但是Ｑ Ｐ Ｆ 脚与Ｐ Ｂ Ａ 接触点看上 去很好 ，就角与角间距 Ｃ 的ＰＤ
因 为振 动而 偏移 等 ！一 般情 况 下 ， 出现这 种 情况 主要
为 ：１ Ｃ ＠ 作精度不够 ，个别 板焊盘 与ｍ ｒ 偏 移００ 、ＰＢ Ｉ ］ ａｋ ．８
解 答 ：你 的问题不 太 明确 ， 焊好 的板 子上 的 “ 锡 膏 ”。如果你要 问的是Ｐ Ｂ Ｃ 经焊 接后 ， 如果再经） Ｐ Ｂ Ｊ Ｃ 上 Ｎ
原 已冷却 的焊锡是 否会 再熔化及 多少度 。 以锡铅 ６／ ７ ３３ 的 成分。 熔点是 １３ 经熔化 并冷却后 ，如果再经 过 １３ 以 ８￣ Ｃ ８￣ Ｃ 上的温度。仍然会再次熔化 ！
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专家答疑 为 解 您
问题 １ Ｃ 为双面 板 ，有 很 多通 孔 ，直径 ０５Ｍ ：ＰＢ ．Ｍ ， 贴片 回流 后Ｂ 面透 锡 、形 成锡 点，再 次 印刷锡 厚连锡 ， ＱＰ Ｎ Ｆ 、Ｃ 短路 ，只能用双面锡膏工艺制程 ，该如何 克服 ？ 解答 ：找Ｒ Ｄ ｃ 厂商看看是否可把通孔 用绝缘绿 ／ 跟Ｐ Ｂ
SMT制程不良原因及改善
工作态度 锡膏被抹掉
熟练程度
工作压力
钢网
零件拆真空包装后氧化
手摆散料
钢网未擦拭干净
锡膏添加不及时
缺乏 无焊盘 平整度 油脂 露銅
内距 有杂物 过大
PCB变形
开口 开口 形状 方式
厚度差异
焊盘两边 有异物 零件规格 焊盘
不一致
与焊盘不 氧化
符
回温 剩余 内有 锡铅调配 时间 锡膏 杂物 不当
刷 不洁 偏
未定期检查钢网底部
无尘布起毛
短
印刷
印刷 Mark点扫 印刷速 脱模值
路
板子上有异物
温区调 压力 速度
位移 描范围小 度过快 太大
钢网管制
整不当 不当 太慢
板子底线短路
刮
印刷机
锡膏回温时间过长
锡膏回温时间不 够
刀 变形 刮刀 刮刀
印锡 印刷 印刷 不良 太厚 短路
脱模 印刷有 锡尖
人为点锡/点胶
2、鋼網開孔不佳；
2、開設精確的鋼網；
3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 4、刮刀壓力太大；
3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊 盤間距開為0.5mm；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形） 4、調整刮刀壓力；
6、回焊爐預熱區升溫太快；
5、將元件使用前作檢視並修整；
7、PCB銅鉑太髒或者氧化；
水平 角度
无尘布使用次
轨道 参数
钢网 钢网
开口 钢网
数过多
零件管制
内有 设定 排风 异物 不当 不通
张力 材质
规格 厚度
钢网
锡膏选
回焊炉
择不当
锡膏的管制 新旧锡膏混用
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量 ■
硝 ｌ ■
６ 请注意拆包后按规定时 间内用 ． 完。如果没有用完那要根据暴露时间
解 答：升温斜率一般简单一点的
的危险，并表示干燥剂 已变质 ；当所 有的圈都变成粉红色时，即表示所有 的元件严重吸湿，在贴装前一定要进
间过长有关，回焊温度 高温过高时间
过长，容易造成ＢＡ Ｇ 上的殖球完全熔解
后受零件本身重量下压而过度变形 （ 往
行烘烤处理 ． （ 湿度指示卡的读数方 会虚焊的现象。请问各位这种现象应 法 ：湿度指示卡有多种 ，六圈式、四 ２ Ｎ挤 压而变 宽） 同时 ＰＢ ， Ｃ 也因过 度 我想手机贴 片厂 圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度 高温而弯曲， 当ＰＢ Ｃ 弯曲时 由于ＰＢ侧 该 怎么样去解 决呢？ ｃ２
早失效焊点。产生机理因素很多。你 们做的情况请详细述说 ，以便对症 下 药 ，我仅举手机 的弱焊点二个因素 ：
解答 ：请 详细 介绍 你 的桥接 情 １ Ｗ 焊盘设计用ＳＤ 、ＰＢ Ｍ 绿油会产生应力 况 ， 以便 有 针对 性解 答 ，如 你 的 间 集 中 削弱 焊 点强 度 。２ ＰＢ 层用 、 ｗ涂
为 １ ，０ ，０ ，０ ，０ 和６ ％六 种读 ％ ％ ％ ０ ２ ３ ４％ ５ ％ ０ 数 ； 四 圈 式 可 显 示 的温 度 为 １ ， ％ ０ ２ ，０ 和４％ ％ ％ ０ ３ ０ ；三圈式可 显示的温 度 为２ ３ 和４‰其所指示的某相对湿 ０ ％ ０ 度是介于粉红色 圈与蓝色圈之 间的淡 紫色所对应的百分数．）．
距 ？发生桥 接 的地域 ？是 否有 规律 ＥＩ ，尤其 是低 ／ ＮＯ 中磷 的Ｎ 层 ， “ ｉ 黑 性 ？印刷后是否检查过其印厚量及其 盘 ”（ｌｃ ａ ） Ｂａｋ Ｐｄ 削弱焊点强度。
