SM5266P LED 显示控制 IC说明书

SM5266P
概述
SM5266P 是高集成度LED 驱动控制芯片。

内置8位移位寄存器，提供8通道的输出电流驱动，每个通道最大电流可达3.0A 。

OUT1~OUT8端口内置消影功能、且可调节消影电压，有效消除LED 显示屏的“列上拖影”，提高显示屏刷新率。

内置短路保护功能，具有短路防烧灯、防烧板等特点，提升整体方案的应用可靠性。

由于其高集成度的特点，可为应用方案节省空间，降低PCB 走线复杂度，降低应用风险。

封装信息
管脚定义
GND EN1VDD
EN2OUT5OUT6OUT7OUT8DCK DIN
SOP16
特点
◆ 工作电压：3.3V ~ 5.5V ◆ 内置8通道PMOS 驱动管，
I OUT_MAX = 3.0A @ VDD=5.0V 、 Ron = 130mΩ@I OUT =2A 、VDD=5.0V ◆ 消除LED 显示屏“列上拖影” ◆ OUT 端口消影电压可调 ◆ 提高LED 显示屏刷新率
◆ 消除LED 短路造成的“毛毛虫”现象 ◆ 消除LED 开路造成的“十字架”现象 ◆ 串行数据输入，简化PCB 布线 ◆ 内置OUT 输出短路保护功能
应用领域
◆ LED 显示屏 ◆ LED 照明 ◆ LED 景观亮化
内部功能框图
DIN
DCK
BK
……
OUT8
Fig. SM5266P内部功能框图
管脚说明
最大极限参数
备注：表贴产品焊接最高峰值温度不能超过260℃，温度曲线依据J-STD-020 标准、参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定。

特性参数
(若无特殊说明，VDD= 5.0V，Ta = 25℃)
应用框图
ROW0
ROW1
ROW2
ROW3
COL0COL2COL15
……
COL1
ROW4
ROW5
ROW6
ROW7 Fig. 8扫LED显示屏应用框图
Fig. 16扫LED显示屏应用框图
Fig. 32扫LED显示屏应用框图
封装焊接制程
明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲RoHs标准，封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。

封装形式SOP16
使用权声明
明微电子对于产品、文件以及服务保有一切变更、修正、修改、改善和终止的权利。

针对上述的权利，客户在进行产品购买前，建议与明微电子业务代表联系以取得最新的产品信息。

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