PCBA主板来料检验作业指导书

目测
2、部品名称、型号规格、供应商应与BOM一致 Ⅱ 0.4 0.65 每批
3、包装箱内装实物应与标识内容一致
4、应有供应商的出货检验报告：且易从外箱直接识别并获取
外观
目检 样品
5、外包装箱不允许受潮、破损、变形、倒立
不允许有断裂、烧焦、绿油起泡、变形、断线路及线路起皮
不允许有错料、虚焊、短路、漏贴元件、撞件、元件破损、侧贴、贴翻 元件少锡：上锡量≥元件焊盘面积的2/3 元件偏位：偏位≤元件宽度的1/2
PCBA主板检验作业指导书
文件名Biblioteka 物料名称文件编号文件版本
修订日期
引用文件
主板部品检验作业指导书
主板
XX-WI-12
A
检查 项目
抽样方案及验收水平
检验器件及方法
AQL
检验水平 重 轻
检验 频度
检验方法及接收标准
1、外箱标签应有部品号、型号规格、颜色、数量、生产日期或生产批号、供 应商名称、物料编码
包装
普通贴片元件浮高：浮高≤0.1mm
Ⅱ
0.4 0.65 每批 切割边不允许起皮、翘起、切割不全
马达、受话器、MIC、喇叭、天线接触铜箔不允许氧化、
变色、上锡，其它金边无严重上锡、断裂、起皮 屏蔽盖：外观与样品一致，不能有偏位、少锡、变形、破损 摄像头、LCD 插口不能变形、破损 SIM卡座卡座盖子不允许有变形
BOM、ECN、规格书
示意图
备注
1、检验的全面 性，抽检的均衡 性 2、发现外箱有 不良但可接受时 要多抽检包装箱 四周的物料
装配
配合部品
n=2 Ac=0
每批 与壳料实装，无装配不到位、装不进等现象
DBG 备注：相关测试和电流测试工厂无设备，主要监控供应商提供测试报表
备注
供应商出货报告中包括如下内容：1、基本功能特性测试 2、结构尺寸 3 、可靠性测试报告等.为了避免IC元件被静电所损伤，操作产品时必须穿 防静电服、戴上防静电手套或防静电环；
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修改履历
修订状态
修订内容摘要
A
初次作成