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候 ， 度达 到２０ 温 ４ 多度 都 焊 接 不 上 ， Ｓ — — Ｕ的 ． 是 Ｎ ＡＧ Ｃ 有 时候 周 围都焊 接 起 来 了， 可就 是 中间 焊材 熔 化 不 了 请哪位 能告 诉一 些调 Ｐ ＯＦＬ （ Ｒ ＩＥ 曲线） ， 的诀窍 ！ 解 答 ：虽 然 温 度高 但 是 加 热 时 间不 足 ， 成 热传 造
有 能耐高 温 的助焊 济 ，助焊济 本 身也是 一项 专业 因 此
最好 找专 业厂 商一起做 ｆ
电路． 先看 看有 没 有办 法 找 出是那 一 个零 零 件 外 围是 否 有 过 多 的 助焊 剂残 留物 ． 再 有 时后 设法 减 少助 焊 剂可 使残 留物减 少． 可 以 改善 此 也
导量 不足试试 看 把１ ０ ８ 度 的时 间区加 长 ！ ５ —１ ０
料供 货商着 手 ，可 以要求材 料供 货商 提 出相 关无铅 的
检测 报告 ，生 产线理 论 上不 需要做 ，因为 大部 份 的生
产线 只是 在做 “ 料组 装 ”包括 所使 用的 焊接相 关材 来 料 都 是 由供 货商 提 供 ，生 产 线本 身并 不 “ 生” ，因 产 铅 此材料 供应 厂商 有 义务去做 相 关测试 以证 明他 们所 供 应 的材 料 是 “ 铅 ”。 无
问题 ３ ．我 现 在 有 一 种 Ｓ Ａ Ｃｕ 的 四 元 无 铅 焊 ｎｇ 基
料 ， 自 己冶炼 的设 备 是 一个 回流焊 机 ， 自己配 一种 是 想 焊 剂 或 是 采 用 波 峰 焊 剂 ，我 不 知 道 有 什 么 具 体 要
求， 比如 回流 焊 接 的温 度 曲线是 否 会 对 焊剂 产 生 影 响
问 题
其 余 的 １ ％ 贴 片 元 件 是 有 源 元 件 ， 包 括 大 型 的钽 ５
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消除空焊 盘上的锡膏 ． 可 以影 响产 （ 不
Ｈｔ ：ｗｗｗ．ｍｔ ｎ ｔ ／ ／ ｓ ｅ．ｅ
圃 ２ｏ年 ／ ２ ｏ７ ３ 月第 期 ４
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有的头都偏 ，只是 一个头 ，而且都集 的Ｉ或者排插少锡。 Ｃ 中在 １ 、３ 号头上面 。５ ８ 、２ 、４ — 号头 没有任何问题。料站位置主要在 １ 、 ３
１１ － ４ｔ 面。 ￣｝
一
来就有不少空焊盘 ，这些 空焊盘也
印锡膏 。造成 浪费。除了根据不同型
号 开不同 的钢网 （ 增加 了 开钢 网的 费 用） ， 外 是否有其他 的方法可 以减 少或
与头无关？
冰 印刷参数要恰 当。如压 力、速 度、分离速度等
冰 模 板 窗 口设 计 请 参 考 ＩＣ 漏 Ｐ－ ７２ ，漏模板窗 口设计要注意面积 比 ５５
冰 一般贴片机 的头都 在位置检测 传感器和校正装置，如此系 统正常 ，
解答 ：如 ｗ夹 具与ＰＢ 在间 隙 Ｓ Ｗ存
的话 ，此间隙会起 “ 毛细管 ”芯吸作 则料 站 、贴片 头 引起 的偏 移 都 可校 用 ，将喷上的助焊剂吸入此 间隙中， 正。 存积在 ＰＢ Ｗ夹具 相应 的面 上 ，一 般来
偏 移方 向为ｙ 偏移。使 用五 孔 要到炉后发现了才到炉 前检查。 轴 解答 ：细间距器件 印刷少锡是常
见 的缺 陷 ，解 决关 键技 术 有 以下几
点：
载具和线路板中间 ，而这部分 由于载 校正 ，吸取位置校正都作过 。没有任
具 的关 系，没有 和锡面接触 。而载具 何效果的。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。
一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。
通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。
首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。
同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。
此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。
这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。
还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。
二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。
建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。
特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。
对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。
同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。
另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。
三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。
首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。
对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。
优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT技术是当今电子行业中不可或缺的一部分。
它可以快速、高效地生产成千上万的电子设备。
然而，SMT技术并不是银弹，仍面临着各种各样的质量和效率问题。
本文将探讨一些可以改善SMT质量和效率的方案。
一、引言SMT技术是现代电子制造领域中不可或缺的一部分。
它可以高效地生产各种各样的电子设备，如手机、电脑、平板电视等。
然而， SMT生产线的生产能力和质量受许多因素的影响，如设备的偏差、返工率、程序错误以及对零件的处理等。
以下是一些改善SMT生产质量和效率的方案：二、提高设备精度设备的精度是影响SMT质量的关键因素之一。
在一条SMT生产线中，精准的设备可以减少组装错误的数量，并提高SMT组装的精度。
为了提高设备精度，可以考虑进行以下改进：1.定期维护和保养设备，以确保它们在最佳状态下运行。
2.使用高精度的夹具，以减少组装误差。
3.使用自动校正系统，对于可能存在的设备偏差进行实时的校准。
三、优化返工率返工是SMT生产线中的常见问题，它通常发生在多种原因下，如零件错误、设备故障以及程序错误等。
高返工率会导致生产线停滞，减缓产量并增加生产成本。
以下是一些优化返工率的方案：1.建立返工流程，以确保快速解决问题，并降低返工时间。
2.提高员工的技能和培训，以减少人为错误的发生，提高SMT操作的准确性。
3.建立质量控制系统，保证一流的零件品质，减少零件错误的发生。
四、优化SMT程序程序是影响生产效率的另一个因素。
优化程序可以提高生产效率，减少错误，并提高组装质量。
以下是一些优化SMT程序的方案：1.使用高效的SMT软件，对于零件的安排、程序的调整等方面提供实时帮助。
2.建立程序版本控制系统，确保程序在每次使用时是最新的版本。
3.使用一流的零件库，使程序支持最新的零件，并更新库存以保持匹配。
五、提高零件供应链的质量质量高、交货快的供应商是一个成功的SMT生产线必不可少的条件，这可以确保高品质的零件并提高生产效率。
Smt面试常用知识
Smt面试常用知识什么是SMT？SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文名为表面贴装技术。
它是一种电子组装技术，通过将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，实现电子元件的连接和固定。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此得到了广泛的应用。
SMT面试常见问题在SMT行业的面试中，常常会被问到一些基础的知识问题。
下面列举了一些常见的问题及其答案，供大家参考。
1. 什么是贴片元件和插件元件？•贴片元件：贴片元件是一种小型的电子元件，它们的引脚是通过焊接直接与PCB表面连接的。
常见的贴片元件有电阻、电容、二极管等。
•插件元件：插件元件是一种较大的电子元件，它们具有引脚，通过将引脚插入PCB的插孔中来连接。
2. SMT和插件式组装的区别是什么？•体积和重量：SMT组装的电子产品体积小、重量轻，适用于小型化和轻型化的应用场景；插件式组装的电子产品体积大、重量重。
•可靠性：SMT组装的焊接接点更可靠，因为焊点面积大，接触面积多；插件式组装的焊接接点相对较小，可靠性较低。
•生产效率：SMT组装具有自动化程度高、生产效率高的特点；插件式组装需要人工插入元件，生产效率较低。
•成本：SMT组装的生产成本较低，因为它节省了人工成本；插件式组装的生产成本较高，因为需要人工插件。
3. SMT生产线的主要设备有哪些？•贴片机：贴片机是SMT生产线中的核心设备，它用于将贴片元件精确地焊接到PCB上。
•回流焊炉：回流焊炉用于对焊接的贴片元件进行加热，使焊膏熔化并实现焊接。
•传送带：传送带用于将PCB和元件从一个工作站传送到另一个工作站。
•检测设备：SMT生产线还需要配备检测设备，用于检测焊接质量、元件位置等。
4. SMT生产线的工艺流程是什么？SMT生产线的工艺流程通常包括以下几个步骤：1.钢网制作：通过光刻和蚀刻工艺制作钢网，用于印刷焊膏。
2.印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB上，为后续的元件焊接提供接触点。
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有 飘 浮 一 些 杂质 ，Ｐ Ｂ 离 波 面 的 时 后 有 可 能 “ Ｃ 脱 顺 便 ”带 起形 成残 留 １
问 题 二 ：生 产 线 以 前 是 做 有 铅 的 ，现 在 要 转 Ｒ Ｓ，我要 用 怎样 的方 法对 产线 本 身进 行清 洁 。并 ＯＨ 怎样 对 产线进 ， Ｒ Ｓ 测 呢？ ￣ ＯＨ 检 解 答 ：要全面 改用 无铅 ，首 先还 是要 看看 铅 的来
源 ，包括 材 料含 铅跟 制程 中 “ 入 ” 的 铅 ，像 锡 棒 加
／ 跟 锡 膏 等 因 此 无铅 制 程 很 主 要 的部 份 还 是 要从 厂 Ａ ￣
１ 先 确 认 一 下 过 波 峰 焊 后 残 留在 零 件 脚 上 的 、 “ 焊 剂 ”还 是 “ 渣 ” ， 很 多情 况 下 是 因 为波 峰 助 锡
商或材 料供 货商 着 手 ，可 以 要求材 料供 货商 提 出相 关
无 铅 的检测报 告 ，生产 线 理论 上不 需要做 ，因为 大部
７４
）
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３ 度 左右 同 时气 压要 增加 ，好让 助焊 剂 能分布开 来 ， ０
同时把过 多 的助焊 剂 吹掉 ， 同时下 方要放 个金属 盒来 装吹落下 来 的助焊 剂 ，避免助 焊剂乱 跑。 ４ 、调 高预 热 温 度 可 能会 有一 点 效果 ，但是 如 果 助焊 剂过 多甚至 延着 零件 脚流 下并 集结 成块 ，可 能就 不 易透过 波峰完 全 带走。
问题一 ：现使用Ｓ ０ 无铅焊锡膏 。温度过高 ， ３５
想 采 用 低 温 焊 锡 膏 焊 接 。 但 目 前 市 场 上 只 有 Ｓ ４ Ｂ５ １较 容 易 采 购 得 到 。但 我 对 其 焊 点 不 放 Ｎ ２ Ｉ８； Ｉ ； 心 ，不 知道您 对此 款焊 膏有 什 么看 法。第 二个 是 ：无 铅焊 锡渣 的 回收 ，现在 有锡 渣 回收设 备可 以将 锡渣提 炼 出锡 来 ，此 提炼 出来 的锡 成份 会有 变化 吗？ 是否还
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５ 、有铅炉温测试Ｐｏ ｉｅ ｒ ｆｌ ：
Ｈｅ ｔ ｇ Ｕｐ Ｒａｉ： １３ Ｃ／ ｅ ２ — ａｉ ｔ ｎ ｏ ． Ｓｃ ５ １ ０ Ｃ ５ ｅ ； ４ ８ ｓ ｃ
相 当多的公司 已经 开发 了以微波
峰 焊 接 技 术 为基 础 的选 择 焊 接 设 备 ， 并 力 求 使 他 们 的 客 户相 信 选 择 焊 接 装 备 是 无 所 不 能 的 。 尤其 是 在 欧 洲 。确
解答 ：起初 ，微波峰选择焊设备
主要用于返修ＤＰ Ｉ器件。相对其它设备 来说 ，它只适于返修 小批量 的产品 ， 因此，长期以来，一直未 引起人们广 泛 的关注 。只是 当遇到例 如一些 ３ 一
未要求使用氮 气过炉 ，请各位 同行有 重新测试 Ｏ ，一直查不到原因，出货 Ｋ 过这方 面经验 的帮我分析，提些改善 的主 板 到 客 户 手 里 面 仍 有反 应 用 一久 建议，相关资料如下 时 间。
提供，生产中０Ｎ Ｆ开始有很多侧面引脚
上锡不良，不 良率４％ ０ ！后来加氮气过 测 试时 有 不开 机 现 象 ，经 分 析 ，是
Ｒｆｏ ， 彻 底 没 有 不 良 了 ，但 是 客 户 ＣＵＢＡ ｅ ｌｗ Ｐ （ 封装） 焊 了，手工加焊 一下 Ｇ 虚
常 ，但如果ＰＢ Ｃ 稍有变形就造 成２ 个接 面分离，另外一个情形就是２ 个焊接面
间未焊 接 ， 同时 由于ＰＢ Ｃ 焊盘 上 印刷锡 膏经 回流 焊 后 在 焊 锡 表 面 残 留 助焊 剂 而 产 生 隔 绝 ，加 焊 后 造 成焊 锡 表 面 残
时，人们觉得有必要唤醒微波峰焊接
设备 了。
元件。
热片和三极管，波 峰焊后连锡严重 。 请教是助焊剂 问题 、温度 问题、传输
smt工艺技术要点
smt工艺技术要点SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种在电子封装领域广泛使用的工艺技术。
下面将介绍一些SMT工艺技术的要点。
首先，SMT工艺技术要点之一是选料。
选用适合的电子元件非常重要，包括二极管、电阻、电感等。
在选料过程中，需要考虑元件的参数和特性，以满足产品的需求。
其次，焊接是SMT工艺中的关键步骤。
在焊接过程中，要使用热风回流焊或波峰焊来实现焊接。
焊接时要注意温度的控制，以免对元件产生损害。
同时，还要确保焊点的可靠性，避免焊点出现虚焊、冷焊等问题。
另外，贴装也是SMT工艺的关键环节。
贴装过程中要使用自动贴装机来完成，在贴装之前，要对PCB板进行预处理，包括清洁、上锡等。
同时，还要根据元件的尺寸和形状，选择合适的贴装方法。
还有一点是检测和测试。
在SMT工艺中，要对生产的PCB板进行检测和测试，以确保产品的质量。
常用的检测工具有X射线检测仪、AOI（自动光学检测仪）等。
这些工具可以对焊点、元件位置等进行检测，以避免潜在的问题。
此外，工艺的优化也是SMT工艺技术的要点之一。
通过优化工艺流程，可以提高生产效率和产品质量。
例如，合理安排工作站的布局，优化物料配送的方式等等。
最后，需要注意的是，SMT工艺技术的要点还包括良好的工作环境和员工培训。
工作环境需要符合相关的安全、卫生标准，以确保员工的身体健康。
同时，员工需接受相关的培训，了解SMT工艺的原理和操作规范。
总而言之，SMT工艺技术的要点包括选料、焊接、贴装、检测和测试、工艺优化以及员工培训等。
只有掌握这些要点，并不断改进和完善工艺流程，才能生产出高质量的电子产品。
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零 件及 焊盘 的差 异 续 问 ：３ ０ Ｃ ３ ０ Ｃ的有 铅焊 接 与３ ０ Ｃ以上 的 ５。～ ７。 ７。 无铅 焊接 ，其 温度是 否 过高？ 有 没 有什么 依据 或标 准
来 规定 手工 焊接 温度 的？ 解答 ：这 些都 是 “ 经验 值 ” ，烙铁 温度 的选择 主
片位置 ，规格 及料 架 ，料 站甚至 使用 数量 的确 认 ，上 料 前 零 件确 认 动 作 及ｇ ｌｅ ａ ｌ等 每一 个 可 能 动 ｏｄ ｎｓ ｍｐ ｅ 作 都应 该做 好Ｓ ，让 操作 人 员 “ ＯＰ 有完整 而正 确 的” 资料 可以核 对 ，而相 关工 程人 员 必须 要把 这 些文件 写
上 环境 如果 过度 潮湿 Ｐ Ｂ吸收湿 气 后 ，或Ｐ Ｂ本身 就 Ｃ Ｃ
含 比较高 的湿 气 ，回流 焊加 热时 排 出易混 入锡膏 加速 锡 面 氧化 ，Ｐ Ｂ 开 真 空包 装 后最 好 在８ Ｃ 打 个小 时 内 完 成焊接 ！ 续 问 ：烤 的 是 Ｉ Ｃ，属 ＱＦ 的封 装。 直 接 由Ｔ ｐ ／ Ｎ ａ ｅ
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解答 ：如 果 只 把 问题 是放 在 ＱＣ的 首 件检 查 是 否
正 确 ，这 是 非 常危 险 ，同 时ＱＣ的压 力 也 会 非常 大 ，
应 该要从 “ 面 ”来考 虑 ，包括 写程 序 的时候零 件 贴 全
后 不 良率为５ ％ ０ ４ 空的 ＱＦ 过炉 再 生产 。没有 什 么改 善 ，可否 有 ． Ｐ
解 答 ：如 果 是 ＱＦ 封 装 就 也 有 “ 能“ 因为 Ｎ类 可 ，
ＱＦ 接 点除焊 接面 外 ，其 余都 被封 装体 所包 覆 ，因此 Ｎ
如 果封 装体 本身 含过 多湿 气 ，加 热 后有 可 能从 接 点焊 接 区外 围散 出 ，同时如 果 ＱＦ Ｎ切 割是 Ｓ ＼ 的 方式（ Ａ／ ＼ ／ 大 部 分都 是） 会更 潮 湿 ，如 果 厂商 切 割后 没做 烘 烤 ，或
smt制程不良原因及改善措施
绿色化管理
随着环保意识的提高，SMT制程 管理正朝着绿色化方向发展，通 过采用环保材料、节能设备等措 施，降低生产过程中的环境污染
。
SMT制程市场前景展望
市场规模将持续扩大
随着电子产品市场的不断扩大，SMT制程市场的规模也将持续扩大，各类SMT设备和材 料的需求将进一步增加。
技术创新将成为竞争焦点
详细描述
SMT制程的工艺参数、流程设计或工艺控制可能存在不当之处，导致制程不良。例如，温度和时间控 制不当、焊锡质量不达标等。
人员操作问题
总结词
操作失误、技能不足、培训不足
详细描述
SMT制程中，人员操作可能因失误、技能不足或培训不足而 导致制程不良。例如，操作人员可能对设备操作不熟悉，导 致误操作或效率低下。
04
SMT制程质量管理体系
ISO9001质量管理体系介绍
1 2 3
质量管理体系的概念
ISO9001是一套国际通用的质量管理体系，旨在 指导企业建立和完善质量管理体系，提高产品质 量和竞争力。
质量管理体系的构成
ISO9001质量管理体系由质量管理方针、质量管 理目标、质量管理流程、质量管理工具等多个方 面组成。
产顺畅。
对生产过程中的不良品进行分析 和总结，找出问题根源，采取针
对性措施进行改进。
人员培训与操作规范
对操作人员进行严格的岗位培训和技能考核，确保操作人员具备必要的技能和素质 。
制定操作规范和安全规程，明确操作步骤和注意事项，确保操作人员严格按照规定 进行操作。
加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度，鼓励员工积极参与质量 改进活动。
检测不良
01
原因
02
SMT行业解决方案
SMT行业解决方案
SMT是贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
要保障SMT生产的成功，通常至少需要确保以下三个条件的精确掌控：包括锡膏供给、贴片物料比对、回焊及检查的把关。
为了更好的实现对上述关键因素的管理，并且，在外部需求（已交货产品发生质量事故而面临的大批量召回的风险）和内部需求（提高企业服务能力、保障可持续发展、提升企业生产管理水平）的双重驱动下，企业往往需要导入创新管理技术和方法来支撑管理和发展的需要。
主要功能:
1、SMT制程管制模型
2、SMT制程质量管制模型
3、制程防错/防呆机制
—替代料防错、投产前控制
—权限管控、工号输入、操作追踪
—;离线备料验证、料站表下载、机台站位验证—低位预警、接料操作防错、禁用料防错—印刷治具、料枪与物料、匹配性验证
—出错控制设备进板
—设备料及、料站表自动更新换线比对
—实时预警、精准用料计算、可打板数计算4、设备联机监控（EI模块）
—支持多种品牌贴片设备联机；
—实时获取机台运行数据，包括：
机器状态；
Materials QTY/Location；
Feeder信息；
物料使用及抛料信息；
机台工时；
SMT Program及导入时间；
Cycle time；
—输出设备监控报表，包括：
设备OEE分析
抛料分析
Feeder监控
在线物料消耗监控及低位预警
5、看板管理，使用自动化看板的形式实时展现管理指标与现场异动—拉线看板
—车间看板
6、追溯管理
—基于料卷Reel ID的物料信息追溯
—基于PCB ID的单件追溯。
SMT企业发展建议
SMT企业发展建议1.要搞好SMT技术，应同时兼顾技术、管理、设备、人事四大方面。
由于目前国内能全面照顾得好的还不多。
要在竞争中领先的机会是很多的。
2.目前的技术知识还有待更好的发展。
用户应设法寻求技术相对独立，不能太依赖国外的技术转让或设备供应商。
技术交流应继续提倡和保持，不过应注意质量。
3.要成为SMT应用的佼佼者，首先应承认接受和面对知识不足的这一事实，寻求优良技术引进的渠道。
4.SMT的发展，带来了一些相应的管理技术。
用户不应采用以往处理THT的一套管理方法。
没意识到这方面的发展的用户，应该设法了解其中的需求改变。
5.SMT技术应用的关键之一，在于用户的‘整合’能力。
这仅包括各技术之间，也包括管理和生产运作之间。
6.SMT的应用，管理人员必须具有一定程度的技术知识，技术人员必须具有一定程度的管理知识才能做到最好。
7.一切的工作始于管理观念，培养正确的观念是首要的任务。
8.协助有效执行的工具，只有在完全了解要做的工作后才能有效的选择。
各种设备都有其一针对性，了解其针对是重要的。
设备虽属硬件，其应用、运作和管理却是软科学。
9.设备科学本身也相当复杂，而且常受到商业活动左右。
市场上还很缺乏足够和实用的知识交流。
也缺少较完整的科学评估做法。
许多选择方法应给予反省改进。
10.设备技术资料（包括参数指标）经现不足或含糊的问题。
有待用户本身去发掘、验证。
11.设备应用不同于设备操作。
在应用上设备供应商未必能提供足够的协助。
12.SMT是门科技，不能靠感觉来处理。
一切决策应尽量通过科学方法。
13.如何和设备供应商建立合作是门艺术，不容易做得好。
了解彼此的需求矛盾，学习如何对其能力和设备性、功能作出正确评估和验证是SMT应用中重要的一环。
14.人事管理也是SMT应用中重要部分。
这方面知识开发还是以西方较为发达，学习采用时应注意到地方性和民族性。
15.选拔SMT人员不应只是他的知识经验。
兴趣、态度、思路、自发和创造力等几方面也应该都是选拔的重点。
SMT相关技能标准及沟通
P/N識別(續)
1、 SMD電阻(續)
D.誤差
00----1% 01----2% 02----5% 07----10% 52----5% 53----10%
E.Source Code
00----ALL SOURCE 01----AVX 02----GOLOBAL
例如:236---10560---25200
元件定位不良
IC腳錯位
37
SMT部的檢查標準(定位)
(四) J型腳元件
J型腳元件
最低允收:伸出面(S)小于或等于 腳寬的1/2加上接觸點還在焊錫位(P) 的界定範圍.
S
P
(五) 無腳元件
(帶支撐片)
最低允收:支撐片伸出(S)小于或等于 支撐片(P)的1/2. 無腳元件
S浮高)
23
SMD使用時的注意事項(續)
小批量人工組裝集成電路時必頇注意防靜電.組裝和搬 運過程中不能使IC腳產生翹曲變形,否則將影響其性能. 存放SMD的庫房中不得有影響其焊接性的硫,氯等有害 氣體存在.要對應生產量制定元件入庫存量計劃,一般 SMD超過使用期限3個月,使用前頇重新測定其焊接性能.
24
溝通與合作
30
分機紙
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溝通與合作
五 SMT 部 壞 機 的 處 理
生產部發現問題超過1%或嚴重導至停拉時,生產
部科文電話通知或親自找到SMT品質負責人. SMT品技負責人到生產部確認壞機,了解它的現時 生產狀況以及壞機的生產日期,出機數量和 SMT 現存數量. SMT品質負責人分析壞機原因,找相關組別解決控 制. 已出機壞機生產部與SMT部協調解決. SMT品質科文每天到車間了解品質情況，進行溝 通改善.
6
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批量定制 的，精度极高 ，每块托板之
间的定位 的差异可 以忽略不计。这种 托板经过必几十次的高温冲击后尺寸 变化和翘 曲变形极小。这种定位托板
４ 、清洁预热 区高温玻璃上 的灰 不 大 ； 但当增加到＜． ｎ时，缺陷水平 ０ ｈｍ 尘。 （ 每天一次 ）
四、焊接系统的保养 ：
５ 钢 网 、
２ ）焊料 比例 ：焊料含量 ９ ％± ０ ０５ ． 左右 的焊 锡膏粘度适 中 ，印刷 时
钢 网 的厚 度 一般 选 择 在 ０ １ｍ 不易塌边，而且再流焊 后，厚度大致 ．ｍ＿
５ ０ ５ｍ ．ｍ 之间 。根 据实 际效果 ， 当漏 印 为 印刷时的７ ％足够焊料能够保证可
月一 次 ）
目标
０ 卜０ １ｒ ｆ ． ． ５ｍ＠隙 ， ００５ ａ ． ７
问题 ２ ：请 问在 贴 装 ００ 元 件 ２１ 时，总是 出现丢片现象，如何改进？ 解答：随着０ ０ 的广泛应用 ，在 ２１
节拍时间，４ ３ ０ ｍ（ ｕ ６），要求吸取
率９ ．％ ９９
３ 检 查 锡 炉 轨 道 入 口 与 出 口宽 、
问题 ３ ：请 问如何 在 ＦＣ（ 性 Ｐ 柔
线路板 ）上进行高精度 贴装 ？其工艺 要求和注意事项中怎样的？
３ 、清洗隔离风刀。 （ 每天一次）
４ 、清洗 喷雾 区运输轨道上残 留 率 ；
解答 ：在ＦＣ （ 性线路板 ）上 Ｐ 柔
进行高精度贴装其工艺要求与注意事
助焊剂。 （ 每天一次）
上升 ￣ ０ｐｍ Ｏ００ ｐ ５
上有两个 定位销 ，一种定位销高度 与
ＦＣ Ｐ 厚度一致 ，直径与ＦＣ Ｐ 的定位的定
位 小孔的孔径相匹 配，另外一种Ｔ 型
１ 清 洁两 个 喷 口 内部 的过 滤 、
网。 （ 每星期一次 ）
精度要求： 在ｙ 向 ±０ ０ｍ 的精度 ，对 于 方 ． ７ｍ
次）
２ ２１ 、０ ０ 不会停 留在 其贴装 的位 项有： １ Ｐ 、Ｆ Ｃ固定方 向：
在 制作 金 属漏 板 和 托板 之 前 ，应
５ 、清洗助焊 剂过滤网 。 （ 天 置上； 每
一
实现００ 元件成功 的贴装 由以下 ２１ 三点构成 ：
ｌ 、吸取 的 可靠 性 ；
Ｈ ｔ：ｗｗｗ．ｍｔ．ｅ ｔ ／ ｐ／ ｓ ｅｎ ｔ
维普资讯
所以Ｔ 型定位销的作用是限￥ ＦＣ ￣Ｐ 某些 部分的偏移 ，保证 印刷和贴装精度。
２ Ｐ 及塑封Ｓ 组件一样属 、Ｆ Ｃ ＭＤ
于 “ 潮湿 敏 感器 件 ”
气对流小的空间中进行。
养 ，有没有做 的比较好 的提供点经验 个月一次 ）
啊？
五、冷却 系统的保养 ：
１ 清 理 冷 却板 上 的 锡 渣 。 （ 、 每
解答：我们知道一台锡炉是 由：
ｍ（ 在锡 膏上 发生的 ，非助焊 剂上 ）
运输系统、喷雾系统、预热系统、焊 天 一次 ）
问题在 于颗 粒 直 径 ，一 补 偿 ｚ 纠 轴
维普资讯
－● 叫； Ｉｌ
专家答疑
为您解决Ｓ 技术之道 ＭＴ
３ 、清洁波峰 的两个叶轮 。 （ 半 ０２ｍ 目标植 。 ．ｍ 的
超 程 滑 移 小 于 ００ｒ ， 向 短 边 滑 行 ６ ．５ｍ ａ ０ ｕ
问题 １ ：请 问波 峰 炉 的 日常 保
正，测元件厚度； 吸嘴的改进 ：加大真空的接触面
接系统和冷 却系统五个 部分组成 ，每
２ 检 查 冷 却板 上 的 气 孔 是 否 堵 、
每天一次） 个部分都有它的特性和功能，我们要 塞。 （
认真对它 的特性进行保养 ，保养 内容
如下：
一ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
３ 、检 查冷 却 系 统 运 转 是 否 正 积和高度耐磨。
度是否一致 。 （ 随时） 二、喷雾系统的保 养： １ 、清洗喷头。 （ 每天 ） ２ 、清洗喷嘴。 （ 两小时一次 ）
００ 元件 的使用之中，００ 元件的丢 ２１ ２１
片现象最为突出，成为制约生产的重 大 因素。丢片现象主要表现为 ： １ 、丢 片 没 能达 到 ９ ．％ ９９ 的吸 取
定位 销 高 比前一 种略 高 一点 ， 由于 ２１ ２ 、给波峰马达打润滑 油 。 （ 半 成功 ０ ０ 是必 要 的 ： Ｘ ０ １ｍ ± ．ｍ ，ｚ ．ｍ ， 以达 到 Ｆ Ｃ ±０ １ｍ Ｐ 很柔 ，面积较 大 ，形状 不规则 ， 月 一次 ）
圈 ２ ７ ９０ ５ ０ 年 门 月第期 ０
三 、预热 系统的保 养： ｌ 、检查 预热区是否有掉落 的元 器件。 （ 随时 ） ２ 、检查发热管 的连接线有无老
先考 虑ＦＣ Ｐ 的固定方 向，使其在回流
焊时，产生焊接不 良的可能性小。较
佳 的方 案 是 片 状 组 件 垂 直 方 向 、
ＳＴ ＳＰ 平 方 向放 置 。之 后 ，ＦＣ Ｏ和 Ｏ水 Ｐ
常 。 （ 月一 次 ） 一
最后
、
运输系统 的保养 ：
波峰焊接除调试外保养也是相 当
调 校 之 后 ，现在 ，０ ２ｍ 间 隙 ． ５ｍ
．５ ０ ３ ｕ ６）贴装精 １ 、检查链爪是否变形， 及时把变 重要 的，做好保 养以确保波峰焊 的正 ０ ７ 节拍时 间 ６ ｍ（ 常 运行 。 度，吸取率９．％ ９９ 形的做更换。 （ 随时） ２ 、给轨道打高温黄油 。 （ 半个
２ 、准确的元件识别系统；
３ 、贴 装 的 可重 复 性 ；
化。 （ 一个月）
３ 、检查预热 区升 温是否正常 。
（ 时） 随
偏移量试验 （ 万元件 ，３６贴 十
固定在组件托板上。这种定位托板是
装精度为±６ ）表明： ０ ｍ ｕ
Ｙ Ｏ ０５ｍ ｘＯ ０５ｍ ，影 响 ＜．７ｍ ， （． ７ｍ 时
的厚度为最小焊盘宽度 的二分之一 以 靠的焊接强度。 ３ ）粘度：焊锡膏的流动力学是很 下时，焊膏脱模的效果好 ，漏空中焊 锡的残 留少 。漏孔的面积一般 比焊盘 复杂的。很明显，焊锡膏应该能够很容